20160427075938 7448

WS9931 Product Description
LED 电流纹波消除器
特点
概述

为单级LED驱动提供电流滤波

无需外置COMP电容
来消除LED低频电流纹波。采用了自适用的控制方案,且不

内部设置软启动功能
需要额外的电路设计。只需要极少的外围元件即可实现LED

推荐最大输出电流300mA
灯滤波功能,极大地节约了系统的成本和体积。主要应用于

无需OCP,OVP保护
面板灯与日光灯场合,与灯珠共板。

内置智能温控功能

-40℃到135℃工作温度范围
WS9931 是一个自适应的线性电流调整器,主要是用
WS9931 工作温度范围是-40℃到135℃,提供ESOP8
封装形式。
应用领域

日光灯

面板灯
典型应用图
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[email protected] Microelectronics Co., Ltd., All right reserved.
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1130
引脚定义与器件标识
WS9931 提供了 8-Pin 的 ESOP8 封装,顶层如下图所示:
WS9931EP:Product Code
A:产品编码
X:内部代码
BCY:内部品质管控代码
YMX:D/C
引脚功能说明(注:底部散热片与 5 脚相连)
引脚名
引脚号
功能说明
VCC
1
芯片电源
NC
2/3/4/6
NA
LEDN
5
LED 灯串负极接入引脚
GND
7/8
芯片地
电路内部结构框图
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订购信息
封装形式
芯片表面标识
采购器件名称
8-Pin ESOP8,Pb-free
WS9931EP
WS9931EP
推荐工作范围
符号(symbol)
参数(parameter)
值(value)
单位(unit)
TA
工作温度
-40~135
℃
极限参数
参数(parameter)
极限值
单位(unit)
VIN
-0.3~6
V
LEDN
-0.3~60
V
结温范围
-40~150
℃
焊锡温度(焊锡,10 秒)
260
℃
存储温度
-55~150
℃
注意:超过上表中规定的极限参数会导致器件永久损坏。不推荐将该器件工作在以上极限条件,工作在极限条件以上,可能会影响
器件的可靠性。
电气特性参数 条件:VIN=5V,T=25℃(除非特别注明)
symbol
parameter
Test condition
Min
Typ
Max
Unit
电源部分
VIN
VIN 钳位电压
4.8
5
5.2
V
IOP
VIN 工作电流
400
500
600
uA
50
60
V
240
300
mA
VOVP-VO_MIN
Io
最大 OVP 电压与最小负载电
压之间的压差
100
自适应的输出电流
温度部分
TTC
温度补偿
120
℃
TSD
过温保护
135
℃
THYS
过温迟滞
18
℃
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功能描述
WS9931 系统需提供的工作电流典型值约 500uA,芯片
WS9931 是一款用于LED照明的纹波消除芯片,采用可靠有
的启动电阻按下式来设定:
效的架构和控制方法,内部集成了功率MOS和采样电阻,几乎不
RST 
需要任何外围组件就可以达到消除纹波的功能。
WS9931可适应的最大输出电流建议300mA,前级电源须有
OVP控制,且OVP电压与正常工作LED电压差须小于60V。
VO  VIN _ MAX
I VIN _ TYP

VO  5.2V
500uA
其中,Vo 为实际应用中负载电压;VIN_MAX 为 VCC 的
最大钳位电压,约 5.2V;IVIN_TYP 为芯片的工作电流,约
500uA。
电流纹波恒流原理
通过采样当前流过负载的输出电流信号,
获取采样电压信号;
过温保护与智能温控
对采样电压信号进行低通滤波,得到滤波电压信号;对采样电压
WS9931 芯片结温达到120度时,系统开启温度补偿,
信号与滤波电压信号进行误差放大,输出误差补偿信号,以供补
增大LED电流纹波,减小LEDN端的最大电压值,以牺牲纹波
偿调节输出电流信号。WS9931 输出该信号去驱动外置功率管,
抑制性能来减小芯片功耗。当温度进一步升高到达135℃时,
将电流纹波转化为功率管漏端的电压纹波,从而确保LED两端的
过温保护开启,功率管处于完全导通状态,无纹波抑制功能。
电压和电流不变,消除纹波。
PCB设计
在设计 WS9931 时,需要遵循以下指南:
启动电阻的设计
IC布局:芯片应远离发热器件,如MOSFET、续流二极
WS9931 系统内置软启动功能,通过前级输出电压给系统供
电,当 VIN 电压达到 5V 时,芯片开始工作;系统内部设定了约
管、电感等。
LEDN脚:建议所有NC脚与ES8P底部PAD与LEDN 5
350mS 的延迟,用于建立稳态工作电压,不具有消纹波功能;当
系统内部 350ms 计数延迟结束后,输出电流纹波开始逐渐减小,
脚相连接,并尽可能大面积铺铜,以便降低IC发热,提高
实现消纹波功能。
无频闪吸收效果。
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封装信息
ESOP8封装外观图
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Dimensions in Millimeters
Symbol
Dimensions in Inches
Min
Max
Min
Max
A
1.350
1.750
0.053
0.069
A1
0.050
0.150
0.004
0.010
A2
1.350
1.550
0.053
0.061
b
0.330
0.510
0.013
0.020
c
0.170
0.250
0.006
0.010
D
4.700
5.100
0.185
0.200
D1
3.202
3.402
0.126
0.134
E
3.800
4.000
0.150
0.157
E1
5.800
6.200
0.228
0.244
E2
2.313
2.513
0.091
0.099
e
1.270(BSC)
0.050(BSC)
L
0.400
1.270
0.016
0.050
θ
0°
8°
0°
8°
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注意事项
1.购买时请认清公司商标,如有疑问请与公司本部联系。
2.在电路设计时请不要超过器件的绝对最大额定值,否则会影响整机的可靠性。
3.本说明书如有版本变更不另外告知。
联系方式
深圳市稳先微电子有限公司
公司地址:深圳市福田区车公庙天安数码城创新科技广场二期东座1002
邮编: 518040
总机:+86-755-8250 6288
传真:+86-755-8250 6299
网址:www.winsemi.com
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