Cree® XLamp® MC-E LED 前言 目录 此应用说明适用于XLamp® MC-E系列LED，它们的订购代码格 处理XLamp® MC-E系列LED ................................... 2 式如下： 电路板准备和布局................................................. 3 CLD-AP21修订版本5B 焊接和处理 表面温度(Ts)测量点............................................... 4 MCxxxx-xx-xxxx-xxxxxx XLamp® MC-E系列LED焊接说明 ............................. 4 低温工作............................................................ 5 此应用说明阐述在制造过程中，应当如何处理XLamp MC-E LED Cree® XLamp® MC-E系列LED回流焊特征 .................. 6 及含有这些LED的组件。请阅读全文，以了解如何适当处理 湿气敏感度 ......................................................... 7 XLamp MC-E系列LED。 化学品和保形涂料................................................. 9 组件储存与处理 ................................................. 10 机械图：载带和卷盘 ............................................ 11 WWW.CREE.COM/XLAMP 机械图：封装和标签 ............................................ 12 版权所有 © 2008-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc. 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp均为Cree, 的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产，并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不 Inc.的注册商标。 是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。如需了解保修信息，请发送电子邮件至[email protected]，联系 Cree销售部。 Cree, Inc. 4600 Silicon Drive Durham, NC 27703 美国电话：+1.919.313.5300 XLAMP ® MC-E系列LED焊接和处理 处理XLAMP® MC-E系列LED Cree建议在处理XLamp MC-E LED或含有这些LED的组件时始终遵循以下要求： • 避免在LED透镜上施加机械应力。 • 切勿用手指或尖锐物体接触光学表面，以免弄脏或损坏LED透镜表面，进而影响LED的光学性能。 • Cree建议在处理MC-E系列LED时始终采取适当的防静电接地措施。 • Cree建议在处理MC-E系列LED时戴上无粉乳胶手套。 Cree建议从出厂载带和卷盘包装取出XLamp MC-E系列LED时，尽可能使用拾放工具。 拾放吸嘴 对于要与硅胶覆盖的LED组件接触的拾放吸嘴，Cree建议采用非金属材料制作的吸嘴。Cree及其数位客户在使用聚四氟乙烯（铁氟龙） 或90d氨基甲酸乙脂制作的吸嘴方面拥有非常成功的经验。 Cree建议以下用于XLamp MC-E LED的拾放工具。 所有尺寸的单位均为mm 穿孔 x 4 0.10 倒角 版权所有 © 2008-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp均为Cree, Inc.的注册商标。 者的财产，并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。如需了解保修信息，请发送电 子邮件至[email protected]，联系Cree销售部。 2 6 5 XLAMP ® MC-E系列LED焊接和处理 3 4 NOTICE CREE CONFIDENTIAL. THIS PLOT AND THE INFORMATION CONTAINED WITHIN ARE THE PROPRIETARY AND CONFIDENTIAL INFORMATION OF CREE, INC. THIS PLOT MAY NOT BE COPIED, REPRODUCED OR DISCLOSED TO ANY UNAUTHORIZED PERSON WITHOUT THE WRITTEN CONSENT OF CREE INC. 手工处理 使用镊子夹住XLamp MC-E系列LED的底座。镊子不要接触透镜。手指不要触摸透镜。不要按压透镜。 4.48±.20 D 1.45 .80 TYP. +.13 .75 -.03 .05±.05 1 HEATSINK P 正确 2.60 2 3 X A +.2 9.0 .0 D2 D3 错误 7.50 D1 D4 R3.18 C 8 7 6 5 1.50 BSC 间距 .25 5.40 4 电路板准备和布局 7.00 .10 将XLamp MC-E系列LED安放或焊接到印刷电路板(PCB)之前，应先根据制造商的规格准备和/或清洁PCB。 下图显示的是建议用于XLamp MC-E LED的PCB焊盘布局和焊料模板型式。 所有尺寸的单位均为mm。 7090MC PARALLEL / INDEPENDENT CONFIGURATION 5.60 1.16 1.00 TYP. 1.16 NEGATIVE (-) 1 B 1 8 D1 1 D2 2 POSITIVE (+) 1 D5 2.00 3.85 NEGATIVE (-) 2 7 4 3.85 POSITIVE (+) 2 D6 2.84 7.70 10.02 NEGATIVE (-) 3 6 D3 1.24 3 7.7 10.02 POSITIVE (+) 3 D7 2.75 1.30 NEGATIVE (-) 4 5 2.75 D4 4 POSITIVE (+) 4 D8 A 1.50 BSC 间距 1.5 RECOMMENDED PCBPCB SOLDER PAD 建议使用的 焊盘。 1. 2. 建议的模板型式 （阴影区域为开口） THIRD ANGLE PROJECTION Tolerances: .10 Solder mask windows must be .05 mm bigger than PCB Solder Pad. UNLESS OTHERWISE SPECIFIED DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS & BEFORE FINISH. TOLERANCE UNLESS SPECIFIED: .X ± 0.3 .XX ± .13 X° X° 6 ± 1° FOR SHEET METAL PARTS ONLY .X ± .25 .XX ± .10 5 4 3 版权所有 © 2008-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp均为Cree, Inc.的注册商标。 者的财产，并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。如需了解保修信息，请发送电 子邮件至[email protected]，联系Cree销售部。 3 ± 2° XLAMP ® MC-E系列LED焊接和处理 表面温度(TS)测量点 XLamp MC-E系列LED表面温度(Ts)应在PCB表面上尽可能靠近LED散热盘的位置测量。此测量点如下图所示。 并不要求散热盘的焊接规格大于XLamp MC-E系列LED的本体尺寸。因为经过测试，Cree发现此类焊盘对Ts测量结果影响并不大。 XLAMP® MC-E系列LED焊接说明 XLamp MC-E系列LED设计以回流焊方式焊接到PCB。回流焊可以使用回流焊炉完成，也可以将PCB放在热板上并按照上页所列的回流 焊温度曲线操作。 不要波焊XLamp MC-E系列LED，也不要手工焊XLamp MC-E系列LED。 P 正确 X 错误 P 正确 版权所有 © 2008-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp均为Cree, Inc.的注册商标。 者的财产，并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。如需了解保修信息，请发送电 子邮件至[email protected]，联系Cree销售部。 4 XLAMP ® MC-E系列LED焊接和处理 XLAMP® MC-E系列LED焊接说明（续） 焊膏类型 Cree强烈建议使用“免清洗型”焊膏焊接XLamp MC-E系列LED，这样，在回流焊后就不需要清洁PCB。Cree内部使用Kester® r276 焊膏。 Cree建议使用下列焊膏成分：SnAgCu（锡/银/铜）和SnAg（锡/银）。 焊膏厚度 焊料的选择与涂抹方法将决定所需焊料的具体数量。为了获得最一致的效果，我们建议使用自动点胶系统或焊膏丝网印刷机。Cree选择 的是能够产生宽度为3-mil (75-μm)熔合线的焊料厚度（即回流焊后的焊点厚度），焊接效果良好。 P 正确 X 错误 焊接后 焊接后应当使XLamp MC-E系列LED冷却至室温，再进行后续处理。过早处理器件，特别是透镜周围部分，可能会导致LED损坏。 Cree建议在回流焊后检查几个试焊PCB焊缝的一致性，以验证焊接工艺。从电路板上剪切所选器件后，焊料应呈现完全回流迹象（无明 显焊料颗粒）。在焊接区域中，LED封装背面和PCB板之间应当几乎看不到空洞。 焊接后清洁PCB Cree建议使用“免清洗型”焊膏，这样，在回流焊后就不需要清洗焊剂。如果需要清洁PCB，Cree建议使用异丙醇(IPA)。 切勿使用超声波清洗。 低温工作 这些XLamp LED元件的最低工作温度为-40 °C。为最大程度延长使用寿命，Cree建议避免在低于0 °C温度下灯具开关循环次数超过1万 次的应用。 版权所有 © 2008-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp均为Cree, Inc.的注册商标。 者的财产，并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。如需了解保修信息，请发送电 子邮件至[email protected]，联系Cree销售部。 5 XLAMP ® MC-E系列LED焊接和处理 CREE® XLAMP® MC-E系列LED回流焊特征 Cree 采用下列参数进行测试后证明，XLamp MC-E LED 符合 JEDEC J-STD-020C 标准。作为一般指导原则，Cree建议用户遵循所用 焊膏制造商推荐使用的焊接温度曲线。 请注意，此一般指导原则可能并不适用于所有PCB设计和回流焊设备的配置。 温度曲线特点 铅基焊料 无铅焊料 最高3 °C/秒 最高3 °C/秒 预热：最低温度(Tsmin) 100 °C 150 °C 预热：最高温度(Tsmax) 150 °C 200 °C 60 - 120秒 60 - 180秒 维持高于此温度的时间：温度(TL) 183 °C 217 °C 维持高于此温度的时间：时间(tL) 60 - 150秒 60 - 150秒 215 °C 260 °C 10 - 30秒 20 - 40秒 最高6 °C/秒 最高6 °C/秒 最多6分钟 最多 8 分钟 平均升温速度（Tsmax至Tp） 预热：时间（tsmin至tsmax） 峰值/分类温度(Tp) 与实际峰值温度(tp)相差5 °C以内的保持时间 降温速度 25 °C升至峰值温度所需时间 注：所有温度均指在封装本体表面上测得的温度。 