本ドキュメントはCypress (サイプレス) 製品に関する情報が記載されております。 FUJITSU SEMICONDUCTOR DATA SHEET DS04–27254–3 ASSP 電源用 スイッチング FET 内蔵 2 ch 同期整流降圧型 DC/DC コンバータ IC MB39C015 ■ 概要 MB39C015 は , カレントモード方式電圧検出機能内蔵 2 ch 同期整流降圧型 DC/DC コンバータ IC です。スイッチング FET, 発振器 , 誤差増幅器 , PWM 制御回路 , 基準電圧源 , 電圧検出回路を搭載し , 外付け部品はインダクタとデカップリングコ ンデンサのみで構成できます。 外付け部品と組み合わせることで , 小型かつ負荷応答特性の良い DC/DC コンバータが実現できるため , 携帯電話 /PDA などの携帯機器 , DVD ドライブ , HDD などの内蔵電源に最適です。 ■ 特長 ・ 高効率 :最大 96% ・ 出力電流 :最大 800 mA/ch ・ 入力電圧範囲 :2.5 V ∼ 5.5 V ・ 動作周波数 :2.0 MHz ( 標準 ) ・ フライバックダイオード不要 ・ 低ドロップアウト動作 :100%オンデューティ対応 ・ 高精度基準電圧源内蔵 :1.30 V ± 2% ・ シャットダウンモード時消費電流 :1 μA 以下 ・ スイッチング FET 内蔵 :P-ch MOS 0.3 Ω ( 標準 ) , N-ch MOS 0.2 Ω ( 標準 ) ・ カレントモードのため入力・負荷過渡応答速度が速い ・ 過熱保護機能内蔵 ・ コンパクトなパッケージ :QFN24 ■ アプリケーション ・ フラッシュROM 向け ・ MP3 プレーヤ ・ 電子辞書 ・ 監視カメラ ・ ポータブルナビ ・ DVD ドライブ ・ IP 電話 ・ ネットワークハブ ・ 携帯電話 など Copyright©2008-2011 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED All rights reserved 2011.1 MB39C015 ■ 端子配列図 (Top View) LX2 DGND2 DGND2 DGND1 DGND1 LX1 18 17 16 15 14 13 DVDD2 19 12 DVDD1 DVDD2 20 11 DVDD1 OUT2 21 10 OUT1 MODE2 22 9 MODE1 VREFIN2 23 8 VREFIN1 XPOR 24 7 VDET 1 2 3 4 5 CTLP CTL2 CTL1 AGND AVDD 6 VREF (LCC-24P-M10) ■ 端子機能説明 2 端子番号 端子記号 I/O 1 CTLP I 電圧検出回路部コントロール入力端子です。 (L:電圧検出機能停止 , H:通常動作 ) 2/3 CTL2/CTL1 I DC/DC コンバータ部コントロール入力端子です。 (L:シャットダウン , H:通常動作 ) 4 AGND ⎯ 制御部接地端子です。 5 AVDD ⎯ 制御部電源端子です。 6 VREF O 基準電圧出力端子です。 7 VDET I 電圧検出入力端子です。 8/23 VREFIN1/VREFIN2 I 誤差増幅器 (Error Amp) 非反転入力端子です。 9/22 MODE1/MODE2 I L または , OPEN で使用します。 10/21 OUT1/OUT2 I 出力電圧帰還端子です。 11, 12/ 19, 20 DVDD1/DVDD2 ⎯ 駆動部電源端子です。 13/18 LX1/LX2 O インダクタ接続用出力端子です。 シャットダウン時ハイインピーダンス状態になります。 14, 15/ 16, 17 DGND1/DGND2 ⎯ 駆動部接地端子です。 24 XPOR O VDET 回路出力端子です。 N-ch MOS オープンドレイン回路が接続されています。 機能説明 DS04–27254–3 MB39C015 ■ 入出力端子等価回路図 VDD VDD ∗ LX1, LX2 VREF ∗ GND GND VDD ∗ ∗ VREFIN1, VREFIN2, VDET OUT1, OUT2 ∗ ∗ GND VDD CTL1, CTL2, CTLP ∗ GND VDD XPOR ∗ MODE1, MODE2 ∗ GND ∗ GND DS04–27254–3 *:ESD 保護素子 3 MB39C015 ■ ブロックダイヤグラム VIN AVDD DVDD1 11, 12 5 CTL1 DVDD2 19, 20 3 ON/OFF OUT1 10 ×3 − ERR Amplifier DVDD1 + IOUT Comparator VREFIN1 8 DAC PWM LX1 13 Logic VOUT1 Control MODE1 9 GND VIN VIN CTLP VDET VREF CTL2 OUT2 1 7 − ON/OFF 24 XPOR 1.30 V 6 + VREF 2 21 ON/OFF ×3 − ERR Amplifier DVDD2 + IOUT Comparator VREFIN2 23 PWM LX2 18 Logic MODE2 22 GND Control 4 AGND 4 VOUT2 14, 15 DGND1 16, 17 DGND2 DS04–27254–3 MB39C015 ・カレントモードについて ・ 従来の電圧モード方式: 下記両者を比較しオンデューティを制御することで出力電圧を安定させます。 - 出力電圧を Error Amp にて負帰還した電圧 (VC) - 基準の三角波 (VTRI) ・ カレントモード方式: 三角波 (VTRI) の代わりに , 発振器 ( 矩形波発生回路 ) と SW FET の両方に流れ込む電流の和を I-V 変換した電圧 (VIDET) を利用します。 下記両者を比較しオンデューティを制御することで出力電圧を安定させます。 - 出力電圧を Error Amp にて負帰還した電圧 (VC) - 発振器 ( 矩形波発生回路 ) と SW FET の両方に流れ込む電流の和を I-V 変換した電圧 (VIDET) 電圧モード方式モデル カレントモード方式モデル VIN VIN 発振器 Vc − VTRI + Vc S + R VIDET Vc − Q SR-FF VIDET VTRI Vc ton toff toff ton ( 注意事項 ) 上記モデルは動作原理を示すものであり , 実際の IC の動作と若干異なります。 DS04–27254–3 5 MB39C015 ■ 各ブロックの機能 ・PWM Logic Control 回路 内蔵の発振器 ( 方形波発振回路 ) から発振した周波数 (2.0 MHz) に従い同期整流動作するように内蔵の P-ch, N-ch MOS FET を制御します。 ・IOUT Comparator 回路 内蔵の P-ch MOS FET から外部インダクタへ流れる電流 (ILX) を検出します。 ILX のピーク電流 IPK を I-V 変換した VIDET と , Error Amp の出力を比較して , PWM Logic Control 回路を通じて内蔵 P-ch MOS FET を OFF させます。 ・誤差増幅器 (Error Amp) 位相補償回路 VREF などの基準電圧と出力電圧を比較します。本 IC は位相補償回路を内蔵しており , 最適に動作できるよう調整され ています。よって位相補償回路を検討する必要はなく , 位相補償のための外付け部品も必要ありません。 ・VREF 回路 高精度な基準電圧を BGR ( バンドギャップリファレンス ) 回路により生成します。出力電圧は 1.30 V ( 標準 ) です。 ・電圧検出 (VDET) 回路 VDET 端子電圧を監視します。 通常 , XPOR 端子は外部抵抗でプルアップして使用してください。VDET 端子電圧が 0.6 V に達すると , H レベルになります。 タイミングチャート例:(XPOR 端子は VIN へプルアップ ) VIN VUVLO CTLP VDET VTHHPR VTHLPR XPOR VUVLO:UVLO スレッショルド電圧 VTHHPR, VTHLPR:XPOR スレッショルド電圧 ・保護回路 MB39C015 は , 保護回路として過熱保護回路を内蔵しています。 過熱保護回路は接合部温度が+ 135 °C に達するとスイッチング FET を N-ch, P-ch ともに OFF します。 また , 接合部温度が+ 110 °C まで下がるとスイッチング FET を通常動作に復帰させます。 