SSP-T7-F

目　录
SC系列
低频率小型SMD石英晶振
(32×15mm) ……........................................
低频率小型SMD石英晶振
(20×12mm) ………………………...............
5
SSP-T系列
低消耗电力微控制器用SMD低CL晶振 …....
低频率SMD石英晶振 ………………………
6
7
4
VT系列
低消耗电力微控制器用低CL晶振 ………….
8
低频率石英晶振（2.0φ） …………………..
9
低频率石英晶振（1.2φ） ………………….. 10
使用石英产品的注意事项 ……………………. 11
关于振荡电路的设计 …………………………. 13
关于包装方法 …………………………............ 15
石英事业部的环境管理活动 …………………. 17
SC 系列
SC-32S NEW
• 厚度为0.75mm的超薄型产品
• 适用于高密度安装的SMD型产品
• 优良的耐冲击性、耐热性
• 完全无铅化
•内置了高信赖性、经过光刻技术加工的石英晶振
手机、无线市话手机(P H S)、平板电脑、数码相机、车载音
响、GPS模块、FM调谐器模块、移动设备、各种微机的预备
时钟等
无特殊注明时的条件下 (测定温度: 25±2°C, DL: 0.1µW)
项 目
公称频率
频率容许偏差
记 号
规 格
f_nom
32.768kHz
f_tol
±20x10−6
条 件
顶点温度
Ti
+25±5°C
二级温度系数
B
(−3.0±1.0)x10−8/°C2
负载容量
CL
7.0pF/9.0pF/12.5pF
串联电阻
R1
70kΩ 最大值
DLmax.
1.0µW 最大值
DL
0.1µW 典型值
绝对最大激励等级
推荐激励等级
C0
1.0pF 典型值
频率老化程度
f_age
±3x10−6
工作温度范围
T_use
−40°C～+85°C
保存温度范围
T_stg
−55°C～+125°C
并联电容
请指定
也可以对应 0.1µW 最大值
+25±3°C，第一年
单件保管
SC-32S
SC-32S
#2
0.75±0.1
#1
SC-32S
3.2±0.1
#2
.2
O
C
1.5±0.1
#1
#1
1.0
单位：mm
#2
1.5
1.8
1.7Typ
1.0
单位：mm
备注 : 在设计电路线路板时，请不要在石英晶振安装部位(底部)进行电路布线 。
4
石英晶振 2013
SC 系列
SC-20S NEW
• 厚度为0.6mm的超薄型产品
• 适用于高密度安装的SMD型产品
• 优良的耐冲击性、耐热性
• 完全无铅化
•内置了高信赖性、经过光刻技术加工的石英晶振
手机、无线市话手机(P H S)、平板电脑、数码相机、车载音
响、GPS模块、FM调谐器模块、移动设备、各种微机的预备
时钟等
无特殊注明时的条件下 (测定温度: 25±2°C, DL: 0.1µW)
项 目
公称频率
频率容许偏差
记 号
规 格
f_nom
32.768kHz
f_tol
±20x10−6
顶点温度
Ti
+25±5°C
二级温度系数
B
(−3.0±1.0)x10−8/°C2
负载容量
CL
(7.0pF)/9.0pF/12.5pF
串联电阻
R1
90kΩ 最大值
DLmax.
0.5µW 最大值
DL
0.1µW 典型值
绝对最大激励等级
推荐激励等级
C0
1.3pF 典型值
频率老化程度
f_age
±3x10−6
工作温度范围
T_use
−40°C～+85°C
保存温度范围
T_stg
−55°C～+125°C
并联电容
条 件
请指定
也可以对应 0.1µW 最大值
+25±3°C，第一年
单件保管
SC-20S
SC-20S
2.05±0.1
#2
1.2±0.1
#1
SC-20S
#1
1.0
单位：mm
#2
1.5
1.4
0.6 max.
0.7
单位：mm
备注 : 在设计电路线路板时，请不要在石英晶振安装部位(底部)进行电路布线 。
石英晶振 2013
5
SSP-T 系列
SSP-T7-FL (低消耗电力微控制器用SMD低CL晶振)
• 与普通用的石英晶振(负载容量12.5pF）产品相比，可将待
机时的消耗电力削减到原有的1/10。
• 优良的驱动特性
• 符合RoHS指令产品
• 要求降低待机消耗电力的家电产品
• 要求延长电池使用寿命的电池驱动设备
无特殊注明时的条件下 (测定温度: 25±2°C, DL: 0.1µW)
项 目
记 号
规 格
f_nom
32.768kHz
f_tol
±20x10−6
顶点温度
Ti
+25±5°C
二级温度系数
B
(−3.5±1.0)x10−8/°C2
负载容量
CL
3.7pF/4.4pF/6.0pF
R1
65kΩ 最大值
DLmax.
