QRT/XC6223xxxx9x-G_01 信頼性試験結果 Reliability Test XC6223シリーズ XC6223 Series パッケージ Package ： USPQ-4B03 RoHS対応品 RoHS Compliance ハロゲン/アンチモンフリー Halogen & Antimony-Free 時間 Hours 試験結果 Result r/n 125℃ VIN=6.3V 1000 0/22 150℃ 1000 0/22 85℃85%RH VIN=6.3V 1000 0/22 100CYC. 0/22 100 0/22 試験項目 Test Item No. 1 高温バイアス 試験条件 Test Conditions High Temperature Bias 2 高温保存 High Temperature Storage 3 高温高湿バイアス Temperature Humidity Bias 4 温度サイクル -55℃～125℃ 各30分 Temperature Cycle 30min Each (Gaseous) 5 プレッシャークッカー 125℃85%RH 2×105 Pa UHAST 6 はんだ耐熱 Resistance to Soldering Heat 85℃85%RH168h→reflow(150～200℃140sec/255℃30sec/260℃10sec)3times →85℃85%RH24h→reflow(150～200℃140sec/255℃30sec/260℃10sec)1time 0/22 Moisture Sensitivity Level 1 Based on IPC/JEDEC J-STD-020D 7 静電耐圧 R=0Ω C=200pF ±200V以上 各端子3回 Electric Static Discharge. 0/20 ±200V over 3times Each R=1500Ω C=100pF ±1kV以上 各端子3回 ±1kV over 3times Each 8 ラッチアップ R=0Ω C=200pF ±100V以上 各端子3回 Latch-Up 0/5 ±100V over 3times Each 50mA以上 50mA over パッケージ代表データ Performed with samples that represent the applicable PKG type. No. 試験項目 Test Item 1 接合強度試験 Adhesive strength test 2 基板反り試験 Bending Test 3 はんだ付け性 Solderability 試験条件 Test Conditions PKG側面を10N 10秒間加圧する (EIAJ ED7403) 試験結果 Result r/n 0/5 apply a pressure of 10N on the side face of the PKG for 10sec. たわみ量 5mm 5±1s 1回/1times (EIAJ ED4702) 0/5 Strain 230℃10秒(プロファイル昇温法) 10s (Temperature profile method ) 0/11