PWM 制御回路は、その制御方式がカレントモード方式のため , 電流のピーク値も随時監視・制御しています。 6 DS04–27254–3 MB39C015 ・機能表 MODE Input CTL1 シャットダウン モード 動作モード CTL2 CTLP CH1 機能 CH2 機能 L VDET 機能 VREF 機能 停止 H L L 動作 停止 停止 L H L 停止 動作 停止 L L H 停止 停止 動作 H H L 動作 動作 停止 L H H 停止 動作 動作 H L H 動作 停止 動作 H DS04–27254–3 Output 1.3 V 出力 動作 7 MB39C015 ■ 絶対最大定格 項目 電源電圧 信号入力電圧 XPOR プルアップ電圧 記号 VDD VISIG VIXPOR 条件 最大 AVDD = DVDD1 = DVDD2 − 0.3 + 6.0 OUT1/OUT2 端子 − 0.3 VDD + 0.3 CTLP, CTL1/CTL2, MODE1/MODE2 端子 − 0.3 VDD + 0.3 VREFIN1/VREFIN2 端子 − 0.3 VDD + 0.3 VDET 端子 − 0.3 VDD + 0.3 XPOR 端子 − 0.3 + 6.0 V − 0.3 VDD + 0.3 V ⎯ 1.8 A VLX LX1/LX2 端子 LX ピーク電流 IPK ILX1/ILX2 Ta ≦+ 25 °C PD Ta =+ 85 °C 動作周囲温度 保存温度 単位 最小 LX 電圧 許容損失 定格値 V ⎯ 3125 ⎯ 1563*1, *2 , *4 ⎯ 1250*1, *2 , *3 ⎯ 625*1, *2, *4 V *1, *2 , *3 mW mW Ta ⎯ − 40 + 85 °C TSTG ⎯ − 55 + 125 °C * 1:Ta =+ 25 °C ∼+ 85 °C 間の許容損失はこの間を結ぶ傾斜を持つ値 * 2:11.7 cm × 8.4c m の4層エポキシ基板に実装時 * 3:露出パッド接続あり , サーマルビア接続あり ( サーマルビア 9 個 ) * 4:露出パッド接続あり , サーマルビア接続なし (注意事項)• AGND 端子 , DGND1 端子または DGND2 端子に対して− 0.3 V 以下の負電圧を印加した場合 , LSI の寄生ト ランジスタが動作し誤動作を起こすことがあります。 • LX1 端子 , LX2 端子を AVDD, DVDD1/DVDD2 あるいは AGND, DGND1/DGND2 にショートすると破壊する ことがあります。 <注意事項> 絶対最大定格を超えるストレス ( 電圧 , 電流 , 温度など ) の印加は , 半導体デバイスを破壊する可能性があ ります。したがって , 定格を一項目でも超えることのないようご注意ください。 8 DS04–27254–3 MB39C015 ■ 推奨動作条件 項目 電源電圧 VREFIN 電圧 記号 VDD VCTL LX 電流 ILX XPOR 電流 インダクタ値 IROUT 規格値 単位 最小 標準 最大 2.5 3.7 5.5 V 0.15 ⎯ 1.30 V CTLP, CTL1, CTL2 0 ⎯ 5.0 V ILX1/ILX2 ⎯ ⎯ 800 mA 2.5 V ≦ AVDD = DVDD1 = DVDD2 < 3.0 V ⎯ ⎯ 0.5 3.0 V ≦ AVDD = DVDD1 = DVDD2 ≦ 5.5 V ⎯ ⎯ 1 AVDD = DVDD1 = DVDD2 ⎯ VREFIN CTL 電圧 VREF 出力電流 条件 mA IPOR ⎯ ⎯ ⎯ 1 mA L ⎯ ⎯ 2.2 ⎯ μH (注意事項)電源電圧 (VIN) , DC/DC コンバータ出力電圧 (VOUT) の電圧差が小さい使用条件にて , 出力可能電流が低下する 場合があります。これはスロープ補償の影響によるもので , 本デバイスが破壊に至るものではありません。 <注意事項> 推奨動作条件は , 半導体デバイスの正常な動作を保証する条件です。電気的特性の規格値は , すべてこの条 件の範囲内で保証されます。常に推奨動作条件下で使用してください。この条件を超えて使用すると , 信頼 性に悪影響を及ぼすことがあります。 データシートに記載されていない項目 , 使用条件 , 論理の組合せでの使用は , 保証していません。記載され ている以外の条件での使用をお考えの場合は , 必ず事前に営業部門までご相談ください。 DS04–27254–3 9 MB39C015 ■ 電気的特性 (Ta =+ 25 °C, AVDD = DVDD1 = DVDD2 = 3.7 V, VOUT1/VOUT2 設定値= 2.5 V, MODE1/MODE2 = 0 V) 記号 測定 端子 入力電流 IREFIN 8, 23 出力電圧 VOUT VREFIN = 0.833 V, OUT =− 100 mA 入力安定度 LINE 負荷安定度 LOAD 項目 DC/DC コンバータ 部 OUT 端子 入力インピーダ ンス ROUT LX ピーク電流 IPK 発振周波数 fOSC 立上り遅延時間 tPG SW NMOS-FET OFF 電圧 VNOFF SW PMOS-FET ON 抵抗 RONP SW NMOS-FET ON 抵抗 RONN LX リーク電流 保護回路部 13, 18 単位 最小 標準 最大 − 100 0 + 100 nA 2.45 2.50 2.55 V 2.5 V ≦ AVDD = DVDD1 = DVDD2 ≦ 5.5 V * 1 ⎯ ⎯ 10 mV − 100 mA ≧ OUT ≧ − 800 mA ⎯ ⎯ 10 mV OUT = 2.0 V 0.6 1.0 1.5 MΩ 出力 GND ショート時 0.9 1.2 1.7 A 1.6 2.0 2.4 MHz ⎯ 45 80 μs ⎯ − 10 * ⎯ mV LX1/LX2 =− 100 mA ⎯ 0.30 0.48 Ω LX1/LX2 =− 100 mA ⎯ 0.20 0.42 Ω VREFIN = 0.15 ∼ 1.3 V ⎯ 2, 3, 10, 21 C1/C2 = 4.7 μF, OUT = 0 A OUT1/OUT2:0 → 90%VOUT ⎯ 13, 18 規格値 ILEAKM 0 ≦ LX ≦ VDD * 2 − 1.0 ⎯ +8.0 μA ILEAKH VDD = 5.5 V, 0 ≦ LX ≦ VDD * 2 − 2.0 ⎯ +16.0 μA 過熱保護 ( ジャンクショ ン温度 ) TOTPH UVLO スレッショルド 電圧 VTHHUV UVLO ヒステリシス幅 10, 21 条件 TOTPL VTHLUV VHYSUV ⎯ 5, 11, 12 19, 20 ⎯ ⎯ ⎯ + 120 * + 135 * + 160 * °C + 95 * °C + 110 * + 125 * 2.17 2.30 2.43 V 2.03 2.15 2.27 V 0.08 0.15 0.25 V *:設計標準値 (続く) 10 DS04–27254–3 MB39C015 (続き) (Ta =+ 25 °C, AVDD = DVDD1 = DVDD2 = 3.7 V, VOUT1/VOUT2 設定値= 2.5 V, MODE1/MODE2 = 0 V) 項目 XPOR スレッショルド 電圧 電圧検出 回路部 制御部 記号 575 600 625 mV 558 583 608 mV ⎯ 17 ⎯ mV XPOR = 25 μA ⎯ ⎯ 0.1 V XPOR = 5.5 V ⎯ ⎯ 1.0 μA ⎯ 0.55 0.95 1.45 V ⎯ 0.40 0.80 1.30 V 0 V ≦ CTLP/CTL1/CTL2 ≦ 3.7 V ⎯ ⎯ 1.0 μA 1.274 1.30 1.326 V VREF =− 1.0 mA ⎯ ⎯ 20 mV IVDD1 CTLP/CTL1/CTL2 = 0 V 全回路 OFF 状態 * 3 ⎯ ⎯ 1.0 μA IVDD1H CTLP/CTL1/CTL2 = 0 V, VDD = 5.5 V 全回路 OFF 状態 * 3 ⎯ ⎯ 1.0 μA ⎯ 3.5 10 mA VTHHPR VTHLPR XPOR 出力電圧 VOL XPOR 出力電流 IOH CTL スレッショルド 電圧 VTHHCT VTHLCT CTL 端子 入力電流 IICTL VREF 電圧 VREF LOADREF DC/DC 動作時 電源電流 電圧検出モード時 電源電流 動作時無効電流 単位 最大 IVDD31 全回路部 規格値 標準 VHYSPR シャットダウン時 電源電流 条件 最小 XPOR ヒステリシス幅 基準電圧部 VREF 負荷安定度 測定 端子 ⎯ 7 ⎯ 24 1, 2, 3 VREF = 0 A 6 ① CTLP = 0 V, CTL1 = 3.7 V, CTL2 = 0 V ② CTLP = 0 V, CTL1 = 0 V, CTL2 = 3.7 V 5, 11, 12 OUT = 0 A 19, 20 IVDD32 CTLP = 0 V, CTL1/CTL2 = 3.7 V OUT = 0 A ⎯ 7.0 20.0 mA IVDD5 CTLP = 3.7 V, CTL1/CTL2 = 0 V ⎯ 15 24 μA IVDD ① CTL1 = 3.7 V, CTL2 = 0 V ② CTL1 = 0 V, CTL2 = 3.7 V VOUT1/VOUT2 = 90% OUT = 0 A * 4 ⎯ 1000 2000 μA * 1:AVDD = DVDD1 = DVDD2 の下限値は 2.5 V または VOUT 設定値+ 0.6 V の高い方の値 * 2:LX1 端子 , LX2 端子の+側リークは内部回路の電流を含む。 * 3:AVDD 端子 , DVDD1 端子 , DVDD2 端子に流入する電流の和 * 4:100%オンデューティ ( メイン側 FET フルオン ) 状態での消費電流。フルオン状態 ( スイッチング動作は行っていない ) のため , スイッチング FET ゲートドライブ電流は含まれない。 また , 負荷電流も同様に含まない。 DS04–27254–3 11 MB39C015 ■ 標準動作特性測定回路図 MB39C015 VDD SW VDD CTL1/ CTL2 DVDD1/ DVDD2 AVDD MODE1/ MODE2 R3-1 20 kΩ R3-2 150 kΩ R4 300 kΩ VIN C2 4.7 μF R1 1 MΩ VREF R5 510 kΩ VDET R6 100 kΩ C6 0.1 μF VREFIN1/ VREFIN2 LX1/ LX2 OUT1/ OUT2 DGND1/ DGND2 AGND C3 4.7 μF L1 2.2 μH VOUT1/ VOUT2 IOUT C1 4.7 μF GND 出力電圧= VREFIN × 3.01 倍 COMPONENT SPECIFICATION VENDOR PARTS R1 1 MΩ KOA RK73G1JTTD D 1 MΩ R3-1 R3-2 20 kΩ 150 kΩ SSM SSM RR0816-203-D RR0816-154-D R4 300 kΩ SSM RR0816-304-D R5 510 kΩ KOA RK73G1JTTD D 510 kΩ R6 100 kΩ SSM RR0816-104-D C1 4.7 μF TDK C2012JB1A475K C2 4.7 μF TDK C2012JB1A475K C3 0.1 μF TDK C1608JB1E104K C6 0.1 μF TDK C1608JB1H104K L1 2.2 μH TDK VLF4012AT-2R2M 備考 VOUT1/VOUT2 = 2.5 V 設定時 スロースタート時間調整用 (注意事項)上記は推奨部品です。これらは当社で正常に動作することを確認した部品です。 TDK :TDK 株式会社 SSM :進工業株式会社 KOA :コーア株式会社 12 DS04–27254–3 MB39C015 ■ アプリケーションノート [1] 部品の選定 ・外部インダクタの選択 基本的にインダクタの設計は不要です。本 IC は 2.2 μH のインダクタを用いて効率よく動作するように設計されていま す。 インダクタの飽和電流定格は使用条件下での LX ピーク電流値より大きくし DC 抵抗は極力低いものを選んでください (100 mΩ 以下を推奨 ) 。 LX ピーク電流値 IPK は次式より求められます。 IPK = IOUT + L VIN − VOUT L D × 1 × fosc 2 = IOUT + (VIN − VOUT) × VOUT 2 × L × fosc × VIN :外部インダクタ値 IOUT :負荷電流 VIN :電源電圧 VOUT :出力設定電圧 D :スイッチングのオンデューティ ( = VOUT/VIN) fosc :スイッチング周波数 (2.0 MHz) 例:VIN = 3.7 V, VOUT = 2.5 V, IOUT = 0.8 A, L = 2.2 μH, fosc = 2.0 MHz 時 ピーク電流最大値 IPK は IPK = IOUT + (VIN − VOUT) × VOUT 2 × L × fosc × VIN = 0.8 A + (3.7 V − 2.5 V) × 2.5 V 2 × 2.2 μH × 2.0 MHz × 3.7 V ≒ 0.89 A ・入出力コンデンサ選択 ・ VDD の入力コンデンサに対してはリップル電流による損失を抑えるため , 特に等価直列抵抗 (ESR) の低いものを選ん でください。 ・ 出力コンデンサにも等価直列抵抗 (ESR) の低いものを選んでください。出力コンデンサにはインダクタ電流の変動分 のリップル電流が流れ , この変動分と ESR の積によるリップル電圧が出力に発生します。 出力コンデンサ値は DC/DC コンバータとしての動作安定性に大きな影響を与えます。基本的には 4.7 μF 程度のものを推奨しますが , リップル電圧 が問題になる場合はコンデンサ値の大きいものを採用することで対策可能です。また , 入出力電圧差が 0.6 V 以内の場 合 , 出力コンデンサ値は 10 μF を推奨します。 ・ コンデンサの種類について 入力出力いずれもセラミックコンデンサを使用することは ESR の減少 , 小型化に対し有効です。しかし , 電源回路は 発熱源でもありますので温度特性が F 特性 ( − 80% ∼+ 20%) のものは使用を避けてください。B 特性 ( ± 10% ∼ ± 20%) 程度のものを推奨します。 通常の電解コンデンサは ESR が高いため使用を避けてください。 タンタルコンデンサは ESR の低減には効果がありますが故障時にショートモードになるという欠点があり大変 危険です。タンタルコンデンサを使用する場合はヒューズ入りのものを使用されることを推奨します。 DS04–27254–3 13 MB39C015 [2] 出力電圧設定 本 IC の出力電圧 VOUT (VOUT1 または VOUT2) は , VREFIN (VREFIN1 または VREFIN2) に与えられた電圧で決定されます。 VREFIN に与える電圧は外部電源から供給するか , VREF 出力を抵抗分圧して設定してください。 VREF の抵抗分圧により VREFIN 電圧を設定した場合の出力電圧は , 下記式で表されます。 R2 VOUT = 3.01 × VREFIN, VREFIN = R1 + R2 × VREF (VREF = 1.30 V) MB39C015 VREF VREF R1 VREFIN VREFIN R2 (注意事項)回路構成例については「■応用回路例」を参照してください。 抵抗比により出力電圧が決定しますが , 抵抗に流れる電流が VREF 電流の定格 (1 mA) を越えないように抵抗値を選定 してください。 [3] 変換効率について 変換効率は , DC/DC コンバータ回路の損失を減らすことで改善できます。 DC/DC コンバータの全損失 (PLOSS) は大まかに下記のように分類されます。 PLOSS = PCONT + PSW + PC PCONT :制御系回路損失 ( 本 IC が動作するために使用される電力。内部スイッチング FET のゲート駆動電力を含み ます ) PSW :スイッチング損失 ( 本 IC 内蔵のスイッチング FET がスイッチングする際の損失 ) PC :導通損失 ( 本 IC 内蔵のスイッチング FET や外部回路に電流が流れる際の損失 ) 本 IC の制御回路損失 (PCONT) は非常に小さく数十 mW ( 無負荷時 ) に過ぎません。 更に高速にしかも省電力でスイッチングすることが可能な FET を内蔵していますので , 高負荷時の損失では制御回路損 失 (PCONT) やスイッチング損失 (PSW) よりも導通損失 (PC) が支配的となります。 導通損失 (PC) は更に内蔵スイッチング FET のオン抵抗によるもの , 外部インダクタの直列抵抗によるものに大別され ます。 PC = IOUT2 × (RDC + D × RONP + (1 − D) × RONN) D RONP RONN RDC IOUT :スイッチングのオンデューティ ( = VOUT/VIN) :内蔵 P-ch スイッチング FET のオン抵抗 :内蔵 N-ch スイッチング FET のオン抵抗 :外部インダクタの直列抵抗 :負荷電流 この式より部品選定での効率改善には RDC を極力下げる検討が重要です。 