Einpresstechnik Technik [lötfrei] Gerade im Automobil werden Baugruppen und Bauräume immer kleiner, Anforderungen an Steckverbinder und Packungsdichten hingegen immer höher. „Lötfrei“ lautet das Wort, dass die Verbindungstechnik in der Automobil-Zulieferindustrie elektrisiert. Binnen 10 Jahren soll die Einpresstechnik presszone. In der metallisierten Hülse in der Lei- die Lötverfahren ablösen. Wird heute ein Groß- terplatte entsteht eine formschlüssige, gasdich- teil der Komponenten aufwändig auf die Leiter- te elektrische Verbindung von überlegener Zu- platte gelötet, steht mit der Einpresstechnik eine verlässigkeit und Langlebigkeit. lötfreie, mechanisch-elektrische Verbindung zur Verfügung. Hierbei wird gleich eine Vielzahl von Einpressstiften eines Steckverbinders in die metallisierten Löcher einer Leiterplatte gepresst. Da die Diagonale des Stiftquerschnitts größer ist als das Loch in der Leiterplatte, entsteht durch das Einpressen eine definierte Verformung der Stifte in der Ein- 2 Einpresszone [bewährte Geometrien] Unsere Einpresskontakte weisen absolut gängige, seit vielen Jahren bewährte Stiftgeometrien auf. Diese stellen beim Einpressvorgang eine höchst zuverlässige Verbindung mit der metallisierten Hülse wie in der Norm IEC 60352-5 definiert in der Leiterplatte her – mit einer großen Kontaktfläche, die viele Mikro-Kaltverschweißungen aufweist. Diese gasdichte, alterungssichere Verbindung schließt Korrosion aus und garantiert eine stabile Funktion. Die automatisierte Serienfertigung der Einpresskontakte stellt die gleichbleibend hohe Qualität sicher. 3 Vorteile [überlegene Technik] Dank ihrer vielen Vorteile hat sich die Einpresstechnik für Verbindungen zwischen elektrischen Vorteile der Einpresstechnik gegenüber der Löttechnik Kontakten und durchkontaktierten Leiterplatten vielfach in Automobilanwendungen bewährt. Funktional Über 40 Jahre hat sich diese Technik zu dem ent- Einfache, automatische Verarbeitung wickelt, was ihr heute von großem Nutzen ist: Belastbare mechanische Verbindung der Leiter- eine anerkannte, sehr robuste, vielfach konfigu- platte/des Steckers rierbare und platzsparende – zudem lötfreie Ver- Hohe Robustheit der Verbindungen ermöglicht bindung. Stapeln von Leiterplatten, z.B. für Signal- und Leistungsleiterplatten Bewährte Technologie mit effektiver Prozessüberwachung bei Herstellung und Verarbeitung Platzsparende Lösungen durch hohe Packungsdichten Neue Designmöglichkeiten für Ihre AutomotiveAnwendung Multilayer in Stärke 1,6 mm ± 10 % verarbeitbar 4 Qualitativ Reduktion der Produktionskosten (keine Wellen- Höchste Zuverlässigkeit (0-ppm-Ziel) lötung oder selektives Löten) Klar bessere Stoß- und Vibrationsfestigkeit der Kostengünstige Bestückung – auch beidseitig Verbindung – von Leiterplatten Gasdichte, dadurch korrosionsfreie Verbindung Temperaturbeständig von -40 °C bis +150 °C bei Ökologisch FR4-Leiterplatte mit Oberfläche chemisch Zinn, Entspricht IMDS, RoHS und WEEE höhere Einsatztemperaturen auf Anfrage Keine Lötdämpfe und Flussmittelreste auf der Alterungsbeständige Verbindung Leiterplatte Keine Temperaturbelastung der Leiterplatte Kein umweltbelastendes Waschen der Leiter- und der angrenzenden Bauteile durch den platte Lötvorgang Keine kalten Lötstellen oder Kurzschlüsse durch Lötbrücken Akzeptanz durch OEMs, kompatibel mit unterschiedlichen Hausnormen der OEMs Ökonomisch Schnelle Verarbeitung durch mechanisches Stecken 5 Lumberg Einpresstechnik [kundenspezifische Kontaktsysteme] Wir stehen für hochwertigste Steckverbinder und für hochtechnische Lösungskompetenz. Gerade für Metall-Kunststoff-Verbundbaugruppen entwickeln und produzieren wir auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Lösungen. Die dafür erQuerschnitt durch EPZ wir in unserem Unternehmen selbst. Kraft (N) forderlichen Werkzeuge und Maschinen bauen Längsschnitt durch EPZ 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0 0 0,1 0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9 1,0 1,1 1,2 1,3 1,4 1,5 Weg (mm) Kraft-Weg-Diagramm 6 Lötfrei Bewährte Geometrien Frei konfigurierbar Einpresstechnik Stoß- und vibrationssicher EPZ 0.6 EPZ 0.6 EPZ 0.8 KENNWERTE EINPRESSKONTAKT (ZONE) Material CuSn CuSn Oberfläche unternickelt und matt verzinnt unternickelt und matt verzinnt Materialdicke 0,6 mm 0,8 mm Länge Einpresszone 4,7 mm 4,7 mm Konstruktion der anderen Geometrie und Oberfläche Geometrie und Oberfläche Kontaktseite nach Kundenvorgabe nach Kundenvorgabe Material FR41 min. TG (DSC)=150 °C FR41 min. TG (DSC)=150 °C Oberfläche chem. verzinnt chem. verzinnt Dicke 1,6 mm ± 10 % 1,6 mm ± 10 % Ausführung Multilayer2 Multilayer2 Ø 1,15 ± 0,025 mm Ø 1,6 ± 0,025 mm EPZ 0.8 KENNWERTE LEITERPLATTE Bohrungsdurchmesser vor der Aufkupferung nach der Aufkupferung/Veredelung Ø 1,05 ± 0,05 mm Ø 1,49 ± 0,05 mm Kupferschichtdicke Bohrung 30–50 μm 30–50 μm Einpresskraft 75 ± 20 N 70 ± 20 N Ausdrückkraft 80 ± 20 N 70 ± 20 N MECHANISCHE DATEN3 SONSTIGE ANGABEN geprüft nach interner Prüfspezifikation (auf Anfrage) gem. Automotive-Anforderungen in Anlehnung an IEC 60352-5 1 nach IPC-4101B/121 2 nach IPC-A600H Klasse 3, IPC-6011 Klasse 3, IPC-6021D Klasse 3, IPC-TM-650 und Perfag 2F/3D 3 bei Raumtemperatur 23 ± 5 °C, Bohrung Ø 1,05 mm (EPZ 0.6) und Ø 1,49 mm (EPZ 0.8), bei der Verwendung in Kombination mit anderen FR-Basismaterialien und Leiterplattenlayouts können die im Datenblatt angegebenen Werte abweichen Detailinformationen: lumberg.com 7 136436 · 1410-0.5 · DE www.lumberg.com · [email protected]