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Application Note
NCSU275(U385) Tj の放熱条件依存性
1. はじめに
LED は発熱の影響で光出力が低下します。また、絶対最大定格接合部温度 Tjmax を超過して駆動すると信頼性を
大きく損ないます。NCSU275 を高性能で、信頼性良くご使用いただく為には、接合部温度が Tjmax を超えないよう
に放熱することが重要です。
本資料では 2 種類の放熱条件で接合部温度を吟味した評価結果を示します。御社での熱設計の参考にしてください。
2. Tj 算出方法
Tj 算出には以下の式を用います。
Tj = Ts + Rthj-s × PD
Tj : 接合部温度 (℃)
Ts : 半田部温度 (℃)
Rthj-s : チップ~Ts測定ポイントまでの熱抵抗 (℃/W)
※NCSU275のRthj-sは10.5℃/W
PD : 投入電力 (W)
Light Emitting Diode
3. Ts 測定ポイント
TS Point
図1 Ts 測定ポイント
本試験では、熱電対を Ts 測定ポイントに
半田付けをして行っております。
4. Tj 評価結果
例1. 銅基板 + HS(ヒートシンク)‐B
IF(A)
0.5
0.7
1.0
TS (℃)
42.3
49.4
60.2
VF(V)
3.5
3.7
3.9
Tj (℃)
61
77
101
背面
正面
図 2 銅基板
例2. 銅基板 + HS(ヒートシンク)‐C
IF(A)
0.5
0.7
1.0
TS (℃)
37.3
42.5
50.7
VF(V)
3.5
3.7
3.9
Tj (℃)
56
70
92
HS-C
HS-C
HS-B
HS-C
HS-B
正面
背面
図.3 銅基板+ヒートシンク
5. 放熱部材
・金属ベース基板 材質:銅 外形寸法:30mm×30mm×1.7mm
・ヒートシンク B:50mm×38mm×h=25mm ベース厚=5mm Fin=8 枚(Fin 形状:1mm×38mm 配列:1×8)
・ヒートシンク C:54mm×54mm×h=35mm ベース厚=4mm Fin=64 枚(Fin 形状:0.8mm×9mm 配列:5×13)
備考:絶対最大定格
NCSU275 では IF の絶対最大定格を 0.7A、Tj の絶対最大定格を 130℃と定めています。左記いずれかを
超える条件でのご使用は保証不可となりますのでご注意下さい。
※参考デ-タとしてお取扱い下さい。
(SP-QR-C-4166A)
Sep. 29, 2014
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