Application Note NC4U13xx Tj の放熱条件依存性 1. はじめに LED は発熱の影響で光出力が低下します。また、絶対最大定格接合部温度 Tjmax を超過して駆動すると信頼性を 大きく損ないます。NC4U13xx を高性能で、信頼性良くご使用いただく為には、接合部温度が Tjmax を超えないよう に放熱することが重要です。 本資料では 3 種類の放熱条件で接合部温度を吟味した評価結果を示します。御社での熱設計の参考にしてください。 2. Tj 算出方法 Tj 算出には以下の式を用います。 Light Emitting Diode Tj = Ts + Rthj-s × PD ・ Tj ： 接合部温度 （℃） ・ Ts ： 半田部温度 （℃） ・ Rthj-s ： チップ～Ts 測定ポイントまでの熱抵抗 （℃/W） ※NC4U13xx の Rthj-s は Typ:1.7℃/W (Max:2.2℃/W) ・ PD ： 投入電力 （W） TS Point 図１ Ts 測定ポイント 3. Tj 評価結果 例1. 銅基板 + HS(ヒートシンク）‐A IF(A) 0.3 0.5 0.7 TS (℃) 70 93 117 VF(V) 13.3 13.5 13.7 Tj (℃) 77 104 133 正面 例2. 銅基板 + HS(ヒートシンク）‐B IF(A) 0.3 0.5 0.7 TS (℃) 53 67 79 VF(V) 13.4 13.7 14.0 背面 図２ 銅基板 Tj (℃) 60 79 96 例3. 銅基板 + HS(ヒートシンク）‐C IF(A) 0.3 0.5 0.7 TS (℃) 51 64 77 VF(V) 13.4 13.7 14.0 Tj (℃) 58 76 94 HS-A HS-B HS-C HS-A HS-B 正面 HS-C 背面 図.３ 銅基板＋ヒートシンク 4. 放熱部材 ・金属ベース基板 材質：銅 外形寸法：30mm×30mm×1.7mm ・ヒートシンク A：30mm×30mm×h=20mm、ベース厚＝4mm、Fin＝64 枚 （Fin 形状：1mm×2mm 、配列：8×8） ・ヒートシンク B：50mm×38mm×h=25mm、ベース厚＝5mm、Fin＝8 枚 （Fin 形状：1mm×38mm 、配列：1×8） ・ヒートシンク C：54mm×54mm×h=35mm、ベース厚＝4mm、Fin＝64 枚 （Fin 形状：0.8mm×9mm 、配列：5×13） 備考：絶対最大定格 NC4U13xx では IF の絶対最大定格を 0.7A、Tj の絶対最大定格を 130℃と定めています。左記いずれかを 超える条件でのご使用は保証不可となりますのでご注意下さい。 ※参考ﾃﾞ-ﾀとしてお取扱い下さい。 (SP-QR-C-1842A) Oct. 3, 2013