MB39C326 ASSP 电源用6 MHz 同步整流升降压DC/DC 转换器IC

MB39C326
ASSP 电源用
6 MHz 同步整流升降压
DC/DC 转换器 IC
Data Sheet (Full Production)
Notice to Readers: 本手册记载了关于本公司最新技术规格。Cypress Semiconductor Corp.已进入本产品的量产
体制,本手册的下一版本不会有大的变动。但是,错字和规格的修正,又或者关于提供的有效的组合有可能会
发生变更。
Publication Number MB39C326_DS405-00001
CONFIDENTIAL
Revision 3.0
Issue Date July 31, 2015
D a t a S h e e t
关于数据手册的名称的声明
Cypress Semiconductor Corp.以通过开发,认定,初期生产,量产这种产品的寿命周期来告知客户产品信息和本
来的规格为目的,公开以 Advance Information 或者 Preliminary 为名的数据手册。但是,不论任何情况,也请
首先确认到手的是否是最新信息,然后再完成您的设计。Cypress 数据手册的名称如下。请分别确认其内容。
Advance Information
Advance Information 是指 Cypress Semiconductor Corp.有一个以上的特定产品正在开发中,
并且生产并未开始。
带有这个名词的文档里记载的信息有变动的可能性,根据某些情况,也有可能中止产品的开发。因此,Cypress
Semiconductor Corp.在 Advance Information 里记载了以下的条件。
「本手册中,Cypress Semiconductor Corp.以帮助客户对本产品进行测试为目的,记载了正在开发中的
一个以上的产品相关信息。在使用本产品进行设计的时候请先联系本公司。Cypress Semiconductor Corp.
保留对本产品在无预告的情况下有更改或中止的权力。
」
Preliminary
Preliminary 是指产品开发正在进行,生产合同已经签署。这个名称罗列了产品的生命周期的几个侧面,比如,
在产品认定,初期生产,以及之后的量产前的生产工程里的后续领域等。 Preliminary 的数据手册里记载的技
术规格,在探讨了关于生产的这些侧面后有更改的可能。Cypress Semiconductor Corp.在 Preliminary 里记载了
下面的条件。
「本手册记载了关于本公司产品的最新技术。Preliminary 是指产品认定完毕后,开始初期生产的状态。
为了效率和品质的维持,经过必要的生产工程领域后,有更改技术规格的情况,这会在本手册的下一
版本或修正版里修正。
」
Combination
数据手册中记载了各种名称(Advance Information, Preliminary, Full Production)的产品的组合。在这样的数据手
册中,根据需要,清晰的记载了这些产品以及各自的名称。通常,在首页,订单信息的页面,记载了电气特性
表和交流删除及程序表(表的注解内)的页面就能明白。首页的免责事项里也有提及本声明。
Full Production (No Designation on Document)
产品的生产开始后经过一定期间,如果只有微小的更改或基本没有更改的必要的情况,本数据手册里的
Preliminary 名称会被删掉。微小的更改是指,比如速度选项,工作温度范围,封装类型,VIO 电压范围的增加
和删除等,影响可购买的部件番号的订单数的因素等。更改是指,为了简单明了的说明而进行的用语的更改,
错字及错误规格的订正等必要的改动。Cypress Semiconductor Corp.的这类文档里适用以下的条件。
「本手册记载了关于本公司最新技术规格。Cypress Semiconductor Corp.已进入本产品的量产体制,本
手册的下一版本不会有大的变动。但是,错字和规格的修正,又或者关于提供的有效的组合有可能会
发生变更。
」
如果对于这些数据手册的名称有不明的地方,请咨询最近的销售地点。
2
CONFIDENTIAL
MB39C326_DS405-00001-3v0-Z, July 31, 2015
MB39C326
ASSP 电源用
6 MHz 同步整流升降压
DC/DC 转换器 IC
Data Sheet (Full Production)
1. 概要
MB39C326 是一款高效率、低干扰的同步升降压型 DC/DC 转换器, 设计用于 3G/GSM 手机终端及其他手机
用途 RF 功率放大器 (RFPA)。
2. 特征




高效率
输入电压范围
输出电压可调整范围
最大输出电流
:最大 93%
: 2.5V ~ 5.5V
: 0.8V ~ 5.0V
(降压, PWM 模式)
: 1200mA (VIN=5.0V ~ 5.5V, Vo=5.0V 时)
: 1200mA (VIN=3.6V ~ 5.5V, Vo=3.6V 时)
: 1200mA (VIN=3.3V ~ 5.5V, Vo=3.3V 时)
(升压, PWM 模式)
: 900mA (VIN=3.7V ~ 5.0V, Vo=5.0V 时)
: 700mA (VIN=2.5V ~ 3.6V, Vo=3.6V 时)
: 800mA (VIN=2.5V ~ 3.3V, Vo=3.3V 时)
(降压, 节能模式,
ILIMSEL=H)
: 600mA (VIN=5.0V ~ 5.5V, Vo=5.0V 时)
: 600mA (VIN=3.6V ~ 5.5V, Vo=3.6V 时)
: 600mA (VIN=3.3V ~ 5.5V, Vo=3.3V 时)
(升压, 节能模式,
ILIMSEL=H)
: 500mA (VIN=3.7V ~ 5.0V, Vo=5.0V 时)
: 400mA (VIN=2.5V ~ 3.6V, Vo=3.6V 时)
: 500mA (VIN=2.5V ~ 3.3V, Vo=3.3V 时)








待机电流
: 50μA
利用 6MHz 的 PWM 工作, 可使用 0.5μH 的小型电感器
升压、降压模式的自动切换
利用节能模式改善低负载电流时的效率
通过外接电阻选择输出电压
内置过温保护电路
内置低电压误动作防止电路
封装: WL-CSP (20pin 0.4 mm-ball-pitch 2.15×1.94 mm)




用 1 节锂电池作为电源的产品
RF 功率放大器
手机
RF-PC 卡, PDA
3. 应用
Publication Number MB39C326_DS405-00001
Revision 3.0
Issue Date July 31, 2015
本手册记载了关于本公司最新技术规格。Cypress Semiconductor Corp.已进入本产品的量产体制,本手册的下一版本不会有大的变动。但是,错字和规格的修正,又或者关于提
供的有效的组合有可能会发生变更。
CONFIDENTIAL
D a t a S h e e t
Table of Contents
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
11.
