Datenblatt

8310
SMT USB 3.0 Micro-Steckverbinder, Typ B, liegend
SMT USB 3.0 Micro Connectors, Type B, Horizontal
Technische Daten / Technical Data
Gehäuse
Stahl verzinnt
Shell
Tin plated steel
Isolierkörper
Thermoplast, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Contact Material
Copper alloy
Oberfläche Lötanschluss
Verzinnt
Plating Solder Side
Tin plated
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 30mΩ VBUS/GND im Auslieferungszustand
< 50mΩ im Auslieferungszustand
Contact Resistance
< 30mΩ VBUS/GND initially
< 50mΩ initially
8
Isolationswiderstand
> 10 Ω
8
Insulation Resistance
> 10 Ω
Spannungsfestigkeit
100VAC
Test Voltage
100VAC
Nennspannung
30VRMS
Voltage Rating
30VRMS
Nennstrom
1,8A VBUS/GND, 0,25A DATA
Current Rating
1.8A VBUS/GND, 0.25A DATA
Temperaturbereich
-30°C ... +85°C
Temperature Range
-30°C ... +85°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
© W+P PRODUCTS
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
8310
SMT USB 3.0 Micro-Steckverbinder, Typ B, liegend
SMT USB 3.0 Micro Connectors, Type B, Horizontal
Series
8310
Type
2
2 B Female
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Layout
2
2 Liegend
Horizontal
Plating
80
80 Sel. Au 0,75µm/Sn
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
8310
SMT USB 3.0 Micro-Steckverbinder, Typ B, liegend
SMT USB 3.0 Micro Connectors, Type B, Horizontal
Series
8310
Type
2
2 B Female
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Layout
5
5 Liegend mit Lötlaschen
Horizontal with solder latches
Plating
80
80 Sel. Au 0,75µm/Sn
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering
(maximum values).
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
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