datasheet

Pasten / Pastes
Wacker Silicone
Wacker Siliconpaste P 12
Wacker Silicone Paste P 12
Kennzeichen
Rein weiße, weiche Paste mit ausgeprägter Wärmeleitfähigkeit. Elektrisch isolierend.
Anwendung
Characteristics
Pure white, soft, heat sink paste with marked thermal
conductivity. Electrically insulating.
Applications
Wacker Siliconpaste P 12 dient als wärmeableitendes
Füllmaterial, insbesondere in der Halbleitertechnik.
Überall dort, wo auf einen guten Wärmeübergang von
Halbleiter auf Kühlelement geachtet werden muss,
empfiehlt sich eine dünne Zwischenschicht von Wacker
Siliconpaste P 12. Bei der Montage von Halbleitern, wie
z. B. Dioden, Transistoren oder Thyristoren, ergeben
sich, solange die Kontaktflächen zwischen dem Halbleiter und der Kühlfläche nicht geschliffen und poliert sind,
mikroskopisch kleine Erhöhungen. Werden diese Oberflächen zusammengebracht, ist nur an den Stellen mit
Erhöhungen ein fester Metall-Metall-Kontakt gegeben.
Abhängig von der Rauhigkeit der Oberfläche bleiben
dadurch 40 – 60 % der Kontaktfläche ohne Berührung,
d. h. in den hohlen Zwischenräumen ist verhältnismäßig
schlecht wärmeleitende Luft eingeschlossen.
Wacker Silicone Paste P 12 is used especially in
semiconductor technology as a heat sink paste.
Wherever it is important to have good heat transfer from
a semiconductor to a cooling element, it is advisable to
have a thin coating of Wacker Silicone Paste P 12. In the
assembly of semiconductors, e.g. diodes, transistors
and thyristors, microcopic elevations exist on the
mating surfaces of the semiconductor and the cooling
surface if they have not been ground and polished.
When these surfaces are placed together, a firm metalto-metal contact will result only where there are these
elevations. 40 – 60 % of the surface is thus not in direct
contact, depending on the roughness. This means that
the hollow spaces inbetween these elevations are filled
with air, which has relatively poor thermal conductivity.
Durch das Auftragen von Wacker Siliconpaste P 12 auf
die Kontaktflächen wird beim Aufschrauben des Halbleiters diese wärmeisolierende Luft durch die wärmeableitende Siliconpaste ersetzt. Die Wärmeleitfähigkeit
von Wacker Siliconpaste P 12 ist etwa 20mal besser als
die der Luft. Die Praxis hat ergeben, dass durch Verwendung von Wacker Siliconpaste P 12 der Wärmeübergangswiderstand vom Halbleitergehäuse zum Kühlelement auf die Hälfte reduziert wird.
By coating the contact surfaces with Wacker Silicone
Paste P 12, the thermally insulating air is replaced by the
heat sink silicone paste when the semiconductor is
screwed on. The thermal conductivity of Wacker
Silicone Paste P 12 is about 20 times better than that of
air. Practical experience has shown that by using
Wacker Silicone Paste P 12, the heat transfer resistance
from the semi-conductor housing to the cooling
elements is reduced to half.
Wacker Siliconpaste P 12 kann mit einem Pinsel, einer
Spachtel oder per Siebdrucktechnik aufgetragen werden. Die besten Resultate erzielt man, wenn die Paste
gleichmäßig in einer dünnen Schicht auf beide Kontaktflächen aufgebracht wird. Die nach dem Zusammenschrauben herausquellende Menge sollte entfernt
werden.
Wacker Silicone Paste P 12 can be applied with a brush,
spatula or by screen printing. Best results are achieved
when a uniform, thin coat is applied to the mating
surfaces. Paste squeezed out when the semiconductor
is screwed on should be removed.
Wacker Siliconpaste P 12
Eigenschaften
2/3
/
Product data
Siliconpaste
Silicone Paste
P 12
Aussehen
Appearance
weiß
white
Spezifisches Gewicht, ca.
Specific gravity, approx.
Konsistenz
Consistency
a) Ruhpenetration
a) Unworked penetration
b) Walkpenetration (60 Hübe)
b) Worked penetration (60 strokes)
[g/cm3]
DIN ISO 2137
2.25
[1/10 mm]
270 – 300
270 – 320
Stockpunkt
Solidifying temperature
[ & C]
– 35
Tropfpunkt
Drop point
[ & C]
kein
none
Einsatzbereich
Operating temperature range
[ & C]
– 30 bis + 200
– 30 to + 200
Flüchtige Anteile
Volatiles
FED–STD 791 M 321; 30 h / 200 & C
[%]
max. 1.2
Ausbluten
Bleeding
FED–STD 791 M 321; 30 h / 200 & C
[%]
max. 0.4
[Ω · cm]
1013
Elektrischer Widerstand, bei 25 & C, ca.
Resistivity, at 25 & C, approx.
Durchschlagfestigkeit
0,05 inch Elektrodenabstand, ca.
Dielectric strength
0.05 inch electrode gap, approx.
20 kV/mm ;
25 kV / 0.05 inch
DIN 53 481
Dielektrizitätskonstante ε
Dielectric constant
1 kHz-10 MHz
2.8 – 3.1
Elektrischer Verlustfaktor tan δ
Dissipation factor
1 kHz-10 MHz
Wärmeleitfähigkeit, ca.
Thermal conductivity, approx.
max. 0.003 – max. 0.0025
DIN 52 612
[W · K– 1 · m– 1 ]
0.81
Unlöslichkeit
Insoluble in
Wasser, Methanol, Ethanol, Glycerin, Glykol, Mineralöle
water, methanol, ethanol, glycerin, glycol, mineral oils
Löslich/dispergierbar in
Methylenchlorid, Benzin, Testbenzin, Petrolether,
Toluol, Kerosin, Essigsäureethylester, u.a.
methylene chloride, benzine, white spirit,
petroleum ether, toluene, kerosene, ethyl acetate etc.
Soluble or dispersible in
Diese Angaben stellen Richtwerte dar und sind nicht zur Erstellung von Spezifikationen bestimmt.
These figures are intended as a guide and should not be used in preparing specifications.