モジュール製品使用上の注意 Precautions on use of Power Modules ●運送・運搬方法 ¡梱包箱の上下，および，積み重ね数の指定を守ってくださ ●Transportation, Handling ¡Follow the indication printed on device cartons, such い。 ¡投げたり，落としたりして，強い振動や衝撃を加えないで as the direction of upper and lower sides and number of piles. ください。 ¡Avoid excess mechanical stress and vibration. Do not throw or drop cartons or devices. ●保管 保管条件が悪いと，ハンダ付け性の低下，電気的特性の劣 ●Storage Improper storage may cause degradation in solderability, 化，そして，信頼性が低下する恐れがあります。納入時の収 納状態ままで，次の一般的条件で保管してください。 in electrical characteristics, and in reliability. Store devices in the original envelop. General storage conditions are as ¡常温，常湿中（一般には5∼35℃，45∼70％RH） follows. ¡有害ガス（腐食性ガス）や塩害の発生しない場所 ¡温度変化が少ない場所（水分の結露防止） ¡At normal temperature and humidity, such as 5∼35ﾟC, and 45∼70%RH ¡荷重がかからない状態 ¡直射日光が当たらない場所 ¡Free from corrosive gases and damage of salt ¡Avoid rapid temperature changes (not to generate dew 当社出荷後6ヶ月以内の早い時期にご使用ください。 condensation). なお，上記期間を過ぎてご使用の際は，外観に傷，汚れ， 錆などがないことの確認と，ハンダ付け性や電気的性能の確 ¡Not to be too weighted. ¡Not to be exposed to direct sunlight. 認を必ず行ってください。 Earliest possible usage in 6 months after shipment from our factory is recommended. After the upper period, be sure to check crack, dirt, rust, etc. in appearance, solderability, and electrical characteristics. ●静電気(ESD)対策 半導体製品は静電気により破損や特性が劣化することがあ ●Electrostatic Discharge (ESD) Semiconductor devices may possibly be damaged or ります。特に，MOS構造を有する製品(MOSFETやIGBT)は degraded by ESD. Especially, handle MOS devices, such 充分ご注意下さい。静電気に対する一般的注意事項はつぎの 通りです。 as MOSFET and IGBT, carefully. General requirements to protect devices from ESD failures are as follows. ¡作業服，梱包材，容器，治工具等は帯電防止を施したもの をご使用ください。 ¡Use anti-static envelops, containers, jigs, and tools. ¡Maintain recommended humidity (40 to 60% RH) in ¡作業環境は充分な湿度を保ち(40∼60%RH)，静電気の発 生を抑えてしてください。 work environment to protect against electrostatic electricity. ¡作業領域内の作業者，装置，作業机，棚や治具は0.5∼1M ¡Ground personnel, equipments, jig, workbench, Ωの抵抗を介して接地してください。また作業台と床に導電 マットを敷き接地することをお奨めします。 shelves, jigs to the earth through 0.5 to 1MΩ in work environment. In addition, we recommend to cover workbench and floor with grounded conductive mat. ●放熱体への取り付け ● Mounting to Heatsink 放熱板への取り付けが不適切な場合，放熱効果が損なわれ たり，特性の劣化や信頼性の低下を招いたりすることがあり Incorrect mounting to heatsink may result in poor thermal conduction, failure in electrical characteristic and in ます。