12.
13.
14.
15.
16.
17.
18.
19.
20.
21.
22.
23.
24.
25.
26.
27.
28.
4
CONFIDENTIAL
概要 ................................................................................................................................................ 3
特征 ................................................................................................................................................ 3
应用 ................................................................................................................................................ 3
引脚配置图 ..................................................................................................................................... 5
引脚功能描述 .................................................................................................................................. 5
框图 ................................................................................................................................................ 6
功能描述 ......................................................................................................................................... 7
绝对最大额定 .................................................................................................................................. 9
推荐工作条件 ................................................................................................................................ 10
电气特性 ....................................................................................................................................... 12
应用电路示例(RF 电源放大器) ................................................................................................ 13
应用手册 ....................................................................................................................................... 14
电感器的选择 ................................................................................................................................ 16
输入电容器的选择 ......................................................................................................................... 16
输出电容器的选择 ......................................................................................................................... 16
热量信息 ....................................................................................................................................... 16
电路板布局的注意事项.................................................................................................................. 17
典型工作特性示例 ......................................................................................................................... 18
使用注意事项 ................................................................................................................................ 21
贴装注意事项 ................................................................................................................................ 21
订购型号 ....................................................................................................................................... 22
评估板订购型号 ............................................................................................................................ 22
支持 RoHS 指令的质量管理(无铅产品的场合) ........................................................................ 23
产品标记 ....................................................................................................................................... 23
产品标签 ....................................................................................................................................... 24
MB39C326PW 推荐贴装条件 ...................................................................................................... 27
封装尺寸 ....................................................................................................................................... 28
主要变更内容 ................................................................................................................................ 29
MB39C326_DS405-00001-3v0-Z, July 31, 2015
D a t a S h e e t
4. 引脚配置图
TOP VIEW
4
EN
ILIMSEL
VCC
XPS
VSEL VSELSW
GND
3
GND
GND
FB
2
VDD
SWOUT DGND
SWIN
VOUT
VDD
SWOUT DGND
SWIN
VOUT
D
E
1
A
B
C
5. 引脚功能描述
引脚号
引脚名称
I/O
A4
EN
I
IC 启动输入端子
E3
FB
I
电压反馈引脚
C3, D3, E4
GND
B4
ILIMSEL
I
电感峰值电流限制选择引脚
B1, B2
SWOUT
I
电感器连接引脚
D1, D2
SWIN
I
电感器连接引脚
C1, C2
DGND
C4
VSEL
D4
VSELSW
A1, A2
VDD
I
DCDC 转换器输出电压用电力输入引脚
A3
VCC
I
向本 IC 控制电路供电的引脚
B3
XPS
I
节能模式引脚 (H:PWM 模式, L:节能模式)
E1, E2
VOUT
O
升降压转换器输出引脚
(H:启动,L:关闭)
控制部接地引脚
电源接地引脚
I
选择使用 R3 的输出电压设定的引脚
输出设定电阻 R3 连接引脚
July 31, 2015, MB39C326_DS405-00001-3v0-Z
CONFIDENTIAL
功能
5
D a t a S h e e t
6. 框图
L1
SWOUT
VDD
CIN
SWIN
SW1
VOUT
SW5
COUT
SW4
Current
Sensor
SW2
SW3
Vbatt
DGND
VCC
Gate Controller
EN
ILIMSEL
XPS
Device
Control
BGR
UVLO
AGND
Err
Amp
R1
FB
R3
Over Temp
Protection
R2
VSELSW
Oscillator
VSEL
6
CONFIDENTIAL
MB39C326_DS405-00001-3v0-Z, July 31, 2015
D a t a S h e e t
7. 功能描述
(1) 栅极控制电路
典型工作时, 内置的两个 P-ch MOS FET 和两个 N-ch MOS FET 的同步整流动作将由振荡器的设定
频率 (6 MHz) 控制。
(2) 误差放大器 (Error Amp) 和位相补偿电路
比较输出电压的分压 (反馈电压) 和基准电压 (VREF)。本 IC 内置位相补偿电路, 已进行调整以达到
最佳工作状态。所以, 不必考虑位相补偿电路。也不必为了位相补偿外接元件。
(3) 带隙基准电路
BGR (带隙基准) 电路生成高精度的基准电压。
(4) 振荡器
为了设定开关频率, 内部振荡器会输出 6MHz 的时钟信号。
(5) 过温保护电路
内置过温保护电路。结温达到 +125°C 时, 过温保护电路会关闭所有的 N-ch MOS FET 和 P-ch MOS
