CMPA801B025F 25 W、8.0 - 11.0 GHz GaN MMIC功率放大器

CMPA801B025F
25 W、8.0 - 11.0 GHz GaN MMIC功率放大器
Cree的CMPA801B025F是一款基于单片微波集成电路 (MMIC) 的氮化
镓 (GaN) 高电子迁移率晶体管 (HEMT) 。与硅或砷化镓相比,GaN具有
更加优良的性能,比如说,更高的击穿电压、更高的饱和电子漂移速度以及
更高的导热性。与Si和GaAs晶体管相比,GaN HEMT还可以提供更大的功
率密度和更宽的频带。该MMIC采用10引线金属/陶瓷法兰封装,用以获得
最佳的电气性能和热性能。
部件号:CMPA
801B025F
封装类型:44
0208
在8.5-11.0频率(TC = 25˚C)下的典型性能
8.5 GHz
10.0 GHz
11.0 GHz
单位
输出功率1
38.0
37.0
35.5
W
输出功率1
45.8
45.7
45.5
dBm
功率附加效率1
37.0
36.0
35.0
%
参数
注1:以上数据是在100 uS脉宽、10%占空比的条件下在CMPA801B025F-TB中测得。
应用
• 工作频率:8.0 - 11.0 GHz
• 航海雷达
• POUT典型值:37 W
• 通信
• 功率增益:16 dB
• 卫星通信上行链路
• PAE典型值:36 %
• 内部匹配:50 Ω
• 功率衰减:<0.1 dB
修订版本0.5—
—2012年9月
特点
若有更改,恕不另行通知。
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1
绝对最大额定值(非同时出现)
参数
符号
额定值
单位
条件
漏源电压
VDSS
84
VDC
25˚C
栅源电压
VGS
-10、+2
VDC
25˚C
耗散功率
PDISS
77
W
储存温度
TSTG
-65、+150
˚C
TJ
225
˚C
IGMAX
13
mA
焊接温度
TS
245
˚C
螺杆扭矩
in-oz
工作结温
最大正向栅极电流
1
τ
40
热阻,结点到表面
RθJC
1.22
˚C/W
热阻,结点到表面
25˚C
脉宽 = 100 μs、占空比 = 10%,PDISS = 77 W
RθJC
1.80
˚C/W
表面工作温度
TC
-40、+130
˚C
脉宽 = 100 μs、占空比 = 10%,PDISS = 77 W
表面工作温度
TC
-40、+90
˚C
CW,PDISS = 77 W
CW,PDISS = 77 W,85˚C
注意:
1
请参考焊接应用说明,网址为:www.cree.com/products/wireless_appnotes.asp
电气特性(除非另行说明,否则频率 = 8.0 - 11.0 GHz;TC = 25˚C)
规格参数表
符号
最小值
典型值
最大值
单位
条件
VGS(TH)
-3.8
-3.0
-2.3
V
VDS = 10 V,ID = 57.6 mA
栅极静态电压
VQ
–
-2.7
–
V
VDS = 28 V,ID = 1.2 A
饱和漏极电流2
IDS
10.5
13.0
–
A
VDS = 6.0 V,VGS = 2.0 V
漏源击穿电压
VBD
84
100
–
V
VGS = -8 V,ID = 57.6 mA
小信号增益
S21
17.5
24
–
dB
VDD = 28 V,IDQ = 1.2 A,
PIN = -20 dBm
输入回波损耗
S11
–
–6.0
-3.5
dB
VDD = 28 V,IDQ = 1.2 A
输出回波损耗
S22
–
–6.0
-2.9
dB
VDD = 28 V,IDQ = 1.2 A
Y
所有相角均无损坏,VDD = 28 V, 
IDQ = 1.2 A,
脉宽 = 100 μs、占空比 = 10%, 
PIN = 30 dBm
DC特性1
栅极阈值
射频特性
3
输出失配应力
VSWR
–
–
5:1
注:
1
封装之前直接在晶片上测得。
2
根据PCM数据按比例缩放而得。
3
在CMPA801B025F-TB中测得。
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产品和公司名称均为其各自所有者的财产,并不意味着特定的产品和/或供应商的认可、赞助或关联。
2
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电气特性(续...)(TC = 25˚C)
规格参数表
符号
最小值
典型值
最大值
单位
条件
功率附加效率
PAE1
27.0
36.4
–
%
VDD = 28 V,IDQ = 1.2 A, 
频率 = 8.5 GHz,
PIN = 30 dBm
功率附加效率
PAE2
26.2
35.8
–
%
VDD = 28 V,IDQ = 1.2 A, 
频率 = 10.0 GHz,
PIN = 30 dBm
功率附加效率
PAE3
28.6
37.3
–
%
VDD = 28 V,IDQ = 1.2 A, 
频率 = 11.0 GHz,
PIN = 30 dBm
功率增益
G
14.5
15.7
–
dB
VDD = 28 V,IDQ = 1.2 A,
PIN = 30 dBm
脉冲振幅衰减
D
–
0.1
–
dB
VDD = 28 V,IDQ = 1.2 A, 
频率 = 8.5-11.0 GHz
输出功率
POUT
28.2
37.0
–
W
VDD = 28 V,IDQ = 1.2 A,
PIN = 1 W
输出功率
POUT
44.5
45.7
–
dBm
VDD = 28 V,IDQ = 1.2 A,