1µW
公称频率
频率容许偏差
串联电阻
绝对最大激励等级
推荐激励等级
DL
0.01µW
并联电容
C0
0.8pF 典型值
频率老化程度
f_age
±3x10−6
工作温度范围
T_use
−40°C～+85°C
保存温度范围
T_stg
−55°C～+125°C
条 件
+25±3°C，第一年
单件保管
■注意事项
SSP-T7-FL的规格为超低消耗电力微控制器专用。为了避免发生振荡故障，普通的微控制器请不要使用本产品。
6
石英晶振 2013
SSP-T 系列
SSP-T7-F
• 厚度为1.4mm的超薄型产品
• 适用于高密度安装的SMD型产品
• 内置了高信赖性、经过光刻技术加工的圆柱型石英晶振
• 优良的耐冲击性、耐热性
•符合RoHS指令产品
手机、无线市话手机(P H S)、平板电脑、数码相机、车载音
响、GPS模块、FM调谐器模块、ZigBee、各种微机的预备时
钟、移动设备等
无特殊注明时的条件下 (测定温度: 25±2°C, DL: 0.1µW)
项 目
公称频率
频率容许偏差
记 号
规 格
f_nom
32.768kHz
f_tol
±20x10−6
条 件
顶点温度
Ti
+25±5°C
二级温度系数
B
(−3.5±1.0)x10−8/°C2
负载容量
CL
7.0pF/12.5pF
串联电阻
R1
65kΩ 最大值
绝对最大激励等级
DLmax.
1µW
DL
0.1µW
推荐激励等级
C0
0.8pF 典型值
频率老化程度
f_age
±3x10−6
工作温度范围
T_use
−40°C～+85°C
保存温度范围
T_stg
−55°C～+125°C
并联电容
+25±3°C，第一年
SSP-T7-FL / SSP-T7-F
SSP-T7-FL / SSP-T7-F
2#
0.1
1#
4#
1#
2#
SSP-T7-FL / SSP-T7-F
2#
0.3
0.6
0.6
1.05
0.55
3#
0.6
6.7
7.0 最大值
0.15
1#
1.4 最大值
0.3
0.1
4#
1.5 最大值
3#
0.55
0.3
4#
单件保管
3#
1.2
5.1
单位：mm
1.2
单位：mm
备注 1. 请不要将2#和3#与其他器件或GND相连接。
2. 有可能会在模制成形部位看到一部分的内置金属外壳，但并不影响到产品的特性。
3. 在设计电路线路板时，请不要在石英晶振安装部位(底部)进行电路布线 。
石英晶振 2013
7
VT 系列
VT-200-FL (低消耗电力微控制器用低CL晶振)
• 与普通用的石英晶振(负载容量12.5pF）产品相比，可将待
机时的消耗电力削减到原有的1/10。
• 优良的驱动特性
• 符合RoHS指令产品
• 完全无铅化
• 要求降低待机消耗电力的家电产品
• 要求延长电池使用寿命的电池驱动设备
无特殊注明时的条件下 (测定温度: 25±2°C, DL: 0.1µW)
项 目
公称频率
频率容许偏差
记 号
规 格
f_nom
32.768kHz
f_tol
±20x10−6
顶点温度
Ti
+25±5°C
二级温度系数
B
(−3.5±0.8)x10−8/°C2
负载容量
CL
3.7pF/4.4pF/6.0pF
串联电阻
R1
50kΩ 最大值
绝对最大激励等级
推荐激励等级
DLmax.
1µW
DL
0.01µW
C0
0.9pF 典型值
频率老化程度
f_age
±3x10−6
工作温度范围
T_use
−40°C～+85°C
保存温度范围
T_stg
−40°C～+85°C
并联电容
条 件
+25±3°C，第一年
单件保管
■注意事项
VT-200-FL的规格为超低消耗电力微控制器专用。为了避免发生振荡故障，普通的微控制器请不要使用本产品。
8
石英晶振 2013
VT 系列
VT-150-F/VT-200-F
• 小型圆柱封装
• 光刻技术加工
• 优良的耐冲击性、耐热性
• 符合RoHS指令产品
• 完全无铅化
显示时刻以及定时器用时钟、遥控器、电力 • 自来水计数仪表
计数仪表和各种微机的预备时钟
无特殊注明时的条件下 (测定温度: 25±2°C, DL: 0.1µW)
记 号
频率容许偏差
f_nom
32.768kHz
f_tol
(±5 x 10−6), ±10 x 10−6, ±20 x 10−6
顶点温度
Ti
+25±5°C
二级温度系数
B
(−3.5±0.8) x 10−8/°C2
负载容量
CL
4.5～ 12.5pF
串联电阻
R1
50kΩ 最大值
绝对最大激励等级
推荐激励等级
DLmax.
