包装仕様一覧 概要 新日本無線は電子機器の軽薄短小化、更には自動実装による省力化のニーズに対して、スティックケース、エンボステーピング、トレイ及び ビニール袋にて出荷しております。 尚、各包装方式には、静電気防止処理として帯電防止処理またはカーボン入り素材を使用しております。 各パッケージにおける包装仕様一覧を以下に示します。 DMP ｴﾝﾎﾞｽｷｬﾘｱﾃ-ﾋﾟﾝｸﾞ(TE1/TE2) 引出し方向 P2 φ D0 P0 A P1 厚さ 0.1 以内 W1 DMP14/16/20 収納数 2,000pcs E D C A Ø330±2 Ø80±1 Ø13±0.2 Ø21±0.8 2±0.5 17.5±0.5 2±0.2 B DMP8 / DMP8-1 A B C D E W W1 T2 φD1 単位：mm 照合文字 T E 備 考 内底の寸法 内底の寸法 F DMP14/16/20 7.4 10.4 1.5 +0.1/-0 1.7±0.1 1.75±0.1 7.5±0.1 4.0±0.1 12.0±0.1 2.0±0.1 0.3±0.05 2.0 16.0±0.3 13.5 W DMP8 / DMP8-1 7.1 5.4 1.55±0.05 2.05±0.1 1.75±0.1 7.5±0.1 4.0±0.1 12.0±0.1 2.0±0.1 0.3±0.05 2.0 16.0±0.3 13.5 W1 B 照合文字 A B D0 D1 E F P0 P1 P2 T T2 W W1 単位：mm W カ バ － テ － プ で シ － ル 空 部 ﾃ ﾞﾊ ﾞｲ ｽ 挿 入 部 160mm 以 上 空 部 100mm 以 上 ｶﾊ ﾞ- ﾃ- ﾌﾟ ﾘ-ﾙ1 周 分 以 上 引出し方向 TE1 TE2 ﾗﾍﾞﾙ 中箱に収納 ﾗﾍﾞﾙ Ver.2013-05-07 -1- 包装仕様一覧 DMP ｴﾝﾎﾞｽｷｬﾘｱﾃ-ﾋﾟﾝｸﾞ(TE3/TE4) 引出し方向 備 考 内底の寸法 内底の寸法 φ D0 P0 T F E P2 W DMP8 5.4 7.3 1.5 1.7±0.1 1.75±0.1 5.5±0.05 4.0±0.1 8.0±0.1 2.0±0.05 0.3±0.05 2.0 12.0±0.3 9.5 W1 B 照合文字 A B D0 D1 E F P0 P1 P2 T T2 W W1 A 厚さ 0.1 以内 T2 φD1 単位：mm P1 W1 Ø330±2 Ø80±1 Ø13±0.2 Ø21±0.8 2±0.5 13.5±0.5 2±0.2 収納数 2,000pcs E D C A DMP8 A B C D E W W1 B 照合文字 単位：mm W カ バ － テ － プ で シ － ル 空 部 ﾃ ﾞﾊ ﾞｲ ｽ 挿 入 部 160mm 以 上 空 部 ｶﾊ ﾞ- ﾃ- ﾌﾟ 100mm 以 上 引出し方向 TE3 ﾘ-ﾙ1 周 分 以 上 TE4 ﾗﾍﾞﾙ 中箱に収納 ﾗﾍﾞﾙ -2- Ver.2013-05-07