14 DS04–27254–3 MB39C015 [4] 許容損失・熱検討 本 IC は高効率のためほとんどの場合検討は不要ですが , 低電源電圧 , 高負荷 , 高出力電圧 , 高温での使用では検討の必 要があります。 内部損失 (P) は概ね下記式で表されます。 P = IOUT2 × (D × RONP + (1 − D) × RONN) D RONP RONN IOUT :スイッチングのオンデューティ ( = VOUT/VIN) :内蔵 P-ch スイッチング FET のオン抵抗 :内蔵 N-ch スイッチング FET のオン抵抗 :出力電流 上記式は主に導通損失を示したものです。 内部損失にはほかにもスイッチング損失や制御回路の損失が含まれますが , これらは導通損失に対し微小なものであるため問題にはなりません。 本 IC では RONP > RONN であるため特にオンデューティが大きいほど損失が大きくなります。 仮に VIN = 3.7 V, Ta =+ 70 °C 時では MOS FET ON 抵抗 - 動作周囲温度特性のグラフより RONP = 0.36 Ω, RONN = 0.30 Ω となります。VOUT = 2.5 V, IOUT = 0.6 A 時 IC 内部での損失は P = 123 mW となります。許容損失−動作周囲温度特 性グラフから動作周囲温度 Ta が+ 70 °C の際の許容損失は 300 mW であり , 内部損失は許容損失よりも低い値です。 [5]XPOR スレッショルド [VPORH, VPORL] の設定 外部抵抗により VDET 端子に電圧を印加することで , 次式のように検出電圧を設定できます。 VPORH = VPORL = R3 + R4 R4 R3 + R4 R4 × VTHHPR × VTHLPR VTHHPR = 0.600 V VTHLPR = 0.583 V ・3.7 V 検出の設定例 R3 = 510 kΩ R4 = 100 kΩ VPORH = VPORL = 510 kΩ + 100 kΩ 100 kΩ 510 kΩ + 100 kΩ 100 kΩ × 0.600 = 3.66 ≒ 3.7 [V] × 0.583 = 3.56 ≒ 3.6 [V] VIN MB39C015 AVDD R3 1 MΩ VDET R4 DS04–27254–3 XPOR XPOR 15 MB39C015 [6] 過渡応答 通常 VIN, VOUT を一定のまま IOUT を急変させ , 応答時間 , オーバシュート , アンダシュート電圧などの応答性を確認しま す。本 IC は Error Amp を最適化した上で内蔵していますので良好な過渡応答特性を示しますが使用条件により負荷急変時 のリンギングが大きい場合はコンデンサ C6 ( 例 :0.1 μF) を追加してください ( このコンデンサ C6 により起動時間が変化 しますので , 合わせて起動波形も確認してください ) 。DAC 入力時は不要です。 MB39C015 VREF VREF R1 VREFIN VREFIN1/ VREFIN2 R2 C6 [7] ボードレイアウト・設計例 本 IC を安定して動作させるためにはボードレイアウトの工夫が必要になります。 下記点に注意しレイアウト設計を行ってください。 ・ 入力コンデンサ (Cin) は極力 VDD, GND 両端子に近づくように配置してください。ほかの基板層で電源 , GND プレーン のある場合このコンデンサ端子直近に TH ( スルーホール ) を設置してください。 ・ 入力コンデンサ (Cin) , 出力コンデンサ (Co) , 外部インダクタ (L) , 本 IC 間は大きな AC 電流が流れます。これらの部品 はできるだけ IC の直近に配置し , これらの部品で構成されるループ面積をできる限り減らすよう配慮してください。 さらに , 極力これらの部品は同一面に実装し TH を使用することなく配線し , これらのネットは極力太く短く真直ぐに 配線してください ( プレーンでレイアウトするのを推奨します ) 。 ・ AVDDのバイパスコンデンサは極力AVDD, AGND 両端子に近づくように配置してください。 ほかの基板層で電源, GND プレーンのある場合このコンデンサ端子直近に TH ( スルーホール ) を設置してください。 ・ OUT へのフィードバック配線は出力コンデンサ (Co) の電圧出力側端子直近から配線してください。また OUT 端子は高 感度のため本 IC の LX1 端子 , LX2 端子の配線から極力離して配線してください。 ・ 抵抗分割などによる VREFIN1/VREFIN2 の電圧印加の場合 , VREFIN1/VREFIN2 の配線が極力短くなるよう , 抵抗など を配置してください。VREFIN1/VREFIN2 抵抗の GND 端子は IC の AGND 端子に近くなるよう , かつ , 制御系の GND を設けるなどして電流の流れないパスで接続するよう配慮してください。VREFIN 用にバイパスコンデンサを設置する 場合は VREFIN 端子直近に配置してください。 ・ 抵抗分割などによる VDET の電圧印加の場合 , VDET の配線が極力短くなるよう , 抵抗などを配置してください。 VDET 抵抗の GND 端子は IC の AGND 端子に近くなるよう , また , 制御系の GND を設けるなどして電流の流れないパスで接 続するよう配慮してください。 ・ IC 搭載面は極力 GND プレーンを設けてください。QFN24 パッケージ品では効果的に放熱するため , サーマルパッドの フットプリント部分にサーマルビアを設けることを推奨いたします。 16 DS04–27254–3 MB39C015 ・IC SW 系部品配置例 Co L VIN Co L GND Cin Cin VIN フィードバック線 1pin フィードバック線 GND VIN AVDD バイパスコンデンサ ・回路設計上の注意事項 ・ 本 IC はスイッチング動作上ピーク電流を監視し制御しているため , 短絡保護としても動作しますが , 長時間出力を短 絡するような状態は避けてください。特に VIN < 2.9 V にて出力を短絡した場合 , 電流リミット値 ( インダクタのピー ク電流 ) が上昇する傾向があります。このまま短絡状態が続きますと本 IC 温度が上昇を続け温度保護が働きます。しか し温度保護による出力停止によって IC 温度が低下すると再び出力が開始され , 出力開始 , 停止を繰り返します。 本現象により IC が破壊に至ることはありませんが , 長時間続きますと本 IC 周辺に発熱による影響を及ぼす可能性が ありますので注意してください。 DS04–27254–3 17 MB39C015 ■ 標準動作特性例 ( 下記特性例は「■ 標準動作特性測定回路図」 で接続した場合の特性例です。 ) ・ 代表特性 CH1 変換効率−負荷電流特性 変換効率−負荷電流特性 100 100 VIN = 3.7 V 90 90 VIN = 3.0 V 80 70 変換効率 η (%) 変換効率 η (%) 70 VIN = 4.2 V 60 50 VIN = 5.0 V 40 30 20 1 10 100 50 VIN = 5.0 V 40 30 Ta = +25 °C VOUT = 1.2 V 0 1000 1 10 100 1000 負荷電流 IOUT (mA) 負荷電流 IOUT (mA) 変換効率−負荷電流特性 変換効率−負荷電流特性 100 VIN = 3.7 V 90 VIN = 3.7 V 90 VIN = 3.0 V 80 80 VIN = 4.2 V 70 変換効率 η (%) 70 変換効率 η (%) VIN = 4.2 V 10 100 VIN = 4.2 V 60 50 VIN = 5.0 V 40 30 20 1 10 100 負荷電流 IOUT (mA) 60 VIN = 5.0 V 50 40 30 20 Ta = +25 °C VOUT = 1.8 V 10 0 VIN = 3.0 V 60 20 Ta = +25 °C VOUT = 2.5 V 10 0 VIN = 3.7 V 80 Ta = +25 °C VOUT = 3.3 V 10 1000 0 1 10 100 1000 負荷電流 IOUT (mA) (続く) 18 DS04–27254–3 MB39C015 出力電圧−負荷電流特性 出力電圧−入力電圧特性 2.60 2.60 Ta =+ 25 °C