Design Guide f r W rmemanagement (PDF)

DESIGN GUIDE
Version 1.0
Wärmemanagement Design Guide
Kombination Microvia, Buried Via als Thermovia
Microvia
400 µm Pitch
Buried via
800 µm Pitch
Al Kühlkörper
Microvia
Final Ø 100 µm
Thermovias gefüllt (filled & capped via)
Buried Via
Final Ø 300 µm
Thermovias ungefüllt
Thermovia
Leiterplattendicke
min. 0,40 mm
Wärmetransferkleber
50 µm / 190 µm
Al Kühlkörper
Heatsink AlMg3
1 – 4 mm
Bohrdurchmesser
Pitch
Pitch 800 µm
End Ø 300 µm;
Kupfer in Hülse min. 25 µm
Plattenstärke
www.we-online.de
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DESIGN GUIDE
Version 1.0
Standard Design Regeln
Microvias
Microvias
Thermovias
Thermovias
Pad Ø 300 µm
Final
Ø 100 µm
Pad Ø 650 µm
(inner)
Final Ø 300 µm
Pad Ø 650 µm
Final Ø 300 µm
65 µm
Pitch ≥ 400 µm
Pitch 800 µm
Prepreg
Buried
Via
Kern
Thermovias
Prepreg
Kleber
Kühlkörper
Sollbruchstellen Kühlkörper
Designbeispiele
Positive Sollbruchstellen
Bruchstelle befindet sich im Fräskanal außerhalb
der Leiterplattenkontur.
Thermovias im Pad
Thermovias im Pad und außerhalb
Ausbruch im Kühlkörper
Kühlkörper größer als Leiterplatte
Negative Sollbruchstellen
Bruchstelle innerhalb der Leiterplattenkontur.
Zusätzliche Zwischenstege zur Stabilität des
Nutzens benötigt.
Mehr Informationen zu Wärmemanagement von Leiterplatten finden Sie auf
unserer Homepage:
www.we-online.de/heat
www.we-online.de
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