MA-COM MRF171A

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by MRF171A/D
SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA
The RF MOSFET Line
RF Power Field-Effect Transistor
MRF171A
N–Channel Enhancement–Mode MOSFET
Designed primarily for wideband large–signal output and driver stages from
30–200 MHz.
45 W, 150 MHz
MOSFET BROADBAND
RF POWER FET
• Guaranteed Performance at 150 MHz, 28 Vdc
Output Power = 45 Watts
Power Gain = 17 dB (Min)
Efficiency = 60% (Min)
• Excellent Thermal Stability, Ideally Suited for Class A Operation
• Facilitates Manual Gain Control, ALC and Modulation Techniques
• 100% Tested for Load Mismatch At All Phase Angles with 30:1 VSWR
• Low Crss – 8 pF @ VDS = 28 V
D
• Gold Top Metal
Typical Data For Power Amplifier Applications in Industrial,
Commercial and Amateur Radio Equipment
• Typical Performance at 30 MHz, 28 Vdc
Output Power = 30 Watts (PEP)
Power Gain = 20 dB (Typ)
Efficiency = 50% (Typ)
IMD(d3) (30 Watts PEP) –32 dB (Typ)
CASE 211–07, STYLE 2
G
S
MAXIMUM RATINGS
Rating
Symbol
Value
Unit
VDSS
VDGR
65
Vdc
65
Vdc
VGS
ID
± 20
Adc
4.5
Adc
Total Device Dissipation @ TC = 25°C
Derate above 25°C
PD
115
0.66
Watts
W/°C
Storage Temperature Range
Tstg
TJ
– 65 to +150
°C
200
°C
Symbol
Max
Unit
RθJC
1.52
°C/W
Drain–Gate Voltage
Drain–Gate Voltage (RGS = 1.0 MΩ)
Gate–Source Voltage
Drain Current — Continuous
Operating Junction Temperature
THERMAL CHARACTERISTICS
Characteristic
Thermal Resistance, Junction to Case
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (TC = 25°C unless otherwise noted)
Characteristic
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
V(BR)DSS
65
80
—
Vdc
Zero Gate Voltage Drain Current
(VGS = 0, VDS = 28 V)
IDSS
—
—
1.0
mAdc
Gate–Source Leakage Current
(VGS = 20 V, VDS = 0)
IGSS
—
—
1.0
µAdc
OFF CHARACTERISTICS
Drain–Source Breakdown Voltage
(ID = 50 mA, VGS = 0)
NOTE – CAUTION – MOS devices are susceptible to damage from electrostatic charge. Reasonable precautions in handling and
packaging MOS devices should be observed.
REV 2
1
ELECTRICAL CHARACTERISTICS – continued (TC = 25°C unless otherwise noted)
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Gate Threshold Voltage
(VDS = 10 V, ID = 50 mA)
VGS(th)
1.5
2.5
4.5
Vdc
Drain–Source On–Voltage
(VGS = 10 V, ID = 3 A)
VDS(on)
—
1.0
—
V
Forward Transconductance
(VDS = 10 V, ID = 2 A)
gfs
1.4
1.8
—
mhos
Input Capacitance
(VDS = 28 V, VGS = 0, f = 1.0 MHz)
Ciss
—
60
—
pF
Output Capacitance