VOUT = 2.5 V 設定 2.58 2.54 IOUT = 0 A 2.52 2.50 2.48 2.46 2.56 出力電圧 VOUT (V) 出力電圧 VOUT (V) 2.56 IOUT = 100 mA Ta =+ 25 °C VIN = 3.7 V VOUT = 2.5 V 設定 2.58 2.54 2.52 2.50 2.48 2.46 2.44 2.44 2.42 2.42 2.40 2.40 2.0 3.0 4.0 5.0 6.0 0 600 800 1.40 1.40 1.38 IOUT = 0 A 1.32 1.30 1.28 1.26 1.36 基準電圧 VREF (V) 1.34 VIN = 3.7 V VOUT = 2.5 V IOUT = 0 A 1.38 Ta = +25 °C VOUT = 2.5 V 1.36 基準電圧 VREF (V) 400 基準電圧−動作周囲温度特性 基準電圧−入力電圧特性 1.34 1.32 1.30 1.28 1.26 IOUT = 100 mA 1.24 1.24 1.22 1.22 1.20 2.0 200 負荷電流 IOUT (mA) 入力電圧 VIN (V) 1.20 3.0 4.0 5.0 入力電圧 VIN (V) 6.0 −50 0 +50 +100 動作周囲温度 Ta ( °C) (続く) DS04–27254–3 19 MB39C015 入力電流−動作周囲温度特性 10 10 9 9 8 8 7 7 入力電流 IIN (mA) 入力電流 IIN (mA) 入力電流−入力電圧特性 6 5 4 3 6 5 4 3 2 2 Ta = +25 °C VOUT = 2.5 V 1 0 −50 0 2.0 3.0 4.0 5.0 6.0 0 +50 +100 動作周囲温度 Ta ( °C) 入力電圧 VIN (V) 発振周波数−動作周囲温度特性 発振周波数−入力電圧特性 2.4 2.4 Ta = +25 °C VOUT = 1.8 V IOUT = 100 mA VIN = 3.7 V VOUT = 2.5 V IOUT = 100 mA 2.3 発振周波数 fOSC (MHz) 2.3 発振周波数 fOSC (MHz) VIN = 3.7 V VOUT = 2.5 V 1 2.2 2.1 2.0 1.9 1.8 2.2 2.1 2.0 1.9 1.8 1.7 1.7 1.6 2.0 3.0 4.0 入力電圧 VIN (V) 5.0 6.0 1.6 −50 0 +50 +100 動作周囲温度 Ta ( °C) (続く) 20 DS04–27254–3 MB39C015 MOS FET ON 抵抗−入力電圧特性 0.6 MOS FET ON 抵抗 RON (Ω) 0.5 P-ch 0.4 0.3 0.2 N-ch 0.1 Ta = +25 °C 0 2.0 3.0 4.0 5.0 6.0 入力電圧 VIN (V) N-ch MOS FET ON 抵抗−動作周囲温度特性 P-ch MOS FET ON 抵抗−動作周囲温度特性 0.6 N-ch MOS FET ON 抵抗 RONN (Ω) P-ch MOS FET ON 抵抗 RONP (Ω) 0.6 0.5 VIN = 3.7 V 0.4 0.3 0.2 VIN = 5.5 V 0.1 0 −50 0.5 0.4 VIN = 3.7 V 0.3 0.2 VIN = 5.5 V 0.1 0 0 +50 動作周囲温度 Ta ( °C) +100 −50 0 +50 動作周囲温度 Ta ( °C) +100 (続く) DS04–27254–3 21 MB39C015 (続き) XPOR 出力電圧−入力電圧特性 1.4 6.0 1.2 5.0 VTHHCT 1.0 XPOR 出力電圧 VXPOR (V) CTL スレッショルド電圧 Vth (V) CTL スレッショルド電圧−入力電圧特性 VTHLCT 0.8 0.6 Ta = +25 °C VOUT = 2.5 V 0.4 4.0 3.0 2.0 VXPORL VXPORH 1.0 VTHHCT:回路 OFF → ON VTHLCT:回路 ON → OFF 0.2 Ta Ta ==+ +25 25 °C °C VPORH=3.7 V 設定 0.0 0.0 2.0 3.0 4.0 5.0 2.0 6.0 3.0 4.0 5.0 入力電圧 VIN (V) 入力電圧 VIN (V) 許容損失−動作周囲温度特性 ( サーマルビアあり ) 許容損失−動作周囲温度特性 ( サーマルビアなし ) 3500 6.0 3500 3000 3000 2500 2500 許容損失 PD (mW) 許容損失 PD (mW) 3125 2000 1500 1250 1000 2000 1563 1500 1000 625 500 500 0 −50 0 +50 動作周囲温度 Ta ( °C) 22 +85 +100 0 −50 0 +85 +100 +50 動作周囲温度 Ta ( °C) DS04–27254–3 MB39C015 ・ スイッチング波形 VOUT : 20 mV/div VLX : 2.0 V/div ILX : 500 mA/div 1 μs/div DS04–27254–3 Ta = +25 °C VIN = 3.7 V VOUT = 2.5 V IOUT = 800 mA 23 MB39C015 ・ 起動時波形 VCTL : 5.0 V/div ILX : 500 mA/div Ta = +25 °C VIN = 3.7 V VOUT = 2.5 V IOUT = 0 A VOUT : 1.0 V/div VREFIN コンデンサ= 0.1 μF 10 ms/div VCTL : 2.0 V/div ILX : 500 mA/div VOUT : 1.0 V/div 10 μs/div 24 Ta = +25 °C VIN = 3.7 V VOUT = 2.5 V IOUT = 0 A VREFIN コンデンサ なし DS04–27254–3 MB39C015 ・負荷急変特性 (0 mA ↔ 800 mA) IOUT = 0 mA IOUT = 800 mA IOUT = 0 mA VOUT : 100 mV/div 10 μs/div Ta = +25 °C VIN = 3.7 V VOUT = 2.5 V VREFIN コンデンサ= 0.1 μF ・負荷急変特性 (100 mA ↔ 800 mA) IOUT = 100 mA IOUT = 800 mA IOUT = 100 mA VOUT : 100 mV/div Ta = +25 °C VIN = 3.7 V 10 μs/div DS04–27254–3 VOUT = 2.5 V VREFIN コンデンサ= 0.1 μF 25 MB39C015 ■ 応用回路例 ・応用回路例 1 ・ 基準電圧外部入力 (VREFIN1, VREFIN2) に外部電圧を入力し , VOUT 設定利得 3.01 倍で VOUT 電圧を設定 DVDD1 11 12 3 CTL1 CPU R7 DGND1 14 15 1 MΩ DVDD2 19 20 8 VREFIN1 DAC1 C3 4.7 μF VIN C4 4.7 μF DGND2 16 17 AVDD 5 C5 0.1 μF 2 CTL2 AGND R8 4 1 MΩ MB39C015 DAC2 L1 2.2 μH 23 VREFIN2 LX1 13 VOUT1 C1 4.7 μF 9 MODE1 OUT1 10 APLI1 L2 2.2 μH 22 MODE2 VOUT2 LX2 18 6 VREF OUT2 21 C2 4.7 μF APLI2 7 VDET 1 CTLP 26 XPOR 24 VOUT = 3.01 × VREFIN DS04–27254–3 MB39C015 ・応用回路例 2 ・ VREF 端子電圧を基準電圧外部入力 (VREFIN1, VREFIN2) へ抵抗分圧で入力し , VOUT1 電圧を 2.5 V, VOUT2 電圧を 1.8 V に設定 DVDD1 11 12 3 CTL1 CPU R7 DGND1 14 15 1 MΩ R1 170 kΩ ( 20 kΩ + 150 kΩ ) DVDD2 19 20 8 VREFIN1 R2 C3 4.7 μF VIN C4 4.7 μF DGND2 16 17 300 kΩ AVDD 5 C5 0.1 μF 2 CTL2 AGND 4 R8 1 MΩ MB39C015 L1 2.2 μH VOUT1 LX1 13 R5 352 kΩ ( 22 kΩ + 330 kΩ ) C1 4.7 μF 23 VREFIN2 OUT1 10 R6 APLI1 300 kΩ 6 VREF 