PIN = 30 dBm
射频特性1、2
注:
1
脉宽 = 100 μS、占空比 = 10%。
2
在CMPA801B025F-TB中测得。
静电放电(ESD)分类
参数
符号
类别
测试方法
人体模型
HBM
1A (> 250 V)
JEDEC JESD22 A114-D
充电设备模型
CDM
II (200 < 500 V)
JEDEC JESD22 C101-C
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3
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CMPA801B025F典型性能
50
50%
45
45%
40
40%
35
35%
30
30%
25
25%
20
20%
15
15%
10
5
0
7500
输出功率 (W)
10%
增益 (dB)
输出功率 (dBm)
5%
PAE (%)
8000
8500
效率 (%)
功率 (W, dBm) 增益 (dB)
图1. - 输出功率、增益及功率附加效率与频率之间的关系
VDD = 28 V,PIN = 30 dBm,IDQ = 1.2 A
= 100
= 10%
Pulsed 脉宽
data 100uS
10%μS、占空比
Vdd=28v Pin=30dBm
Idq=1200mA
9000
9500
10000
10500
11000
0%
11500
频率 (MHz)
45
45%
40
40%
35
35%
30
30%
25
25%
20
20%
15
15%
10
5
0
7500
10%
CW Psat功率 (W)
CW Psat功率 (dBm)
CW Psat增益 (dB)
CW Psat PAE (%)
8000
8500
5%
9000
9500
频率 (MHz)
10000
10500
11000
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4
50%
CMPA801B025F Rev 0.5
效率 (%)
功率 (W, dBm) 增益 (dB)
50
图2. - 输出功率、增益及功率附加效率与频率之间的关系
VDD = 28CW
V,I
= 1.2 A,CW
PSAT (IG ≈ 1.5mA)
PsatDQ(Ig≈1.5mA)
Vd=28V Idq=1200mA
0%
11500
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CMPA801B025F典型性能
50
50%
45
45%
40
40%
35
35%
30
30%
25
25%
20
20%
15
15%
输出功率 (dBm)
10
10%
输出功率 (W)
增益 (dB)
5
效率%
功率 (W, dBm) 增益 (dB)
图3. - 输出功率、增益及功率附加效率与输入功率之间的关系
VDD = 28 V,IDQ = 1.2 A,频率 = 11 GHz
5%
PAE %
0%
0
16
18
20
22
24
26
28
30
32
输入功率 (dBm)
图4. - 小信号S参数与频率之间的关系
30
S11 (dB)
S21 (dB)
20
S11 (dB)、S21 (dB)、S22 (dB)
S22 (dB)
10
0
-10
-20
-30
5000
6000
7000
8000
9000
10000
11000
12000
13000
14000
15000
频率 (MHz)
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CMPA801B025F Rev 0.5
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CMPA801B025F典型性能
图5. - 耗散功率下降曲线
CMPA801B025F Power Dissipation De-Rating Curve
90
80
70
功耗 (W)
60
50
40
注1
10% 100uS脉冲条件下的下降曲线
30
CW下降曲线
`
20
10
0
0
25
50
75
100
125
150
最高表面温度 (°C)
175
200
225
250
注1. 超出最大表面工作温度的区域(见第2页)。
图6. - 脉冲衰减与时间之间的关系
48.50
48.40
48.30
功率 (dBm)
48.20
5000uS 25%
5000uS 20%
5000uS 10%
1000uS 25%
1000uS 20%
1000uS 10%
300uS 25%
300uS 20%
300uS 10%
100uS 25%
100uS 20%
100uS 10%
48.10
48.00
47.90
47.80
47.70
47.60
47.50
0.000
0.001
0.002
0.003
0.004
0.005
0.006
时间 (秒)
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CMPA801B025F-TB公版放大器电路物料清单
编号
描述
C15
电解电容,100UF,80V,AFK,SMD
1
R1,R2
电阻,0.0 Ω,1/16W,0402,SMD
2
C11,C14
电解电容,3.3UF,80V,FK,SMD
2
引线,黑色,22 AWG ~ 1.50”
1
引线,黑色,22 AWG ~ 1.75”
1
连接器,SMA,面板安装插孔,法兰,钝脚4
孔,20MIL
2
W1
W2
J1,J2
数量
J3
连接器,晶体支架,RT>PLZ,0.1CEN LK 9POS
