XB-G 高电压白光 - Cree, Inc

Cree® XLamp® XB-G 高压白光 LED
产品说明
®
XLamp
XB-G 高 压 白 光 (HVW) LED
®
特点
目录
• 在 85 ° C、44 mA 时分档
特性 ...........................................2
是 采 用 Cree SC³ Technology 平 台
• 最小显色指数为 80
通量特性......................................2
构建而成,经过专门的优化,可以降低
• 最大驱动电流:200 mA
相对光谱功率分布...........................3
高 流 明、 非 定 向 替 换 灯 的 成 本。XB-G
• 典型正向电压:22.5 V(85 ° C,
电气特性......................................3
HVW LED 以较小的 XB 封装规格提供高
44 mA 时)
相对通量与电流曲线图 .....................4
光效,与标准电压 LED 相比,其驱动电
• 宽视角:140°
典型光强空间分布...........................4
路更小、更高效。此外,XB-G LED 具
• 可回流焊 – 符合 JEDEC J-STD-
热设计 ........................................5
有更宽广的光强分布,可以提高能源之星
®
(ENERGY STAR ) 替换灯的非定向性。
020C 标准
• 在不超过 30 ºC/85% 相对湿度的条
WWW.CREE.COM/XLAMP
件下,车间寿命不受限制
回流焊特性 ...................................6
说明 ...........................................7
机械尺寸......................................8
• 热电分离
载带和卷盘 ...................................9
• 通过 UL 认证的元件 (E349212)
包装 ......................................... 10
版权所有 © 2013-2014 Cree, Inc. 保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改,恕不另行通知。Cree®、Cree 徽标、XLamp® 和 SC³ Technology®
均为 Cree, Inc. 的注册商标。ENERGY STAR® 是美国环境保护署的注册商标。
Cree, Inc.
4600 Silicon Drive
Durham, NC 27703
美国电话:+1.919.313.5300
CLD-DS72 修订版本 2
产品系列数据手册
XLAMP ® XB-G HVW LED
特性
特性
单位
最小值
典型值
° C/W
5.5
视角 (FWHM)
度
140
电压温度系数
mV/° C
-16
热阻,结点到焊点
ESD 类别(HBM,依照 Mil-Std-883D)
最大值
2类
mA
200
反向电压
V
-0.1
正向电压(44 mA,85 ° C 时)
V
直流正向电流
LED 结温
22.5
25
°C
150
通量特性 (TJ = 85 ° C)
下表提供了 XLamp XB-G HVW LED 的几个基本订购代码。请特别注意此处所列的基本订购代码只是产品系列全部订购代码的一小部分。
如需要更多订购代码,以及订购代码命名规则的详细说明,请参阅《XLamp XB LED 系列分档和标贴》文档。
CCT 范围
颜色
最小值
最小显色指数为 80
2700 K
最大值
3000 K
组
基本订购代码
最小光通量
(44 mA 时)
通量 (lm)
通量 (lm)
(85 ° C 时) (25 °C*时)
计算的最小光通量 (lm)**
订购代码
66 mA
100 mA
Q5
107
120
153
216
XBGHVW-H0-0000-00000HDE7
Q4
100
112
143
202
XBGHVW-H0-0000-00000HCF8
Q3
93.9
105
134
190
XBGHVW-H0-0000-00000HBE8
注:
• Cree 光通量和功率测量值的公差为 ±7%;色度 (CCx, CCy) 测量值的公差为 ±0.005;显色指数 (CRI) 测量值的公差为 ±2。请参
阅“测量值”一节 ( 第 7 页 )。
• 最低 80-CRI 的最小显色指数 (CRI) 为 80。
*
光通量值是在 25 ° C 时计算得出,仅供参考。
** 光通量值是在温度为 85 ° C、电流分别为 66 mA 和 100 mA 时计算得出,仅供参考。
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2
XLAMP ® XB-G HVW LED
Relative Spectral Power - XB-G
tall dome
相对光谱功率分布
Relative Radiant Power (%)
相对辐射功率(%)
100
80
60