9 MODE1 22 MODE2 1 CTLP L2 2.2 μH VOUT2 LX2 18 C2 4.7 μF OUT2 21 APLI2 XPOR 24 VOUT1 = 3.01 × VREFIN1 VREFIN1 = R2 × VREF R1 + R2 (VREF = 1.30 V) 300 kΩ × 1.30 V = 2.5 V 170 kΩ + 300 kΩ 300 kΩ VOUT12 = 3.01 × × 1.30 V = 1.8 V 352 kΩ + 300 kΩ VOUT1 = 3.01 × DS04–27254–3 27 MB39C015 ・応用回路例 部品表 部品番号 品名 L1 インダクタ L2 インダクタ C1 型格 仕様 パッケージ メーカ VLF4012AT-2R2M 2.2 μH, RDC = 76 mΩ SMD TDK MIPW3226D2R2M 2.2 μH, RDC = 100 mΩ SMD FDK VLF4012AT-2R2M 2.2 μH, RDC = 76 mΩ SMD TDK MIPW3226D2R2M 2.2 μH, RDC = 100 mΩ SMD FDK セラミックコンデンサ C2012JB1A475K 4.7 μF (10 V) 2012 TDK C2 セラミックコンデンサ C2012JB1A475K 4.7 μF (10 V) 2012 TDK C3 セラミックコンデンサ C2012JB1A475K 4.7 μF (10 V) 2012 TDK C4 セラミックコンデンサ C2012JB1A475K 4.7 μF (10 V) 2012 TDK C5 セラミックコンデンサ C1608JB1E104K 0.1 μF (50 V) 2012 TDK R1 抵抗 RK73G1JTTD D 20 kΩ RK73G1JTTD D 150 kΩ 20 kΩ 150 kΩ 1608 1608 KOA KOA R2 抵抗 RK73G1JTTD D 300 kΩ 300 kΩ 1608 KOA R5 抵抗 RK73G1JTTD D 22 kΩ RK73G1JTTD D 330 kΩ 22 kΩ 330 kΩ 1608 1608 KOA KOA R6 抵抗 RK73G1JTTD D 300 kΩ 300 kΩ 1608 KOA R7 抵抗 RK73G1JTTD D 1 MΩ 1 MΩ ± 0.5% 1608 KOA R8 抵抗 RK73G1JTTD D 1 MΩ 1 MΩ ± 0.5% 1608 KOA TDK:TDK 株式会社 FDK:FDK 株式会社 KOA:コーア株式会社 28 DS04–27254–3 MB39C015 ■ 使用上の注意 1. 最大定格以上の条件に設定しないでください。 最大定格を超えて使用した場合 , LSI の永久破壊となることがあります。 また , 通常動作では , 推奨動作条件下で使用することが望ましく , この条件を超えて使用すると LSI の信頼性に悪影響 をおよぼすことがあります。 2. 推奨動作条件でご使用ください。 推奨動作条件は , LSI の正常な動作を保証する推奨値です。 電気的特性の規格値は , 推奨動作条件範囲内および各項目条件欄の条件下において保証されます。 3. プリント基板のアースラインは , 共通インピーダンスを考慮し設計してください。 4. 静電気対策を行ってください。 ・半導体を入れる容器は , 静電気対策を施した容器か , 導電性の容器をご使用ください。 ・実装後のプリント基板を保管・運搬する場合は , 導電性の袋か , 容器に収納してください。 ・作業台 , 工具 , 測定機器は , アースを取ってください。 ・作業する人は , 人体とアースの間に 250 kΩ ∼ 1 MΩ の抵抗を直列に入れたアースをしてください。 5. 負電圧を印加しないで下さい。 − 0.3 V 以下の負電圧を印加した場合 , LSI の寄生トランジスタが動作し誤動作を起こすことが あります。 DS04–27254–3 29 MB39C015 ■ オーダ型格 型格 MB39C015WQN 30 パッケージ 備考 プラスチック・QFN, 24 ピン (LCC-24P-M10) 放熱 PAD DS04–27254–3 MB39C015 ■ RoHS 指令に対応した品質管理 ( 鉛フリーの場合 ) 富士通セミコンダクターの LSI 製品は , RoHS 指令に対応し , 鉛・カドミウム・水銀・六価クロムと , 特定臭素系難燃剤 PBB と PBDE の基準を遵守しています。この基準に適合している製品は , 型格に “E1” を付加して表します。 ■ 製品捺印 ( 鉛フリーの場合 ) 39C015 XE1 鉛フリー表示 (E1) XXXXXX INDEX ■ 製品ラベル ( 鉛フリーの場合の例 ) 鉛フリー表示 JEITA 規格 MB123456P - 789 - GE1 (3N) 1MB123456P-789-GE1 1000 (3N)2 1561190005 107210 JEDEC 規格 G Pb QC PASS PCS 1,000 MB123456P - 789 - GE1 2006/03/01 ASSEMBLED IN JAPAN MB123456P - 789 - GE1 1/1 0605 - Z01A 1000 1561190005 鉛フリー型格は末尾に「E1」あり。 DS04–27254–3 中国で組立てられた製品のラベルには 「ASSEMBLED IN CHINA」と表記されています。 31 MB39C015 ■ 評価ボード仕様 MB39C015 評価ボードは , MB39C015 の効率特性や各種特性評価を容易に行う環境を提供します。 ・ 端子情報 記号 機能説明 VIN 電源端子 標準状態で 3.1 V ∼ 5.5 V* *「標準の出力電圧 (VOUT1 = 2.5 V) にて VIN < 3.1 V で動作」などの , 入出力電圧差が 0.6 V 以 内となる場合 , 出力コンデンサ (C1, C2) を 10 μF へ変更することを推奨いたします。 VOUT1 VOUT2 出力端子 (VOUT1:CH1, VOUT2:CH2) CTL1, CTL2, CTLP 端子設定用電源端子 CTL1, CTL2,CTLP と接続して使用します。 VCTL CTL1, CTL2 MODE1, MODE2 CTL の直接供給端子 (CTL1:CH1, CTL2:CH2) CTL1, CTL2 = 0 V ∼ 0.8 V (Typ) :シャットダウン CTL1, CTL2 = 0.95 V (Typ) ∼ VIN (5 V Max) :通常動作 TEST 端子 MODE1, MODE2 = OPEN または GND 基準電圧出力端子 VREF = 1.3 V (Typ) VREF VREFIN1, VREFIN2 外部基準電圧入力端子。(VREFIN1:CH1, VREFIN2:CH2) 外部から基準電圧を供給する際に , この端子に接続します。 VDET 電圧検出用入力端子 CTLP 電圧検出回路部コントロール端子 CTLP = L :電圧検出回路部停止 CTLP = H :通常動作 XPOR 電圧検出回路出力端子 N-ch MOS オープンドレイン回路が接続されています。 VXPOR XPOR 端子のプルアップ電圧用端子 PGND 接地端子 電源 GND は , VIN 端子の隣の PGND 端子に接続してください。 出力 ( 負荷 ) GND は , VOUT1, VOUT2 端子間の PGND 端子に接続してください。 AGND 接地端子 ・ 起動端子処理情報 端子名 32 条件 機能説明 CTL1 L:OPEN H:VCTL へ接続 CH1 の ON/OFF スイッチ L:シャットダウン H:通常動作 CTL2 L:OPEN H:VCTL へ接続 CH2 の ON/OFF スイッチ L:シャットダウン H:通常動作 CTLP L:OPEN H:VCTL へ接続 電圧検出回路部の ON/OFF スイッチ L:電圧検出回路部停止 H:通常動作 DS04–27254–3 MB39C015 ・ ジャンパ情報 JP 機能説明 JP1 基板のレイアウトパターンにてショート ( 通常ショートで使用 ) JP2 基板のレイアウトパターンにてショート ( 通常ショートで使用 ) JP3 通常ショート (0 Ω) で使用 JP6 通常ショート (0 Ω) で使用 ・基本セットアップ確認方法 (1) 基本セットアップ 1. CTL1 端子 , CTL2 端子を VCTL 端子へ接続してください。 2. CTLP 端子を AGND パッドに接続するなどして “L” としてください。 3. 