FET。此外, 当结温降到 +110°C 时, 本 IC 恢复正常工作。
(6) 电感峰值电流限制电路 (电流检测 + 控制)
电感峰值电流限制电路会检测连接到 VDD 的内置 P-ch MOS FET 和外部电感器之间的电流 (ILX)。
并控制电感电流的峰值 (IPK)。
(7) 节能模式工作
节能模式用于改善低负载时的效率。通过将 XPS 引脚设定为 "L" 电平, 进入节能模式, 根据负载电
流, 选择在 PWM 模式或 PFM 模式下工作。此时, 如果负载电流较低, 本 IC 将在 PFM (脉冲频率
调制) 下工作。必须在高于 VOUT = 0.8V 的条件下使用。低负载时, 如果输出电压低于设定值, 可开关
数次, 使输出电压上升。输出电压达到设定值后, 会进入休眠状态, 4 个 FET 全部变为关闭, 可抑制开
关损耗和电路的消耗电力。在节能模式下, 休眠时的消耗电流约为 50μA。
 功能表
模式名称
XPS
ILIMSEL
PWM 模式
H
L
节能模式
L
H
输入电压范围 [V]
输出电压范围 [V]
电感电流限制值 (IPK) [A]
3.1
2.5
L
5.5
0.8
5.0
1.3
0.49
(注意事项) (XPS, ILIMSEL=H, H) 禁止输入。
July 31, 2015, MB39C326_DS405-00001-3v0-Z
CONFIDENTIAL
7
D a t a S h e e t
(8) EN 引脚
EN 引脚设置为 "H" 电平时 IC 工作。EN 引脚设置为 GND 时, IC 进入关闭模式。
在关闭模式下, 调节器会停止开关, 所有 FET 开关切断, 负载与输入断开。
(9) VSEL 引脚
MB39C326 利用 VSEL 引脚和添加的电阻, 具有可更改输出电压的功能。关于输出电压设定, 请参见
"12. 应用手册" 中输出电压的设置 2. 之项。
(10) 升降压工作
MB39C326 利用新开发的 PWM 控制器, 监控 VCC, VOUT 的电压, 在降压或升压的任一模式下工
作。
可平滑且高效地进行升压、降压切换动作。
降压时 (VCC>VOUT), SW1、SW2 进行开关动作, SW3 固定为 OFF, SW4/5 固定为 ON。
升压时 (VCC<VOUT), SW1 固定为 ON, SW2 固定为 OFF, SW3、SW4、SW5 进行开关动作。
降压、升压切换时的 VCC、VDD 电压根据负载电流、环境温度、工艺的偏差而稍有变化。
(11) 启动电路
MB39C326 备有软启动功能, 以抑制启动时的浪涌电流。启动时间约为 100μ 秒。
8
CONFIDENTIAL
MB39C326_DS405-00001-3v0-Z, July 31, 2015
D a t a S h e e t
8. 绝对最大额定
额定值
项目
电源电压
信号输入电压
记号
VMAX
VINMAX
容许损耗
PD
保存温度
TSTG
VESDH
ESD 电压
最高结温
条件
单位
最小
最大
VDD, VCC
-0.3
+7.0
V
EN, XPS, VSEL, ILIMSEL
-0.3
VDD+0.3
V
Ta ≤ +25°C
—
1080
mW
-65
+150
°C
-2000
+2000
V
—
人体静电模型
(100pF, 1.5kΩ)
VESDM
机器模型 (200pF, 0Ω)
-200
+200
V
VESDD
设备静电模型
-1000
+1000
V
—
+95
°C
Tj-MAX
—
<警告>
1. 如在半导体器件上施加的负荷 (电压、电流、温度等) 超过最大额定值,将会导致该器件永久性损坏, 因此
任何参数均不得超过其绝对最大额定值。
July 31, 2015, MB39C326_DS405-00001-3v0-Z
CONFIDENTIAL
9
D a t a S h e e t
9. 推荐工作条件
项目
电源电压
信号输入电压
记号
VDD
VDD, VCC
VIDD
5.5(*1)
V
VDD
V
—
1200
mA
Io (Max2)
VIN =5.5, Vo=4.4V, XPS=H, ILIMSEL=L
—
—
1200
mA
VIN =5.5, Vo=3.6V, XPS=H, ILIMSEL=L
—
—
1200
mA
VIN =4.2, Vo=3.6V, XPS=H, ILIMSEL=L
—
—
1200
mA
VIN =5.5, Vo=3.3V, XPS=H, ILIMSEL=L
—
—
1200
mA
VIN =3.7, Vo=3.3V, XPS=H, ILIMSEL=L
—
—
1200
mA
VIN=5.5, Vo=2.0V, XPS=H, ILIMSEL=L
—
—
1200
mA
VIN=3.7, Vo=2.0V, XPS=H, ILIMSEL=L
—
—
1200
mA
VIN=2.5, Vo=2.0V, XPS=H, ILIMSEL=L
—
—
1200
mA
VIN=5.5, Vo=1.2V, XPS=H, ILIMSEL=L
—
—
700
mA
VIN=3.7, Vo=1.2V, XPS=H, ILIMSEL=L
—
—
600
mA
VIN=2.5, Vo=1.2V, XPS=H, ILIMSEL=L
—
—
600
mA
VIN=5.5, Vo=0.8V, XPS=H, ILIMSEL=L
—
—
600
mA
VIN=3.7, Vo=0.8V, XPS=H, ILIMSEL=L
—
—
500
mA
VIN=2.5, Vo=0.8V, XPS=H, ILIMSEL=L
—
—
250
mA
Io (Max8)
VIN=2.5V, Vo=3.3V, XPS=H, ILIMSEL=L
—
—
800
mA
Io (Max9)
VIN=2.5V, Vo=3.6V, XPS=H, ILIMSEL=L
—
—
700
mA
VIN=3.7V, Vo=4.4V, XPS=H, ILIMSEL=L
—
—
1000
mA
VIN=2.5V, Vo=4.4V, XPS=H, ILIMSEL=L
—
—
700
mA
VIN=3.7V, Vo=5V, XPS=H, ILIMSEL=L
