外形寸法図 Packaging Information / 参考パターン寸法 Reference Pattern Layout Dimensions USP-9B01 Unit: mm ●外形寸法図 / Packaging Information 2.5±0.1 1PIN INDENT (0.1) 0.75±0.05 R0.05 (0.8) (0.2) L1 L2 (0.5) 3 4 2 5 6 1 0.25±0.05 0.2±0.05 7 (1.0) 7 1.6±0.05 ●参考パターンレイアウト / Reference pattern layout ●参考メタルマスクデザイン / Reference metal mask design テーピング仕様 / Taping Specifications USP-9B01 ●リール/Reel +0 180 -3 60 +1 -0 0.2 0.4 0.6 0.8 0.6 0.4 0.2 0.8 Unit: mm 3,000pcs/reel ●テーピング仕様/Taping Specifications 4.0±0.1 2.0±0.05 +0.1 Φ1.5 -0 (0.25) (φ1.1) 4.0±0.1 (1.3) (2.8) direction of feed 内容 ( 49 ） 頁中 ( 48 ） JG15-0001-10 USP-9B01Power Dissipation Power dissipation data for the USP-9B01 is shown in this page. The value of power dissipation varies with the mount board conditions. Please use this data as one of reference data taken in the described condition. 40.0 1. Measurement Condition (Reference data) 2.5 Condition： Mount on a board Ambient： Natural convection Soldering： Lead (Pb) free 1.4 Board： Dimensions 40mm×40mm (1600mm 2 in one side) Copper (Cu) traces occupy 50% of the board area 40.0 in top and back faces Material： Glass Epoxy (FR-4) 28.9 Thickness： 1.6mm Through-hole： 4 x 0.8 Diameter 28.9 Evaluation Board (unit：mm) 2. Power Dissipation vs. Ambient temperature (85℃) Board Mount (Tjmax = 125℃) Ambient Temperature(℃) Power Dissipation Pd (mW) Thermal Resistance(℃/W) 25 1200 85 480 83.33 Power Dissipation: Pd （mW） Pd-Ta 1400 1200 1000 800 600 400 200 0 25 45 65 85 105 Ambient Temperature: Ta（℃） 125 USP-9B01構造図 USP-9B01 Perspective RoHS対応品 RoHS Compliance ① ② 項 目 Item 封止樹脂 Resin リードパッド Lead pad 端子処理 Outer pad plating 材 料 Material 備考 Note エポキシ樹脂 Epoxy resin ニッケル Nickel Auメッキ Gold plating エポキシ Epoxy 鉛フリーはんだ Pb-free solder 難燃グレード/Flammability rating UL94V-0 ③ ダイアタッチ Die attach ④ はんだ Solder ⑤ ボンディングワイヤ Bonding wire Au ⑥ シリコンチップ Silicon chip Si ⑦ コイル Coil ⑧ コイル電極 Coil-Electrode セラミック Ceramic Ni 下地めっき + Snめっき Ni pre-plating + Sn plating 捺印表示 Marking Sn95Sb5 レーザー Laser marking Ver.00