電源の電源端子を VIN 端子へ , 電源の接地端子を PGND 端子へ接続してください。 このとき , PGND は VIN 端子隣の PGND 端子に接続してください ( 電源電圧設定例:3.7 V ) 。 (2) 確認方法 VIN へ電力を投入し , VOUT1 端子に 2.5 V (Typ) , VOUT2 端子に 1.8 V (Typ) が出力されていれば , IC は正常に動い ています。 DS04–27254–3 33 MB39C015 ・ EV ボード部品配置図 (TopView) C2 VOUT2 C1 PGND VOUT1 MODE2 PGND L2 L1 C4 C3 VREFIN2 VIN R3 VXPOR CTLP CTL1 R4 - 1 JP6 AGND R1 - 1 R1 - 2 C6 R2 C5 CTL2 SW1 MODE1 XPOR MODE2 C7 R5 R9 R4 - 2 M1 R1 - 3 Short R7 R6 - 2 R6 - 1 MODE1 JP3 VREF VCTL VREFIN1 Open MB39C015EVB-06 Rev.1.0 CTL2 R8 CTL1 CTLP R10 VDET 表面 ( 部品面 ) 1PJ 2PJ 裏面 ( 半田面 ) 34 DS04–27254–3 MB39C015 ・ EV ボードレイアウト (TopView) DS04–27254–3 Top Side (Layer1) Inside GND (Layer2) Inside VIN & GND (Layer3) Bottom Side (Layer4) 35 MB39C015 ・ 接続図 IIN VIN VIN PGND JP3 DVDD1 11 SW1* VCTL R8 3 CTL1 C3 12 DGND1 14 CTL1 15 SW1* 9 MODE1 DVDD2 19 C4 20 DGND2 16 MODE1 17 VREF R6-1 R6-2 JP6 AVDD 5 VREFIN1 C6 8 VREFIN1 R7 C5 AGND 4 AGND MB39C015 SW1* 2 CTL2 R9 IOUT L1 CTL2 LX1 13 SW1* VOUT1 C1 22 MODE2 JP1 OUT1 10 MODE2 PGND VREF IOUT R4-1 R4-2 L2 23 VREFIN2 VREFIN2 C7 LX2 18 VOUT2 R5 C2 JP2 VREF OUT2 21 VREF 6 VREF VIN R1-3 VXPOR VDET 7 VDET R1-1 R1-2 R3 R2 SW1* XPOR 24 XPOR 1 CTLP R10 CTLP * 実装なし 36 DS04–27254–3 MB39C015 ・ 部品表 部品 番号 品名 型格 仕様 パッケージ メーカ M1 IC MB39C015WQN ⎯ QFN24 FSL L1 インダクタ VLF4012AT-2R2M SMD TDK L2 インダクタ VLF4012AT-2R2M SMD TDK C1 セラミックコンデンサ C2012JB1A475K 4.7 μF (10 V) 2012 TDK C2 セラミックコンデンサ C2012JB1A475K 4.7 μF (10 V) 2012 TDK C3 セラミックコンデンサ C2012JB1A475K 4.7 μF (10 V) 2012 TDK C4 セラミックコンデンサ C2012JB1A475K 4.7 μF (10 V) 2012 TDK C5 セラミックコンデンサ C1608JB1H104K 0.1 μF (50 V) 1608 TDK C6 セラミックコンデンサ C1608JB1H104K 0.1 μF (50 V) 1608 TDK C7 セラミックコンデンサ C1608JB1H104K 0.1 μF (50 V) 1608 TDK R1-1 ジャンパ RK73Z1J 50 mΩ Max, 1 A 1608 KOA R1-2 抵抗 RR0816P-304-D 300 kΩ ± 0.5% 1608 SSM R1-3 ジャンパ RK73Z1J 50 mΩ Max, 1 A 1608 KOA R2 抵抗 RR0816P-753-D 75 kΩ ± 0.5% 1608 SSM R3 抵抗 RK73G1JTTD D 1 MΩ 1 MΩ ± 0.5% 1608 KOA R4-1 抵抗 RR0816P-223-D 22 kΩ ± 0.5% 1608 SSM R4-2 抵抗 RR0816P-334-D 330 kΩ ± 0.5% 1608 SSM R5 抵抗 RR0816P-304-D 300 kΩ ± 0.5% 1608 SSM R6-1 抵抗 RR0816P-203-D 20 kΩ ± 0.5% 1608 SSM R6-2 抵抗 RR0816P-154-D 150 kΩ ± 0.5% 1608 SSM R7 抵抗 RR0816P-304-D 300 kΩ ± 0.5% 1608 SSM R8 抵抗 RK73G1JTTD D 1 MΩ 1 MΩ ± 0.5% 1608 KOA R9 抵抗 RK73G1JTTD D 1 MΩ 1 MΩ ± 0.5% 1608 KOA R10 抵抗 RK73G1JTTD D 1 MΩ 1 MΩ ± 0.5% 1608 KOA SW1 スイッチ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ 実装なし ジャンパ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ パターンショート ⎯ ⎯ ⎯ パターンショート JP1 2.2 μH, RDC = 76 mΩ 2.2 μH, RDC = 76 mΩ ジャンパ ⎯ JP3 ジャンパ RK73Z1J 50 mΩ Max, 1 A 1608 KOA JP6 ジャンパ RK73Z1J 50 mΩ Max, 1 A 1608 KOA JP2 備考 (注意事項)上記は推奨部品です。これらは当社で正常に動作することを確認した部品です。 FSL :富士通セミコンダクター株式会社 TDK :TDK 株式会社 KOA :コーア株式会社 SSM :進工業株式会社 DS04–27254–3 37 MB39C015 ■ 評価ボードオーダ型格 EV ボード型格 MB39C015EVB-06 38 EV ボード版数 備考 MB39C015EVB-06 Rev1.0 QFN24 DS04–27254–3 MB39C015 ■ パッケージ・外形寸法図 プラスチック・QFN, 24 ピン リードピッチ 0.50 mm パッケージ幅× パッケージ長さ 4.00 mm × 4.00 mm 封止方法 プラスチックモールド 取付け高さ 0.80 mm Max 質量 0.04 g (LCC-24P-M10) プラスチック・QFN, 24 ピン (LCC-24P-M10) 2.60±0.10 (.102±.004) 4.00±0.10 (.157±.004) 4.00±0.10 (.157±.004) INDEX AREA 2.60±0.10 (.102±.004) 0.25±0.05 (.010±.002) 0.40±0.05 (.016±.002) 0.50(.020) TYP 0.02 (.001 C +0.03 –0.02 +.001 –.001 1PIN CORNER (C0.35(C.014)) 0.75±0.05 (.030±.002) (0.20(.008)) ) 2009-2010 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED C24060S-c-1-2 単位:mm (inches) 注意:括弧内の値は参考値です。 最新の外形寸法図については , 下記 URL にてご確認ください。 http://edevice.fujitsu.com/package/jp-search/ DS04–27254–3 39 MB39C015 ■ 目次 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 40 ページ 概要 .......................................................................................................................... 1 特長 .......................................................................................................................... 