1µW
DL
0.1µW
C0
0.9pF 典型值
频率老化程度
f_age
±3 x 10−6
工作温度范围
T_use
−10°C ～+60°C
保存温度范围
T_stg
−30°C～+70°C
并联电容
6.0 +0.10
−0.15
(φ 0.22)
5.0 最小值
(φ 0.26)
(0.45)
φ 1.5最大值
5.0 最小值
单位：mm
石英晶振 2013
单件保管
VT-200-FL / VT-200-F
VT-150-F
5.0 最大值
+25±3°C，第一年
(0.65)
公称频率
条 件
规 格
φ 2.0最大值
项 目
单位：mm
9
VT 系列
VT-120-F
• 小型1.2 f 圆柱封装
• 光刻技术加工
• 优良的耐冲击性、耐热性
• 符合RoHS指令产品
• 完全无铅化
各种微机的预备时钟、小型 • 薄型手表
无特殊注明时的条件下 (测定温度: 25±2°C, DL: 0.1µW)
项 目
记 号
规 格
f_nom
32.768kHz
f_tol
±20 x 10−6
顶点温度
Ti
+25±5°C
二级温度系数
B
(−3.5±1.0) x 10−8/°C2
负载容量
CL
6.0～12.5pF
R1
50kΩ 最大值
DLmax.
1µW
公称频率
频率容许偏差
串联电阻
绝对最大激励等级
推荐激励等级
DL
0.1µW
并联电容
C0
0.8pF 典型值
频率老化程度
f_age
±3 x 10−6
工作温度范围
T_use
−20°C ～+60°C
保存温度范围
T_stg
−30°C～+70°C
条 件
+25±3°C，第一年
单件保管
VT-120-F
4.7最大值
5.0最小值
(0.3)
φ 1.2最大值
(φ 0.18)
单位：mm
10
石英晶振 2013
使用石英产品的注意事项
安装时的注意事项
导脚型晶振
• 构造
圆柱型晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封 (参阅图 1 和图 2)。
外壳
外壳
密封玻璃
密封玻璃
导脚
导脚
图 图1
1
图图2
2
• 修改弯曲导脚的方法
(1) 要修改弯曲的导脚时，以及要取出晶振等情况下不能强制拔出导脚，如果强制地拔出导脚，会引起玻璃的破裂，而导致壳
内真空浓度的下降，有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损(参阅图 3)。
(2) 要修改弯曲的导脚时，要压住外壳基侧的导脚，且从上下方压住弯曲的部位，再进行修改(参阅图 4)。
镊子或钳子
破损处
外壳
导脚
图图4
4
图3
图3
• 弯曲导脚的方法
(1) 将导脚弯曲之后并进行焊接时，导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位。如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲，有可
能导致玻璃的破碎 (参阅图5 和图6)。
(2) 在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时，务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分 (参阅图7)。
D
0.5mm
0.5mm
L>D
焊接剂
线路板
焊接剂
L
焊接剂
图图5
5
如果直接在外壳部位焊接，会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化
以及晶振芯片的破损。
图7
图7
图 6图6
应注意将晶振平放时，不要使之与导脚相碰撞，请
放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L) ，并
使之大于外壳的直径长度 (D)。
・焊接方法
焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。
另外，如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热，会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。因此，请注意对导脚部位的加
