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Application Note
NC4U13xx Tj の放熱条件依存性
1. はじめに
LED は発熱の影響で光出力が低下します。また、絶対最大定格接合部温度 Tjmax を超過して駆動すると信頼性を
大きく損ないます。NC4U13xx を高性能で、信頼性良くご使用いただく為には、接合部温度が Tjmax を超えないよう
に放熱することが重要です。
本資料では 3 種類の放熱条件で接合部温度を吟味した評価結果を示します。御社での熱設計の参考にしてください。
2. Tj 算出方法
Tj 算出には以下の式を用います。
Light Emitting Diode
Tj = Ts + Rthj-s × PD
・ Tj : 接合部温度 (℃)
・ Ts : 半田部温度 (℃)
・ Rthj-s : チップ~Ts 測定ポイントまでの熱抵抗 (℃/W)
※NC4U13xx の Rthj-s は Typ:1.7℃/W (Max:2.2℃/W)
・ PD : 投入電力 (W)
TS Point
図1 Ts 測定ポイント
3. Tj 評価結果
例1. 銅基板 + HS(ヒートシンク)‐A
IF(A)
0.3
0.5
0.7
TS (℃)
70
93
117
VF(V)
13.3
13.5
13.7
Tj (℃)
77
104
133
正面
例2. 銅基板 + HS(ヒートシンク)‐B
IF(A)
0.3
0.5
0.7
TS (℃)
53
67
79
VF(V)
13.4
13.7
14.0
背面
図2 銅基板
Tj (℃)
60
79
96
例3. 銅基板 + HS(ヒートシンク)‐C
IF(A)
0.3
0.5
0.7
TS (℃)
51
64
77
VF(V)
13.4
13.7
14.0
Tj (℃)
58
76
94
HS-A HS-B
HS-C
HS-A HS-B
正面
HS-C
背面
図.3 銅基板+ヒートシンク
4. 放熱部材
・金属ベース基板 材質:銅 外形寸法:30mm×30mm×1.7mm
・ヒートシンク A:30mm×30mm×h=20mm、ベース厚=4mm、Fin=64 枚
(Fin 形状:1mm×2mm 、配列:8×8)
・ヒートシンク B:50mm×38mm×h=25mm、ベース厚=5mm、Fin=8 枚
(Fin 形状:1mm×38mm 、配列:1×8)
・ヒートシンク C:54mm×54mm×h=35mm、ベース厚=4mm、Fin=64 枚
(Fin 形状:0.8mm×9mm 、配列:5×13)
備考:絶対最大定格
NC4U13xx では IF の絶対最大定格を 0.7A、Tj の絶対最大定格を 130℃と定めています。左記いずれかを
超える条件でのご使用は保証不可となりますのでご注意下さい。
※参考デ-タとしてお取扱い下さい。
(SP-QR-C-1842A)
Oct. 3, 2013
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