1 アプリケーション .................................................................................................. 1 端子配列図 .............................................................................................................. 2 端子機能説明 .......................................................................................................... 2 入出力端子等価回路図 .......................................................................................... 3 ブロックダイヤグラム .......................................................................................... 4 各ブロックの機能 .................................................................................................. 6 絶対最大定格 .......................................................................................................... 8 推奨動作条件 .......................................................................................................... 9 電気的特性 .............................................................................................................. 10 標準動作特性測定回路図 ...................................................................................... 12 アプリケーションノート ...................................................................................... 13 標準動作特性例 ...................................................................................................... 18 応用回路例 .............................................................................................................. 26 使用上の注意 .......................................................................................................... 29 オーダ型格 .............................................................................................................. 30 RoHS 指令に対応した品質管理 ( 鉛フリーの場合 ) .......................................... 31 製品捺印 ( 鉛フリーの場合 ) ................................................................................. 31 製品ラベル ( 鉛フリーの場合の例 ) ..................................................................... 31 評価ボード仕様 ...................................................................................................... 32 評価ボードオーダ型格 .......................................................................................... 38 パッケージ・外形寸法図 ...................................................................................... 39 DS04–27254–3 MB39C015 MEMO DS04–27254–3 41 MB39C015 MEMO 42 DS04–27254–3 MB39C015 MEMO DS04–27254–3 43 MB39C015 富士通セミコンダクター株式会社 〒 222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜 2-10-23 野村不動産新横浜ビル http://jp.fujitsu.com/fsl/ 電子デバイス製品に関するお問い合わせ先 0120-198-610 受付時間 : 平日 9 時∼ 17 時 ( 土・日・祝日 , 年末年始を除きます ) 携帯電話・PHS からもお問い合わせができます。 ※電話番号はお間違えのないよう , お確かめのうえおかけください。 本資料の記載内容は , 予告なしに変更することがありますので , ご用命の際は営業部門にご確認ください。 本資料に記載された動作概要や応用回路例は , 半導体デバイスの標準的な動作や使い方を示したもので , 実際に使用する機器での動作を保証するも のではありません。従いまして , これらを使用するにあたってはお客様の責任において機器の設計を行ってください。これらの使用に起因する損害な どについては , 当社はその責任を負いません。 本資料に記載された動作概要・回路図を含む技術情報は , 当社もしくは第三者の特許権 , 著作権等の知的財産権やその他の権利の使用権または実施 権の許諾を意味するものではありません。また , これらの使用について , 第三者の知的財産権やその他の権利の実施ができることの保証を行うもので はありません。したがって , これらの使用に起因する第三者の知的財産権やその他の権利の侵害について , 当社はその責任を負いません。 本資料に記載された製品は , 通常の産業用 , 一般事務用 , パーソナル用 , 家庭用などの一般的用途に使用されることを意図して設計・製造されてい ます。極めて高度な安全性が要求され , 仮に当該安全性が確保されない場合 , 社会的に重大な影響を与えかつ直接生命・身体に対する重大な危険性を 伴う用途(原子力施設における核反応制御 , 航空機自動飛行制御 , 航空交通管制 , 大量輸送システムにおける運行制御 , 生命維持のための医療機器 , 兵 器システムにおけるミサイル発射制御をいう), ならびに極めて高い信頼性が要求される用途(海底中継器 , 宇宙衛星をいう)に使用されるよう設計・ 製造されたものではありません。したがって , これらの用途にご使用をお考えのお客様は , 必ず事前に営業部門までご相談ください。ご相談なく使用 されたことにより発生した損害などについては , 責任を負いかねますのでご了承ください。 半導体デバイスはある確率で故障が発生します。当社半導体デバイスが故障しても , 結果的に人身事故 , 火災事故 , 社会的な損害を生じさせないよ う , お客様は , 装置の冗長設計 , 延焼対策設計 , 過電流防止対策設計 , 誤動作防止設計などの安全設計をお願いします。 本資料に記載された製品を輸出または提供する場合は , 外国為替及び外国貿易法および米国輸出管理関連法規等の規制をご確認の上 , 必要な手続き をおとりください。 本書に記載されている社名および製品名などの固有名詞は , 各社の商標または登録商標です。 編集 プロモーション推進部