版权所有 © 2008-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp均为Cree, Inc.的注册商标。 者的财产，并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。如需了解保修信息，请发送电 子邮件至[email protected]，联系Cree销售部。 6 XLAMP ® MC-E系列LED焊接和处理 湿气敏感度 XLamp MC-E LED采用密封防潮袋(MBB)包装，此设计旨在延长储存期限。在抽真空后，每个密封防潮袋(MBB)都将回充惰性氮气。因 此，密封防潮袋内的压力从表面外观看可能会不一样，因而不能以密封防潮袋的外观来判断袋中的湿气情况。 密封防潮袋内的湿度应在打开袋子后立即查看袋内的湿度指示卡来确定。下面的图片提供了打开密封防潮袋后立即读取湿度指示卡的 指导。 如果在打开 MBB 包装之后、焊接之前的这段时间内，XLamp MC-E LED 暴露于潮湿的环境中，那么在焊接过程中，LED 可能会发生 损坏。 下面的降额表确定了 XLamp MC-E LED 可以暴露在所列湿度和温度条件下的最长时间（单位：天）。如果 LED 的暴露时间超出下表规 定的时间，则必须依照下文列出的烘烤条件进行烘烤。 温度 最大相对湿度百分比 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 30 ºC 9 5 4 3 1 1 1 25 ºC 12 7 5 4 2 1 1 20 ºC 17 9 7 6 2 2 1 储存在温度低于30 °C、相对湿度(RH) 小于30% 环境中的XLamp LED 不需要在回流焊前烘烤除湿。验证这些条件的方法之一就是将湿 度指示卡与LED 放在一起。如果湿度指示卡上的30%相对湿度圆圈为蓝色，则LED 无需烘烤除湿。如果30%相对湿度圆圈为粉红色， 则XLamp LED 应依照下页所列的烘烤步骤进行处理。 版权所有 © 2008-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp均为Cree, Inc.的注册商标。 者的财产，并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。如需了解保修信息，请发送电 子邮件至[email protected]，联系Cree销售部。 7 XLAMP ® MC-E系列LED焊接和处理 湿气敏感度（续） Cree建议：在立即使用之前，将XLamp LED一直保存在密封的防潮袋中。Cree 还建议：在使用之后立即将所有未使用的 LED 放回可重 新密封的防潮袋中并封合袋子。 烘烤条件 并非所有 XLamp MC-E LED 都必须进行烘烤。只有满足下列所有标准的 LED 才必须进行烘烤： 1. LED 已经从原始 MBB 包装中取出。 2. LED 暴露于潮湿环境的时间超过上面“湿气敏感度”部分所列时间。 3. LED 尚未焊接。 烘烤程序 烘烤LED 将除去包装内的湿气，因此，经过烘烤处理后的LED 需要按照上面的“湿气敏感度”部分重新确定暴露时间。Cree 建议对可能 曾经暴露在过于潮湿环境中的LED 都进行烘烤处理。 1. 从MBB包装中取出LED或LED卷盘。 2. LED 可以在其原始卷盘上进行烘烤。 3. 将LED或LED卷盘在80 °C下烘烤24小时。 4. 在烘烤后一个小时内对部件进行回流焊，或者立即将部件储存在相对湿度小于10%的容器内。 重要提示：切勿在高于80 °C的温度下烘烤LED卷盘。 储存条件 对于已从原始MBB包装中取出、但尚未焊接的XLamp MC-E LED，应按如下方式之一进行储存： • 将部件储存在坚硬金属容器中，并使用密封盖封好。将部件储存在坚硬金属容器中，并使用密封盖封好。在容器中放置新的干燥剂和 一支RH（相对湿度）指示器，以验证并确保温度为25 ± 5 °C，且相对湿度不高于10%。 • 将部件储存在干燥的氮净化机柜或容器中，使温度保持在25 ± 5 °C且相对湿度不高于10％。 • 仅适用于短期储存：开封不久的LED可重新密封在原始MBB袋中。可能需要放置新的干燥剂。使用随附的湿度指示卡验证并确保相 对湿度低于20%。 如果无法提供相对湿度低于10%储存环境，则在进行回流焊之前，应对XLamp MC-E LED烘烤（如上所述）一个小时。 版权所有 © 2008-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp均为Cree, Inc.的注册商标。 者的财产，并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。如需了解保修信息，请发送电 子邮件至[email protected]，联系Cree销售部。 8 XLAMP ® MC-E系列LED焊接和处理 化学品和保形涂料 以下是可用于及避免用于LED生产活动的代表性化学品和材料清单。有关建议使用的化学品、保形涂料以及有害化学品的最新完整列表， 请参阅Cree的化学相容性应用说明。视频（网站：www.youtube.com/watch?v=t24bf9D_1SA）展示了Cree开发的用于检测化学品 及材料与LED相容性的过程。此外，您还应咨询当地的Cree现场应用工程师。 建议使用的清洁剂 Cree已经发现下列化学品比较安全，可以用于XLamp MC-E系列LED。 • 水 • 异丙醇(IPA) 测试中发现有害的化学品 根据Cree的化学相容性应用说明中介绍的具体特性，Cree已经发现某些化学品通常会对XLamp MC-E系列LED造成损坏。对含有XLamp MC-E LED的LED系统，Cree建议不要在其中任何地方使用这些化学品。