JJZR430 高压整流二极管芯片(芯片代码:CP603)

高压整流二极管芯片(芯片代码:CP603)
JJZR430
1. 芯片特征
(1) SIPOS和GPP双层钝化保护工艺
(2) 单台面外沟槽工艺
(3) VRRM≥1600V
(4) 金属层:Ti-Ni-Ag(双面)
2. 芯片尺寸
(1) 4.3mm×4.3mm
3. 主要用途
(1) 整流电源
(2) 其他整流应用
K
A
4. 产品极限参数
参数名称
反向重复峰值电压
反向不重复峰值电压
正向平均电流
正向浪涌电流
电流时间积分
结温范围
符号
VRRM
VRSM
IF(AV)
IFSM
I2t
Tj
单位
V
V
A
A
A2s
℃
数值
1600
1700
28
270
370
测试条件
Tj=25°C,IRRM=50uA
Tj=25°C,IRRM=50uA
TS=80°C,Tj=150°C
tp=10ms, sin 180°,Tj=150°C
Tj = 150 °C, tp=10ms, sin 180°
-40~150
5. 其他检查标准
参数名称
反向漏电流
正向压降
外观检验
符号 单位
IR
VF
测试条件
V
Tj=25℃
VR=1600V
mA
Tj=125℃
IF=13A, Tj=25℃,TO-220封装
IF=5A,Tj=25℃,芯片测试
(1) 玻璃裂纹
(2) 金属层侵蚀
标准数值
最小值平均值
-
-
最大值
0.1
-
-
2
-
-
-
0.95
1.5
1.1
-
-
-
-
-
-
检验数量
抽检(5%)
6.芯片结构
名称
芯片尺寸
沟槽尺寸
金属尺寸
芯片厚度
沟槽深度
正面金属层厚度
背面金属层厚度
说明
符号 单位 尺寸
U
mm4.3±0.05
W
mm 3.3±0.1
X
mm 3.2±0.1
Y
μm 300±10
Z
μm 115±20
μm 1.7~2.3 Ti-Ni-Ag
μm 1.7~2.3 Ti-Ni-Ag
A
A(Ti-Ni-Ag)
K(Ti-Ni-Ag)
Jiangsu JieJie Micro-electronic Co., Ltd.
http://www.jjwdz.com
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