MA-COM MRF173

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by MRF173/D
SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA
The RF MOSFET Line
N–Channel Enhancement Mode MOSFET
80 W, 28 V, 175 MHz
N–CHANNEL
BROADBAND
RF POWER MOSFET
Designed for broadband commercial and military applications up to 200 MHz
frequency range. The high–power, high–gain and broadband performance of
this device make possible solid state transmitters for FM broadcast or TV
channel frequency bands.
• Guaranteed Performance at 150 MHz, 28 V:
Output Power = 80 W
Gain = 11 dB (13 dB Typ)
Efficiency = 55% Min. (60% Typ)
• Low Thermal Resistance
• Ruggedness Tested at Rated Output Power
• Nitride Passivated Die for Enhanced Reliability
• Low Noise Figure — 1.5 dB Typ at 2.0 A, 150 MHz
• Excellent Thermal Stability; Suited for Class A Operation
CASE 211–11, STYLE 2
$
MAXIMUM RATINGS
Rating
Symbol
Value
Unit
Drain–Source Voltage
VDSS
65
Vdc
Drain–Gate Voltage
VDGO
65
Vdc
VGS
±40
Vdc
Gate–Source Voltage
Drain Current — Continuous
ID
9.0
Adc
Total Device Dissipation @ TC = 25°C
Derate above 25°C
PD
220
1.26
Watts
W/°C
Storage Temperature Range
Tstg
–65 to +150
°C
Operating Temperature Range
TJ
200
°C
Symbol
Max
Unit
RθJC
0.8
°C/W
THERMAL CHARACTERISTICS
Characteristic
Thermal Resistance, Junction to Case
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (TC = 25°C unless otherwise noted)
Characteristic
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
V(BR)DSS
65
—
—
V
Zero Gate Voltage Drain Current (VDS = 28 V, VGS = 0 V)
IDSS
—
—
2.0
mA
Gate–Source Leakage Current (VGS = 40 V, VDS = 0 V)
IGSS
—
—
1.0
µA
Gate Threshold Voltage (VDS = 10 V, ID = 50 mA)
VGS(th)
1.0
3.0
6.0
V
Drain–Source On–Voltage (VDS(on), VGS = 10 V, ID = 3.0 A)
VDS(on)
—
—
1.4
V
gfs
1.8
2.2
—
OFF CHARACTERISTICS
Drain–Source Breakdown Voltage (VDS = 0 V, VGS = 0 V) ID = 50 mA
ON CHARACTERISTICS
Forward Transconductance (VDS = 10 V, ID = 2.0 A)
mhos
(continued)
NOTE — CAUTION — MOS devices are susceptible to damage from electrostatic charge. Reasonable precautions in handling and
packaging MOS devices should be observed.
REV 10
1
ELECTRICAL CHARACTERISTICS — continued (TC = 25°C unless otherwise noted)
Characteristic
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Input Capacitance (VDS = 28 V, VGS = 0 V, f = 1.0 MHz)
Ciss
—
110
—
pF
Output Capacitance (VDS = 28 V, VGS = 0 V, f = 1.0 MHz)
Coss
—
105
—
pF
Reverse Transfer Capacitance (VDS = 28 V, VGS = 0 V, f = 1.0 MHz)
Crss
—
10
—
pF
Noise Figure (VDD = 28 V, f = 150 MHz, IDQ = 50 mA)
NF
—
1.5
—
dB
Common Source Power Gain
(VDD = 28 V, Pout = 80 W, f = 150 MHz, IDQ = 50 mA)
Gps
11
13
—
dB
Drain Efficiency (VDD = 28 V, Pout = 80 W, f = 150 MHz, IDQ = 50 mA)
η
55
60
—
%
Electrical Ruggedness
(VDD = 28 V, Pout = 80 W, f = 150 MHz, IDQ = 50 mA)
Load VSWR 30:1 at all phase angles
ψ
Series Equivalent Input Impedance
(VDD = 28 V, Pout = 80 W, f = 150 MHz, IDQ = 50 mA)
Zin
—
2.99–j4.5
—
Ohms
Series Equivalent Output Impedance
(VDD = 28 V, Pout = 80 W, f = 150 MHz, IDQ = 50 mA)
Zout
—
2.68–j1.3
—
Ohms
DYNAMIC CHARACTERISTICS
FUNCTIONAL CHARACTERISTICS
#
#
No Degradation in Output Power
#
*
' '
',+
#
&%
#
!&% #
L3 — #14 AWG Hairpin 0.8″ long
L4 — #14 AWG Hairpin 1.1″ long
RFC1 — Ferroxcube VK200–19/4B
RFC2 — 18 Turns #18 AWG Enameled, 0.3″ ID
R1 — 10 kΩ, 10 Turns Bourns
R2 — 1.8 kΩ, 1/4 W
R3 — 10 kΩ, 1/2 W
Z1 — 1N5925A Motorola Zener
Figure 1. 150 MHz Test Circuit
REV 10
C1, C15 — 470 pF Unelco
C2, C3, C5 — 9–180 pF, Arco 463
C4, C6 — 15 pF, Unelco
C7 — 5–80 pF, Arco 462
C8, C10, C14, C16 — 0.1 µF
C9, C13 — 50 µF, 50 Vdc
C11, C12 — 680 pF, Feed Through
L1 — #16 AWG, 1–1/4 Turns, 0.3″ ID
L2 — #16 AWG Hairpin 1″ long
2
#
&%!&%
TYPICAL CHARACTERISTICS
- 8
- 8
!