1
J4
连接器,SMB-U表面贴装
1
-
PCB,测试夹具,TACONICS RF35P,20 MIL, 
440208封装
1
-
2-56内六角螺丝1/4 SS
4
-
#2裂开型锁紧垫圈SS
4
CMPA801B025F
1
Q1
CMPA801B025F-TB公版放大器电路
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CMPA801B025F-TB公版放大器电路原理图
电线
电线
电线
射频输入
射频输出
CMPA801B025F-TB公版放大器电路外形
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CMPA801B025F-TB公版放大器电路原理图
如图所示,要通过CMPA801B025F测试夹具配置实现对设备VG1 / VG2的独立控制,必须在电阻R1正上
方留出一个微带线切口。然后,将由引脚9向VG1供电,由引脚8向VG2供电。
在这
剪断
在这
剪断
CMPA801B025F典型性能
ThetaJC (⁰C/W)
图7. - 瞬变热性能
=Cu
85°C
CASE
X-Band MMIC on 440208 Pkg,T.25"
Thk
Fixture, Tcase=85⁰C
1.90
1.85
1.80
1.75
1.70
1.65
1.60
1.55
1.50
1.45
1.40
1.35
1.30
1.25
1.20
1.15
1.10
1.05
1.00
0.95
0.90
0.85
0.80
0.75
0.70
0.65
0.60
0.55
0.50
1.00E-06
10%占空比
10% Duty Cycle
20%占空比
50%占空比
1.00E-05
1.00E-04
1.00E-03
1.00E-02
1.00E-01
1.00E+00
时间 (秒)
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产品和公司名称均为其各自所有者的财产,并不意味着特定的产品和/或供应商的认可、赞助或关联。
9
CMPA801B025F Rev 0.5
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CMPA801B025F产品尺寸(封装类型 — 440208)
注:
1. 按照ANSI Y14.5M ‒ 1994规定的标示尺寸和公差。
2. 控制尺寸:英寸。
3. 胶型盖最多可以超出盖子边缘0.020"。
4. 盖子与包装盒粘贴时的任一方向误差不得大于0.008"。
毫米
英寸
最小
最大
TYP
TYP
TYP
6. 漏极偏置
7. 漏极偏置
3. 射频输入
8. 射频输出
TYP
TYP
4. 栅极偏置
9. 漏极偏置
5. 栅极偏置
10. 漏极偏置
TYP
TYP
TYP
数量
1
第2阶段栅极偏置
2
第2阶段栅极偏置
3
射频输入
4
第1阶段栅极偏置
5
第1阶段栅极偏置
6
漏极偏置
7
漏极偏置
8
射频输出
9
漏极偏置
10
漏极偏置
11
光源
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10
TYP
2. 栅极偏置
TYP
注
最大
引脚 1. 栅极偏置
11. 光源
引脚编号
最小
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编号系统
CMPA801B025F
封装
输出功率(W)
频率上限(GHz)
频率下限(GHz)
Cree MMIC功率放大器产品线
参数
值
单位
频率下限
8.0
GHz
频率上限1
11.0
GHz
25
W
法兰
-
输出功率
封装
表1.
注1:频码中使用字母字符来表示大于9.9 GHz
的值。具体值见表2。
字符代码
代码值
A
0
B
1
C
2
D
3
E
4
F
5
G
6
H
7
J
8
K
9
示例:
1A = 10.0 GHz
2H = 27.0 GHz
表2.
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免责声明
本文所列规格随时可能出现更改,恕不另行通知。Cree, Inc.相信本数据手册中所含的信息是准确、可靠的。然而,如若使用此信息导致
侵犯第三方的专利或其他权利,Cree对此不承担任何责任。Cree并未就其专利或专利权授予默示许可或其他形式的许可。Cree对于其产
品针对任何特定用途的适用性不作任何担保、表示或保证。所给出的“典型”参数是Cree对大量产品预计的平均值,此数据仅供参考。
在不同的应用中,这些数值会与表中所列数据有所不同,实际性能也会随着时间的推移而变化。所有工作参数均应由客户的技术专家针
对每项具体应用进行验证。Cree产品无意用作也未授权用作以下应用中的部件,事实上也未针对类似应用而设计:植入人体的外科植入
物或者用于支撑或延续生命的应用;Cree产品故障会导致人员伤亡的应用;以及规划、建设、维护或直接运作核设施的应用。CREE和
CREE徽标是Cree, Inc.的注册商标。
有关详细信息,请联系:
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Sarah Miller
市场营销
Cree射频组件
1.919.407.5302
Ryan Baker
市场营销
Cree射频组件
1.919.407.7816
Tom Dekker
销售总监
Cree射频组件
1.919.407.5639
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