340KB - Epson device

应用指南
■ 使用的注意事项
使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。
晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须
在适当的条件下存储,安装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致
的不良不负任何责任。
■ 所有产品的共同点
1. 抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2. 辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应远离辐射。
3. 化学制剂 / pH 值环境
请勿在 PH 值范围可能导致腐蚀或溶解产品或封装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4. 粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。
(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
5. 卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿
使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6. 静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。
请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
7. 在设计时
7.1 机械振动的影响
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。
这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操
作。
7.2 PCB 设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的 PCB 板上。如果您安装在同一个 PCB 板上,最好使用余量或切割 PCB。
当应用于 PCB 板本身或 PCB 板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按 JIS 标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按 JIS 标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
8. 存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体
产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15 °C 至 +35 °C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点 JIS C 60068-1 / IEC 60068-1 的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
9. 安装时注意事项
9.1. 耐焊性
除 SMD 产品之外,其它晶体产品使用+180°C 到 +200°C 熔点的焊料。加热封装材料至+150°C 以上会破坏产品特性或损害产品。如
需在+150°C 以上焊接晶体产品,建议使用 SMD 产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至 SMD 产品使用更高温度,会破坏产品特性。
建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。
如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和 DIP 产品
型号
焊接条件
+280 °C [email protected] 5 s
请勿加热封装材料超过+150 °C
[ 柱面式 ]
C-类型,C-2-类型,C-4-类型
[ 柱面式 ]
[ DIP ]
CA-301
SG-51 / 531, SG-8002DB / DC,
RTC-72421 / 7301DG
+260 °C [email protected] 10 s
请勿加热封装材料超过+150 °C
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应用指南
(2)SMD 产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
两次回流
类型:E
+260 °C Max.
(°C)
+200 °C
+1 °C/s
to +5°C/s
+150 °C
+170 °C
+220 °C
+1 °C/s
to +5 °C/s
Tc-5 °C
稳定熔化区域
100 s
预热区域
+3 °C/s Max.
+200 °C
+180 °C
+150 °C
60 s
120 s
+150 °C
稳定熔化区域
预热区域
60 s ~120 s
60 s ~ 150 s Min.
稳定熔化区域
预热区域
时间(s)
尽可能使温度变化曲线保持平滑。
型号
kHz 频率范围
晶体单元
MHz 频率范围
晶体单元
SAW 谐振器
SPXO
可编程
扩展频谱
FC-12D
FC-12M
FC-13A
FC-13F
FC-135
FC-255
MC-146
MC-156
MC-306
MC-30A
MC-405 / MC-406
FA-118T
FA-128
FA-20H
FA-238V
FA-238
TSX-3225
MA-306
MA-406
MA-505 / MA-506
NS-21R
NS-32R
FS-335
FS-555 / FS-585
SG-3030 series
SG-3040 series
SG-150S*E
SG-211S*E
SG-210 series
SG-310 series
SG-550 series
TCO-710x series
SG-770 series
TCO-708x series
HG-2150CA
SG-645 series
SG-636 series
SG-615 series
SG-8003BA
SG-8003CE
SG-8003LB
SG-8003CA
SG-8003JF
SG-8002CE
SG-8002LB
SG-8002JF
SG-8002CA
SG-8002JC
SG-8002JA
SG-9001LB
SG-9001CA
SG-9001JC
+6 °C/s Max.
30 s
+217 °C
+220 °C
35 s
Tc= +260 °C Max.
类型:JEDEC
+1 °C/s
to +5 °C/s
+250 °C
温度
类型:T
+260 °C Max.
类型:E
类型:T
类型:JEDEC
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条件
Tc=+250 ºC
Tc=+250 ºC
Tc=+250 ºC
Tc=+245 ºC
Tc=+250 ºC
Tc=+245 ºC
Tc=+250 ºC
应用指南
型号
SAW
Oscillator
VCXO / VCSO
TC
传感器
实时
时钟模块
XG-1000CA
XG-1000CB
EG-2021CA
EG-2001CA
EG-2002CA
EG-2121CB / EG-2102CB
XG-2121CA / XG-2102CA
EA-2102CB
EG-2121CA
EG-2102CA
EG-2101CA
EG-4101CA
EG-4121CA
VG-4231CE
VG-4231CB
VG-4231CA
VG-4232CA
VG-4501CA
VG-4502CA
VG-4512CA
EV-9100JG
TG-3530SA
TG-5031CJ
TG-5035CJ
TG-5021CG
TG-5035CG
TG-5021CE
TG-5035CE
AH-6120LR / AP-6110LR
XV-8000LK
XV-3500CB
XV-3700CB
XV-8000CB
XV-8100CB
RX-4045SA
RX-4045NB
RX-4581NB
RTC-4701JE
RTC-4574SA
RTC-4574JE
RTC-4574NB
RX-4574LC
RA-4574SA
RTC-4543SA
RTC-4543SB
RX-4575LC
RX-4571LC
RX-4571NB
RX-4571SA
RX-5412SF
RA-4565SA
RX-4803LC
RX-4803SA
RX-5412SF
RX-8025SA
RX-8025NB
RTC-8564JE
RTC-8564NB
RX-8564LC
RA-8565SA
RX-8571LC
RX-8571NB
RX-8571SA
RX-8581SA
RX-8581JE
RA-8581SA
RX-8731LC
RX-8803LC
RX-8803SA
RTC-7301SF
RTC-72423
类型:E
类型:T
类型:JEDEC
{
{
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–
{
{
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{
–
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条件
One time
Tc=+250 ºC
{
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Tc=+250 ºC
Tc=+250 ºC
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Tc=+250 ºC
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Tc=+250 ºC
Tc=+250 ºC
Tc=+250 ºC
Tc=+250 ºC
Tc=+250 ºC
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Tc=+250 ºC
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Tc=+250 ºC
Tc=+250 ºC
Tc=+250 ºC
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Tc=+250 ºC
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Tc=+245 ºC
应用指南
型号
滤波器
类型:E
类型:T
类型:JEDEC
{
{
–
–
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FF-32N
FF-555
条件
9.2 自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特
性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。
9.3 每个封装类型的注意事项
(1) 陶瓷封装产品与 SON 产品
在焊接陶瓷封装产品和 SON 产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分
裂(开裂)
。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
(2) 陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先
检查焊接特性。
(3) 柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。
当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出 0.5mm 的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,
请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为
避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
●安装示例
长于 0.5 mm
直接焊接可能损害产品特性。
印刷电路板
焊接
(4) DIP 产品
已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。
(5) SOJ 产品和 SOP 产品
请勿施加过大压力,以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是 SOP 产品需要更加小心处理。
9.4 超声波清洗
(1) 使用 AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会
受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。
(2) 使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。
(3) 请勿清洗开启式产品
(4) 对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
(5) 焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂
并烘干 PCB。
10. 操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触 IC 的表面。
11. 使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。
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应用指南
■ 晶体单元/谐振器
1. 激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节
内容)。
2. 负极电阻
除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容)。
3. 负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡。在使用之
前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容)。
■
晶体振荡器和实时时钟模块
所有晶体振荡器和实时时钟模块都以 IC 形式提供。
1. 噪音
在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。
2. 电源线路
电源的线路阻抗应尽可能低。
3. 输出负载
建议将输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在 20 mm 范围之间)。
4. 未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作。同时,当 P 通道和 N 通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未
用输入终端连接到 VCC 或 GND。
5. 热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的晶体单元的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。
6. 安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。
7. 通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。
■
传感器
1. 传感器间的干扰
晶体传感器可能会因为受到 PCB 板振动和供电共模阻抗而产生干扰。
2. 抗振动保护
当晶体传感器工作在振动条件下请考虑对振动的保护。
■
光学器件
1. 化学品
请勿使用会对本产品所用的玻璃材料,气相沉积材料,或胶溶剂等产生负面影响的化学品。
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应用指南
■ 设计振荡回路的注意事项
1. 激励功率
激励功率说明振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下:
激励功率 ( P)= i2 • Re
其中 i 表示经过晶体单元的电流,Re 表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1 (1+Co/CL )2。
如果激励功率 (P)超出指定范围,振荡频率就会漂移。这是因为一个超过指定范围的输入驱动会在晶体上引发应力,导致温度上升。
如果在该晶体单元上施加过量的功率驱动力,可能损坏或破坏产品的特性。
晶体单元的等效电路
振荡电路
Rf
L1
C1
R1
i
RD
X’tal
C0
CG
CD
2. 振荡补偿
除非在振荡电路中提供足够的负电阻,否则可能增加振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够
的负极电阻。
●晶体单元和振荡器
●负电阻检查
Rf
振 荡器
晶体单 元
1.将电阻(r)跟晶体单元按串联方式连接到电路。
CL
L
2. 调整(r),使得 振荡发生(或停止)。
RD
r
4. 推荐的(r)
-R
CI(Re)
3. 当振荡刚启动(或停止)时,如(2)所述,测量(r)。
X’tal
CG
(r) > CI ×(5 至 10)
CD
回路的负电阻(-R) = r+晶体单元的等价电阻值(CI)
3. 负载电容
如果振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差,如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式
CL
CG × CD / (CG+CD) +CS。
其中 CS 表示电路的浮游电容。
频率和负载电容特征图
振荡回路参数设置参考
Rf
100
符号
Rf (MΩ)
RD (kΩ)
CG (pF)
CD (pF)
频率 f_tol (1×10-6)
频率范围
50
RD
0
X’tal
-50
CG
5
10
15
CD
20kHz 至 60 kHz
20
500
10
10
60 kHz 至 165 kHz
10
300
10
10
5.5 MHz 至 30 MHz
(基本)
5~15
5~15
1
0.5
5~10
5~10
30 MHz 至 50 MHz
(基本)
IC:等效于 TC74HCU04 (无缓冲)
IC:等效于 TC74VHCU04 (无缓冲)(30 MHz 至 50 MHz)
(TC74HCU04 和 TC74VHCU04 是 Toshiba Corp 的产品编号。)
负载电容 (pF)
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