Datenblatt

8410
SMT IEEE 1394 Steckverbinder, liegend
SMT IEEE 1394 Connectors, Horizontal
Technische Daten / Technical Data
Gehäuse
Vorderes Gehäuse: Stahl, verzinnt
Hinteres Gehäuse: Messing, verzinnt
Shell
Front shell: Tin plated steel
Rear Shell: Tin plated brass
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Farbe
Schwarz
Colour
Black
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Contact Material
Copper alloy
Kontaktoberfläche
Gold über Nickel (siehe Optionen unten)
Contact Surface
Gold over nickel (see options below)
Oberfläche Lötanschluss
Zinn über Nickel
Plating Solder Side
Tin plated over nickel
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 30mΩ
Contact Resistance
< 30mΩ
Isolationswiderstand
> 500MΩ
Insulation Resistance
> 500MΩ
Spannungsfestigkeit
500VAC
Test Voltage
500VAC
Nennspannung
50VAC
Voltage Rating
50VAC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-40°C ... +105°C
Temperature Range
-40°C ... +105°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
Series
8410
Contacts
04
Type
1
1 SMT horizontal, gewinkelt
SMT horizontal, right angled
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
© W+P PRODUCTS
Plating
80
80 Sel. Au 0,75µm / Sn
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
8410
SMT IEEE 1394 Steckverbinder, liegend
SMT IEEE 1394 Connectors, Horizontal
Series
8410
Contacts
06
Type
Plating
1
80
1 SMT liegend
SMT horizontal
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
80 Sel. Au 0,75µm / Sn
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering
(maximum values).
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
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