—
—
900
mA
Io (Max5)
Io (Max10)
VIN=2.5V, Vo=5V, XPS=H, ILIMSEL=L
—
—
600
mA
Io (Max12)
VIN=5.5, Vo=5.0V, XPS=L, ILIMSEL=H
—
—
600
mA
Io (Max13)
VIN=5.5, Vo=4.4V, XPS=L, ILIMSEL=H
—
—
600
mA
VIN=5.5, Vo=3.6V, XPS=L, ILIMSEL=H
—
—
600
mA
VIN=4.2, Vo=3.6V, XPS=L, ILIMSEL=H
—
—
600
mA
VIN=5.5, Vo=3.3V, XPS=L, ILIMSEL=H
—
—
600
mA
VIN=3.7, Vo=3.3V, XPS=L, ILIMSEL=H
—
—
600
mA
VIN=5.5, Vo=2.0V, XPS=L, ILIMSEL=H
—
—
600
mA
VIN=3.7, Vo=2.0V, XPS=L, ILIMSEL=H
—
—
500
mA
VIN=2.5, Vo=2.0V, XPS=L, ILIMSEL=H
—
—
500
mA
VIN=5.5, Vo=1.2V, XPS=L, ILIMSEL=H
—
—
400
mA
VIN=3.7, Vo=1.2V, XPS=L, ILIMSEL=H
—
—
300
mA
VIN=2.5, Vo=1.2V, XPS=L, ILIMSEL=H
—
—
300
mA
VIN=5.5, Vo=0.8V, XPS=L, ILIMSEL=H
—
—
400
mA
VIN=3.7, Vo=0.8V, XPS=L, ILIMSEL=H
—
—
200
mA
VIN=2.5, Vo=0.8V, XPS=L, ILIMSEL=H
—
—
200
mA
Io (Max15)
输出电流(降压时)
Io (Max16)
(ILIMSEL=H)
Io (Max17)
Io (Max18)
CONFIDENTIAL
3.7
—
Io (Max14)
10
2.5(*1)
单位
—
Io (Max11)
节能模式
最大
0.0
Io (Max7)
PWM 模式
典型
VIN=5.5, Vo=5.0V, XPS=H, ILIMSEL=L
Io (Max6)
输出电流(升压时)
最小
EN, XPS, VSEL, ILIMSEL
Io (Max4)
PWM 模式
规格值
Io (Max1)
Io (Max3)
输出电流(降压时)
条件
MB39C326_DS405-00001-3v0-Z, July 31, 2015
D a t a S h e e t
项目
记号
输出电流(升压时)
节能模式(ILIMSEL=H)
条件
规格值
最小
典型
最大
单位
Io (Max19)
VIN=2.5V, Vo=3.3V, XPS=L, ILIMSEL=H
—
—
500
mA
Io (Max20)
VIN=2.5V, Vo=3.6V, XPS=L, ILIMSEL=H
—
—
400
mA
VIN=3.7V, Vo=4.4V, XPS=L, ILIMSEL=H
—
—
600
mA
VIN=2.5V, Vo=4.4V, XPS=L, ILIMSEL=H
—
—
350
mA
VIN=3.7V, Vo=5V, XPS=L, ILIMSEL=H
—
—
500
mA
VIN=2.5V, Vo=5V, XPS=L, ILIMSEL=H
—
—
300
mA
—
—
160
mA
—
—
60
mA
—
+85
°C
Io (Max21)
Io (Max22)
输出电流(降压时)
Io (Max23)
VIN=3.7, Vo=3.3V, XPS=L, ILIMSEL=L
节能模式(ILIMSEL=L)
Io (Max24)
VIN=2.5V, Vo=5V, XPS=L, ILIMSEL=L
工作环境温度
Ta
—
-40
结温范围
Tj
—
-40
—
+95
°C
电感器值
L
—
—
0.5
—
μH
反馈电阻值
R1
—
—
620
—
kΩ
*1: 根据设定条件决定。请参见 "7. 功能描述 (7) 节能模式工作" 中的 "■ 功能表"。
<警告>
1. 为确保半导体器件的正常工作, 其须满足所推荐的运行环境或条件。器件在所推荐的环境或条件下运
行时, 其全部电气特性均可得到保证。
2. 请务必在所推荐的工作环境或条件范围内使用该半导体器件。
3. 如超出该等范围使用, 可能会影响该器件的可靠性并导致故障。
4. 本公司对本数据手册中未记载的使用范围、运行条件或逻辑组合不作任何保证。如果用户欲在所列条
件之外使用器件, 请务必事先联系销售代表。
July 31, 2015, MB39C326_DS405-00001-3v0-Z
CONFIDENTIAL
11
D a t a S h e e t
10. 电气特性
电气特性为推荐工作条件下的值。
规格值
项目
记号
条件
单位
最小
典型
最大
输出电压范围
VO
—
0.8
—
5.0
V
反馈电压
VFB
—
490
500
510
mV
输入调整
VLINE
IO = 0 ~ 800mA
—
0.2
—
%
负载调整
VLOAD
IO = 0 ~ 800mA
—
0.3
—
%
XPS = H, ILIMSEL = L
2.50
3.10
3.75
A
XPS = L, ILIMSEL = H
1.05
1.30
1.60
A
XPS = L, ILIMSEL = L
0.36
0.49
0.60
A
5.2
5.8
6.4
MHz
—
—
2
μA
—
50
—
μA
—
63.5
84
—
124
175
—
82
116
—
123
164
—
51
72
IPK
电感峰值电流限制
开关频率
fOSC
关闭电流
ISD
待机电流
IQ
—
EN = L
EN = H, XPS = L,
VIN = 3.7 V, VO = 3.3 V,
IO = 0 mA
SW1
SW FET
导通电阻
SW2
SW3
Rdson
SW4
VDD = 3.7 V, VO=3.3V,
Ta = +25°C
SW5
过温保护