一般的要件は次の通りです。 ¡放熱体の取り付け面はバリや凹凸の少ない平坦な面にして reliability problem. The general requirements are as follows. ください。 ¡Mounting surface of heatsink should be free from ¡放熱体の表面や半導体製品の取り付け面はきれいにし，熱 伝導性コンパウンドを薄く均一に塗布してください。この時， burrs, intrusions and indentations, thus it should have enough flatness. ネジに付着しないよう特にご注意下さい。 ¡締め付けトルクは規定値を遵守してください。 ¡Before mounting, remove blemish and foreign material on both surfaces of device and heatsink. And, apply thermal compounds (greases) thinly and evenly. Also, be careful not to spread grease to screw. ¡Be sure not to exceed rated fastening torque. ●取り付け ¡添付ネジで配線バーを締め付ける場合，バー厚みに制限が あります。各製品の許容板厚は表1∼表6の通りです。 ●Mounting ¡When using attached screws, thickness of wiring bar has limit. Specific limit for each module is shown in Table ¡取り付け部が2ヶ所以上のものは次の方法に従うことを推 1 through 6. 奨します。まず，すべてを仮締めした後に，規定のトルクで 締め付けてください。仮締めはスプリングワッシャが軽く締 ¡To mount module with multiple screw holes, firstly, tighten loosely all the screws. After that, fully tighten all まる程度にしてください。締め付け順序は下図を参照くださ い。 the screws up to the specified torque. Rough estimate for tentative tightening is that spring washer is forced to be pressed lightly. Tightening sequence is shown below. 1 2 2 1 2 3 3 2 1 4 1 1 3 2 2 3 4 1 仮締め 本締め ●特性検査 受け入れ検査などで製品の特性検査を行う場合は，測定器 ●Electrical Inspection Precautions when you measure electrical characteristics からのサージ電圧の印加，誤接続には十分ご注意ください。 of our device are as follows. また，定格以上の測定は避けてください。 ¡Do not apply surge voltage ¡Escape wrong connection ¡During inspection, current and voltage must be kept within ratings. ●モジュール製品の添付けネジで取り付け可能なバー板厚 表４．IGBTモジュール（600V） 表１．ダイオードモジュール 製品名 PH150□ 製品名 標準添付ネジ M8×15アプセット PH250□ M8×15アプセット 標準添付ネジ ブスバー板厚（mm） PHMB300□,400□ M6×12アプセット 4.4 0.2 1.5 PHMB600□,800□ M8×15アプセット 7.1 1.5 1.0 PDMB50□,75□,100□ M5×10セムス 3.8 0.3 M5×10セムス 3.8 0.3 最大板厚 最小板厚 6.1 5.6 ブスバー板厚（mm） 最大板厚 最小板厚 PH400□ M8×15アプセット 5.1 0.5 PDMB150□,200□,300□ PC/PD30□,60□,100□ M5×10セムス 3.8 0.3 PDMB150□C,200□C M5×10セムス 3.8 0.3 PC/PD150□,200□ M8×15アプセット 6.1 1.5 PDMB300□C,400□ M6×12アプセット 4.2 0.0 (4.1) (0.0) PDMB600□ M6×12アプセット 4.4 0.2 5.6 1.0 PTMB75□,100□,150□ M4×8セムス 2.6 0.0 (3.1) (0.0) PBMB75□,100□,150□ M5×10セムス 3.8 0.3 PBMB200□,300□ M6×12アプセット 4.4 0.2 PCHMB/PRHMB M5×10セムス 3.8 0.3 PC/PD250□ PC/PD400□ M8×15アプセット M8×15アプセット 5.1 0.5 (2.1) (0.0) 3.9 0.0 50□,75□,100□,150□ PD151□,201□ M6×12アプセット PE/PF30□,60□,100□ M5×10セムス 3.8 0.3 PCHMB/PRHMB200□ M5×10セムス 3.8 0.3 PT30S8,PT508C M4×8セムス 2.6 0.0 PCHMB/PRHMB300□ M5×10セムス 3.8 0.3 0.5 PCHMB/PRHMB300□C M6×12アプセット 4.2 0.0 PCHMB/PRHMB400□ M6×12アプセット 4.2 0.0 PT36□ M4×6セムス 1.1 PT51□,76□,101□ M5×10セムス 4.0 0.5 PT50S□,76S□,100S□ M5×10セムス 4.0 0.5 PT150S□,200S□ M5×10セムス 3.8 0.3 表５．IGBTモジュール（1200V） 製品名 表２．SBD，FRDモジュール 製品名 標準添付ネジ 標準添付ネジ ブスバー板厚（mm） 最大板厚 最小板厚 ブスバー板厚（mm） PHMB300□,400□ M6×12アプセット 4.4 0.2 最大板厚 最小板厚 PHMB400□C,600□C M6×12アプセット 4.4 0.2 1.5 PH270F□ M8×15アプセット 5.6 1.0 PHMB600□,800□ M8×15アプセット 7.1 PH600F□ M8×15アプセット 7.1 1.5 PDMB50□,75□,75□C M5×10セムス 3.8 0.3 PC/PD30F8 M4×8セムス 2.6 0.0 PDMB100□ M5×10セムス 3.6 0.1 PC/PD50F□ M4×8セムス 2.6 0.0 PDMB100□C,100□C2 M5×10セムス 3.8 0.3 0.3 PDMB150□,200□ M5×10セムス 3.6 0.1 PDMB150□C,200□C M6×12アプセット 4.2 0.0 PC/PD100F□ PD300F□ M5×10セムス 3.8 M6×12アプセット 4.2 0.0 PC/PE60Q□N,80Q□N M4×8セムス 2.6 0.0 300□C,400□C PQ160Q□ M5×10セムス 3.3 0.0 PDMB150□C2,200□C2 M5×10セムス 3.8 0.3 PDMB300□,400□ M6×12アプセット 4.2 0.0 PTMB50□,75□,100□ M4×8セムス 2.6 0.0 PBMB75□ M5×10セムス 3.8 0.3 ブスバー板厚（mm） PBMB100□,150□,200□ M6×12アプセット 4.4 0.2 最大板厚 最小板厚 PCHMB/PRHMB M5×10セムス 3.8 0.3 表３．サイリスタモジュール 製品名 標準添付ネジ 50□,75□,100□ PHT250□ M5×10セムス 3.3 0.0 PHT400□ M8×15アプセット 5.1 0.5 PCHMB/PRHMB150□,200□ M5×10セムス 3.8 0.3 0.3 PCHMB/PRHMB300□,400□ M6×12アプセット 4.2 0.0 PDT/PDH/PCH/PAH/PAT M5×10セムス 3.8 30□,60□,100□ PDT/PDH/PCH/PAH/PAT M8×15アプセット 150□ PDT/PDH/PCH/PAH/PAT M8×15アプセット 2008 PDT/PDH/PCH/PAH/PAT M8×15アプセット 20016 PDT/PDH/PCH/PAH/PAT 6.1 1.5 (4.1) (0.0) 6.1 1.5 (4.1) (0.0) 5.6 1.0 (3.1) M8×15アプセット 400□ (0.0) 表６．MOSモジュール 製品名 標準添付ネジ ブスバー板厚（mm） 最大板厚 最小板厚 PDM/P2HM505HA M5×10セムス 3.8 0.3 PDM505HC M5×10セムス 3.8 0.3 M5×10セムス 3.8 0.3 5.1 0.5 PDM/P2HM755HA (2.1) (0.0) PDM/P2HM1102□ M5×10セムス 3.8 0.3 PAT30□,60□,100□AC M5×10セムス 3.8 0.3 PDM1405HA M6×12アプセット 4.2 0.0 PFT61□,81□,101□N M5×10アプセット 3.8 0.3 PD4M/P2H4M□ M5×10セムス 3.8 0.3 0.0 PD7M/P2H7M□ M5×10セムス 3.8 0.3 0.5 PD10M/P2H10M□ M5×10セムス 3.8 0.3 M6×12アプセット 4.4 0.2 M8×15アプセット 7.1 1.5 PFT151□,201□N PGH308 M6×12アプセット M4×6セムス 4.2 1.1 PGH30□,50□,75□,100□AM M5×10セムス 4.0 0.5 PHM5601 PGH150□,200□AM 4.2 0.0 PHM8001 M6×12アプセット 注１． （ ）は標準添付短絡バーを取付けた端子に適用します。 注２．バーを２枚以上御使用の場合は合計した厚さになります。また標準 添付ネジ以外のネジを御使用の場合は、締め付けが不十分になった り、製品を破損することがありますので十分ご注意ください。 注３．上記板厚は締め付けの許容範囲を示すもので、電流を保証するもの ではありません。電流密度につきましては、別途ご検討下さい。