热温度要控制在 300°C 以下，且加热时间要控制在5秒以内 (外壳的部位的加热温度要控制在150°C以下)。
石英晶振 2013
11
使用石英产品的注意事项
SMD型晶振
• 焊接方法
(1) 回流焊的温度条件如下所示 (参阅图8)。
SMD产品的焊接条件示例 (260°C 峰值: 无铅产品)
260°C 峰值
250±10°C
220°C
250
温度
200
10±1秒
170±10°C
50±10秒
150
( )
°C
120±20秒
100
50
注: 所示温度为线路板的表面温度。
50
100
150
200
250
时间(秒)
图
8
图8
关于冲洗清洁
音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相对而言频率与超音波清洁器相近，所以会由于共振而容易受到破坏，因此请
不要用超音波清洁器来冲洗晶振。
关于机械性冲击
(1) 从设计角度而言，即使石英产品从高度75cm处落到硬质木板上三次，按照设计不会发生什么问题，但因落下时的不同条件而
异，有可能导致石英芯片的破损。在使之落下或对它施加冲击之时，在使用之前，建议确认一下振荡检查等的条件。
(2) SMD石英产品与电阻以及电容器的芯片产品不同，由于在内部对石英片进行了密封保护，因此关于在自动安装时由于冲击而
导致的影响，请在使用之前，恳请贵公司另外进行确认工作。
(3) 请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上，不得已要安装到同一块基板上
时，请确保晶振能正常工作。
12
石英晶振 2013
关于振荡电路的设计
激励等级 (或驱动等级∶DL)
石英晶振的激励等级可以按照晶振的各种工作状态下的消耗电力，或按照电流的等级来进行表示(参阅图9, 10和图11)。如
果利用过大的电力来使晶振工作，有可能产生频率不稳定等特性的恶化，以及导致石英芯片破损的危险。在使用之前，建
议进行电路设计时，确认一下所使用的激励等级不超过绝对最大激励等级。
激励等级: DL
2
DL=　I X・Re
2
Re=　R1(1+Co/CL)
IX　流经晶振的电流
:
CL
Re:
晶振的有效电阻
Rf
石英晶振
L1
C1
R1
振荡电路
Le
IX
Rd
Cg
IX
−R
Re
Cd
C0
图 9 石英晶振的等效电路
图 11 晶振与振荡电路之间的关系
图 10 振荡电路示例
图9 石英晶振的等效电路
图11 晶振与振荡电路之间的关系
图10 振荡电路事例
振荡频率和负载容量 (CL)
负载容量 (CL) 是用来决定在振荡电路中晶振频率的参数，从加在振荡电路中晶振两端的电容可知负载容量(参阅图12)。
因振荡电路的负载容量的不同，晶振的频率会相应地产生变动。为了获得目标的频率精度，必须使晶振与负载容量相匹
配。在使用时，请根据相应晶振的负载容量，将振荡电路的负载容量设定为与其相符。
(x10−6)
Rf
Rd
Cos
Cs=电路的浮动容量
120
VT−200−F 32.768kHZ
CL=12.5PF
100
频率偏差
负载容量：CL
Cg • Cd
CL=
+Cs
Cg+Cd
80
60
40
20
△f/f0
↓
X'tal
Cgs
Cg
Cd
Cds
0
−20
典型值
−40
8
10
12
↓
5 6
图12
石英晶振 2013
14
16
18
20
22
24
负载容量 CL
26
28（pF）
13 频率负载容量特性示例
图13图频率负载容量特性示例
13
关于振荡电路的设计
振荡宽限
为了使石英晶振在振荡电路中可以稳定地发生振荡，电路的负性电阻与晶振的等效串联电阻相比，必须具有充分大的容
量(振荡宽限要大)。建议将振荡宽限设置为晶振的等效串联电阻的5倍以上。
振荡宽限评价方法的示例
与晶振串联连接上纯电阻 Rx，确认振荡的开始或结
束。缓慢地使 Rx 值逐渐变大 , 开始或结束振荡时
的最大电阻 Rx 加上晶振的有效电阻 Re，就是该电
路的大概负性电阻的数值。
Rf
Rd
负性电阻 | － R| = Rx ＋ Re
Rx
|－ R| 为晶振的等效串联电阻的最大值 (R1 max.)