UVLO 阈值电压
mΩ
TOTPH
—
—
135*
—
°C
TOTPL
—
—
110*
—
°C
VUVLOH
—
1.9
2.0
2.1
V
VUVLOL
—
1.8
1.9
2.0
V
信号输入阈值
VIL
EN, XPS, VSEL, ILIMSEL
0.0
—
0.25
V
电压
VIH
EN, XPS, VSEL, ILIMSEL
1.5
—
VDD
V
信号输入电流
ICTL
EN, XPS, VSEL, ILIMSEL
—
—
0.1
μA
*: 该值不是规格值。设计电路时用作参考。
12
CONFIDENTIAL
MB39C326_DS405-00001-3v0-Z, July 31, 2015
D a t a S h e e t
11. 应用电路示例(RF 电源放大器)
0.5uH
VBATT
CIN
SWOUT
SWIN
VO
10uF
VDD
VOUT
COUT
VCC
2.2uF
FB
EN
VSELSW
VSEL
Pin
DGND
AGND
PA
Pout
MB39C326
DAC
July 31, 2015, MB39C326_DS405-00001-3v0-Z
CONFIDENTIAL
13
D a t a S h e e t
12. 应用手册
输出电压的设置
输出电压请按照以下算式 (1) 计算。
R1 请使用电阻值为 620kΩ 的电阻。内置的位相补偿电路针对此阻值设计而成。
1. 单一输出电压使用时
R1+R2
R2
V O= VFB×
(VFB = 500 mV)
L1
SWOUT
VBATT
VDD
CIN
SWIN
VO
VOUT
VCC
R1
EN
FB
COUT
R2
XPS
VSELSW
VSEL
ILIMSEL
DGND
GND
2. 可切换输出电压使用时
VSEL=L 时
R1+R2
R2
V O= VFB×
VSEL=H 时
R1+(R2//R3)
R2//R3
V O= VFB×
L1
SWOUT
SWIN
VBATT
VO
CIN
VDD
VCC
EN
VOUT
R1
R3
XPS
L 或H
VSEL
COUT
FB
R2
VSELSW
ILIMSEL
GND
14
CONFIDENTIAL
DGND
MB39C326_DS405-00001-3v0-Z, July 31, 2015
D a t a S h e e t
3. 动态输出电压调节使用时
VO = -
R1
R3
×VDAC + VFB×(
R1
+
R3
R1
R2
+1)
(VFB = 500mV)
SWOUT
SWIN
VBATT
VO
VOUT
VDD
VCC
CIN
R1
FB
EN
XPS
VSEL
VSELSW
COUT
R3
R2
ILIMSEL
DGND
GND
DAC
设定为 R1=620kΩ, R2=110kΩ, R3=330kΩ 时,输出和 DAC 的关系
V O - DAC
4.50
4.00
3.50
VO (V)
3.00
2.50
2.00
1.50
1.00
0.50
0.00
0.000
0.500
1.00 0
1.500
2.00 0
2.500
DAC 电压 (V)
July 31, 2015, MB39C326_DS405-00001-3v0-Z
CONFIDENTIAL
15
D a t a S h e e t
13. 电感器的选择
推荐电感器为 0.5μH (0.47μH)。
为了得到高效率,请选择低 ESR 的电感器。
在使用条件下,请注意不要使电感峰值电流超出饱和电流的额定值。
请同时考虑电感峰值电流限制值(Ipk)。
ESR 较高时,因为温升,可流过的电流可能较低。请注意。
以下为推荐电感器。
Vendor
Part #
Coilcraft
ALPS
Size
DCR[Ω] (max)
Isat[A]
(-30%)
L[mm]
W[mm]
H[mm]
XPL2010-501ML
1.9
2.0
1.0
0.045
2.64
GLCHKR4701A
2.0
1.6
1.0
0.035
3.6
Coilcraft : Coilcraft, Inc.
ALPS : Alps Green Devices Co., Ltd
14. 输入电容器的选择
建议应在 VDD 和 GND 附近配置至少 10μF 的低 ESR 陶瓷旁路电容器。
陶瓷电容器直流加压后,实际容量可能会大幅减少。尺寸越小、耐压越低这样的倾向越明显。请向制造商确认
元件特性后选择。
15. 输出电容器的选择
PWM 模式中,输出电容的典型推荐容量为 2.2uF。
在节能模式下使用时,为了抑制 PFM 动作的纹波电压,推荐使用容量值更大(22μF 左右)的电容器。
抑制负载变动时的输出电压下降时,请增大电容器的容量。
为了将纹波控制在较小的范围,可选择使用低 ESR、大容量的电容器。
16. 热量信息
容许损耗最大为 1080mW。
热电阻(θja)为 65°C /W(JEDEC),根据该值,可以算出芯片温度。
热电阻的计算条件为使用 JEDEC 标准的电路板。电路板的面积根据通孔的开凿方法会发生变化,因此进行热
设计时请予以考虑。
请参见典型工作特性示例中“容许损耗 - 工作环境温度”的图表。
16
CONFIDENTIAL
MB39C326_DS405-00001-3v0-Z, July 31, 2015
D a t a S h e e t
17. 电路板布局的注意事项
为了使本 IC 能稳定工作,必须有良好的电路板布局。
外接元件 输入电容 CIN、输出电容 COUT 应尽量靠近 IC 配置,其布线路径应尽量短。
有大电流流经的线路,特别是电流有变化的线路,应尽量在表面用最短的距离布线。
请分开 DGND 和 GND,将 GND 一点连接到离 COUT 最近的地方。
请尽量在 IC 贴装面设置 GND 焊盘。能有效进行散热。
R
FB
C
VCC
R
R
VDD
Vout
C
C
C
C
DGN D
L
July 31, 2015, MB39C326_DS405-00001-3v0-Z
CONFIDENTIAL
17
D a t a S h e e t
18. 典型工作特性示例
输出电压=