即使化学品量很少，其所释放出的气体也有可能导致LED损坏。 • 可能会导致芳香烃化合物释气的化学品（例如甲苯、苯、二甲苯） • 乙酸甲酯或乙酸乙酯（即：指甲膏清洗剂） • 氰基丙烯酸盐（即：强力胶） • 乙二醇醚（包括Radio Shack®精密电子设备清洁剂 – 二丙二醇单甲醚） • 甲醛或丁二烯（包括Ashland® PLIOBOND®粘合剂） 气封灯具 为使LED正常工作以及避免潜在的流明衰减和/或色移，所有类型的LED都必须在含有氧气的环境中工作。只需让LED能够通风就已足 够；不必采取特别措施。建议不要让气封LED在封闭空间内工作。 版权所有 © 2008-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp均为Cree, Inc.的注册商标。 者的财产，并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。如需了解保修信息，请发送电 子邮件至[email protected]，联系Cree销售部。 9 XLAMP ® MC-E系列LED焊接和处理 组件储存与处理 堆放含有XLamp MC-E系列LED的PCB或组件时，不要让任何部分靠在LED透镜上。施加在LED透镜上的力可能导致透镜无法工作。堆放 含有XLamp MC-E系列LED的PCB或组件时，LED上方至少应保留2 cm的间隙。 不要在XLamp MC-E系列LED顶部直接使用气泡包装材料。来自气泡包装材料的力可能会损坏LED。 P P X X 正确 错误 正确 错误 版权所有 © 2008-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp均为Cree, Inc.的注册商标。 者的财产，并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。如需了解保修信息，请发送电 子邮件至[email protected]，联系Cree销售部。 10 ® XLAMP MC-E系列LED焊接和处理 XLAMP MC-E LED SOLDERING & HANDLING 机械图：载带和卷盘 所有Cree载带均符合自动化组件处理系统标准(EIA-481D)。 所有尺寸的单位均为mm。 4.0±.1 1.5±.1 12.0±.1 1.75±.10 5.5±.1 阴极端 16.0 +.3 .0 阳极侧 (用倒角表示） 用户进给方向 末端 起始端 尾部 （至少）160 mm空格， 并用盖带密封 （至少13格） 已装入产品的格子 (200 个灯) 引导部分 （至少）400 mm空格， 且用盖带密封的部分 不少于100 mm （至少34个空格） 用户进给方向 盖带 载带 13mm 7" Copyright © 2010 Cree, Inc. All rights reserved. The information in this document is subject to change without notice. Cree, the Cree logo and XLamp are registered trademarks 版权所有 © 2008-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有 of Cree, Inc. 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp均为Cree, Inc.的注册商标。 者的财产，并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。如需了解保修信息，请发送电 子邮件至[email protected]，联系Cree销售部。 11 11 XLAMP ® MC-E系列LED焊接和处理 机械图：封装和标签 下面各图显示了在发运XLamp MC-E LED时，Cree所使用的包装和标签。XLamp MC-E LED装在卷盘上的载带中发运。每箱仅包含一个 以防潮袋包装的卷盘。 未包装卷盘 Vacuum-Sealed Vacuum-Sealed Moisture Barrier Bag Moisture Barrier Bag Label Bin with Cree Bin CREE Code & Barcode Code, Qty,Label Lot # 标签，含 Cree 分档代码、 数量、卷盘编号 Label withCustomer Cree Bin Label with P/N, Qty, LotLot #, # PO # Code, Qty, 已包装卷盘 Patent Label 干燥剂 （袋内） Label with Customer Order 标签，含 Cree 订购代码、 Code, Qty, Reel ID, PO # 数量、卷盘编号、订单号 湿度指示卡 （袋内） 标签，含 Cree 分档代码、 数量、卷盘编号 已装盒卷盘 标签，含 Cree 订购代码、数量、 卷盘编号、订单号 标签，含 Cree 分档代码、 数量、卷盘编号 专利标签 （贴在包装盒底部） 版权所有 © 2008-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有 版权所有 © 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改，恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp均为Cree, Inc.的注册商标。 者的财产，并不意味着特定的产品和／或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考，不是保修单或规格。如需了解产品规格，请参阅www.cree.com上提供的数据手册。如需了解保修信息，请发送电 子邮件至[email protected]，联系Cree销售部。 12