(VDS = 28 V, VGS = 0, f = 1.0 MHz)
Coss
—
70
—
pF
Reverse Transfer Capacitance
(VDS = 28 V, VGS = 0, f = 1.0 MHz)
Crss
—
8
—
pF
Common Source Power Gain
(VDD = 28 V, Pout = 45 W, f = 150 MHz, IDQ = 25 mA)
Gps
17
19.5
—
dB
Drain Efficiency
(VDD = 28 V, Pout = 45 W, f = 150 MHz, IDQ = 25 mA)
η
60
70
—
%
Characteristic
ON CHARACTERISTICS
DYNAMIC CHARACTERISTICS
FUNCTIONAL CHARACTERISTICS
Electrical Ruggedness
(VDD = 28 V, Pout = 45 W, f = 150 MHz, IDQ = 25 mA,
VSWR 30:1 at All Phase Angles)
No Degradation in Output Power
TYPICAL FUNCTIONAL TESTS (SSB)
Common Source Power Gain
(VDD = 28 V, Pout = 30 W (PEP), IDQ = 100 mA,
f = 30; 30.001 MHz)
Gps
—
20
—
dB
Drain Efficiency
(VDD = 28 V, Pout = 30 W (PEP), IDQ = 100 mA,
f = 30; 30.001 MHz)
η
—
50
—
%
Intermodulation Distortion
(VDD = 28 V, Pout = 30 W (PEP), IDQ = 100 mA,
f = 30; 30.001 MHz)
IMD(d3)
—
–32
—
dB
REV 2
2
BIAS
+
RFC1
R2
R3
C6
C14
R1
RF
INPUT
Z2
L1
Z3
L2
C1, C10
C2, C5, C8
C3
C4
C6, C14
C7
C9
C11, C12
C13
L1
L2
L3
L4
R1
C2
C1
C4
L3
Z6
C7
3
Z7
C8
C9
RF
OUTPUT
C10
C5
1000 pF, Chip Capacitor
2–20 pF, Trimmer Capacitors, Johanson
43 pF, 100 mil Chip Capacitor, ATC
120 pF, 100 mil Chip Capacitor, ATC
0.1 µF, Capacitors
50 pF, 100 mil Chip Capacitor, ATC
12 pF, 100 mil Chip Capacitor, ATC
680 pF, Feedthru Capacitors
50 µF, 50 V, Electrolytic Capacitor
2 Turns, 0.297″ ID, 18 AWG
1–1/2 Turns, 0.265″ ID, 18 AWG
1–1/4 Turns, 0.234″ ID, 18 AWG
1–1/2 Turns, 0.250″ ID, 18 AWG
68 Ω, 1/2 W Chip Resistor
R2
R3
Z1
Z2
Z3
Z4
Z5
Z6
Z7
RFC1
RFC2
Board
Figure 1. MRF171A 150 MHz Test Circuit
REV 2
L4
Z4
DUT
C3
C12
RFC2
Z5
Z1
C11
VDD 28 Vdc
+
+
C13
VDC
–
1 kΩ, 1/2 W Chip Resistor
10 kΩ, 1/2 W Chip Resistor
0.160″ x 0.400″ Microstrip
0.160″ x 0.600″ Microstrip
0.160″ x 0.600″ Microstrip
0.160″ x 0.900″ Microstrip
0.160″ x 0.800″ Microstrip
0.160″ x 0.800″ Microstrip
0.160″ x 0.400″ Microstrip
Ferroxcube VK200–19/4B
10 Turns, 0.250″ ID, 20 AWG, Enamel
0.062″, G10 1 oz. Copper Clad
Both Sides, εr = 2.56
28 V
+
L2
C8
C9
C10
+
C11
L1
VGG
+
C1
C2
C4
C5
RF
OUTPUT
R1
C7
R3
RF
INPUT
T2
C3
DUT
T1
R2
C6
R4
C1, C3, C5, C6
C2, C4
C7
C8
C9, C10
C11
0.1 µF, Chip Capacitors
1000 pF, Chip Capacitors
68 pF, Dipped Mica
0.1 µF, Ceramic Cap or Equivalent
680 pF, Feedthru Capacitors
250 µF, 50 V, Electrolytic Capacitor
L1, L2
R1, R2
R3
R4
T1
T2
Figure 2. MRF171A 30 MHz Test Circuit
REV 2
4
VK200 20/4B Ferrite Choke
200 Ω, 1/2 W Carbon
3 Ω, 1/2 W Carbon
270 Ω, 2 W Carbon
4:1 Impedance Broadband Transformer