2700K - 3600K CCT
40
20
0
380
430
480
530
580
630
680
730
780
24.0
24.5
25.0
波长(nm)
Wavelength
(nm)
电气特性 (TJ = 85 ° C)
Electrical Characteristics (Tj = 85ºC) - XB-G
tall dome
200
Forward
Current (mA)
正向电流(mA)
175
150
125
100
75
50
25
0
21.0
21.5
22.0
22.5
23.0
23.5
Forward
Voltage (V)
正向电压(V)
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3
XLAMP ® XB-G HVW LED
Relative Intensity vs. Current (Tj = 85ºC) - XB-G
tall dome
相对通量与电流曲线图 (TJ = 85 ° C)
Relative相对光通量
Luminous
Flux (%)
(%)
350
300
250
200
150
100
50
0
0
25
50
75
100
125
150
175
200
Forward
Current (mA)
正向电流(mA)
Typical Spatial Radiation Pattern - XB-G
tall dome
典型光强空间分布
Relative Luminous
(%)
相对光强Intensity
(%)
100
80
60
40
20
0
-90
-70
-50
-30
-10
10
30
50
70
90
o
Angle (º)
角度(
)
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4
XLAMP ® XB-G HVW LED
热设计
最大正向电流由 LED 结点与环境之间的热阻决定。最终产品的设计方式必须能够将焊点到环境的热阻减至最小,以便延长灯的使用寿命,
Thermal Design
优化光学特性,这一点非常重要。
tall dome
Maximum
Current
最大电流
(mA) (mA)
250
200
150
Rj-a
Rj-a
Rj-a
Rj-a
100
=
=
=
=
10°C/W
15°C/W
20°C/W
25°C/W
50
0
0
20
40
60
80
100
120
140
o
环境温度(
C)
Ambient
Temperature
(ºC)
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5
XLAMP ® XB-G HVW LED
回流焊特性
Cree 采用下列参数进行测试后证明,XLamp XB-G HVW LED 符合 JEDEC J-STD-020C 标准。作为一般指导原则,Cree 建议用户遵
循所用焊膏制造商推荐使用的焊接温度曲线。
请注意,此一般指导原则可能并不适用于所有 PCB 设计和回流焊设备的配置。
tP
TP
临界区
TL 至 TP
升温
温度
TL
tS
Tsmax
Tsmin
降温
ts
预热
25
温度曲线特点
25˚C至峰值温度
时间
铅基焊料
无铅焊料
最高 3 ° C/ 秒
最高 3 ° C/ 秒
预热:最低温度 (Tsmin)
100 ° C
150 ° C
预热:最高温度 (Tsmax)
150 ° C
200 ° C
60 - 120 秒
60 - 180 秒
维持高于此温度的时间:温度 (TL)
183 ° C
217 ° C
维持高于此温度的时间:时间 (tL)
60 - 150 秒
60 - 150 秒
215 ° C
260 ° C
10 - 30 秒
20 - 40 秒
最高 6 ° C/ 秒
最高 6 ° C/ 秒
最多 6 分钟
最多 8 分钟
平均升温速度(Tsmax 至 Tp)
预热:时间(tsmin 至 tsmax)
峰值 / 分类温度 (Tp)
与实际峰值温度 (tp) 相差 5 ° C 以内的保持时间
降温速度
25 ° C 升至峰值温度所需时间
注:所有温度均指在封装本体表面测得的温度。
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XLAMP ® XB-G HVW LED
说明
测量值
本文档中的光通量、辐射功率、色度和显色指数测量值均仅为分档规格,且仅代表发货之日时的产品测量值。由于众多非 Cree 所能控制
的因素的影响,这些测量值将随着时间的推移而发生变化,因而这些测量值并非旨在用作产品的工作规格或为此而提供。本文档所提供的
计算值仅供参考,并非旨在作为规格而提供。
流明维持率
目前,Cree 采用标准化 IES LM-80-08 与 TM-21-11 方法收集长期数据并据此推算 LED 流明维持率。如需了解适用于此 LED 之特定
LM-80 数据集的信息,请参阅已公布的 LM-80 测试结果文档。
如需详细了解 Cree 的流明维持率测试和预测方法,请阅读长期流明维持率应用说明。如需详细了解热设计、环境温度和驱动电流对 LED
结温有何影响,请阅读热管理应用说明。
湿气敏感度
Cree 建议:在立即焊接之前,将 XLamp LED 一直保存在随附的可重复密封防潮袋中。装有 XLamp LED 的未开封防潮袋不需要针对
