■最大定格 40 Volts SBD SA10QA04 Maximum Ratings Item ■OUTLINE DRAWING(mm) Symbol く り 返 し ピ ー ク 逆 電 圧 Repetitive Peak Reverse Voltage 直 流 順 電 Direct Forward Current 流 Conditions Unit 40 V V RRM 直 流 Direct Current I DC 通 電 Ta=63℃＊1 1.41 0.3 1.0A Avg. A 0.2 0.2 0.3 電 流 I FSM Tl＝120℃,VRM＝20V (Tl: Lead Temperature) 1.0 （50Hz正弦半波１サイクル非くり返し） Half Sine Wave,1cycle, Non-repetitive 20 A T jw −40∼＋150 ℃ 保 存 温 度 範 Storage Temperature Range T stg −40∼＋150 ℃ 2.0 0.8 1.9 ■電気的・熱的特性 Item Electrical/ Thermal Characteristics Symbol ピ ー ク 逆 Peak Reverse Current 電 流 I RM ピ ー ク 順 Peak Forward Voltage 電 圧 V FM 熱 抵 Thermal Resistance 0.2 0.3 A 動 作 接 合 温 度 範 囲 Operating Junction Temperature Range 囲 0.1 0.05 Ta＝66℃＊1,VRM＝20V 0.1 電 1.0 サ − ジ 順 Surge Forward Current 方 形 波 通 RECT 180℃ Rectangular Wave 50% Duty Io 1.1 平 均 整 流 電 流 Average rectified Forward Current 抗 R th(j-a) R th(j-l) Conditions VRM＝5V Ta＝25℃ VRM＝40V Ta＝25℃ IFM＝0.7A Ta＝25℃ IFM＝1.0A Ta＝25℃ ＊1（アルミナ基板実装） 接合部･周囲間 (Junction to Ambient) ＊2（ガラエボ基板実装） 接合部･リード間（Junction to Lead） ■APPROX. NET WEIGHT:0.004 g Min. Typ. Max. − − − − − − 0.5 3 0.48 0.53 − − − 100 0.52 − 100 150 − − 30 ＊1：プリント基板実装/Alumina Substrate Mounted (Soldering Land=6×6mm) ＊2：プリント基板実装/Glass-Epoxy Substrate Mounted (Soldering Land=6×6mm) ■定格・特性曲線 FIG.1 FIG.2 FIG.3 FIG.4 Unit μA V ℃/W 1.0A Avg. 40 Volts SBD SA10QA04 FIG.5 FIG.6 FIG.7 FIG.8 FIG.9 FIG.10