Datenblatt (PDF)

Modular-Steckverbinder
Modular connectors
Connecteurs modulaires
2531 01
Modular-Einbaukupplung, 8P8C (RJ-45), abgewinkelte
Ausführung, für Leiterplatten
1. Temperaturbereich
-20 °C/+85 °C
1. Werkstoffe
Kontaktträger
Kontakt
PBT GF, V0 nach UL 94
CuSn, flashvergoldet
2. Mechanische Daten
Steckkraft
Steckzyklen
Kontaktierung mit
≤ 22,6 N
≥ 750
Modularsteckern P 129, P 129 S
3. Elektrische Daten
Durchgangswiderstand
Bemessungsstrom
Bemessungsspannung
Prüfspannung
Isolationswiderstand
≤ 20 mΩ
≤ 1,5 A
≤ 150 V AC
1 kV/60 s
≥ 500 MΩ
2531 01
Modular chassis socket, 8P8C (RJ-45), angular version, for
printed circuit boards
1. Temperature range
-20 °C/+85 °C
1. Materials
Insulating body
Contact
PBT GF, V0 according to UL 94
CuSn, flash gold-plated
2. Mechanical data
Mating force
Mating cycles
Mating with
*a
≤ 22.6 N
≥ 750
modular plugs P 129, P 129 S
3. Electrical data
Contact resistance
Rated current
Rated voltage
Test voltage
Insulation resistance
*a Leiterplattenlayout, von der Bestückungsseite gesehen.
printed circuit board layout, components side view
modèle de la carte imprimée, vue du côté à équiper
≤ 20 mΩ
≤ 1,5 A
≤ 150 V AC
1 kV/60 s
500 MΩ
2531 01
Embase femelle modulaire, 8P8C (RJ-45), version angulaire,
pour cartes imprimées
1. Température d’utilisation
-20 °C/+85 °C
1. Matériaux
Corps isolant
Contact
PBT GF, V0 suivant UL 94
CuSn, doré flash
2. Caractéristiques mécaniques
Force d’insertion
Nombre de manœuvres
Raccordement avec
≤ 22,6 N
≥ 750
connecteurs modulaires mâles
P 129, P 129 S
3. Caractéristiques électriques
Bestellbezeichnung
Designation
Désignation
2531 01
Polzahl
Poles
Pôles
Verpackungseinheit
Package unit
Unité d’emballage
8
100
Résistance de contact
Courant assigné
Tension assignée
Tension d’éssai
Résistance d’isolement
≤ 20 mΩ
≤ 1,5 A
≤ 150 V AC
1 kV/60 s
500 MΩ
Verpackung: auf Rolle
Packaging: on reel
Emballage: en bobine
www.lumberg.com
07/2014
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