湿气敏感度进行特殊储存。
防潮袋一旦打开,XLamp XB-G HVW LED 即可能需要根据 JEDEC J-STD-033 标准作为 MSL 1 元件予以储存,这意味着在不超过
30ºC/85% 相对湿度 (RH) 的条件下,XLamp XB-G HVW LED 的车间寿命不受限制。Cree 建议:无论储存条件如何,始终将所有未
焊接的 LED 密封保存在原始防潮袋中。
通过UL认证的元件
外壳安全级别为 4 级。LED 的封装或部分封装已通过 ANSI/UL 8750 认证,被列为防火、防触电外壳。
视力保护忠告
警告:切勿直视工作中的外露灯,否则可能会伤害眼睛。有关 LED 和眼睛安全的详细信息,请参阅 LED 眼睛安全应用说明。
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XLAMP ® XB-G HVW LED
6
6
5
5
4
TICE
NOTICE
HIS
FIDENTIAL.
PLOT AND
THIS
THE
PLOT
INFORMATION
AND THE INFORMATION
D THE
WITHIN
PROPRIETARY
ARE THE PROPRIETARY
AND
AND
ATION
TIAL INFORMATION
OF CREE, INC.
OF
THIS
CREE,
PLOT
INC. THIS PLOT
EPRODUCED
E COPIED, REPRODUCED
OR DISCLOSED
ORTO
DISCLOSED
ANY
TO ANY
NIZED
WITHOUT
PERSON
THEWITHOUT
WRITTEN
THE
CONSENT
WRITTEN CONSENT
6
NC.
NOTICE
6
CREE CONFIDENTIAL. THIS PLOT AND THE INFORMATION
NOTICE
CONTAINED WITHIN ARE THE
PROPRIETARY AND
CREE
CONFIDENTIAL.
THIS
PLOT INC.
AND THIS
THE INFORMATION
CONFIDENTIAL INFORMATION OF CREE,
PLOT
CONTAINED
WITHIN
ARE THE PROPRIETARY
MAY NOT
BE COPIED,
REPRODUCED
OR DISCLOSEDAND
TO ANY
CONFIDENTIAL
INFORMATION
OF WRITTEN
CREE, INC.
THIS PLOT
UNAUTHORIZED
PERSON
WITHOUTTHE
CONSENT
OF CREE
INC.
MAY NOT BE COPIED, REPRODUCED OR DISCLOSED TO ANY
UNAUTHORIZED PERSON WITHOUTTHE WRITTEN CONSENT
OF CREE INC.
3
3
2
2
REVISONS
机械尺寸
REV
REV
B
5
DESCRIPTION
REVISONS
DESCRIPTION
B PUT LARGER PUT
LENSLARGER
IN PLACE
LENS IN PLACE
4
3
除非另有说明,否则所有测量值的公差均为
4
3 ±0.13 mm。
5
REV
B
REV
B
2.1±0.1
2.1±0.1
0.65
D
1.14
0.65
1.14
0.82
阳极
D
0.82
0.46
0.46
2.1±0.1
2.1±0.1
1.14
0.821.14
0.820
0.65
0.65
2.45
2.45
90°
0.94
2.45
90°
0.94
90°
2.45
90°
0.2
2.45
C
0.73
0.73
2.45
0.2
0.36
0.94
0.36
顶视图
侧视图
0.73
2.45
0.82
0.43
0.82
0.46
0.85
0.43
0.36
0.43
2.34
B
1.17
2.34
0.43
0.82
1.14
1.17
0.36
0.36
0.28
0.28
2.27
1.14
2.27
1.14
2.27
DRAWN BY
2.34
0.28
0.36
0.28
RECOMMENDED
RECOMMENDED
PCB SOLDER
PCB
PAD
SOLDER PAD
0.36
A
6
2.27
1.17
0.28
1.17
2.34
A
1.14
0.28
2.34
0.28
2.27
0.28
2.34
0.36
0.92
2.27
0.28
0.36
0.92
0.85
0.43
0.43
0.36
0.82
B
0.92
C
4
5
6
DATE
XBE/XBG XB
OU
2.34 0.36
2.34
RECOMMENDED PCB SOLDER PAD
推荐的 PCB 焊盘
5 RECOMMENDED
5
PCB SOLDER PAD4
6
DATE
DRAWN
BY
UNLESS OTHERWISE
UNLESS
SPECIFIED
OTHERWISE SPECIFIED
D. CRONIN
05/14/13
D. CRONIN
05/14/13
DIMENSIONS AREDIMENSIONS
IN
ARE
IN
CHECK FINISH.
