5251 LED Verbinder RM 2,54mm LED Connectors 2.54mm Pitch Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 HB (UL94 V-0 auf Anfrage) Insulator Thermoplastic, rated UL94 HB (UL94 V-0 on request) Farbe Weiß (UL94 HB), beige, schwarz (UL94 V-0) Colour White (UL94 HB), beige, black (UL94 V-0) Kontaktmaterial Kupferlegierung Contact Material Copper alloy Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 10mΩ Contact Resistance < 10mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 500VAC Test Voltage 500VAC Nennstrom 3A @ 36VDC Current Rating 3A @ 36VDC Temperaturbereich -55°C ... +125°C Temperature Range -55°C ... +125°C Verarbeitung 260°C max. für 3-5s Processing 260°C max. for 3-5s Series 5251 Contacts * 02 1 02-05 Series 5251 Contacts * 02 02-05 * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX Colour * Version Version 2 2 Buchsen Female Plating * 30 1 Stifte Male 00 30 Weiß (UL94 HB) White (UL94 HB) 20 Beige (UL94 V-0) Beige (UL94 V-0) 10 Schwarz (UL94 V-0) Black (UL94 V-0) Colour * 30 30 Weiß (UL94 HB) White (UL94 HB) 20 Beige (UL94 V-0) Beige (UL94 V-0) 10 Schwarz (UL94 V-0) Black (UL94 V-0) © W+P PRODUCTS Sleeve Plating * Package TR 00 Au TR Tape & Reel Clip Plating * 00 00 00 Au 00 Au Package TR TR Tape & Reel TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected] Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected]