メモリー増設用 DIMM ソケット 100 芯 DIMM-100 Series DMM シリーズは、JEDEC 基板に適合するコネク タです。 レーザープリンタ、FAX、終端器および、周辺機器 のメモリー増設用として下さい。 準 拠規格 特 長 JEDEC ●適用モジュール基板は、JEDEC 標準の 1.27mm ピッチ両面接続の 100 芯です。 ●コンタクト接触部は、 ボートシェイプタイプになっており、 ゴミに対して、 接触安定性に優れています。 ●動作電圧 3.3V のモジュール基板に対応しています。 ●誤挿入防止機構になっております。 ●プッシュバーは、イジェクタロック機構により結合、離脱が容易で、確実なロックができる完全ロッ ク ( フルロック ) タイプです。 仕 様 定格電圧 AC250V（r.m.s.) 定格電流 0.5A ／コンタクト 絶縁抵抗 DC 500 Ｖで 500 ＭΩ以上 耐電圧 AC 500 V (r.m.s.) ／ 1 分間 接触抵抗 40 m Ω 以下 RoHS 材 質 / 処 理 部品名 Compliant Compliant 材 質 ／ 処 理 コンタクト 銅合金／接触部 Au めっきテール部 Au めっき ( フラッシュ ) 絶縁体 46 ナイロン（UL94V-O）／黒色 プッシュバー 46 ナイロン（UL94V-O）／黒色 ◎このカタログの仕様等は予告なく変更することがありますので、ご了承願います。 また、掲載している製品の特性､ 及び仕様は参考値です｡ 製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。 110518 http://www.ddknet.co.jp DMM-100 Series 単位：mm ○ DMM シリーズ DMM-100G-433FNK31-FG FG：鉛フリー対応品 ( テール部 -Ni 下地 + 金フラッシュめっき ) 芯数 コネクタ形状 ( キー位置 ) G：25.68, 1.26 梱包仕様 K31：チューブパッケージ テール高さ 4：2.60 コネクタロックの有無 N：ボードロック無し テールピッチ 3：1.905mm イジェクタ形状 F：フルロックイジェクタ コンタクト表面処理 ( 接触部 ) 1：接触部 Ni 下地 +Au めっき（0.76 μ m 以上） 2：接触部 Ni 下地 +Au めっき（0.38 μ m 以上） 3：接触部 Ni 下地 +Au フラッシュめっき 121.20 以下 104.50 以下 90.54 85.37 1.26 15.93 0.40 A 34.29 19.05 3.18 43.82 6.35 69.22 78.74 97.74 㱵2.49 0.60 5.80 3.30 1.40 0.25 1.905 REF. 1.905 5.72 7.30 A-A断面 ◎このカタログの仕様等は予告なく変更することがありますので、ご了承願います。 また、掲載している製品の特性､ 及び仕様は参考値です｡ 製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。 http://www.ddknet.co.jp 2 3.85 A 2.60 24.55 19.28 25.68 DMM-100 Series 単位：mm ○ 基板取り付け穴参考寸法 ( コネクタ搭載面より見た面 ) 0. 05 φ0.10 C D 1.27 4 34.29 6.35 φ 2. 4 19.05 6.35 6.35 D 1.00 φ 1. 02 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 0. 05 φ0.10 C D 8.35 36.29 21.05 （パターン及びバイアホール禁止領域） 78.74 C ○ 推奨モジュール基板参考寸法 4.00 0.10 φ0.10 E F 6.35 6.35 19.05 6.35 34.29 17.78 0.25 以下 2.54 以上 E 1.27 F No.50 1.26 0.10 X Y 2.99 以上 25.68 0.10 90.17 φ0.15 E F No.100 2.54 以上 1.27 6.35 6.35 19.05 0.99 0.05 34.29 6.35 φ0.10 E F 0.25 3.00 以上 0.25 以下 No.51 1.27 0.10 No. 1 フル R 2.00 0.10 φ0.10 E F 30 詳細 Y(5/1) 詳細 X(5/1) ◎このカタログの仕様等は予告なく変更することがありますので、ご了承願います。 また、掲載している製品の特性､ 及び仕様は参考値です｡ 製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。 http://www.ddknet.co.jp 3