C-213S MW–32–03–G–D–125–085 MW–16–03–G–D–185–125 (1,00 mm) .0394" MW 系列 MW–10–03–G–D–100–160 MW–25–03–G–D–210–110 表面贴装微型板间堆叠器 配接: CLM, MLE 技术规格 如需了解完整技术规格以及所 建议的 PCB 布局，请浏览 www.samtec.com?MW 绝缘体材料： 顶部： 黑色液晶聚合物 底部： 天然液晶聚合物 端子材料： 磷铜 额定电流： 2.5A 每针 @ 周围环境 80°C 工作温度范围： -55°C 至 +125°C 电镀： 50µ" (1,27 µm) 的镍底 上镀金 符合 RoHS 规范要求： 是 加工： 无铅可软焊性： 是 SMT 引线共面度： 最大 (0,10 mm) .004" (02-30) 最大 (0,15 mm) .006" (31-50) 应用 示例 引线式样 MW CLM -163-065 -233-065 – 02 堆叠高度* MW 堆叠高度 (6,35) .250 (8,13) .320 CLM (2,21) .087 *加工条件将 影响配接高度。 特殊 应用选项 提供 末端护罩和 带导柱的 末端护罩。 请致电 Samtec。 表面 贴装 每排 引脚数 MW (1,00) .03937 02 电镀 选项 03 -G 02 至 50 电路板相叠 提供可 选末端 护罩和 取放 垫 = 10µ" (0,25 µm) 镀金 位置数 x (1,00) .03937 D 栈式堆叠器 高度 柱 高度 -“XXX” -“XXX” = 栈式堆叠器 高度 （以寸计） = 柱高度 （以寸计） (1,65 mm) .065" 最小 (2,41 mm) .095" 至 (6,22 mm) .245" 100 (3,18) (5,21) .205 .125 插座 剖面 例如： -065 = (1,65 mm) .065" 例如： -245 = (6,22 mm) .245" 01 总 插针 (总长) (1,00) .03937 99 栈式堆叠器 高度 注：为了增加机械稳定性, Samtec 推荐在板空间之内选 用镀金或者选择性镀金的连接 器。更多资讯，请联系 [email protected]。 (3,18) .125 (7,87) .310 最大 总 长度 (1,49) .059 (1,80) .071 栈式堆叠器 高度 (2,41) .095 至 (6,22) .245 -P 选项 注： 该系列是 非标准产品，不可退换。 WWW.SAMTEC.COM -P = 取放垫 (最少 7 个位置) -TR (5,08) .200 x (3,18) .125 柱高度 (1,65) .065 最小 (0,30) .012 平方 式样 -A = 定位针 (最少 5 个位置) 由 Samtec 选择金属或 塑料材质 = 卷带封装 柱 板 空间 选项