Data Sheet (PDF)

MICS
Micromodul™-Messerleiste, stehend, mit Haltekrallen,
Lötkontakte doppelreihig versetzt
1. Temperaturbereich
-40 °C/+140 °C1
2. Werkstoffe
Kontaktträger
Kontaktmesser MICS...
Kontaktmesser MICS... AU
PA GF, V0 nach UL 94
CuZn, unternickelt und verzinnt
CuZn, unternickelt und vergoldet
3. Mechanische Daten
Ausdrückkraft Kontaktmesser aus
Kontaktträger
Kontaktierung mit
≥ 7 N/Kontakt
Steckverbinder MICA
4. Elektrische Daten
Bemessungsstrom
Bemessungsspannung2
Isolierstoffgruppe2
Kriechstrecke
Luftstrecke
Isolationswiderstand
1
2
1,2 A
160 V AC (250 V AC)
I (IEC)/0 (UL) (CTI ≥ 600)
0,97 mm
0,97 mm
> 1 GΩ
obere Grenztemperatur (Kontaktträger) RTI (elektr.) der UL Yellow Card
nach DIN EN 60664/IEC 60664, CTI-UL-Klassifizierung nach ANSI/UL 746A
Spannungsangabe 250 V ohne Berücksichtigung der Luft- und Kriechstrecken nach DIN EN 60664/IEC 60664
®
Reg.-Nr. B584
*g
www.lumberg.com
*a gekröpfter Lötkontakt (ab 20-polig), alle gekröpft auf Anfrage
cranked solder contact (from 20 poles on), all cranked on request
contact à souder coudé (à partir de 20 pôles), tous coudés sur demande
*b Kontakt 1
contact 1
*c Lochbild in der Leiterplatte, von der Lötseite gesehen
printed circuit board layout, solder side view
modèle de la carte imprimée, vue du côté à souder
*d nötiger Freiraum für Verwendung der Abziehzange AZ30
necessary space for use of pull-off tongs AZ30
espace nécéssaire pour utilisation de la pince de séparation AZ30
*e Bestückungsfläche (B x 7)
component area (B x 7)
espace à equiper (B x 7)
*f empfohlene Leiterplattendicke 1,5 ±0,14 mm
recommended thickness of circuit board 1.5 ±0.14 mm
épaisseur recommandée de la carte imprimée 1,5 ±0,14 mm
*g Lochbild in der Leiterplatte, von der Lötseite gesehen, für Polzahlen
20 und 26, mit Bohrungen für gekröpfte Lötkontakte
printed circuit board layout, solder side view, for pole numbers 20 and 26,
with bore holes for cranked solder contacts
modèle de la carte imprimée, vue du côté à souder, pour nombre de pôles
20 et 26, avec perçages pour contacts à souder coudés
*h Bohrung für gekröpften Lötkontakt
bore hole for cranked solder contact
perçage pour contact à souder coudé
03/2016
Micromodul™-Steckverbinder, Raster 1,27 mm
Micromodul™ connectors, pitch 1.27 mm
Connecteurs Micromodul™, pas 1,27 mm
MICS
MICS
Micromodul™ tab header, upright, with retaining hooks,
solder contacts dual row staggered
-40 °C/+110 °C1
1. Temperature range
2. Materials
PA GF, V0 according to UL 94
CuZn, pre-nickel and tin-plated
CuZn, pre-nickel and gold-plated
3. Mechanical data
Corps isolant
Contact à couteau MICS...
Contact à couteau MICS... AU
PA GF, V0 suivant UL 94
CuZn, sous-nickelé et étamé
CuZn, sous-nickelé et doré
Force d’expression contact à couteau
du corp isolant
≥ 7 N/contact
Raccordement avec
connecteurs MICA
≥ 7 N/contact
connectors MICA
4. Electrical data
4. Caractéristiques électriques
Rated current
Rated voltage2
Material group2
Creepage distance
Clearance
Insulation resistance
1.2 A
160 V AC (250 V AC)
I (IEC)/0 (UL) (CTI ≥ 600)
0.97 mm
0.97 mm
> 1 GΩ
upper limit temperature (insulating body) RTI (electr.) acc. to UL Yellow Card
according to DIN EN 60664/IEC 60664, CTI UL classification acc. to ANSI/
UL 746A; voltage value 250 V without considering creepage distance and
clearance according to DIN EN 60664/IEC 60664
Bestellbezeichnung
Designation
Désignation
-40 °C/+140 °C1
3. Caractéristiques mécaniques
Expression force contact tab from
insulating body
Mating with
2
1. Température d’utilisation
2. Matériaux
Insulating body
Contact tab MICS...
Contact tab MICS... AU
1
Réglette à couteaux Micromodul™, droite, avec crochets
de fixation, contacts à souder sur deux rangées espacées
Polzahl
Poles
Pôles
Courant assigné
Tension assignée2
Groupe de matériau2
Distance d’isolement
Ligne de fuite
Résistance d’isolement
1
2
1,2 A
160 V AC (250 V AC)
I (CEI)/0 (UL) (CTI ≥ 600)
0,97 mm
0,97 mm
> 1 GΩ
température limite supérieure (corps isolant) RTI (électr.) suivant
UL Yellow Card
suivant DIN EN 60664/CEI 60664, classification CTI UL suivant ANSI/UL
746A; valeur de tension 250 V en négligeant les distances d’isolement et
les lignes de fuite suivant DIN EN 60664/CEI 60664
Verpackungseinheit
Package unit
Unité d’emballage
Abmessungen
Dimensions
Dimensions
A (mm)
B (mm)
C (mm)
MICS 04
4
1000
3,81
8,86
7,66
MICS 06
6
1000
6,35
11,40
10,20
MICS 08
8
1000
8,89
13,94
12,74
MICS 10
10
1000
11,43
16,48
15,28
MICS 12
12
500
13,97
19,02
17,82
MICS 14
14
500
16,51
21,56
20,36
MICS 16
16
500
19,05
24,10
22,90
MICS 18
18
500
21,59
26,64
25,44
MICS 20
20
500
24,13
29,18
27,98
MICS 26
26
500
31,75
36,80
35,60
Verpackung: lose im Karton
Packaging: in bulk, in a cardboard box
Emballage: en vrac, dans un carton
www.lumberg.com
03/2016