276 &%!&%! (#(%%$
!
276 &%!&%! (#(%%$
8
8
8
' '
" 0
8
' '
" 0
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Figure 2. Output Power versus Input Power
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!
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!
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" 0
- 8
(
(
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- 8
(
(
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- 8
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!$
!
276 &%!&%! (#(%%$
Figure 5. Output Power versus Supply Voltage
!276 (
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" 0
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Figure 6. Output Power versus Supply Voltage
REV 10
' $&!!) ' % ' %$
Figure 4. Output Power versus Supply Voltage
3
!/1 (
(
' $&!!) ' % ' %$
(
Figure 3. Output Power versus Input Power
!/1 !&% ! (# (%%$
- #"&) 8
Figure 7. Power Gain versus Frequency
- 8
!/1 $%%
'$ '
" 0
'$6. '
'$ %$ &# ' % ' %$
'$ '
'$6. '
Figure 8. Output Power versus Gate Voltage
'$ %$ &# ' % ' %$
0
255
455
% $ %!#%&# °
Figure 10. Gate–Source Voltage versus
Case Temperature
'$ #$ &# ' % ' %$
Figure 11. Capacitance versus Drain Voltage
#&##%!$
% °
'$ #$ &# ' % ' %$
Figure 12. DC Safe Operating Area
REV 10
4
0
'$ '
#" 8
/55
255!%3
'%9$
&#' % #*
$
'$ '
Figure 9. Drain Current versus Gate Voltage
455 /55!%3
#&##%!$
!
&%!&%! (#(%%$
276
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Table 1. Common Source S–Parameters (VDS = 12.5 V, ID = 4 A)
S21
S12
S22
|S11|
∠φ
|S21|
∠φ
|S12|
∠φ
|S22|
∠φ
30
0.879
–170
8.09
92
0.014
23
0.839
–174
40
0.883
–173
6.19
87
0.016
24
0.839
–179
50
0.885
–174
4.94
84
0.016
28
0.853
–178
60
0.885
–175
4.21
81
0.017
30
0.845
180
70
0.888
–176
3.57
77
0.017
34
0.849
179
80
0.888
–177
3.06
77
0.017
37
0.852
–179
90
0.888
–178
2.71
76
0.018
42
0.842
–179
100
0.890
–178
2.45
72
0.019
43
0.858
180
110
0.888
–179
2.28
70
0.020
46
0.859
179
120
0.892
–179
2.02
69
0.021
50
0.872
–180
130
0.893
–179
1.84
67
0.022
52
0.870
–179
140
0.894
–180
1.73
66
0.023
55
0.880
–180
150
0.896
–180
1.58
64
0.024
55
0.887
180
160
0.896
180
1.51
61
0.026
56
0.863
180
170
0.898
179
1.38
60
0.026
60
0.850
179
180
0.899
179
1.28
58
0.028
60
0.871
179
190
0.899
179
1.25
57
0.030
62
0.890
178
200
0.902
179
1.15
55
0.030
63
0.884
178
210
0.902
179
1.12
53
0.032
63
0.899
178
220
0.904
178
1.08
51
0.034
65
0.893
178
230
0.907
178
0.97
49
0.037
65
0.941
176
240
0.907
178
0.95
48
0.037
65
0.884
176
250
0.909
178
0.90
49
0.039
67
0.896
177
260
0.911
177
0.85
48
0.039
68
0.888
176
270
0.909
177
0.83
46
0.042
68
0.895
176
280
0.913
177
0.78
45
0.044
69
0.893
175
290
0.914
177
0.74
42
0.044
69
0.882
174
300
0.915
176
0.74
42
0.047
72
0.877
175
310
0.917
176
0.70
41
0.048
73
0.909
176
320
0.916
176
0.69
39
0.052
71
0.912
175
330
0.917
176
0.65
37
0.055
71
0.885
173
340
0.919
176
0.65
38
0.055
70
0.898
173
350
0.919
175
0.62
36
0.057
72
0.887
174
360
0.920
175
0.60
37
0.059
72
0.918
172
370
0.921
175
0.57
35
0.061
71
0.929
172
380
0.923
175
0.56
34
0.063
71
0.900
172
390
0.925
175
0.54
36
