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应用笔记 AN 2008-02
V1.3 2011年二月
EconoDUAL™ 3 和 EconoPACK™ +
模块的评估驱动板
IFAG IMM INP M AE
TM
EconoDUAL
3 和 EconoPACK
TM
+ 模块驱动板
应用笔记 AN 2008-02
V1.3 2011年二月
版本 2011-02-02
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59568 War st ein , Germ an y
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Eco n o PACK+ m o d u les】。并且,我们在此提醒客户,针对同样的英飞凌产品及服务,我们提供更加
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AN 2008-02
修订记录: 日期(11-02-02),V1.3
先前版本: 1.1
页码:主题(有源栅极钳位电路的改进)
作者: Alain Sian i IFAG IMM INP M AE, Uw e Jan sen IFAG IMM INP M AE
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EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
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目录
1
引言................................................................................................................................................................ 4
2
设计特点 ........................................................................................................................................................ 5
2.1
主要特点.............................................................................................................................................................. 5
2.2
关键数据.............................................................................................................................................................. 6
2.3
引 脚 配 置 ........................................................................................................................................................... 7
2.4
EconoDUAL™ 3 驱动器板的机械尺寸 ................................................................................................................ 8
2.5
EconoPACK™ + 驱动器板的机械尺寸 ................................................................................................................. 8
3
电气特征 ........................................................................................................................................................ 9
3.1
供 电 电 源 ........................................................................................................................................................... 9
3.2
输 入 逻 辑 – PWM 信号 ..................................................................................................................................... 9
3.3
最大开关频率 ...................................................................................................................................................... 9
3.4
