TEMS–125–02–03.0–H–D C-213S TEM–145–02–07.0–H–D–WT ™ SYSTEM (0,80 mm) .0315" TEM–110–02–DH1–S–D–A TEM–120–02–DH1–S–D–A TEM，TEMS，TEM-DH 系列 微型 TIGER EYE 插头 ™ TEM，TEM-DH 配接： SEM、SEML 插排类 型 每排引脚数 1 02 堆叠高度 电镀选项 选项 D 其他选项 TEMS 配接： SEMS –FG 技术规格 如需了解完整技术规格以及所建 议的 PCB 布局，请浏览 www.samtec.com?TEM 或 www.samtec.com?TEMS 绝缘体材料： 黑色液晶聚合物 端子材料： 磷青铜 电镀： 50µ" (1,27 µm) 的镍底上镀金 或镀锡 工作温度范围： -55°C 至 +125°C 符合 RoHS 规范要求： 是 TEM = Tiger Eye™ 插排 05, 10, 15, 20, 25 30, 35, 40, 45, 50 –03.0 TEMS （仅 TEM）（请致电 Samtec 查询其他尺寸） –04.0 = Tiger Eye 微 塑插排 ™ TEM/SEM 20°C 40°C 60°C 80°C 95°C 3.5A 3.1A 2.6A 2.2A 1.78A TEMS (No. of Positions x (0,80) .0315) + (9,00) .354 (No. of Positions x (0,80) .0315) + (7,00) .276 (5,00) .197 –LC = 锁钩 (不适于 –A 或 –WT) (需要手动放置） –H = 触点镀 30µ" (0,76 µm) 的 金，焊尾镀 飘金 –TR = 卷带封装 (需要 TEMS) –WT = 焊片 (不适于 –A 或 –LC) A A 配接高度* (与 SEM/SEMS 配接时) (5,610) .2209 6 mm (6,610) .2602 7 mm (9,610) .3783 10 mm 堆叠 高度 (3,70) .146 TEM = 定位针 (不适于 –LC 或 –WT) –K = (5,50 mm) .217" 直径聚 酰亚胺薄膜 取放垫 (需要 TEMS) (5,50) .217 02 01 = 7 mm 堆叠高度 (0,80) .0315 –A –G = 触点镀 10µ" (0,25 µm) 的 金，焊尾镀 飘金 = 10 mm 堆叠高度 01 6 个位置 (2x3) 供电 = 6 mm 堆叠高度 –07.0 (0,24) .009 额定电流 (每针) 环境温度 (No. of Positions x (0,80) .0315) 02 + (3,35) .132 TEMS 留空 = 的飘金 (0,25) .010 –03.0 –04.0 –07.0 TM EXTENDED LIFE PRODUCT *加工条件将影响配接高度。 30µ" 镀金的 10 年腐蚀和老化试验 加工： 可无铅焊接： 是 SMT 引线共面度： 最大 (0,10 mm) .004" 如需了解与 SEM 配接时的最大插拔次数, 请致电 Samtec TEM 1 位置数 02 DH1 电镀选项 D 还提供 • 可提供 (1,27 mm) .050" 板到板和线到板的 Tiger Eye™ 系统。 • 板堆叠：请参考 SFM、TFM 系列 • 缆线组件：请参考 SFSD、TFSD 系列 请致电 Samtec。 注：某些尺寸、式样和选项为非 标准型，不可退换。 = 定位针 = 触点镀飘金，焊尾镀雾锡 （请致电 Samtec 查询其他尺寸） (位置数 x (0,80) .0315) + (9,00) .354 –L = 触点镀 10µ" (0,25 µm) 的金，焊尾镀雾锡 (8,50) .335 –S = 触点镀 30µ" (0,76 µm) 的金，焊尾镀雾锡 02 注：提供其他镀金选项。 请联系 Samtec。 –A –F 10,15 , 20, 25, 30, 35, 40, 45, 50 选项 (位置数 x (0,80) .0315) + (4,00) .1575 (3,70) .146 (6,00) .236 (1,21) .048 01 (0,80) (0,25) .0315 .010 (0,30) .012 (位置数 x (0,80) .0315) + (7,00) .276 WWW.SAMTEC.COM (0,87) .034 (6,28) .247 (7,99) .315 (1,40) .055 (0,50) .0197 (1,27) .050 直径 –A 选项