2013 年 9 月 2 日 日本電波工業株式会社 代表取締役社長 竹内 寛 携帯端末用チップセット向け 世界最薄（高さ 0.65mm） ２０１６サイズ・温度センサ内蔵水晶振動子を開発 日本電波工業（株）は、2016 サイズ・温度センサ内蔵水晶振動子の当社従来商品におけ る、温度範囲－30℃～＋85℃での周波数温度特性 Max.±12×10-6 という高性能を維持し つつ、 高さを 0.8ｍｍから 0.65ｍｍへと、より低背にした世界最薄の新機種 「NX2016SF」 （サイズ 2.0×１.6×0.65mm）を開発致しました。 スマートフォンやタブレットなどの携帯情報端末における、より高機能化・多機能化と、より薄 型化のニーズに対応して、チップセットの統合と高密度実装化が進展しており、搭載される部 品には、高性能であると同時に、より小型・低背であることが求められています。 今回の開発品は、このニーズにお応えして、低背パッケージ内に水晶片と温度センサである サーミスタを合わせて内蔵するための当社独自の設計と水晶振動子技術により、チップセット 側の温度補償回路と一体となった基準周波数の高安定化と低背化を実現したものです。これ により、ＰＬＬやＧＰＳなどの基幹回路に安定した周波数のクロック信号（対応周波数帯は、 19.2MHz～38.4MHz）を供給すると共に、携帯情報端末の薄型化に貢献致します。 サンプル出荷は本年 10 月から、量産開始は来年 1 月からを予定しております。 なお、この開発品は 10 月 1 日から 5 日まで幕張メッセで開催される CEATEC JAPAN 2013 に出展致します。 （NDK ブース：ホール 2 【外観写真】「NX2016SF」 2A60） 【仕様・特性】 水晶振動子 形 名 NX2016SF 外形サイズ Max. 2.0×１.6×0.65mm 公称周波数範囲 19.2～38.4MHz 常温偏差 Max. ±10×10-6 温度特性 Max. ±12×10-6 動作温度範囲 -30～+85℃ Max. 80Ω (19.2～24MHz) 等価直列抵抗 Max. 60Ω (24～38.4MHz) 励振レベル 10μW 負荷容量 7pF サーミスタ サイズ 0.6×0.3×0.15mm 抵抗値(R25) 100kΩ±1% B 定数(B25-50) 4250K±1% 【お問い合わせ先】 日本電波工業株式会社 営業代表 TEL ： 03-5453-6751 E-Mail ： [email protected]