1:4 Impedance Broadband Transformer
60
70
50
60
Pout , OUTPUT POWER (WATTS)
Pout , OUTPUT POWER (WATTS) PEP
TYPICAL CHARACTERISTICS
40
30
20
VDD = 28 V
IDQ = 100 mA
f = 30 MHz
TONE SEPARATION = 1 kHz
10
f = 100 MHz
150 MHz
50
200 MHz
40
30
20
VDD = 28 V
IDQ = 25 mA
10
0
0
0
0.1
0.2
0.3 0.4 0.5 0.6 0.7
Pin, INPUT POWER (WATTS) PEP
0.8
0.9
1.0
0
Figure 3. Output Power versus Input Power
16
Pout , OUTPUT POWER (WATTS)
Pout , OUTPUT POWER (WATTS)
1.6
1.8
2.0
70
150 MHz
14
200 MHz
12
10
8
6
4
VDD = 13.5 V
IDQ = 25 mA
0.1
0
0.2
0.3
0.5
0.6
0.4
Pin, INPUT POWER (WATTS)
0.7
0.8
Pin = 1.0 W
60
50
0.5 W
40
30
0.1 W
20
IDQ = 25 mA
f = 100 MHz
10
0
0
12
0.9
Figure 5. Output Power versus Input Power
14
18
16
20
22
24
VDD, DRAIN SUPPLY VOLTAGE (VOLTS)
26
28
Figure 6. Output Power versus Supply Voltage
70
80
60
Pout , OUTPUT POWER (WATTS)
Pout , OUTPUT POWER (WATTS)
0.6 0.8 1.0 1.2 1.4
Pin, INPUT POWER (WATTS)
f = 100 MHz
2
Pin = 2.0 W
50
40
1.0 W
30
0.3 W
20
IDQ = 25 mA
f = 150 MHz
10
12
14
16
18
20
22
24
26
70
Pin = 4.0 W
60
3.0 W
50
2.0 W
40
30
20
IDQ = 25 mA
f = 200 MHz
10
28
0
12
14
16
18
20
22
24
26
VDD, SUPPLY VOLTAGE (VOLTS)
VDD, SUPPLY VOLTAGE (VOLTS)
Figure 7. Output Power versus Supply Voltage
Figure 8. Output Power versus Supply Voltage
REV 2
5
0.4
Figure 4. Output Power versus Input Power
18
0
0.2
28
TYPICAL CHARACTERISTICS
3.0
45
VDS = 10 V
TYPICAL DEVICE SHOWN,
VGS(th) = 2.5 V
Pout , OUTPUT POWER (WATTS)
40
35
2.0
30
25
1.5
Pin = CONSTANT
VDD = 28 V
IDQ = 25 mA
f = 150 MHz
TYPICAL DEVICE SHOWN,
VGS(th) = 2.5 V
20
1.0
15
10
0.5
5
0
–1.0
0.0
0
0.5
1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0
VGS, GATE–SOURCE VOLTAGE (VOLTS)
4.5
5.0
Figure 9. Drain Current versus Gate Voltage
(Transfer Characteristics)
–0.5
0.5
1.0
1.5
0
VGS, GATE–SOURCE VOLTAGE (VOLTS)
Coss
100
Ciss
Crss
10
VGS = 0 V
f = 1 MHz
1
0
5
10
15
25
20
VDS, DRAIN–SOURCE VOLTAGE (VOLTS)
30
Figure 11. Capacitance versus Drain–Source Voltage
REV 2
6
2.0
Figure 10. Output Power versus Gate Voltage
1000
C, CAPACITANCE (pF)
ID , DRAIN CURRENT (AMPS)
2.5
2.5
Zo = 10 Ω
f = 30 MHz
f = 30 MHz
ZOL*
200
150
100
Zin
200
150
100
VDD = 28 V, IDQ = 25 mA, Pout = 45 W
f
MHz
Zin(1)
Ω
ZOL(2)
Ω
30
12.8 – j3.6
11.5 – j0.99
100
3.1 – j11.6
4.9 – j4.9
150
2.0 – j6.5
4.2 – j4.9
200
2.2 – j6.0
3.0 – j2.9
(1) 68 Ω shunt resistor gate–to–ground.
(2) ZOL = Conjugate of the optimum load impedance
into which the device operates at a given
output power, voltage and frequency.