CHECK
DATE
DATE
MILLIMETERS AND
MILLIMETERS
AFTER FINISH.
AND AFTER
TOLERANCE UNLESS
TOLERANCE
SPECIFIED:
UNLESS SPECIFIED:
.XX ±
.25 .XX ± APPROVED
.25
DATE
DATE
APPROVED
TITLE
TITLE
.XXX ±
.125 .XXX ±
.125
2.27
0.28
X°
±
.5 ° X°
±
.5 °
DRAWN BY
THIRD ANGLE PROJECTION
THIRD ANGLE PROJECTION
UNLESS OTHERWISE SPECIFIED
MATERIAL
MATERIAL
2.27
FOR SHEET METAL
FOR
PARTS
SHEET
ONLY
METAL PARTS ONLY
D. CRON
DIMENSIONS ARE IN
D
±
1.5 .X
±
1.5
CHECK
UNLESS
OTHERWISE
SPECIFIED
MILLIMETERS
AND
AFTER
FINISH.
RECOMMENDED STENCIL.XPATTERN
DRAWING
NO.
DR
SIZE
SIZE
.XX ±
.75 .XX ±
.75
DIMENSIONS
ARE IN
TOLERANCE UNLESS
SPECIFIED:
.XXX ±
.25 .XXX ±FINAL PROTECTIVE
.25
FINISH FINAL PROTECTIVE
FINISH
C
MILLIMETERS
AND AFTER FINISH.
RECOMMENDED STENCIL
PATTERN
.XX ±
.25
APPROVED
X°
±
.5 ° X°
±
.5 °
TOLERANCE
UNLESS SPECIFIED:
.XXX ±
.125
SCALE
SCALE
1.6
.25
X°
± .XX
.5 ° ±
SURFACE FINISH:SURFACE
FINISH: 1.6
31.000
31.000
A
THIRD ANGLE PROJECTION
.XXX
.125MATERIAL
FOR SHEET
PARTS ±ONLY
3
3
2
2 METAL X°
±
.5 °
.X
±
1.5
THIRD ANGLE PROJECTION
FOR
METAL PARTS ONLY M
.XX SHEET
±
.75
1.5 FINAL PROTECTIV
.XXX ± .X .25 ±
.75
X°
± .XX
.5 ° ±
.XXX ±
.25
FI
SURFACE FINISH: X°1.6 ±
.5 °
0.28
RECOMMENDED
RECOMMENDED
STENCIL PATTERN
STENCIL PATTERN
0.28
0.28
0.92
0.36
0.92 0
0.85
0.36
0.36
0.36
0.2
0.43
0.43
0.46
0.28
0.2
底视图
0.85
0.46
0.46
0.33
0.73
2.45
0.36
0.33
0.94
0.92
0.92
C
0.28
0.36
6
4
推荐的模板型式
4
5
C2610-0
3
4
SURFACE FINISH: 1.6
3
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8
6
5
4
3
2
1
REVISONS
NOTICE
CREE CONFIDENTIAL. THIS PLOT AND THE INFORMATION
CONTAINED WITHIN ARE THE PROPRIETARY AND
CONFIDENTIAL INFORMATION OF CREE, INC. THIS PLOT
MAY NOT BE COPIED, REPRODUCED OR DISCLOSED TO ANY
UNAUTHORIZED PERSON WITHOUT
THE WRITTEN CONSENT
OF CREE INC.
