Data Sheet (PDF)

SMT
MICS/SMD
Micromodul™-Messerleiste, stehend, in Surface-MountTechnik (SMT), Lötkontakte doppelreihig versetzt, mit Einpresszapfen
1. Temperaturbereich
-40 °C/+140 °C1
2. Werkstoffe
Kontaktträger
Kontaktmesser MICS...
Kontaktmesser MICS... AU
PA GF, V0 nach UL 94
CuZn, unternickelt und verzinnt
CuZn, unternickelt und vergoldet
3. Mechanische Daten
*k
Ausdrückkraft Kontaktmesser aus
Kontaktträger
Kontaktierung mit
≥ 7 N/Kontakt
Steckverbinder MICA
4. Elektrische Daten
Bemessungsstrom
Bemessungsspannung2
Isolierstoffgruppe2
Kriechstrecke
Luftstrecke
Isolationswiderstand
*b
*b
1
2
1,2 A
80 V AC (250 V AC)
II (IEC)/1 (UL) (CTI ≥ 450)
0,97 mm
0,97 mm
> 1 GΩ
obere Grenztemperatur (Kontaktträger) RTI (elektr.) der UL Yellow Card
nach DIN EN 60664/IEC 60664, CTI-UL-Klassifizierung nach ANSI/UL 746A
Spannungsangabe 250 V ohne Berücksichtigung der Luft- und Kriechstrecken nach DIN EN 60664/IEC 60664
®
Reg.-Nr. B584
*a Einpresszapfen
press-fit spigot
goujon à enfoncer
*b Kontakt mit Haltekralle (nur bei 26-polig)
contact with retaining hook (26 pole version only)
contact avec crochet de fixation (seulement à la version à 26 pôles)
*c SMT-Lötbereich, Kontaktauflage 0,3 x 1,2 mm
SMT solder area, contact bearing surface 0.3 x 1.2 mm
partie des soudage SMT, surface d’appui de contact 0,3 x 1,2 mm
*d Kontakt 1
contact 1
*e Leiterplattenlayout, von der Bestückungsseite gesehen
printed circuit board layout, components side view
modèle de la carte imprimée, vue du côté à équiper
*f nötiger Freiraum für Verwendung der Abziehzange AZ30
necessary space for use of pull-off tongs AZ30
espace nécéssaire pour utilisation de la pince de séparation AZ30
*g Bestückungsfläche (B x 7)
component area (B x 7)
espace à equiper (B x 7)
*h empfohlene Leiterplattendicke 1,5 ±0,14 mm
recommended thickness of circuit board 1.5 ±0.14 mm
épaisseur recommandée de la carte imprimée 1,5 ±0,14 mm
*i Bohrung für Kontakt mit Haltekralle
bore hole for contact with retaining hook
perçage pour contact avec crochet de fixation
*k Koplanarität
coplanarity
coplanairité
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03/2016
Micromodul™-Steckverbinder, Raster 1,27 mm
Micromodul™ connectors, pitch 1.27 mm
Connecteurs Micromodul™, pas 1,27 mm
MICS/SMD
MICS/SMD
Micromodul™ tab header, upright, in surface mount technology (SMT), solder contacts dual row staggered, with
press-fit spigots
-40 °C/+110 °C1
1. Temperature range
2. Materials
PA GF, V0 according to UL 94
CuZn, pre-nickel and tin-plated
CuZn, pre-nickel and gold-plated
3. Mechanical data
Corps isolant
Contact à couteau MICS...
Contact à couteau MICS... AU
PA GF, V0 suivant UL 94
CuZn, sous-nickelé et étamé
CuZn, sous-nickelé et doré
Force d’expression contact à couteau
du corp isolant
≥ 7 N/contact
Raccordement avec
connecteurs MICA
≥ 7 N/contact
connectors MICA
4. Electrical data
4. Caractéristiques électriques
Rated current
Rated voltage2
Material group2
Creepage distance
Clearance
Insulation resistance
1.2 A
80 V AC (250 V AC)
II (IEC)/1 (UL) (CTI ≥ 450)
0.97 mm
0.97 mm
> 1 GΩ
upper limit temperature (insulating body) RTI (electr.) acc. to UL Yellow Card
according to DIN EN 60664/IEC 60664, CTI UL classification acc. to ANSI/
UL 746A; voltage value 250 V without considering creepage distance and
clearance according to DIN EN 60664/IEC 60664
Bestellbezeichnung
Designation
Désignation
-40 °C/+140 °C1
3. Caractéristiques mécaniques
Expression force contact tab from
insulating body
Mating with
2
1. Température d’utilisation
2. Matériaux
Insulating body
Contact tab MICS...
Contact tab MICS... AU
1
Réglette à couteaux Micromodul™, droite, technologie des
montages en surface (SMT), contacts à souder sur deux
rangées espacées, avec goujons à enfoncer
Polzahl
Poles
Pôles
Courant assigné
Tension assignée2
Groupe de matériau2
Distance d’isolement
Ligne de fuite
Résistance d’isolement
1
2
1,2 A
80 V AC (250 V AC)
II (CEI)/1 (UL) (CTI ≥ 450)
0,97 mm
0,97 mm
> 1 GΩ
température limite supérieure (corps isolant) RTI (électr.) suivant
UL Yellow Card
suivant DIN EN 60664/CEI 60664, classification CTI UL suivant ANSI/UL
746A; valeur de tension 250 V en négligeant les distances d’isolement et
les lignes de fuite suivant DIN EN 60664/CEI 60664
Verpackungseinheit
Package unit
Unité d’emballage
Abmessungen
Dimensions
Dimensions
A (mm)
B (mm)
C (mm)
MICS/SMD 04
4
1000
3,81
8,86
7,66
MICS/SMD 06
6
1000
6,35
11,40
10,20
MICS/SMD 08
8
1000
8,89
13,94
12,74
MICS/SMD 10
10
1000
11,43
16,48
15,28
MICS/SMD 12
12
500
13,97
19,02
17,82
MICS/SMD 14
14
500
16,51
21,56
20,36
MICS/SMD 16
16
500
19,05
24,10
22,90
MICS/SMD 18
18
500
21,59
26,64
25,44
MICS/SMD 20
20
500
24,13
29,18
27,98
MICS/SMD 26
26
500
31,75
36,80
35,60
D (mm)
10,82
Verpackung: lose im Karton
Packaging: in bulk, in a cardboard box
Emballage: en vrac, dans un carton
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03/2016
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