功率放大器........................................................................................................................................................ 11
3.5
短路保护和有源钳位 ........................................................................................................................................ 11
3.6
故 障 输 出 ......................................................................................................................................................... 12
3.7
温 度 测 量 ......................................................................................................................................................... 13
4
开关损耗 ...................................................................................................................................................... 15
4.1
开 通 损 耗 ......................................................................................................................................................... 15
4.2
关 断 损 耗 ......................................................................................................................................................... 17
5
EconoDUAL™ 3 电路板的电路原 理 图 、 布 板 和 材料清单 ...................................................................... 18
5.1
电 路 原 理 图 .................................................................................................................................................... 18
5.2
装配图 ................................................................................................................................................................ 20
5.3
布板.................................................................................................................................................................... 21
5.4
材料清单............................................................................................................................................................ 22
5.5
栅极电阻清单 .................................................................................................................................................... 24
6
EconoPACK™ + 电路板的电路原 理 图 、 布 板 和 材料清单 ........................................................................ 25
6.1
电 路 原 理 图 .................................................................................................................................................... 25
6.2
装配图 ................................................................................................................................................................ 27
6.3
布板.................................................................................................................................................................... 28
6.4
材料清单............................................................................................................................................................ 30
6.5
栅极电阻清单 .................................................................................................................................................... 33
7
如何订购评估驱动板 ................................................................................................................................... 33
8
参考文献 ...................................................................................................................................................... 33
产品代码说明:
XED
100
E
12
F2
F2 - 隔 离 功 能
12 - 适合于 1200V IGBT
E- 评估板
100 流
10A的 输 出 电
2ED-两通道驱动器
6ED -六通道驱动器
3
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
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引言
1
Eco n o DUAL™ 3 模块的评估驱动板 2ED100E12-F2 如图1所示。Eco n o PACK™ + 模块的评估驱动板
6ED100E12-F2 如图2所示。这些评估驱动板是为了客户使用这些模块设计产品提供第一步支持。小批量
的评估板,可以由In f in eo n 提供。这篇文档的数据手册部分描述了这个评估板的性能指标,而其余部分
提供了一些信息,旨在使用户可以根据他们的特殊需求进行复制,修改和评估该产品的设计。
2ED100E12-F2 和 6ED100E12-F2 的设计是按数据手册中设计目标提到的有关环境条件实施的。在选择
器件时已考虑符合Ro HS的规定。该设计已做了如本文档所提到的各种测试,但未经有关制造业以及在整个
工作环境温度范围或全寿命工作下的验证。
由英飞凌提供的此电路板仅经受过功能性测试。
由于其用途,该评估板不像常规产品那样,受到退货分析、流程变更通知、产品回收等流程的制约。
详细内容请查看英飞凌的保证和责任限制的免责声明和警告。
图 1
安 装 在 EconoDUAL™ 3 模块上的评估
驱动板 2ED100E12-F2
4
图 2
安 装 在 EconoPACK™ + 模块上
的评估驱动板 6ED100E12-F2
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
2
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设计特点
以下部分提供该电路板的概况,包括主要特点、关键数据、引脚分配和机械尺寸。
2.1
主要特点
2ED100E12-F2 和 6ED100E12-F2 评估驱动板有以下特征:










2ED100E12-F2 为双通道 IGBT 驱动器 ,适用于 IGBT4
6ED100E12-F2为六通道 IGBT 驱动器
在电气和机械特性上满足用于600 V 和 1200 V Eco n o DUAL™3 或 Eco n o PACK™+ IGBT模块
包含具有短路保护的 DC/DC 供电电源
隔离的温度测量
短路保护时间 t o f f < 6 µs
欠压锁定 IGBT 驱动器 IC
PWM 和 故障信号是正逻辑的5 V CMOS 电平
每一相桥臂都有一个故障输出信号
PCB 设计符合 IEC61800-5-1 的要求,污染级别 2, 过电压类别 II
5
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
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关键数据
2.2
下表提供的都是在 TA = 25 ° C条件下测量的典型值。
表 1
关键数据和特征值(典型值)
参数
Value
VDC
VCC
VLogicIN
VFAULT
IFAULT
VRST
IDC
ICC
Vout
IG
PDC/DC
fS
tPDELAY
tPDISTO
DC/DC变换器的供电电压
数字逻辑器件的供电电压
高端和低端 IGBT 的 PWM信号
/故障检测输出电压
m ax. /故障检测输出负载电流
/复位输入
+ 15
±+ 0.5
5
±0 0.5
/
+ /5
0
IGBT模块每相的DC/DC 变换器消耗的电流
IGBT模块每相的数字逻辑器件消耗的电流
高端和低端通道的驱动电压
最大峰值输出电流
+45
0
2
+ 516 / 8±10
3
100
200
15
V
V
V
V
mA
V
mA
mA
V
A
W
+15
00/
给高端和低端IGBT供电的 DC/DC最大的输出功率
最大的高端和低端IGBT的PWM 信号频率 1)
传输延迟时间
输入到输出传输失真
VDesat
dmax
VCES
VTEMP
ITEMP
T op
欠饱和的参考电平
最大占空比
T sto
Uis,eff
