Datenblatt

5251
LED Verbinder RM 2,54mm
LED Connectors 2.54mm Pitch
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplast, nach UL94 HB (UL94 V-0 auf Anfrage)
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 HB (UL94 V-0 on request)
Farbe
Weiß (UL94 HB), beige, schwarz (UL94 V-0)
Colour
White (UL94 HB), beige, black (UL94 V-0)
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Contact Material
Copper alloy
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 10mΩ
Contact Resistance
< 10mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
500VAC
Test Voltage
500VAC
Nennstrom
3A @ 36VDC
Current Rating
3A @ 36VDC
Temperaturbereich
-55°C ... +125°C
Temperature Range
-55°C ... +125°C
Verarbeitung
260°C max. für 3-5s
Processing
260°C max. for 3-5s
Series
5251
Contacts *
02
1
02-05
Series
5251
Contacts *
02
02-05
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Colour *
Version
Version
2
2 Buchsen
Female
Plating *
30
1 Stifte
Male
00
30 Weiß (UL94 HB)
White (UL94 HB)
20 Beige (UL94 V-0)
Beige (UL94 V-0)
10 Schwarz (UL94 V-0)
Black (UL94 V-0)
Colour *
30
30 Weiß (UL94 HB)
White (UL94 HB)
20 Beige (UL94 V-0)
Beige (UL94 V-0)
10 Schwarz (UL94 V-0)
Black (UL94 V-0)
© W+P PRODUCTS
Sleeve Plating *
Package
TR
00 Au
TR Tape & Reel
Clip Plating *
00
00
00 Au
00 Au
Package
TR
TR Tape & Reel
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering
(maximum values).
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
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