Basic Design Guide Lötstoppmaske/Solder Mask Außenlagen / Outer Layers Leiterabstand/ Spacing Freistellung/ Clearance Leiterabstand /Spacing Pad ø Leiterabstand / Spacing Abdeckung/ Coverage Leiterbahnbreite/ Track Width End ø / Final ø Leiterbahnabstand /Spacing Prepreg Außenlagen / Outer Layers ≥ 60 µm Kern / Core Material ≥ 100 µm PTH Lötstoppmaskensteg/ Solder Mask Web ≥ 70 µm Lötstoppmaskenfreistellung/Solder Mask Clearance Prepreg ≥ 100 µm Leiterabstand/Spacing Pad ø Innenlagen / Inner Layers Leiterbahnbreite/Track Width Leiterabstand /Spacing Leiterabstand / Spacing Innenlagen / Inner Layers Leiterbahnbreite und Leiterabstände/ Track Width and Conductor Spacing Außenlagen / Outer Layers Leiterbahnbreite und Leiterabstände/ Track Width and Conductor Spacing Innenlagen/Inner Layers Kupferendschichtdicke / Final Copper Thickness Leiterbahnbreite / Track Width Leiterabstand / Spacing ca. 50 µm 100 µm > 33.4 µm (IPC-6012) 70 µm 105 µm ca. 25-30 µm 1) ≥ 5µm Kupferendschichtdicke / Final Copper Thickness Leiterbahnbreite / Track Width 100 µm 17.5 µm/ ½ oz/ft² 100 µm 75 µm 1) 100 µm 75 µm 1) 125 µm 160 µm 35 µm / 1 oz/ft² 100 µm 100 µm 150 µm 225 µm 70 µm / 2 oz/ft² 125 µm 150 µm 75 µm 75 µm 105 µm / 3 oz/ft² 175 µm 225 µm 1) Leiterabstand / Spacing 1) 1) Erhöhte Anforderung. Aus Kostengründen nur empfohlen, wo unbedingt erforderlich. Technically possible. Due to cost reasons only advisable when absolutely necessary. Durchgehende Vias /Plated Through Hole Vias Padgröße/ Pad Size Anmerkung/ Note 0.60 mm 0.55 mm Standard/ Preferred 0.50 mm (Cu max. 35 µm) max. ca. 12 Lagen/ Layers max. ca. 1.80 mm LP-Dicke/Board Thickness 0.45 mm (Cu max. 35 µm) Für weniger komplexe Lagenaufbauten/ For stack-ups with lower complexity Bohrer/ Drill Tool Enddurchmesser/ Final Hole Diameter Toleranz/ Tolerance (Standard) Kupferfreistellung Innenlagen/ Copper Clearance Inner Layers Lötstoppmaskenfreistellung/ Solder Mask Opening 0.35 mm 0.25 mm ≥ 0.80 mm ≥ 0.35 mm 0.30 mm 0.20 mm ≥ 0.75 mm 0.45 mm 0.25 mm 0.25 mm (0.20 mm) 0.15 mm +0.10/ -0.05 mm 0.15 mm ≥ 0.70 mm ≥ 0.70 mm 0.40 mm 0.35 mm Lötstoppmaske/Solder Mask Freistellung/ Clearance Standard Advanced ≥ 50 µm 35 µm Maskenfreistellung = MF Bohrerdurchmesser + 0,15 mm MF Leiterbahnabdeckung/ Coverage 50 µm Lötstoppmaskensteg/ Solder Mask Web ≥ 70 µm Viafreistellung/ Via-Opening Vias freigestellt gemäß ZVEI Empfehlung/ Solder Mask Opening for PTH Vias 40 µm Siehe Tabelle unten / See table below Fertigung ohne Viafreistellung ist mit Zusatzaufwand verbunden und wird auch aus Qualitätsgründen nicht empfohlen. Manufacture without solder mask clearances involves additional effort and is not recommended due to quality reasons. Sonstige Design Parameter/ Other Design Parameters Sonstige Design Parameter / Other Design Parameters Leiterbild/Conductive Pattern Abstand Kupfer zu Fräskontur/ Copper clearance to routed board edge Abstand Kupfer zu Kerbfräskontur/Copper clearance to scored board edge Abstand Kupfer zu NDK Bohrung/ Copper Clearance to NPT Hole ≥ 0.23 mm ≥ 0.45 mm Für LP Dicke 1.60 mm/ For Board Thickness 1.60 mm Bestückungs- und Servicedruck/ Legend Print (Cu max. 70 µm) Strichstärke/ Line Width 100 µm Schrifthöhe/ Font Size 1.50 mm Abstand zu LSM Öffnung/ Distance to Solder Mask Opening 100 µm ≥ 0.25 mm Umlaufend/Circumferential Genereller Hinweis: Kleinere Parameter sind in vielen Fällen in Absprache möglich! / General Note: Enhanced design rules are often possible with consultation! www.we-online.com V 1.0