设计的目标储存温度
绝缘电压 3) , 变压器
最大可重复绝缘电压4) ,1ED020I12-F 驱动 IC
最大工作绝缘电压 5) ,AD7400 Σ-Δ转换器
VIORM
VIORM
Unit
kHz
ns
ns
9
100
最大的IGBT集–射极电压
温度测量输出电压
V
%
V
V
mA
°C
600/1200
数字 0/5
5
最大温度测量负载电流
设计的目标工作温度2)
40…+
85
40…+
500 85
1420
891
°C
V
1)
Eco n o DUAL™3 或 Eco n o PACK™+ 各类型模块的最大开关频率 应分别计算。限制因素为:每个通道的DC/DC最大输
出功率为 1.5 W , 栅极电阻附近的 PCB 板(使用FR4 材料)的最高温度为105 ° C 。详细信息请见第2.3章。
2)
最高工作温度完全取决于负载和散热条件。详细信息请见第2.3章
3)
该 值 在 数 据 手 册 有 定 义 : T60403-D4615-X054 日期:21.03.2000
4)
1ED020I12-F 数据手册,版本 2.2,2009年12月
5)
AD7400 1/11 – 修订本 C
6
AC
Vp eak
Vp eak
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
2.3
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引脚配置
除 了Eco n o PACK™+ 驱动器板的连接端子X1和X2的引脚14以外,Eco n o DUAL™3 和 Eco n o PACK™+ 驱
动器板的所有连接端子都按表2所示配置。
表2描述了如图3所示的连接端子X3的引脚配置。
表 2
6ED100E12-F2 的连接端子X3的输入和输出
引脚
标号
功能
X3.1
MClo ck
温度测量的时钟输出
X3.2
Su p p ly
DC/DC变换器的+ 15 V供电电压
X3.3
GND
DC/DC 变换器的供电地
X3.4
Su p p ly
DC/DC 变换器的 + 15 V供电电压
X3.5
TOP IN-
高端 IGBT 的PWM信号,负逻辑
X3.6
TOP IN+
高端 IGBT 的PWM信号,正逻辑
X3.7
TOP RDY
高端 IGBT 的准备信号
X3.8
TOP /FLT
高端 IGBT 的故障检测输出
X3.9
TOP/BOT /RST
高端和低端 IGBT 驱动器的复位信号
X3.10
BOT /FLT
低端 IGBT 的故障检测输出
X3.11
BOT RDY
低端 IGBT 的准备信号
X3.12
BOT IN-
低端 IGBT 的PWM信号,负逻辑
X3.13
BOT IN+
低端 IGBT 的PWM信号,正逻辑
X3.14
TEMP-Dig it al
温度测量的Σ/Δ信号
X3.15
+ 5V
X3.16
Sig n al GND
数字逻辑器件的+ 5V供电电压
数字逻辑器件的地
图3
6ED100E12-F2 评估驱动器板的连接端子X3 的布置
7
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
2.4
EconoDUAL™ 3 驱动器板的机械尺寸
图 4
2.5
2ED100E12-F2 驱动器板的尺寸
EconoPACK™ + 驱动器板的机械尺寸
图 5
6ED100E12-F2 驱动器板的尺寸
这两个驱动器板应该用自攻螺钉固定住,并焊接到 IGBT 模块顶部的辅助连接器。
Eco n o DUAL™3 和 Eco n o PACK™+ 驱动器板的电气间隙和爬电距离:
初级/次级不小于8m m ,次级/次级不小于4m m 。
8
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EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
3
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电气特征
以下章节介绍驱动器板在评估器件中的工作。请注意以下段落描述的 2ED100E12-F2 与 这 篇 应 用 笔
记 的 上 一 版 本 相 比 做 出 了 一 些 修 改 , 修 改 后 的 驱 动 器 板 能 够 驱 动 IGBT4 模块,且降低了对
Vcesat 检测错误触发的灵敏度。6ED100E12-12-F2也进行了同样的修改,但是第7章提供的该电路板的
布板和清单仍是原先的设计 。
3.1
供电电源
2ED100E12-F2 和 6ED100E12-F2 每一相驱动上都有一个集成的DC/DC变换器,这个集成的DC/DC变
换器次级侧输出隔离的非对称供电电源+ 16V/-8V。高端和低端驱动器电压是采用由15V供电电压的
DC/DC变换器分别独立产生的。此外,供电电源对IGBT的栅-射极有短路保护。如果 DC/DC 变换器过
载,输出电压就会下降。欠压锁定功能保证栅极驱动器只在指定的IC供电电压范围内工作。这个故障信
号送到驱动器的初级侧。
3.2
输 入 逻 辑 – PWM 信号
评估驱动器板专用于可焊接的 IGBT 模块。Eco n o DUALTM
3
IGBT 模块采用两个独立 PWM 信号和
Eco n o PACKTM + IGBT 模块采用六个独立 PWM 信号驱动是很有必要的。每个 IGBT都需要一个独立
的驱动信号。图6描述了单个驱动器的部分电路原理图。高端和低端的驱动信号需要有合适的死区时间。
两个评估驱动器板都没有提供死区时间。栅极电阻建议值根据第24 页表5所示,建议最小的死区时间
t TD 为1µs。如果使用更大的栅极电阻,请参考[1]。
图 6
单 个 驱 动器 输 入电 路 的详 细 电 路原 理 图
图6给出了驱动电路(正逻辑)的部分电路原理图。IN+ 作为输入信号,而IN- 作为使能信号。因此要使
IGBT 导通需要输入引脚 IN+ 有一个 + 5 V 信号,输入引脚 IN- 有一个 GND 信号。如要使用负逻辑来
使整个电路工作,输入引脚上的电容C1 和 C2 需要交换。另外,这将导致一个额外的延迟时间,而 IN+
将作为使能信号。
3.3
最大开关频率
IGBT的开关频率受限于驱动供电电源的最大功率或者由于外部栅极电阻的功率损耗导致的PCB最高温
度。栅极电阻的功率损耗取决于IGBT栅极充电电流大小,栅极电压大小以及IGBT的开关频率。由于外部
的栅极电阻功率损耗,这将产生一定的热量,会导致这些电阻附近的PCB温度升高。这个温度不能超过
PCB的熔点,例如:对于标准的FR4材料是105° C。
9
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
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通过公式1可以计算栅极电阻的功率损耗 :
Pdis
QG
式中:
P(REXT )
Pdis
= 耗散功率
P(REXT)
= 外部栅极电阻耗散功率
P(RINT)
= 内部栅极电阻耗散功率
ΔVout
= 驱动输出电压的变化量
P(RINT )
fs
= 开关频率
QG
= 对于给定栅极电压范围下IGBT栅极电荷
Vout
fs
(1)
完整的栅极电阻包括内部栅极电阻和外部栅极电阻,因此IGBT的驱动功率损耗一部分通过PCB进行耗
散,而另外一部分功率损耗则通过外部环境空气耗散。内部功率损耗P(RINT) 与外部功率损耗P(REXT) 的比
例刚好等于内部栅极电阻RINT 和外部栅极电阻REXT 的比例。如果工作在 -8/+ 16V 条件下,数据手册 Qge
的值需要减少20% 。
由于PCB的温度限制,在热设计中需要考虑外部栅极电阻的功率损耗 P(REXT) 。
根据实验测定板的温度,评估板的热阻可按如图7所示来计算。
热阻,栅极电阻到PCB:
阻,栅极电阻到周围环境:
Rt h RG-PCB = 45 K/W
热
Rt h RG-Am b = 39 K/W
如果外部栅极电阻功率损耗、环境温度最大值、PCB温度最大值已知,利用这些值就能够计算出评估板的
最高温度,如下:
TAm b : 环境温度
TPCB : PCB板温度
TG
图 7
: 外部栅极电阻附近的PCB板温度
栅极电阻的热阻模型
10
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
3.4
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功率放大器
驱动器的输出级如图8所示,驱动器的输出级有两对配对互补的双极型晶体管,用于放大驱动芯片的信号。
与驱动芯片能提供的电流相比,驱动器的输出级能够驱动需要更大电流的IGBT。输出级的两个NPN晶体管
用于使IGBT 开通,两个PNP晶体管用于使IGBT 关断。.
所选的晶体管要能够提供足够的峰值电流,这才能够驱动所有的600 V、1200V Eco n o DUAL™ 3 模块和
Eco n o PACK™+ 模块。峰值电流可按公式2计算:
图 8
功 率 放 大 器的 驱 动输 出 级
栅极电阻连接在功率放大器和IGBT模块的栅极之间。第25页表5和第36页表7列出了这些电阻的建议值。
对于某些模块,这些电阻取值0,因此只需要一根跳线。如果电阻有要求,要注意选择的电阻应能承受
重复脉冲功率,以避免电阻老化。
3.5
短路保护和有源钳位
评估驱动板的短路保护依赖于,1ED020I12-F 驱动芯片的引脚DESAT 上检测的电压是否高于9 V和有源
钳位功能。由于采用这样工作模式,集-射极过压也能限制住。集-射极过压是由杂散电感引起的。
关断过程的电压过冲受杂散电感、电流、直流电压的影响。图9给出了用作欠饱和保护和有源钳位的部分
电路。Eco n o DUALTM 3 驱动板还有一个额外的二极管D1 ,以避免开通过程的旁路电流。
图 9
欠 饱 和 检 测和 有 源钳 位
11
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
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V1.3 2011年二月
有源箝位是一种当IGBT关断时,抑制关断瞬态过电压低于临界极限值的技术。有源箝位的标准用法是用
一串雪崩击穿二极管连接于IGBT模块的辅助集电极与门极之间。当集电极与发射极之间的电压超过二极
管击穿电压时,二极管电流与驱动器输出的电流叠加在一起。此时由于IGBT门极-发射极电压升高,晶体
管保持在有源工作区且关断过程延长。d IC/d t 变化率减缓限制了电压过冲。在二极管箝位工作限制过压的
这一段时间内雪崩击穿二极管流过高峰值的电流。
室温下,在没有任何过电压限制措施条件下,FF600R12ME4 模块短路时的典型关断波形如图10a所示。
室温下,在采用有源钳位电路下,FF600R12ME4 模块短路时的典型关断波形如图10b 所示。
图 10
3.6
a) 没有有源钳位功能的短路波形 b) 采用了有源钳位功能的短路波形
故障输出
当发生短路时,1ED020I12-F 模块的欠饱和保护电路检测到IGBT 的电压增大并关断IGBT。低电平有效
的故障信号传送到驱动器的初级侧。一个红色LED点亮,向外发出故障信号。只要驱动器没有复位信号,
引脚 /FLT的状态就保持有效。引脚/FLT 的信号是低电平有效,相关的电路原理图如图11所示。
图 11
单个驱动器 的故障输出 电路
12
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
3.7
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温度测量
基于内置在Eco n o PACKTM 4中的NTC,驱动板可以测量范围为-40° C-150° C的IGBT的基板
温度。两个评估驱动板上的温度测量电路是采用Sigm a /Delt a转换器。因此,使用数字
