8310 SMT USB 3.0 Micro-Steckverbinder, Typ B, liegend SMT USB 3.0 Micro Connectors, Type B, Horizontal Technische Daten / Technical Data Gehäuse Stahl verzinnt Shell Tin plated steel Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Kupferlegierung Contact Material Copper alloy Oberfläche Lötanschluss Verzinnt Plating Solder Side Tin plated Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 30mΩ VBUS/GND im Auslieferungszustand < 50mΩ im Auslieferungszustand Contact Resistance < 30mΩ VBUS/GND initially < 50mΩ initially 8 Isolationswiderstand > 10 Ω 8 Insulation Resistance > 10 Ω Spannungsfestigkeit 100VAC Test Voltage 100VAC Nennspannung 30VRMS Voltage Rating 30VRMS Nennstrom 1,8A VBUS/GND, 0,25A DATA Current Rating 1.8A VBUS/GND, 0.25A DATA Temperaturbereich -30°C ... +85°C Temperature Range -30°C ... +85°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX © W+P PRODUCTS TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected] 8310 SMT USB 3.0 Micro-Steckverbinder, Typ B, liegend SMT USB 3.0 Micro Connectors, Type B, Horizontal Series 8310 Type 2 2 B Female wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX Layout 2 2 Liegend Horizontal Plating 80 80 Sel. Au 0,75µm/Sn TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected] 8310 SMT USB 3.0 Micro-Steckverbinder, Typ B, liegend SMT USB 3.0 Micro Connectors, Type B, Horizontal Series 8310 Type 2 2 B Female wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX Layout 5 5 Liegend mit Lötlaschen Horizontal with solder latches Plating 80 80 Sel. Au 0,75µm/Sn TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected] Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected]