负温度系数热敏电阻器：DHT 系列 温度传感/补尝用玻璃封装轴向型 特点 1. 2. 3. 4. 5. 满足RoHS要求 本体尺寸：Ф2mm X 4mm 玻璃封装轴向型 工作温度范围：-40℃~ +200℃ 安规认证：UL / cUL 用途 1. 家用电器（空调、冰箱、电风扇、电饭煲、洗衣机、微波炉、 饮水机、彩色电视机、收音机等） 2. 汽车电子 3. 加热器 编码规则 1 2 3 尺寸 产品类型 兴勤 DHT NTC 热敏电阻 DHT 系列 0 Ф2× L4max. 4 5 B 值定义 A B25/85 B B25/50 6 7 零功率电阻 25℃ (R25) 102 103 473 1KΩ 10KΩ 47KΩ 8 9 10 R25 公差 F G H J K 11 12 34D 355 39H 435 14 15 16 B 值公差 B值 ±1% ±2% ±3% ±5% ±10% 13 3435 3550 3975 4350 2 3 可选后辍 ±2% ±3% Y 满足 RoHS 要求 外观 S 镀錫 CP 线 结构与尺寸 2max (镀錫) 28±1 玻璃封装 4max 0.70.9 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 芯片 0.5±0.02 CP 线 28±1 (单位:mm) 60 www.thinking.com.tw 2012.08 负温度系数热敏电阻器：DHT 系列 温度传感/补尝用玻璃封装轴向型 电气特性 型号 DHT0A502□355* DHT0B103□355* DHT0A103□34D* DHT0A103□347* DHT0A103□39H* DHT0B203□395* DHT0B303□395* DHT0B473□395* DHT0B503□395* DHT0B104□400* DHT0A104□39H* DHT0A104□430* DHT0B204□395* DHT0A204□400* DHT0B204□435* 零功率电阻 ＠25°C R25 公差 B值 B 值公差 最大功耗 ＠25°C 耗散系数 热时常数 工作温度范围 安规认证 R25 (KΩ) ( ±%) (K) (±%) Pmax(mW) δ(mW/°C) τ(Sec.) 5 10 10 10 10 20 30 47 50 100 100 100 200 200 200 1、2、3、 5、10 25/85 25/50 25/85 25/85 25/85 25/50 25/50 25/50 25/50 25/50 25/85 25/85 25/50 25/85 25/50 3550 3550 3435 3470 3975 3950 3950 3950 3950 4000 3975 4300 3950 4000 4350 2、3 120 ≧2 ≦10 TL~TU(°C) -40～+200 备注 1: □ = R25公差 * = B 值公差 备注 2: UL/cUL 证书号：E138827 备注 3: 如有特殊要求请与我们的销售人员联系 UL cUL 最大功耗减额曲线 TU：工作温度上限(℃) 100% TL：工作温度下限(℃) 例如： 环境温度(Ta) = 55℃ 工作温度上限(Tu) = 200℃ PTa = (TU-Ta)/(TU-25)×Pmax 83% Pmax 0% TL 0 25 TU 环境温度 (℃) 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 61 www.thinking.com.tw 2012.08 负温度系数热敏电阻器：DHT 系列 温度传感/补尝用玻璃封装轴向型 电阻-温度特性曲线 10,000 1,000 Resistance(KΩ) 电阻(KΩ) 100 10 1 DHT0A104_39H_SY DHT0B303_395_SY DHT0A103_34D_SY 0 DHT0A103_39H_SY DHT0A502_355_SY 0 -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 Temperature (℃ ) 温度 (℃) 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 62 www.thinking.com.tw 2012.08 负温度系数热敏电阻器：DHT 系列 温度传感/补尝用玻璃封装轴向型 推荐焊接条件 波峰焊曲线 焊接 预热 冷却 260℃ Max. 温度 注解 2 注解 3 注解 1：(1~3℃)/秒 130±20℃ 注解 2：约 200℃/秒 注解 1 注解 3：5℃/秒 (Max.) 环境温度 30~90秒 ＜1秒 时间 ＜10秒 烙铁重工焊接条件 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 项目 条件 烙铁头部温度 360℃ (max.) 焊接时间 3 sec. (max.) 焊接位置与封装层距离 2 mm (min.) 63 www.thinking.com.tw 2012.08 负温度系数热敏电阻器：DHT 系列 温度传感/补尝用玻璃封装轴向型 可靠性 试验项目 试验条件 / 方法 测试标准 性能要求 渐近的方式施加指定的重量，并且在一固定位置维持 10±1 秒。 引线拉力试验 IEC 60068-2-21 线径 引线直接下拉力 (mm) (Kg) 0.3<d≦0.5 0.5 无外观损伤 对样品的一条引线加指定的重量，先向一方向弯折 90°，再复原到原 位。然后反向弯折 90°，以相同方法进行。 引线弯折试验 IEC 60068-2-21 线径 弯折试验加力 (mm) (Kg) 0.3<d≦0.5 0.25 无外观损伤 IEC 60068-2-20 245 ± 3 ℃，3 ± 0.3 秒 着锡面积≧95% 耐焊接热试验 IEC 60068-2-20 260 ± 3 ℃，10 ± 1 秒 无外观损伤 ∣△R25/R25∣≦ 3 % 200 ± 5 ℃，1000 ± 24 小时 无外观损伤 ∣△R25/R25∣≦ 5 % 40 ± 2℃，90~95% RH，1000 ± 24 小时 无外观损伤 ∣△R25/R25∣≦ 3 % 可焊性试验 高温存储试验 IEC 60068-2-2 稳态湿热试验 IEC 60068-2-78 温度急变按下表条件循环五个周期。 温度急变试验 IEC 60068-2-14 最大功耗 IEC 60539-1 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 步骤 温度 (℃) 时间 (分钟) 1 -40±5 30±3 2 室温 5±3 3 200±5 30±3 4 室温 5±3 25 ± 5℃，Pmax，1000 ± 24 小时 64 无外观损伤 ∣△R25/R25∣≦ 3 % 无外观损伤 ∣△R25/R25∣≦ 5 % www.thinking.com.tw 2012.08 负温度系数热敏电阻器：DHT 系列 温度传感/补尝用玻璃封装轴向型 包装 编带包装方式 编带 编带 Tape Tape P Z L1 S L2 W S T (单位：mm) T 项目 W P |L1-L2| T Z S 最大 53 5.5 1 7 1.2 0.8 最小 51 4.5 0 5 0 0 数量 散装：500 pcs/袋 卷轴包装：5,000 pcs/卷 ● 盒装：5,000 pcs/盒 340±10 31±1 75±1 25 5± 2 83±2 80±2 仓库存储条件 ● 存储条件： 1. 存储温度：-10℃~+40℃ 2. 相对湿度：≦75%RH 3. 不要将本产品存放在有腐蚀性气体或是阳光直接照射的环境中保管 ● 存储期限：1 年 兴勤电子工业股份有限公司 产品规格与数据若有变更，恕不另行通知 65 www.thinking.com.tw 2012.08