NJU7364

NJU7364
単相DCブラシレスモータドライバIC
■ 概要
NJU7364 は、小型ファンモータ向けに開発した単相DC ブラシ
レスモータドライブ IC で、CMOS プロセスの採用により、大電流
時においても低飽和出力電圧を実現しています。
また、出力波形をモータに最適化させるためのホールバイア
ス回路とホール信号増幅回路を内蔵しており、モータ駆動時
の低騒音化が実現できます。速度検知出力としてのFG出力端子
サーマルシャットダウン回路を内蔵しています。
パッケージは TVSP および ESON を採用しており、小型、
薄型化を考慮したアプリケーションに最適です。
■ 外形
NJU7364RB1
NJU7364KU1
■ 特徴
● 電源電圧範囲
VDD=2.0∼5.5V
● 低消費電流
IDD =1mA typ.
● 出力電圧
VOM =±0.30V typ.@ IO =±250mA
● ホールバイアス出力
● FG出力
● サーマルシャットダウン回路内蔵
● CMOS構造
● パッケージ
TVSP8/ESON8-U1
■ ブロック図
OUTB 1
8
GND
7
OUTA
6
VDD
5
FG
+
IN+ 2
HB 3
+
Hall Bias
TSD
IN- 4
+
-1-
NJU7364
■ 絶対最大定格 (Ta=25°C)
項
目
記 号
電源電圧
入力電圧
出力電流 (ピーク)
FG 出力電流
FG 出力電圧
消費電力(TVSP8)
定
VDD
VID
IOPEAK
IFG
VFG
PD
消費電力(ESON8-U1)
動作温度
接合部温度
保存温度
PD
Topr
Tjmax
Tstg
格
単 位
+7
-0.3∼VDD
600
10
+7
単体
2 層基板実装時(注 1)
4 層基板実装時(注 2)
-40∼+85
150
-50∼+150
V
V
mA
mA
V
mW
400
450
1,200
mW
℃
℃
℃
(注 1): 基板実装時 101.5×114.5×1.6mm (2 層 FR-4)で EIA/JEDEC 規格準拠による
(注 2): 基板実装時 101.5×114.5×1.6mm (4 層 FR-4)で EIA/JEDEC 規格準拠による(4 層基板内箔: 99.5×99.5mm)
■ 推奨動作範囲 (Ta=25°C)
項 目
動作電源電圧
同相入力電圧範囲
記 号
VDD
VICM
■ 電気的特性 (VDD=5V, Ta=25℃)
項 目
記 号
■全体
消費電流
IDD
過熱保護動作温度
TTSD
過熱保護ヒステリシス
THYS
■ホールアンプ
入力オフセット電圧
VIO
閉ループゲイン
AV
■出力部
VOH
出力電圧
VOL
VFG
FGL 出力電圧
IFG-LEAK
FGH リーク電流
■ホールバイアス部
ホールバイアス電圧
VHB
条
件
最小
2.0
0.4
標準
5.0
-
最大
5.5
4.0
単位
V
V
件
最小
標準
最大
単位
-
1.0
180
50
2.0
-
mA
℃
℃
無負荷
無負荷
-10
-
44
10
-
mV
dB
IO=-250mA
IO=250mA
IFG=3mA
VFG=5V
4.55
-
4.7
0.3
-
0.45
0.3
5.0
V
V
V
uA
IHB=-5mA
1.1
1.3
1.5
V
-
条
IN+=4V, IN-=0.4V
無負荷
無負荷
■ 真理値表
IN+
H
L
INL
H
※Z: High-impedance
-2-
OUTA
H
L
OUTB
L
H
FG
L (出力 FET:ON)
Z (出力 FET:OFF)
NJU7364
■ 端子配列
・VSP8/TVSP8
8
7
6
5
1:
2:
3:
4:
5:
6:
7:
8:
1
2
3
OUTB
IN+
HB
INFG
VDD
OUTA
GND
4
表面
・ESON8-U1
8
7
6
5
1
2
3
4
1:
2:
3:
4:
5:
6:
7:
8:
1
2
3
表面
4
8
7
6
OUTB
IN+
HB
INFG
VDD
OUTA
GND
5
裏面
(注 3): 裏面中央部の電極は、内部で VDD 電位に接続されている為、実装時はオープンまたは、VDD に接続してください。
-3-
NJU7364
■ アプリケーション回路例
FG
IN-
VDD
HB
OUTA
IN+
GND
OUTB
Hall
Element
M
■ ディレーティングカーブ
NJU7364 ディレーティングカーブ
(Topr=-40∼+85℃,Tj=150℃)
1400
ESON8 : 4層 FR4 101.5×114.5×1.6mm基板実装時
消費電力 PD(mW)
1200
1000
800
600
ESON8 : 2層 FR4 101.5×114.5×1.6mm基板実装時
400
TVSP8 : IC単体
200
0
-50
-25
0
25
周囲温度 Ta(℃)
-4-
50
75
100
NJU7364
■ 特性例
IDD vs. VDD
2
VFG vs. Io
0.5
IN+=VDD
IN+=VDD
IN-=GND
Ta=25degC
IN-=GND
Ta=25degC
0.4
0.3
VFG [V]
IDD [mA]
1.5
1
0.2
0.5
0.1
0
0
1
2
3
4
5
6
7
VDD=2V
VDD=5V
0
8
0
2
4
VDD [V]
VOM vs. Io
1
6
8
10
Io [mA]
VOM vs. Io
1
0.8
0.8
High-Side
High-Side
0.6
VOM [V]
VOM [V]
0.6
Low-Side
0.4
Low-Side
0.4
0.2
0.2
VDD=2V
VDD=5V
Ta=25degC
0
0
100
200
300
400
Io [mA]
500
600
700
800
Ta=25degC
0
0
100
200
300
400
500
600
Io [mA]
-5-
NJU7364
■ 特性例
VHB vs. VDD
2
VHB vs. Io
1.8
IN+=VDD
IN-=GND
IHB=-5mA
IN+=VDD
IN-=GND
Ta=25degC
1.7
Ta=25degC
1.6
1.5
VHB [V]
VHB [V]
1.5
1
1.4
1.3
1.2
0.5
VDD=2V
VDD=5V
1.1
1
0
0
1
2
3
4
5
6
7
0
8
20
40
VDD [V]
VOM vs. TJ
0.5
60
80
100
Io [mA]
VHB vs. TJ
1.6
1.5
0.4
High-Side
1.4
VDD=5V
VHB [V]
VOM [V]
0.3
Low-Side
0.2
VDD=2V
1.3
1.2
0.1
1.1
IN+=VDD
VDD=5V
Io=250mA
0
-50
0
50
TJ [degC]
100
150
200
IN-=GND
1
-50
0
50
100
150
200
TJ [degC]
<注意事項>
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万全を期しておりますが、掲載内容について
何らかの法的な保証を行うものではありませ
ん。とくに応用回路については、製品の代表
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ことを保証するものでもありません。
-6-