效率 - 负载电流(VIN=3.7V, 节能模式, ILIMSEL=H)
效率 [%]
效率 [%]
效率 - 负载电流(VIN=3.7V, PWM 模式)
负载电流 (A)
输出电压=
负载电流 (A)
效率 - 负载电流(Vo= 3.3V, 节能模式, ILIMSEL=H)
效率 [%]
效率 [%]
效率 - 负载电流(Vo= 3.3V, PWM 模式)
输入电压=
输入电压=
负载电流 (A)
负载电流 (A)
输入电压=
效率 - 负载电流(Vo= 5.0V, 节能模式, ILIMSEL=H)
效率 [%]
效率 [%]
效率 - 负载电流(Vo= 5.0V, PWM 模式)
输入电压=
负载电流 (A)
负载电流 (A)
18
CONFIDENTIAL
MB39C326_DS405-00001-3v0-Z, July 31, 2015
D a t a S h e e t
最大输出电流 - 输入电压(节能模式, ILIMSEL=H)
最大输出电流 - 输入电压(PWM 模式)
输出电压=
输入电压 [V]
最大输出电流 (A)
最大输出电流 (A)
输出电压=
输入电压 [V]
负载突变波形
启动 (PWM 模式)
July 31, 2015, MB39C326_DS405-00001-3v0-Z
CONFIDENTIAL
启动(节能模式, ILIMSEL=H)
19
D a t a S h e e t
容许损耗 - 工作环境温度
温度[°C]
20
CONFIDENTIAL
MB39C326_DS405-00001-3v0-Z, July 31, 2015
D a t a S h e e t
19. 使用注意事项
 设定条件不可超出最大额定值。
使用时如果超出最大额定值,可对 LSI 造成永久性损坏。
另外,平时使用时,也希望在推荐工作条件下使用。超出推荐工作条件的使用对 LSI 的可靠性带来不良影响。
 在推荐工作条件下使用。
推荐工作条件是确保 LSI 正常工作的保证值。
在推荐工作条件范围内以及各项目条件栏的条件下, 电气特性的规格值都可得到保证。
 关于印刷电路板的接地布线, 要考虑共通阻抗的影响。
 采取防静电措施。
− 使用已采取防静电措施的容器或具有导电性的容器存放半导体。
− 保管、搬运贴片后的电路板时, 使用导电性包装或容器。
− 将工作台、工具和测量仪器接地。
− 在操作人员的身体和接地之间,串联 250kΩ ~ 1MΩ 电阻后接地。
 不可施加负电压。
施加 -0.3 V 以下的负电压时, 可能会使 LSI 的寄生晶体管启动并导致误动作。
20. 贴装注意事项
一般情况下, 底部填充材料和密封方法会对贴装的可靠新造成影响。富士通半导体未进行底部填充贴装的评估。
请用户进行充分的评估。
WL-CSP 的封装侧面有硅胶和树脂的分界面。根据底部填充材料和涂抹形状、状态的不同,树脂可能会被基
板拉伸, 对分界面造成压力。结果根据用户采用的基板和底部填充材料不同而不同, 请充分评估后再用于产品
中。
如下图所示, 采用底部填充时, 应确保涂到硅胶侧面 (形成圆角)。
确保硅胶的亲和性
硅胶
底部填充圆角
树脂
底部填充
July 31, 2015, MB39C326_DS405-00001-3v0-Z
CONFIDENTIAL
21
D a t a S h e e t
21. 订购型号
型号
MB39C326PW
封装
备注
塑封- 20 脚,WLP
(WLP-20P-M01)
22. 评估板订购型号
22
CONFIDENTIAL
EV 板型号
EV 板版本
备注
MB39C326-EVBSK-01
MB39C326-EVB-01 REV1.2
20 脚, WL-CSP, 节能模式
MB39C326-EVBSK-02
MB39C326-EVB-02 REV1.2
20 脚, WL-CSP, PWM 模式
MB39C326_DS405-00001-3v0-Z, July 31, 2015
D a t a S h e e t
23. 支持 RoHS 指令的质量管理(无铅产品的场合)
富士通半导体株式会社的 LSI 产品支持 RoHS 指令, 遵守关于铅/镉/水银/六价铬以及特定溴系难燃剂 PBB
和 PBDE 的标准。对于符合该标准的产品, 在型号的末尾缀 "E1" 加以表示。
24. 产品标记
XXXXX
26C
INDEX
July 31, 2015, MB39C326_DS405-00001-3v0-Z
CONFIDENTIAL
23
D a t a S h e e t
25. 产品标签
Figure 25-1 内包装标签[Q-Pack 标签(4 × 8.5 英寸)]
Ordering Part Number
(P)+Part No.
Quantity
Mark lot information
Label spec
: Conformable JEDEC
Barcode form : Code 39
24
CONFIDENTIAL
MB39C326_DS405-00001-3v0-Z, July 31, 2015
D a t a S h e e t
Figure 25-2 Al(铝)袋标签[2 合 1 标签(4 × 8.5 英寸)]
Ordering Part Number
(P)+Part No.
Mark lot information
Quantity
Caution
JEDEC MSL, if available.
July 31, 2015, MB39C326_DS405-00001-3v0-Z
CONFIDENTIAL
25
D a t a S h e e t
Figure 25-3 带卷标签[带卷标签(4 × 2.5 英寸)]
Ordering Part Number
(P)+Part No.
Mark lot information
Quantity
Figure 25-4 带卷标签[干燥包装&带卷标签(4 × 2.5 英寸)]
Figure 25-5 外包装标签[购物标签(4 × 8.5 英寸)]
Quantity
26
CONFIDENTIAL
Ordering Part Number : (1P)+Part No.