Figure 12. Large–Signal Series Equivalent Input/Output Impedance
REV 2
7
(Scale 1:1)
Figure 13. MRF171A Circuit Board Photo Master
REV 2
8
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Table 1. Common Source S–Parameters (VDS = 12.5 V, ID = 0.5 A)
REV 2
9
S11
S21
S12
S22
f
MHz
|S11|
|S21|
φ
|S12|
φ
|S22|
30
0.801
–162
11.90
96
0.026
13
0.811
–166
40
0.809
–166
9.12
91
0.028
11
0.812
–171
50
0.810
–169
7.29
88
0.027
11
0.831
–172
60
0.808
–170
6.22
85
0.028
9
0.824
–174
70
0.814
–172
5.30
82
0.028
9
0.831
–176
80
0.811
–173
4.56
81
0.027
10
0.837
–175
90
0.811
–174
4.04
80
0.027
13
0.829
–174
100
0.814
–174
3.66
77
0.027
12
0.846
–176
110
0.812
–175
3.37
75
0.027
11
0.842
–177
120
0.816
–175
3.00
74
0.027
13
0.850
–176
130
0.816
–176
2.75
73
0.027
14
0.849
–175
140
0.817
–176
2.57
72
0.027
17
0.851
–176
150
0.821
–176
2.37
69
0.027
17
0.863
–177
160
0.820
–176
2.27
67
0.027
17
0.853
–177
170
0.821
–177
2.08
66
0.026
19
0.838
–177
180
0.824
–177
1.93
65
0.027
19
0.861
–177
190
0.825
–177
1.89
64
0.027
21
0.873
–177
200
0.830
–177
1.74
62
0.027
23
0.873
–178
210
0.831
–177
1.67
60
0.027
25
0.874
–177
220
0.831
–178
1.62
59
0.026
28
0.870
–178
230
0.836
–178
1.48
57
0.027
27
0.909
–179
240
0.836
–178
1.43
56
0.027
26
0.865
–180
250
0.839
–178
1.37
57
0.028
30
0.873
–178
260
0.844
–178
1.30
54
0.028
34
0.882
–179
270
0.842
–178
1.28
52
0.028
36
0.887
–180
280
0.845
–179
1.21
52
0.027
37
0.881
–180
290
0.849
–179
1.14
50
0.027
36
0.869
179
300
0.849
–179
1.12
50
0.029
39
0.852
–180
310
0.855
–179
1.06
49
0.029
42
0.891
–179
320
0.856
–179
1.03
46
0.030
43
0.889
180
330
0.856
–180
0.96
45
0.031
47
0.868
180
340
0.858
–180
0.96
46
0.030
47
0.888
179
350
0.860
180
0.93
44
0.031
49
0.875
–180
360
0.862
180
0.91
44
0.033
48
0.901
179
370
0.866
180
0.86
43
0.034
50
0.913
178
380
0.867
179
0.84
41
0.036
52
0.897
178
390
0.869
179
0.82
42
0.035
54
0.893
178
400
0.870
179
0.78
40
0.035
57
0.880
180
410
0.872
179
0.77
39
0.037
55
0.923
178
420
0.876
178
0.73
37
0.039
54
0.915
176
430
0.877
178
0.69
38
0.040
56
0.903
177
440
0.879
178
0.68
39
0.041
58
0.921
178
φ
φ
ÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁ
ÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁ
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ÁÁÁÁÁ
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Table 1. Common Source S–Parameters (VDS = 12.5 V, ID = 0.5 A) (continued)
S11
S21
S12
S22
f
MHz
|S11|
φ
|S21|
φ
|S12|
φ
|S22|
φ
450
0.882
177
0.68
36
0.040
61
0.926
178
460
0.884
177
0.65
36
0.041
59
0.937
175
470
0.886
177
0.62
35
0.041
60
0.896
176
480
0.885
176
0.62
33
0.044
61
0.907
176
490
0.886
176
0.61
32
0.046
63
0.907
176
500
0.887
176
0.59
31
0.047
65
0.916
175
φ
Table 2. Common Source S–Parameters (VDS = 28 V, ID = 0.5 A)
|S21|
φ
|S12|
φ
|S22|
–152
17.10
100
0.025
17
0.730
–158
0.793
–158
13.20
94
0.027
13
0.730
–164
50
0.793
–162
10.50
90
0.027
12
0.754
–167
60
0.791
–165
9.00
87
0.027
11
0.746
–169
70
0.798
–167
7.68
83
0.026
10
0.760
–171
80
0.795
–169
6.63
82
0.026
10