信号处理温度是有优势的,不需要特殊硬件电路,而且后续的数字信号处理误差低。用如
图12所示的电路可以产生一个模拟信号。
图 1 2:将 Σ/ Δ数字信 号转换 成模拟电 压的电 路原理图
表3
数字信号Σ/Δ转化为模拟信号电路的材料清单
类型
数
量
数值
封装
元件名称
推荐厂商
尺寸
电容
1
100n /50V/X7R
C0603
C1
电容
1
1n /50V/C0G
C0603
C2
电容
1
10n /50V/X7R
C0603
C3
电容
1
100p /50V/C0G
C0603
C4
运算放大器
1
AD8542ARZ
SOIC08
IC1
An alo g
Devices
电阻
2
39k
R0603
R1, R5
电阻
2
100k
R0603
R2, R6
电阻
2
22k
R0603
R3, R4
电阻
1
10R
R0603
R7
设计中使用的所有电子器件都是无铅的且满足260° C温度的焊接。电阻值的精度应该小于
等于± 1 % ,COG贴片电容值精度应该小于等于± 5 % ,X7R贴片电容值精度应该小于等于
± 10 % 。
13
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
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使用基板温度和热模型,可以估计模块的结温。热模型的复杂性取决于应用和散热条件以
及有关精度和动态响应要求。在出现断路情况下,输出电压将低至0 V。输出电压和基板
温度的之间关系如图13所示。
温度测量 V TEMP=f(TJ)
图 13
温度 测量的 特性
注意:不能通过检测温度来检测短路或短时过载,但是可以用于长期过载条件下以及冷却系统失效时保
护模块。
14
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
4
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开关损耗
用于本应用笔记测试开关损耗的实验条件与模块数据手册中给出的开关损耗特性数据的
实验条件有以下三个区别:
1. 直流环节杂散电感:
在本应用笔记测试中所有模块的直流环节电感近似为35 n H ,而不是器件数据
手册特性参数的 35 n H 到 80 n H 之间。详情请见器件数据手册。 关于直流
环节杂散电感对开关损耗影响的详细讨论请参考文献 [2]。
2. 栅极电压:
评估驱动板提供-8 V 的栅极关断电压和16 V 的栅极开通电压,然而器件数据手
册特性参数中是在驱动器提供 + /- 15 V 的栅极电压条件下测试的。
3. 栅极驱动器输出阻抗:
在 IEC 60747-9关于IGBT的特性描述中,使用的驱动器尽可能一个理想电压
源。评估驱动板的驱动器输出级的选择受电路板空间和成本限制,因此驱动器输
出阻抗不可能接近于0。
以上讨论的所有方面对模块的开关速度都有影响,因此对开关损耗也有影响。栅极电阻的
选择应该使得开通时的 d i/d t 与器件数据手册特性参数描述中的条件近似相同,然而开
通损耗的差异始终存在。
4.1
开通损耗
模 块 的 开 通 损 耗 与 数 据 手 册 中 给 出 的 值 相 符 。 作 为 一 个 例 子 , Eco n o DUAL™ 3
FF450R12ME3 模块测出的开通损耗如图14所示。
图 14
FF450R12ME3使用驱动板 2ED100E12-F2 测出的开通损耗
15
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
应用笔记 AN 2008-02
V1.3 2011年二月
所设计的2ED100E12-F2驱动板也适用于驱动 IGBT4 模块。作为一个例子,图15给出了
FF450R12ME4 模块测出的开通损耗。
图 15
FF450R12ME4 使用驱动板 2ED100E12-F2 测出的开通损耗
16
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
应用笔记 AN 2008-02
V1.3 2011年二月
关断损耗
4.2
一般来讲,关断损耗随直流环节电压增大而线性增加。图16和17给出了测得的关断损耗
与直流环节电压和电流的关系曲线,并证实了这一线性关系。
图 16
FF450R12ME3 模块的关断损耗
图 17
FF450R12ME4 模块的关断损耗
b)
所有的损耗都是根据 IEC 60747-9 标准测出的。
17
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
5
应用笔记 AN 2008-02
V1.3 2011年二月
EconoDUAL™ 3 电路板的电路原 理 图 、 布 板 和 材料清单
两个驱动器板的设计都遵守以下规则,包括铜层厚度、绝缘板厚度,如图18 所示。
铜厚度
图 18
5.1
绝缘层厚度
使用的铜层和绝缘层厚 度
电路原理图
为了满足不同客户的要求,并且使Eco n o DUAL™3模块的评估驱动板在产品开发或改进中易于应用,本章节
给出所有必需的技术性资料,包括电路原理图,PCB布板和器件清单等。
图 19
高端 I G BT 驱动器电路 原理图
图 20
低端 I G BT 驱动器电路原理图
18
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
图 21
高端和 低端 I GBT 驱动器输出电路原理图
图 22
温度测量电路原理图
图 23
DC/DC 变换器电路原理图
19
应用笔记 AN 2008-02
V1.3 2011年二月
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
TYC016POL
图 24
5.2
外部连接端子
装配图
图 25
EconoDUAL™ 3 驱动板的器件布置图
20
应用笔记 AN 2008-02
V1.3 2011年二月