0.065
71
0.907
171
400
0.926
174
0.51
34
0.067
75
0.902
173
410
0.927
174
0.51
33
0.070
73
0.942
170
420
0.929
174
0.49
31
0.071
71
0.926
169
430
0.929
173
0.46
32
0.072
72
0.901
170
440
0.930
173
0.45
32
0.076
73
0.904
170
REV 10
5
S11
f
MHz
ÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁ
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ÁÁÁÁ
ÁÁÁÁÁ
Table 1. Common Source S–Parameters (VDS = 12.5 V, ID = 4 A) (continued)
S11
S21
S22
S12
f
MHz
|S11|
∠φ
|S21|
∠φ
|S12|
∠φ
|S22|
∠φ
450
0.932
173
0.45
29
0.079
75
0.924
170
460
0.932
172
0.44
30
0.082
71
0.938
167
470
0.933
172
0.42
30
0.081
73
0.908
168
480
0.931
172
0.42
29
0.086
72
0.933
168
490
0.931
171
0.41
28
0.089
72
0.926
167
500
0.931
171
0.41
27
0.092
71
0.936
167
Table 2. Common Source S–Parameters (VDS = 28 V, ID = 4 A)
S21
S12
S22
|S11|
∠φ
|S21|
∠φ
|S12|
∠φ
|S22|
∠φ
30
0.840
–163
11.48
92
0.016
20
0.718
–169
40
0.849
–167
8.80
86
0.017
22
0.713
–174
50
0.853
–170
6.99
82
0.017
24
0.748
–174
60
0.854
–171
5.92
79
0.017
23
0.746
–175
70
0.859
–172
5.00
74
0.018
25
0.746
–175
80
0.859
–174
4.29
73
0.018
30
0.741
–174
90
0.861
–174
3.77
71
0.019
38
0.735
–174
100
0.866
–175
3.39
67
0.018
40
0.768
–176
110
0.865
–175
3.12
64
0.018
41
0.782
–177
120
0.871
–176
2.75
63
0.019
42
0.794
–175
130
0.875
–176
2.49
60
0.021
45
0.783
–172
140
0.877
–177
2.31
59
0.023
51
0.776
–175
150
0.883
–177
2.10
56
0.023
55
0.806
–176
160
0.884
–177
1.99
53
0.023
58
0.807
–176
170
0.886
–178
1.82
51
0.023
61
0.806
–176
180
0.890
–178
1.66
49
0.025
59
0.820
–175
190
0.891
–179
1.62
48
0.027
60
0.815
–176
200
0.896
–179
1.47
46
0.030
63
0.819
–177
210
0.898
–179
1.41
43
0.031
67
0.842
–178
220
0.901
–179
1.36
41
0.032
70
0.855
–178
230
0.905
–180
1.22
38
0.033
70
0.906
–178
240
0.906
–180
1.19
38
0.034
67
0.845
–178
250
0.909
180
1.11
39
0.037
68
0.831
–178
260
0.913
180
1.03
37
0.038
70
0.837
–180
270
0.912
179
0.10
35
0.041
72
0.859
179
280
0.916
179
0.93
34
0.042
74
0.876
178
290
0.918
179
0.88
31
0.041
73
0.865
179
300
0.919
178
0.87
31
0.044
74
0.837
–180
310
0.922
178
0.83
31
0.046
74
0.863
180
320
0.922
178
0.80
27
0.051
73
0.879
177
330
0.924
177
0.75
26
0.054
74
0.878
176
340
0.926
177
0.74
27
0.053
74
0.897
177
350
0.926
177
0.71
24
0.054
77
0.879
179
REV 10
6
S11
f
MHz
ÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁ
ÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁ
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ÁÁÁÁ
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Table 2. Common Source S–Parameters (VDS = 28 V, ID = 4 A) (continued)
S11
S21
|S11|
∠φ
|S21|
∠φ
|S12|
∠φ
|S22|
∠φ
360
0.927
177
0.68
26
0.056
75
0.888
177
370
0.929
177
0.64
24
0.058
73
0.893
175
380
0.931
176
0.62
23
0.062
72
0.885
174
390
0.934
176
0.60
25
0.064
74
0.903
174
400
0.934
176
0.57
22
0.065
78
0.898
177
410
0.936
175
0.56
21
0.068
77
0.931
175
420
0.938
175
0.53
20
0.070
74
0.906
173
430
0.938
174
0.51
21
0.072
73
0.885
173
440
0.939
174
0.49
21
0.075
75
0.895
172
450
0.941
174
0.48
19
0.080
78
0.923
172
460
0.941
173
0.47
19
0.082
75
0.940
171
470
0.942
173
0.45
18