REV
DESCRIPTION
BY
A
Released
DC
10/23/11 JL
DC
2/26/12
B
ADDED CATHODE AND ANODE NOTE
®
CHANGED POCKET DIMS AND TOLERANCES
XLAMP
C
DATE
APP'D
XB-G DCHVW LED
8/3/12
D
D
载带和卷盘
所有 Cree 载带均符合自动化组件处理系统标准 (EIA-481D)。
所有尺寸的单位均为 mm。除非另有说明,否则公差为:.XX ± 0.25、.XXX ± 0.125、X° ± 0.5°
C
1.50 +.10/-.00
C
1.75 ±.10
4.00 ±.10
阴极侧
2.00 ±.10
B
B
1.5±.1
4.0±.1
8.0±.1
1.75±.10
阳极侧
额定 12.00
最大 12.30
2.5±.1
10.25 ±.10
Cathode Side
.30 ± .10
8.00 ±.10
B
2.60+/-0.1mm
4°
B
5.50 ±.10
1.00 ±.10
+.3
12.0
.0
Anode Side
SECTION B-B
(denoted
by + and circle)
2.05 +/-0.1
2.60 +/-0.1
A
末端
THIRD ANGLE PROJECTION
Notes:
1. 10 sprocket hole pitch cumulative tolerance±
0.2mm
UNLESS OTHERWISE SPECIFIED
DIMENSIONS ARE IN
MILLIMETERS AND AFTER FINISH.
TOLERANCE UNLESS SPECIFIED:
.XX ±
.25
.XXX ± .125
X° ±
.5 °
FOR SHEET METAL PARTS ONLY
.X
±
1.5
.XX ±
.75
.XXX ± .25
X° ±
.5 °
SURFACE FINISH:
6
5
尾部
(至少)160 mm 空格,
并用盖带密封
(至少 20 格)
4
已装入产品的格子
(1000 个灯)
REFERENCE VENDOR PART NUMBER 020246
DATE
DRAWN BY
用户进给方向
D. CRONIN
4600 Silicon Drive
Durham, N.C 27703
10/23/11
CHECK
DATE
APPROVED
DATE
Phone (919) 313-5300
起始端
TITLE
SIZE
FINAL PROTECTIVE FINISH
SCALE
1.6
3
Fax (919) 313-5558
A
Carrier Tape, 2525 HEW
MATERIAL
C
REV.
DRAWING NO.
4.000
2
2402-00020
SHEET
C
OF
1 /1
1
引导部分
(至少)400 mm 空格,
并且用盖带密封的部分
不少于100 mm
(至少 50 个空格)
用户进给方向
盖带
载带
13 mm
7"
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STAR® 是美国环境保护署的注册商标。
9
XLAMP ® XB-G HVW LED
包装
未包装的卷盘
Vacuum-Sealed
Vacuum-Sealed
Moisture
Barrier Bag
Moisture Barrier Bag
Label Bin
with
Cree Bin
CREE
Code
&
Barcode
Label
Code,
Qty,
Lot #
标签,包含 Cree 分档代码、
数量、卷盘 ID
Label
with
Cree Bin
Label with
Customer
P/N, Qty,
Lot #,
PO##
Code,
Qty,
Lot
已包装的卷盘
Patent Label
Label with Customer Order
标签,包含
Cree 订购代码
Code, Qty, Reel ID, PO #
数量、卷盘 ID、采购订单编号
标签,包含 Cree 分档
代码、数量、卷盘 ID
已装箱的卷盘
标签,包含 Cree 订购代码
数量、卷盘 ID、采购订单编号
标签,包含 Cree 分档
代码、数量、卷盘 ID
专利标签
(位于箱子底部)
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STAR® 是美国环境保护署的注册商标。
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