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
5.3
应用笔记 AN 2008-02
V1.3 2011年二月
布板
a)
b)
图 26
EconoDUAL™ 3 IGBT 驱动器 – a) 顶层布板 b)第 2 层布板
a)
b)
图 27
EconoDUAL™ 3 IGBT 驱动器 – a) 第3层布板 b) 底层布板
21
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
应用笔记 AN 2008-02
V1.3 2011年二月
材料清单
5.4
该材料清单包含器件列表和装配的清单。外部栅极电阻没有给出,第6.5章才列出这些电阻值。
电阻值的精度应该小于等于± 1 % ,COG贴片电容值精度应该小于等于± 5 % ,X7R贴片电容值精度应该小
于等于± 10 % 。
表 4
EconoDUAL™ 3 驱动板的材料清单
类
型
数
量
电容
4
电容
9
电容
电容
电容
5
数值/型号
封装
100p /50V/C0
G
C0603
器件标号
建议产商
安装 与
否
描述
C1,C4,C10,C12
C1B, C1T, C4B, C4T,
100n /50V/X7
R
C0603
2
.../50V/C0G
C0603
C1C,C2C
2
470p /50V/X7
R
10n /50V/X7R
C0603
C1R,C2R
C0603
C3, C6, C8, C13, C18T
否
C2, C5, C15T, C16T, C17T
C2B, C2T, C3B,
C3T,C5B,C5T, C6B,
电容
19
4µ7/25V/X7R
C-EUC1206
C6T,C9B, C9T, C10B,
Mu r at a
C10T, C11B, C11T, C14T,
C7, C14, C15,C16
电容
2
电容
电容
C0603
2
220p /50V/C0
G
33p /50V/C0G
3
1µ/25V/X7R
C0805
C11,C12T,C13T
电容
2
C0603
CGE1,CGE2
电容
1
o p t io n al/50V/
C0G
TYCO16POL
C0603
D5B,D5T
DO214AC
D6,D7,D8,D9
2
STTH112U
二极管
4
二极管
2
ES1
D
ZLLS1000
驱动芯片
2
1ED020I12-F
P-DSO-16
1
IR2085SPBF
SO08
2
BAT165
SOD323R
X1
SOT23
隔离型
1
Σ/Δ转换器
AD7400YRW
Z
IC1,IC2
In f in eo n
IC3
In t er n at io n al
Rect if ier
In f in eo n
P-DSO-16
CHIPLED0805
电阻
4
27R
R0603
BB, BT, BB1, BT3
电阻
4
10R
R0603
BT2,R1L,R2L,R2L1
电阻
4
LED1, LED2
R0402
R1,R2,R7,R8
R0805
R1B,R1T,R1B2,R1T2
100R
12R
否
IC5
2
4
否
DB,DT
LED
电阻
TYCO
D7B,D7T
驱动芯片
肖特基二极管
否
C8B,C8T
TYCO16PO
L
SOD6
二极管
半桥
C7B,C7T
22
否
Vish ay /
CRCW080512R
0FKEAHP
脉冲电阻
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
应用笔记 AN 2008-02
V1.3 2011年二月
类型
数
量
数值/型号
封装
器件标号
电阻
2
220R
R0805
R1B1,R1T1
否
电阻
5
0R
R0603
R1C,R1C1,R2C,R2C1,R8T
否
电阻
2
0R
R0402
R_FR1,R_FR2
电阻
2
1k
R0603
R2B,R2T
电阻
5
4k7
R0402
R3,R4,R9,R10,R_R
电阻
2
4R7
R0603
R20,R21
电阻
4
10k
R0402
R6,R12,R22,R23
电阻
2
39R
R0805
电阻
8
可变的
R2010
建议产商
安装 与
否
R5,R11
R4B, R4T, R5B, R5T,
TT elect r o n ics
否
R6B, R6T, R7B, R7T
电阻
1
1k2
R0603
R9T
电阻
1
820R
R0603
R10T
电阻
3
2k2
R0603
R11T,R13T,R17
电阻
1
270R
R0603
R12T
电阻
2
10R
R1206
R13,R19
电阻
2
15R
R0603
R15,R16
电阻
1
68k
R0603
R14
电阻
1
0R15
R0805
R18
电阻
1
39k
R0603
R25
施密特触发器
1
SOT23-5
IC4
SN74LVC1G17D
BVR
D2B,D2R,D2T,D3,
D3B,D3T,D4,D4B,
肖特基二极管
17
BAT165
SOD323R
D4T,D5,D10,D11,
In f in eo n
D12,D13,D1,
并联稳压器
1
变压器
1
TLV431BIDCKT
SC70-6L
T60403-D4615-
D4615-
X054
X054
描述
D1R,D2
IC7
TR
Vacu um -
晶体管
2
BC856
SOT23
T1,T2
sch m elze
In f in eo n
晶体管
4
ZXTN2010Z
SOT89
T1B, T1B1, T1T, T1T1
Dio d es
晶体管
4
ZXTP2012Z
SOT89
T2B, T2B1, T2T, T2T1
Dio d es
功率Tr en ch MOS
2
PMV45EN
SOT23
T3,T4
p h ilip s
瞬态电压抑制
二极管
2
P6SMB440A
SMB
D1.1C,D2.1C
Vish ay
瞬态电压抑制
二极管
2
P6SMB510A
SMB
D2.1C,D2.2C
Vish ay