0.080
75
0.904
172
480
0.940
173
0.44
18
0.083
74
0.910
171
490
0.940
172
0.43
18
0.088
72
0.906
169
500
0.940
172
0.42
17
0.092
72
0.927
168
DESIGN CONSIDERATIONS
The MRF173 is a RF MOSFET power N–channel enhancement mode field–effect transistor (FET) designed for
VHF power amplifier applications. M/A-COM RF MOSFETs
feature a vertical structure with a planar design, thus avoiding the processing difficulties associated with V–groove power FETs.
M/A-COM Application Note AN211A, FETs in Theory and
Practice, is suggested reading for those not familiar with the
construction and characteristics of FETs.
The major advantages of RF power FETs include high
gain, low noise, simple bias systems, relative immunity from
thermal runaway, and the ability to withstand severely mismatched loads without suffering damage. Power output can
be varied over a wide range with a low power dc control signal, thus facilitating manual gain control, ALC and modulation.
DC BIAS
The MRF173 is an enhancement mode FET and, therefore, does not conduct when drain voltage is applied.
Drain current flows when a positive voltage is applied to
the gate. See Figure 9 for a typical plot of drain current
versus gate voltage. RF power FETs require forward bias
for optimum performance. The value of quiescent drain
current (I DQ ) is not critical for many applications. The
REV 10
7
S22
S12
f
MHz
MRF173 was characterized at IDQ = 50 mA, which is the
suggested minimum value of IDQ. For special applications
such as linear amplification, IDQ may have to be selected to
optimize the critical parameters.
The gate is a dc open circuit and draws no current. Therefore, the gate bias circuit may generally be just a simple resistive divider network. Some special applications may
require a more elaborate bias system.
GAIN CONTROL
Power output of the MRF173 may be controlled from its
rated value down to zero (negative gain) by varying the dc
gate voltage. This feature facilitates the design of manual gain
control, AGC/ALC and modulation systems. (see Figure 8.)
AMPLIFIER DESIGN
Impedance matching networks similar to those used with
bipolar VHF transistors are suitable for MRF173. See M/A-COM
Application Note AN721, Impedance Matching Networks
Applied to RF Power Transistors. The higher input impedance of RF MOSFETs helps ease the task of broadband network design. Both small–signal scattering parameters and
large–signal impedances are provided. While the s–parameters will not produce an exact design solution for high power
operation, they do yield a good first approximation. This is an
additional advantage of RF MOS power FETs.
PACKAGE DIMENSIONS
A
U
%$
$ % # !# $
) %# $ M
M
Q
R
B
D
K
J
H
C
E
CASE 211–11
ISSUE N
Specifications subject to change without notice.
n North America: Tel. (800) 366-2266, Fax (800) 618-8883
n Asia/Pacific: Tel.+81-44-844-8296, Fax +81-44-844-8298
n Europe: Tel. +44 (1344) 869 595, Fax+44 (1344) 300 020
Visit www.macom.com for additional data sheets and product information.
REV 10
8
$%) ! $ &#
%
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#