Designregeln Starrflex 1F xRi

Designregeln
Starrflex 1F – xRi
Anwendung nach IPC 2223 Use A: Flex-to-install
UL-Kennzeichnung nach UL94 und UL796 möglich
Diese Designregeln gelten für:
starrflexible Leiterplatten mit 1 Kupferlage auf Flexmaterial Polyimid außen liegend.
Beispiel 1-lagig
Beispiel 8-lagig
Grundlegende Hinweise
• Bitte beachten Sie allgemeine Standards wie IPC oder IEC
• Bitte beachten Sie die wertvollen Hinweise und Tipps im WE Starrflex Design Guide *
• Regeln für Leiterbreiten, -abstände, Via- und Padgrößen, Lötstoppmaske entnehmen Sie bitte dem
WE Basic Design Guide! *
• Lift-off Bereiche - Achtung: KEIN Kupferlayout unter dem Flex und KEINE Vias erlaubt!
• Starrflexible Leiterplatten müssen vor dem Bestücken getrocknet werden. Weitere Informationen
dazu finden Sie in unserem Internet. *
• Für das Trocknen sind Kupferöffnungen in Masse- bzw. Referenzlagen notwendig.
Empfehlung: Kupferöffnungen: 0,3mm pro 1mm Kupferlänge(bis 70µm Cu-Dicke):
• Flex-to-install Biegeradien: Einbaubiegebeanspruchung nach IPC-2223:
o
1 Kupferlage: Biegeradius mindestens 10 x Gesamtdicke (IPC-2223 Punkt 5.2.4.2)
o
bei anspruchsvolleren Einsatzbedingungen bitten wir um Rücksprache
• Gerne erstellen wir für Sie einen optimalen Liefernutzen (best price!)
*
Andreas Schilpp
sämtliche Unterlagen finden Sie online unter: www.we-online.de/flex
17.03.2016
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Designregeln
Starrflex 1F – xRi
Anwendung nach IPC 2223 Use A: Flex-to-install
UL-Kennzeichnung nach UL94 und UL796 möglich
Material
Standard
Spez. Blatt
Beschreibung
Anwendung
flexibles Ba-
IPC-4204
11
Polyimid kleberlos
Microvia, Handlötungen
sismaterial
IPC-4204
2
Polyimid kleberhaltig
Standard
JPCA-BM03
Starrmaterial
Polyimid kleberhaltig
IPC4101
128
FR4 Tg 150°C; gefüllt;
(92,94,127)
LowFlow
IPC-4101
128
Standard
halogenarm
Epoxy Prepreg Tg150
Standard
grün, photo sensitiv
Standardlack in Starrbe-
(92 /93 /94/95
Prepreg
/122/125/127)
Lötstopplack
IPC-SM840
reichen
Flexlack
JIS C 5012/
grün
IPC-SM840
Partiell im Flexbereich
oder vollflächig auf kompletter Flexseite
Coverlay
IPC-4203
1/2
Polyimid Deckfolie, Ac-
Optionale Abdeckung fle-
ryl- oder Epoxy- Kleber
xibler Bereich anstelle
Flexlack (Aufpreis)
Standard Lagenaufbauten siehe www.we-online.de/flex
Standardausführung
1. Polyimid 50µm kleberhaltig, Epoxykleber, LP Gesamtdicke 0,8mm bis 1,55mm
2. Kupferschichtdicke Innenlagen 18µm
3. Low-Flow Prepreg
4. Flexibler Lötstopplack grün auf Flexseite, nicht Flexseite oder optional alle Starrbereiche mit Standard Lötstopplack grün
5. Standard Durchkontaktierungen
6. Kleinster Fräserdurchmesser 1,6mm
7. Lötoberfläche chem. Ni/Au
8. Verpackung in ESD-Schrumpffolie
Kombination mit Microvia- und buried via - Technik möglich:
siehe WE HDI Design Guide für Microvias durch Dielektrikum 100µm dick.
Andreas Schilpp
17.03.2016
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Designregeln
Starrflex 1F – xRi
Anwendung nach IPC 2223 Use A: Flex-to-install
UL-Kennzeichnung nach UL94 und UL796 möglich
A
Querschnitt: 1F – 3Ri
F = flex
Ri = rigid (starr)
B
TOP = Flexlage
1
2
3
H
4
BOTTOM
C
D
Draufsicht 1F – xRi
Symbol
A
B
C
D
E
F
G
G
H
K
„K“
„ZIF“
Technischer
Standard
Beschreibung
Leiterbreiten und -abstände
Minimaler Viapaddurchmesser Teardrops empfohlen 
Enddurchmesser durchgehende Vias
Abstand Cu – Aussenlage zu Starrflex-Übergang (Bottom)
Abstand Cu – Innenlage zu Starrflex-Übergang
Abstand Leiterbahn zur Flexkontur
Abstand freiliegendes Cu – außerhalb des Starrflex-Übergangs
Flexlack: Abstand freiliegendes Cu zu Starrflex-Übergang (Top)
PI-Coverlay: Abstand freiliegendes Cu zu Starrflex-Übergang (Top)
Länge des Flexbereichs
Minimale Einstichbreite direkt am Flexbereich
Konturbearbeitung Flexbereich: Kein Kerben zulässig!
ZIF-Kontakte Dickentoleranz
Erhöhte Anforderung
siehe WE Basic Design Guide!
siehe WE Basic Design Guide!
siehe WE Basic Design Guide!
≥ 300 µm
≥ 500 µm
≥ 300 µm
≥ 300 µm
≥ 1000 µm
800 µm
≥ 1500 µm
1000 µm
≥ 5mm
≥ 2,5mm
1,6mm
1,0mm
± 0,05mm
weitergehende Spezifikationen auf Anfrage möglich, sprechen Sie mit uns: [email protected]
Andreas Schilpp
17.03.2016
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