D-214 DPAM–23–07.0–S–8–2–A DPAF–23–03.0–S–8–2–A ® Serien DPAM, DPAF (2,16 mm) .085" High Density DP Array DPAM Passend zu: DPAF DPAF Passend zu: DPAM Paare pro Reihe DPAM Kontaktmaterial 07.0 Anzahl Reihen Lottyp Option A Technische Daten: - 04, - 06, - 08, - 15, - 23 Für eine vollständige Übersicht der technischen Daten, siehe www.samtec.com?DPAM oder www.samtec.com?DPAF Kontaktträger: Liquid Crystal Polymer, schwarz Kontaktmaterial: Kupferlegierung Oberfläche: Au über 50µ" (1,27 µm) Ni Strombelastbarkeit (2x3): 2.9 A pro Kontakt Betriebstemperatur: -55°C bis +125°C Ubergangswiderstand: 10.4 mΩ Betriebsspannung: 300 VAC Steckzyklen: 100 RoHS Konform: Ja Bleifrei Lötbar: Ja -2 -S -8 = Kontaktbereich 30µ" (0,76 µm) Gold, Lötstelle Zinn = acht Reihen paarweise -3 = drei Reihen paarweise -K = angecrimptes Lot: Bleifreie Zinnlegierung aus 96.5% Sn/ 3% Ag/.5% Cu = Ø (20,00 mm) 0.80" Polyamid Film Pick & Place Pad - TR = Tape & Reel Masseebene (typ.) G1 (2,54) .100 - GP =Führungspfosten (Nur -23) A Anzahl Reihen -8 -3 A 02 01 G2 03 04 (24,59) .968 (11,89) .468 Singnalpaare (typ.) (2,54) .100 DPAM/DPAF Übertragung bei 3dB 10 mm Stapelhöhe Eingangsdämpfung* Single-Ended Signal Routing 8 GHz / 16 Gbps Differential Pair Signal Routing 7 GHz / 14 Gbps *Leistungsdaten beinhalten Beeinflussung durch nicht optimierte PCB-Leiterbahnen. Für eine vollständige Übersicht der technischen Daten siehe www.samtec.com?DPAM, www.samtec.com?DPAF oder kontaktieren uns unter [email protected] Anzahl Kontakte x (2,16) .085 + (4,34) .171 (6,66) .262 (0,13) .005 Ø (1,27) .050 (2,16) .085 (1,27) .050 (1,08) .0425 Anzahl Kontakte x (2,16) .085 + (2,95) .116 Zertifikate: Alle Zertifikate finden Sie unter www.samtec.com/quality ngendu se w n A wei shin DPAF l Fibre Channe Rapid I/O ® PCI Express SATA ™ InfiniBand XAUI t I/O) MGT (Rocke Paare pro Reihe - 04, - 06, - 08, - 15, - 23 03.0 Kontaktmaterial -8 -S Signalpaare (typ.) G1 • Zinn-/Bleilotladung. • Weitere Beschichtungen Kontaktieren Sie Samtec. Anzahl Reihen 04 02 (2,54) 01 .100 (1,52) .060 (1,27) .050 G2 Masseebene (typ.) (0,13) .005 (6,45) .254 (1,27) .050 03 (2,16) .085 Ø Angecrimpte Lötpaste (1,27) (1,08) .0425 .050 Anzahl Kontakte x (2,16) .085 + (2,95) .116 -8 -3 Option -K = angecrimptes Lot: Bleifreie Zinnlegierung aus 96.5% Sn/ 3% Ag/.5% Cu -3 Anzahl Kontakte x (2,16) .085 + (4,34) .171 A -2 = acht Reihen paarweise = Kontaktbereich 30µ" (0,76 µm) Gold, Lötstelle Zinn A (Mindestbestellmenge erforderlich) Lottyp = drei Reihen paarweise r Download unte note om/app c.c te m sa w. ww den Bei Fragen zu tieren ak nt ko len ol Protok om c.c te m sa @ G Sie SI ebenfalls erhältlich Anzahl Reihen =Ø (20,00 mm) 0.80" Polyamid Film Pick & Place Pad - TR A (23,32) .918 (10,62) .418 DPAM Leiterform DPAF Stapelhöhe* –03.0 -07.0 10 mm *Verarbeitungsprozess kann Höhe im gesteckten Zustand beeinflussen. Array -04 x –3 -06 x –3 -04 x –8 -06 x –8 -08 x –8 -15 x –8 -23 x –8 -08 x –3 -15 x –3 -23 x –3 Paarzahl* 6 Paare 12 Paare 16 Paare 32 Paare 48 Paare 104 Paare 168 Paare 18 Paare 39 Paare 63 Paare *Vorausgesetzt, das erste und das letzte Paar jeder Reihe liegen auf Masse Achtung: Patented WWW.SAMTEC.COM Achtung: Einige Längen, Formen und Optionen sind keine Standardausführungen und können nicht zurückgenommen werden = Tape & Reel