0.770
–170
90
0.795
–170
5.85
80
0.026
12
0.760
–170
100
0.799
–170
5.30
77
0.026
10
0.779
–172
110
0.798
–171
4.86
75
0.026
11
0.775
–174
120
0.802
–172
4.35
74
0.025
13
0.785
–172
130
0.801
–172
3.97
72
0.025
14
0.788
–171
140
0.803
–173
3.70
71
0.025
15
0.791
–172
150
0.809
–173
3.42
68
0.025
14
0.808
–173
160
0.808
–173
3.27
66
0.025
15
0.796
–172
170
0.809
–174
2.99
65
0.024
18
0.783
–174
180
0.814
–174
2.77
63
0.025
19
0.809
–173
190
0.815
–175
2.71
62
0.024
21
0.820
–174
200
0.822
–175
2.49
60
0.024
22
0.826
–175
210
0.824
–175
2.37
57
0.024
24
0.836
–175
220
0.825
–175
2.23
57
0.024
26
0.807
–175
230
0.831
–176
2.08
56
0.024
29
0.839
–175
240
0.830
–176
2.00
54
0.024
29
0.818
–176
250
0.832
–176
1.92
55
0.024
33
0.828
–174
260
0.838
–176
1.81
53
0.024
35
0.829
–175
270
0.837
–176
1.79
50
0.025
37
0.834
–175
280
0.840
–177
1.69
50
0.025
39
0.832
–176
290
0.844
–177
1.60
48
0.025
39
0.836
–177
300
0.844
–177
1.55
48
0.025
44
0.814
–175
310
0.849
–178
1.48
47
0.026
46
0.848
–175
320
0.852
–178
1.43
44
0.027
45
0.855
–177
330
0.852
–178
1.35
43
0.028
48
0.833
–177
340
0.855
–178
1.32
44
0.028
49
0.861
–177
350
0.856
–178
1.29
41
0.029
53
0.842
–176
f
MHz
|S11|
30
0.783
40
REV 2
10
φ
ÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁ
ÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁÁ
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ÁÁÁÁÁ
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Table 2. Common Source S–Parameters (VDS = 28 V, ID = 0.5 A) (continued)
REV 2
11
|S21|
φ
|S12|
φ
|S22|
–179
1.25
42
0.030
54
0.872
–178
0.863
–179
1.18
39
0.030
55
0.886
–178
380
0.864
–179
1.15
38
0.031
55
0.864
–178
390
0.867
–179
1.12
39
0.032
57
0.862
–179
400
0.869
–180
1.07
37
0.032
60
0.853
–177
410
0.872
–180
1.05
35
0.035
60
0.898
–179
420
0.876
180
1.00
34
0.036
60
0.889
180
430
0.877
179
0.95
35
0.037
62
0.884
–179
440
0.879
179
0.93
34
0.038
64
0.902
–179
450
0.882
179
0.91
32
0.039
65
0.901
–180
460
0.884
178
0.88
32
0.041
64
0.922
179
470
0.885
178
0.84
32
0.040
66
0.877
179
480
0.885
178
0.83
30
0.042
66
0.892
179
490
0.886
177
0.81
29
0.044
68
0.891
179
500
0.887
177
0.80
28
0.045
68
0.900
178
f
MHz
|S11|
360
0.859
370
φ
φ
PACKAGE DIMENSIONS
A
U
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
M
Q
M
1
DIM
A
B
C
D
E
H
J
K
M
Q
R
S
U
4
R
2
S
B
3
D
K
STYLE 2:
PIN 1.
2.
3.
4.
J
H
C
E
SEATING
PLANE
CASE 211–07
ISSUE N
Specifications subject to change without notice.
n North America: Tel. (800) 366-2266, Fax (800) 618-8883
n Asia/Pacific: Tel.+81-44-844-8296, Fax +81-44-844-8298
n Europe: Tel. +44 (1344) 869 595, Fax+44 (1344) 300 020
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REV 2
12
INCHES
MIN
MAX
0.960
0.990
0.370
0.390
0.229
0.281
0.215
0.235
0.085
0.105
0.150
0.108
0.004
0.006
0.395
0.405
40 _
50 _
0.113
0.130
0.245
0.255
0.790
0.810
0.720
0.730
SOURCE
GATE
SOURCE
DRAIN
MILLIMETERS
MIN
MAX
24.39
25.14
9.40
9.90
5.82
7.13
5.47
5.96
2.16
2.66
3.81
4.57
0.11
0.15
10.04
10.28
40 _
50 _
2.88
3.30
6.23
6.47
20.07
20.57
18.29
18.54