的 5 倍以上。
Cg
Cd
*Re 为振荡时的有效电阻值。
C0 2
Re = R1（1＋ CL ）
图14
关于频率温度特性例
关于频率温度特性
(×10
−6
音叉型石英晶振的频率温度特性如左侧的曲线图所
示，显示了以+25°C为顶点的负向2次方程曲线。
温度范围越宽，则频率的变化量也越大，因此，需要
考虑一下所使用环境的温度范围和必要的精度。
)
0
−10
频率偏差
−20
−30
−40
∆f/f0
典型值
−50
B
−60
−20
−10
0
−3.5×10 −8
2
10
30
20
40
50
60
频率温度特性的近似公式
f_tem = B（T─Ti）2
B ：二次温度系数
T ：任意的温度
Ti ：顶点温度
温度
14
石英晶振 2013
关于包装方法
标准的包装状态如下所示。
在装入聚乙烯袋之后,再进行装箱和发送产品。
１包的数量
１袋的数量
１箱内的袋的数量
VT-120-F
产品名称
10,000个
1,000个/袋
10袋/1箱
VT-150-F
10,000个
VT-200-FL / VT-200-F / VTC-200-F
10,000个
500个/袋
5,000个/袋
20袋/1箱
500个/袋
产品名称
2袋/1箱
20袋/1箱
SSP-T7-FL / SSP-T7-F / SC-32S / SC-20S
１卷盘的数量
3,000个
<注>少量的情况下(数量不足1包或出现小数等情况下)，卷带包装的状况有可能不同。
●带盘形状
SSP-T7-FL / SSP-T7-F
SSP-T7-FL / SSP-T7-F
T
17.0
t
1.2
φ 50 + 1.0
0
φ 180 – 01.5
单位: mm
17 + 1.0
0
19.4±1.0
φ2
0.2
3±
1±
φ1
0.8
0°
12
12
0°
3-2.2±0.5
SC-32S
15.4
SC-32S
T
15.4
t
1.2
φ 60
φ 180
单位: mm
1
13
3
φ1
φ2
0°
12
12
0°
3-2
石英晶振 2013
15
关于包装方法
SC-20S
SC-20S
11.4
T
11.4
t
1.2
φ 60
φ 180
单位: mm
3
φ2
9
φ1
1
0°
12
12
0°
3-2
●卷带形状
1.75±0.1
SSP-T7-FL / SSP-T7-F
φ 1.5 + 0.1
0
B
4.0±0.1
SSP-T7-FL / SSP-T7-F
0.3±0.05
7.5
16.0
A
2.0±0.1
B
A
单位: mm
(4.8)
W
7.2±0.1
ω
W
1.55±0.05
φ 1.0 + 0.1
0
4.0±0.1
1.4±0.1
Section B-B
Section A-A
SC-32S
P4 2 P4
5.5
W
12.0
A
A
φ 1.0
单位: mm
3.6
W
ω
5°
B
SC-32S
0.30
1.75
φ 1.5
B
1.0
1.9 5°
B-B
A-A
SC-20S
SC-20S
P4 2 P4
A
B
φ 1.0
1.4 5°
3.5
W
2.25 5°
ω
W
B
A
0.29
1.75
φ 1.5
8.0
单位: mm
0.75
B-B
A-A
●关于使用带盘的注意事项
(1) 请将产品保管在温度、湿度均稳定的环境下(请参考JIS Z-8703试验所的标准状态)。 应避免长期保管，在打开包装之
后请马上进行安装的工作。
温度、湿度稳定的条件 (温度:+15~35°C 湿度: 25~85%RH)
(2) 请慎重地保管包装箱以及带盘。
如果对其施加压力有可能导致带盘以及卷带变形。
16
石英晶振 2013
石英事业部的环境管理活动動
SII集团公司的环保信念
SII作为优秀的企业市民，以企业活动与地球环境相融合为目标，为保护环境而不断地
努力向上，为实现与所有的生命体持续同处共荣的社会做出贡献。
石英事业的具体的推广活动
1. 提供适合于保护环境的产品。
• 对应欧洲RoHS指令（电气电子设备中限制使用特定有害物质指令）及各国法令法规（REACH法规等）
作为采用新材料的其中一个条件，规定实施环境影响评价法。
环境影响评价法用于调查材料中是否含有RoHS指令中的对象物质，是否含有法令法规中指定禁止使用的对象物质，来对应
RoHS指令和其他限制法令。（其中部分部件可能使用例外事项中的构件）
• 对应无卤素
燃烧高浓度、包含以溴和氯为代表的“卤族物质”的塑料等物质时，会产生有毒气体（二恶英）。本公司将没有使用溴、氯
系列的阻燃材料的产品称为“无卤素产品”，石英事业部实现了全部产品的无卤素化，向客户提供对环境友好的环保产品。
• 对应SII制定的绿化商品基准
本公司对达到一定基准的对环境友好的环保产品实行SII绿化商品的认证。
石英事业部的所有产品均通过了SII绿化商品的认证。
2. 积极推进节省能源的工作，为防止全球性温暖化做出贡献。
• 推广制造工程的节省能源化
通过实施空调设备的有效运行等手段，在扩大销售额的同时，削减 CO2的排放量。
3. 推广节省能源活动
• 继续贯彻以零排出为目标，推进制造工程中使用部件的3R (缩减、再利用、反复再利用)。并且，在日常生产活动中实施减少
水、废弃物品、化学药品使用量等的节省能源活动。
4. 推广绿化采购活动
• SII集团制定了“绿化采购的基本原则”，在广大供应商的协助下积极推进绿化采购。
5. 绿化生活
• 充分认识邻接太平山县立自然公园的地理条件，努力推广工厂以及工厂周边的河流、公园等的绿化活动。
石英晶振 2013
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