C-213S FT5–15–03.0–L–DV–TH FT5–15–01.0–L–DV–TH FS5–15–04.0–L–DV–TH (0,50 mm) .0197" FS5–30–04.0–L–DV–TH FT5–30–01–L–RA FT5、FS5 系列 高速浮动触点系统 配接： FS5 FT5 电镀 选项 引线 式样 位置数 排 选项 选项 TH 技术规格 如需了解完整技术规格以及所建 议的 PCB 布局，请浏览 www.samtec.com?FT5 绝缘体材料： 黑色液晶聚合物 触点材料： 磷青铜 焊片： 磷青铜 电镀： 50µ" (1,27 µm) 镍镀层之上 镀金或镀锡 额定电流： .5A/触点（95°C 时） 满负载 工作温度范围： -55°C 至 +125°C 符合 RoHS 规范要求： 是 可无铅焊接： 是 –01.0 = 1 mm 主体 高度 –15、–30 （每排） ∅ᧈփ 㖤ᮦx (0,50) .01969 + (6,80) .268 –03.0 (1,27) .050 –RA (0,65) .026 (1,40) .055 A –DV 选项 = 穿孔 焊片 ∅ᧈփ㖤ᮦ x (0,50) .01969 + (10,10) .397 (0,20) .008 = 直角 –P = 拾取 贴装垫 （仅 –DV） –TH = 弯角 –K = (5,00 mm) .197" 直径 聚酰亚胺 薄膜拾取贴 装垫 （仅 –RA） (8,65) (3,10) (4,00) .341 .122 .157 01 (0,20) .008 ∅ᧈփ 㖤ᮦx (0,50) .01969 + (5,58) .219 注：有些长度、式样和选项为 非标准型，不可退换。 = 触点镀 10µ" (0,25 µm) 的金，焊尾镀雾锡 –01 02 (5,50) .217 –L 对 –RA 选项 留白 = 垂直 = 3 mm 主体 高度 (0,50) .01969 需要的标注 –DV -TR (0,50) .01969 01 = 卷带封装 (1,38) .054 (4,18) .164 02 (0,20) .008 ∅ᧈփ 㖤ᮦx (0,50) .01969 + (8,00) .315 (2,60) .102 引线式样 A –01.0 –03.0 (3,72) .146 (5,72) .225 –RA 选项 (2,25) .089 配接高度* FS5 引线式样 FT5 引线式样 –01.0 –03.0 –04.0 (5,00) .197 (7,00) .276 *加工条件将影响配接高度。 配接： FT5 FS5 电镀 选项 引线 式样 位置数 DV TH K TR 技术规格 如需了解完整技术规格以及所建 议的 PCB 布局，请浏览 www.samtec.com?FS5 绝缘体材料： 黑色液晶聚合物 触点材料： 铍铜 焊片： 磷青铜 电镀： 50µ" (1,27 µm) 镍镀层之上 镀金或镀锡 额定电流： .5A/触点（95°C 时） 满负载 工作温度范围： -55°C 至 +125°C 符合 RoHS 规范要求： 是 可无铅焊接： 是 –04.0 （每排） –TH –L = 穿孔 焊片 = 触点镀 10µ" (0,25 µm) 的金，焊尾镀雾锡 ∅ᧈփ 㖤ᮦx (0,50) .01969 + (6,80) .268 (0,50) .01969 01 –TR 还 提供 02 (4,40) .173 ∅ᧈփ㖤ᮦx (0,50) .01969 + (3,00) .118 –K = (8,25 mm) .325" 直径聚酰 亚胺 薄膜拾取 贴装垫 = 卷带封装 (9,40) .370 (0,45) .018 注：有些长度、式样和选项为 非标准型，不可退换。 = 4 mm 主体 高度 –15、–30 (0,12) .005 (1,40) .055 WWW.SAMTEC.COM (1,27) .050 (6,65) .262 (0,30) .012 • 其他引线数量。 • 表面贴装焊片。 请致电 Samtec。