1.5mm行程立式SPEF系列1174KB

SPEF
1.5mm行程立式
实现无铅焊接表面贴装的动开关。
检 测
■主要规格
项目
规格
滑 动
最大额定/最小额定(电阻负载)
1A 14.5V DC / 150BA 3V DC
接触电阻(初期/寿命后)
100mΩ max. / 100mΩ max.
按 动
动作力
3N, 5N
操作寿命(负载)
30,000 cycles(1A 14.5V DC)
回路构成
1-pole, 2-position
旋 转
产品一览
电 源
切换时限
全行程
行程
动作力
(mm) (mm)
安装方法
端子形状
动作
最小订货单位 (pcs.)
出口
日本
660
1,320
SPEF210101
1
Dip
1,050
4,200
SPEF110100
2
Reflow
660
1,320
SPEF210200
1
Dip
1,050
4,200
SPEF110200
2
Reflow
660
1,320
SPEF220100
1
Dip
1,050
4,200
SPEF120100
2
Reflow
660
1,320
SPEF220200
1
Dip
1,050
4,200
SPEF120200
2
切换式
Latching
5N
2.7
Non shorting
PC board
3N
−
图号
Reflow
3N
1.5
产品编号
Alternate
卧 式
5N
立 式
包装规格
载带
产品编号
SPEF210101
SPEF210200
SPEF220100
SPEF220200
Unit:mm
卷盘
165
包装数 (pcs.)
1箱 /日本 1箱 /出口包装
660
载带宽度
(mm)
出口包装箱尺寸
(mm)
32
403×403×360
1,320
卷盘尺寸
托盘
产品编号
SPEF110100
SPEF110200
SPEF120100
SPEF120200
1,050
4,200
出口包装箱尺寸(mm)
540×360×230
焊接条件
▲
132
包装数 (pcs.)
1 箱 / 日本
1 箱 / 出口包装
P.138
SPEF/1.5mm行程立式
检 测
外形图
Unit:mm
No.
形状
印刷电路板安装孔尺寸图(自A方向看)
滑 动
Reflow soldering type
2
1.2
Terminal No.2
4.6
2.1
按 动
Terminal No. C
Terminal No.1
2.1
旋 转
1.2
A
1
11.3
9
3.5
2.5
Full stroke position
(
2.5 2.5
Lock position
电 源
13.6
9.4
3.5
2.5
(
)
14.6
11.86
13.1
6.9
切换式
)
6
ø0.9
6.7
1.3
ø1.4
Dip soldering type
卧 式
Terminal No. C
Terminal No.1
Terminal No.2
立 式
A
9.4
3.5
2.5
(
2.5 2.5
11.86
13.1
14.6
3.2
3.5
6
9.8
12.2
ø0.9
1.3
ø1.4
(
Lock position
6.9
2
9
3.5
2.5
Full stroke position
PC board mounting face
(
)
)
)
(
1
)
1
5.7
6.7
1.2
电路图(自A方向看)
1
C
2
133
SPEF
SPED2
SPED3
SPED4
SPED5
检 测
Vertical
系列
照片
9.4
D
9
16.8
H
6.9
18.3
16.97
13.1
18
行程(mm)
1.5
—
—
—
—
全行程(mm)
2.7
4.5
3.8
1
1
2
1
18
●
车用产品
●
− 40℃ to + 95℃
●
●
●
电 源
− 40℃ to + 85℃
使用温度范围
18.2
旋 转
回路数
13.5
按 动
外形尺寸
(mm)
14
滑 动
W
●
最大额定(电阻负载)
1A 14.5V DC
最小额定(电阻负载)
无负荷寿命
耐久性能
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
负载寿命
最大额定负载
30,000 cycles 100mΩ max.
初期接触电阻
100mΩ max.
3MΩ min. 100V DC
端子强度
操作部
强度
3MΩ min. 500V DC
100V AC for 1minute
—
—
工作
方向
拉引
方向
—
90N
30N
—
耐热性能
85℃ 96h
耐湿性能
页
—
—
Wire strength 30N
98N
90N
98N
—
—
—
− 40℃ 96h
耐寒性能
耐环境
性能
立 式
绝缘电阻
耐电压
机械
性能
2A 14.5V DC
卧 式
电性能
50μA 3V DC
切换式
生命周期
85℃ 96h (Connector type)
105℃ 192h (Dip type)
105℃ 192h
40℃, 90 to 95%RH 96h
132
134
136
按动开关焊接条件・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 138
按动开关使用时的注意事项・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 139
注
表中的 ● 符号表示适用于系列内的全部产品。
115
按动开关 / 焊接条件
检 测
■回流方式的参考举例
1. 加热方式
远红外线加热的上下加热方式。
2. 温度测量方式用 V0.1〜V0.2的CA(K)或CC(T)进行测量。在焊接的连接部位置(铜箔面)测量,固定方式使用耐热载带。
3. 温度分布
按 动
Temperature (˚C )
滑 动
300
A max.
B
200
D
E
旋 转
100
Room
temperature
Time (s)
电 源
预热
F max.
切换式
系列(回流型)
A(℃)
3s max.
B(℃)
C
C(s)
D(℃)
E(℃)
F(s)
SPEG
SPEJ
260
SPEF
230
40
180
150
120
SPEH
卧 式
注
1. 上述条件,为印刷电路板的零部件贴装面上的温度,根据电路板的材质,大小,厚度等,回路板温度和开关表面温度会有很大的不同,
关于开关表面温度,也请在上述条件内使用。
2. 根据回流槽的种类,条件稍有不同,请事先充分进行确认之后使用。
立 式
■手工焊接方式的参考举例
系列
焊接温度
焊接时间
SPPJ3, SPPJ2, SPUN, SPPH4, SPPH1
350±10℃
3+1 / 0s
SPED2, SPED4
350±10℃
3±0.5s
SPEJ
350±10℃
4s max.
SPEG, SPEF
350±5℃
3s max.
350℃ max.
3s max.
300±10℃
3+1 / 0s
SPEH, SPPH2
SPUJ
■浸焊方式的参考举例
适用于 For PC board 端子型
系列
138
项目
浸焊
预热温度
预热温度时间
焊接温度
焊接浸渍时间
SPPJ3
100℃ max.
60s max.
260±5℃
5±1s
SPUN
100℃ max.
60s max.
260±5℃
10±1s
SPUJ, SPPH2, SPPH4
—
260±5℃
5±1s
SPPJ2, SPPH1, SPED2, SPED4, SPEF
—
260±5℃
10±1s