MB39C326_DS405-00001-3v0-Z, July 31, 2015
D a t a S h e e t
26. MB39C326PW 推荐贴装条件
【推荐贴装条件】
项目
内容
贴装方法
IR (红外回流), 暖风回流
贴装次数
2 次
开箱前
保存时间
请在生产后 2 年内使用。
从开箱到第 2 次回流的保存时间
5°C ~ 30°C, 70%RH 以下 (尽量保持低湿度)
保存条件
【贴装方法的各个条件】
IR (红外回流)
260 °C
255 °C
真正加热
170 °C
~
190 °C
(b)
RT
(c)
(d)
(e)
(d')
(a)
H 级: 260°C Max
(a) 温度上升坡度
: 平均 1°C/s ~ 4°C/s
(b) 预热
: 温度 170°C ~ 190°C, 60s ~ 180s
(c) 温度上升坡度
: 平均 1°C/s ~ 4°C/s
(d) 峰值温度
: 温度 260°C Max
(d’) 加热
: 温度 230°C up 40s 以内
255°C up 10s 以内
or
温度 225°C up 60s 以内
or
温度 220 °C up 80s 以内
(e) 冷却
: 自然气冷或强制气冷
(注意事项)记载封装体表面温度
July 31, 2015, MB39C326_DS405-00001-3v0-Z
CONFIDENTIAL
27
D a t a S h e e t
27. 封装尺寸
20-pin plastic WLP
(WLP-20P-M01)
Lead pitch
0.4 mm
Package width ×
package length
2.15 mm × 1.94
Lead shape
Soldering ball
Sealing method
Print
Mounting height
0.625 mm Max.
Weight
0.005 g
Code
(Reference)
S-WF BGA20-2.15 × 1.94-0.40
20-pin plastic WLP
(WLP-20P-M01)
2.15 ± 0.05(.085 ± .002)
(1.60(.063))
0.40(.016)TYP
X
4
1.94 ± 0.05
(.076 ± .002)
3
(1.20(.047))
2
Y
0.40(.016)
TYP
1
E
D
C
INDEX (Laser Marking)
B
1-0.13
20-ø0.26 ± 0.04
(20-ø.010±.002)
A
(.005 )
ø0.05(.002) M XYZ
0.625(.025)MAX
Z
0.05(.002) Z
C
0.21 ± 0.04
(.008 ± .002)
2011 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED W20001Sc-1-1
28
CONFIDENTIAL
Dimensions in mm (inches).
Note: The values in parentheses are reference values.
MB39C326_DS405-00001-3v0-Z, July 31, 2015
D a t a S h e e t
28. 主要变更内容
页码
章节
变更结果
Revision 1.0
-
-
初版
-
公司名称及文档格式变更
Revision 3.0
11
9. 推荐工作条件
July 31, 2015, MB39C326_DS405-00001-3v0-Z
CONFIDENTIAL
追加 XPS=L, ILIMSEL=L 的项目
29
D a t a S h e e t
30
CONFIDENTIAL
MB39C326_DS405-00001-3v0-Z, July 31, 2015
D a t a S h e e t
July 31, 2015, MB39C326_DS405-00001-3v0-Z
CONFIDENTIAL
31
D a t a S h e e t
书末出版说明
本文档介绍的产品,其设计、开发和制造均基于一般用途,包括但不限于普通工业使用、普通办公使用、个人使用及家庭使用,
不应用于:(1) 存在严重风险或危险,除非能够保证极高的安全性,否则可能对公众造成严重影响,甚至可能直接造成死亡、
人员伤害、物品损坏或其他损失的用途(如核设施的核反应控制、飞机飞行控制、空中交通控制、公共交通控制、医学生命支
,或者(2) 不允许出现故障的用途(如潜艇中继器和人造卫星)
。请注意,对于您和 / 或任
持系统、武器系统的导弹发射控制)
何第三方由于将产品用于上述用途而造成的任何索赔和损失,Cypress 不承担任何责任。任何半导体设备都可能发生故障。您
必须在自己的设施和装置中加入安全设计措施,如冗余、防火、防止电流过载及其他异常运行情形等,以防由于此类故障而造
成伤害、损坏或损失。如果根据日本 Foreign Exchange and Foreign Trade Law、美国 US Export Administration Regulations 或其
他国家(地区)的适用法律的规定,本文档中介绍的任何产品是在出口方面受到特别限制的商品或技术,则这些产品的出口必
须预先得到相关政府的许可。
商标和声明
本文档的内容如有变更,恕不另行通知。本文档可能包含 Cypress 正在开发的 Cypress 产品的相关信息。Cypress 保留变更任
何产品或停止其相关工作的权利,恕不另行通知。本文档中的信息 “ 按原样 ” 提供,对于其精确性、完整性、可操作性、对
特定用途的适用性、适销性、不侵犯第三方权利等不提供任何担保或保证,也不提供任何明确的、隐含的或法定的其他担保。
对于因使用本文档中的信息而造成的任何形式的任何损失,Cypress 不承担任何责任。
版权所有© 2014-2015 Cypress Semiconductor Corp. 保留所有权利。Cypress, Cypress 标识, Spansion®、Spansion 标识、
MirrorBit®、MirrorBit® Eclipse™、ORNAND™ 以及它们的组合,是 Cypress Semiconductor Corp. 在美国和其他国家(地区)
的商标和注册商标。Bluetooth is a trademark of Bluetooth SIG.使用的其他名称只是一般性参考信息,可能是其各自所有者的商标。
32
CONFIDENTIAL
MB39C326_DS405-00001-3v0-Z, July 31, 2015