稳压二极管
4
MM3Z5V6T1G
SOD323-R
D1.1B, D1.1T,
On
D1.2B, D1.2T
稳压器
1
ZMR500FTA
SOT23
IC6
稳压二极管
2
BZX84-C11
SOT23
ZB,ZT
23
1
否
Sem ico n d u ct
or
否
脉冲电阻
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
5.5
表 5
应用笔记 AN 2008-02
V1.3 2011年二月
栅极电阻清单
外 部 栅 极 电 阻 RGext ,所有封装都是 2010
5.6
3.7
R4T, R4B,
R6T, R6B
7.5 [ ]
FF225R12MS4
5.1
3
3.2
1.5
6.2
3
4
3
FF225R12ME3
FF225R12ME4
FF300R12ME3
FF300R12ME4
FF300R12MS4
FF450R12ME3
1.5
0
1.1
0
1.5
1
0
0
0
0
0.5
0.25
0
0
0
0
1
0.5
3
0
2.2
0
2
1.5
否
否
否
否
否
否
否
否
否
FF450R12ME4
FF600R06ME3
FF600R12ME4
1
2.0
1.5
0
1.25
0.6
0
2.5
2.5
2
1.5
1.5
否
否
否
模块
FF150R12ME3
G
FF150R12MS4
RGon [ ]
RGoff [ ]
24
R5T, R5B,
R7T, R7B
3.7 [ ]
安装 与否
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
6
应用笔记 AN 2008-02
V1.3 2011年二月
EconoPACK™ + 电路板的电路原 理 图 、 布 板 和 材料清单
为了满足不同客户的要求,并且使Eco n o PACK™+ 模块的评估驱动板在产品开发或改进中易于应用,本章
节给出所有必需的技术性资料,包括电路原理图,PCB布板和器件清单等。
电阻值的精度应该小于等于± 1 % ,COG贴片电容值精度应该小于等于± 5 % ,X7R贴片电容值精度应该小
于等于± 10 % 。
6.1
电路原理图
TM
在 Eco n o DUAL
TM
3 和 Eco n o PACK
+ 评估驱动板中,所有半桥的高端和低端驱动器电路原理图(包
TM
括供电电路)是相似的。因此只需要描述 Eco n o DUAL
3 的电路原理图。
图 28
高端 I G BT 驱动器原理图
图 29
低端 I G BT 驱动器原理图
25
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
图 30
DC/DC 变换器原理图
图 31
图 32
高端和 低端 IGBT 驱动器输出
温度测量电路原理图
26
应用笔记 AN 2008-02
V1.3 2011年二月
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
图 33
6.2
连接端 子
装配图
图 34
EconoPACK™ + 驱动板的器件布置图
想要看清楚器件布置图的详细信息,请用您的的PDF阅读器放大。
27
应用笔记 AN 2008-02
V1.3 2011年二月
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
6.3
布板
图 35
图 36
EconoPACK™ + IGBT 驱动器 – 顶层布板
EconoPACK™ + IGBT 驱动器 – 第二层布板
28
应用笔记 AN 2008-02
V1.3 2011年二月
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
图 37
图 38
EconoPACK™ + IGBT 驱动器 – 第三层布板
EconoPACK™ + IGBT 驱动器 – 底层布板
29
应用笔记 AN 2008-02
V1.3 2011年二月
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
应用笔记 AN 2008-02
V1.3 2011年二月
材料清单
6.4
该材料清单包含器件列表和装配的清单。外部栅极电阻没有给出,第33页表7才有列出这些电阻值。
电阻值的精度应该小于等于± 1 % ,COG贴片电容值精度应该小于等于± 5 % ,X7R贴片电容值精度应该小
于等于± 10 % 。
表 6
EconoPACK™ + 驱动板的材料清单
类型
数量
数值/型号
封装
电容
6
.../50V/C0G
C0603
器件标号
建议产商
C1C, C2C, C3C, C4C, C5C,
安装 与否
否
C6C
电容
C2, C5, C18, C21, C34, C37,
9
10n /50V/X7R
C0603
C40T, C41T, C42T
电容
C8B, C8T, C20B, C20T, C32B,
6
33p /50V/C0G
否
C0603
C32T
C1B, C1T, C3, C4B, C4T, C6,
C13, C13B, C13T, C16B, C16T,
电容
23
100n /50V/X7R
C0603
C19, C22, C25B, C25T, C28B,
C28T, C29, C35, C38, C43T,
C45, C49
电容
C1, C4, C10, C12, C17, C20,
12
100p /50V/C0G
C0603
C26, C28, C33, C36, C42, C44
电容
C7B, C7T, C19B, C19T,
6
220p /50V/C0G
C0603
C31B, C31T
电容
C1R, C2R, C3R, C4R, C5R,
6
470p /50V/X7R
C0603
C6R
电容
CGE1, CGE2, CGE3, CGE4,
6
o p t io n al/50V/C0G
否
C0603
CGE5, CGE6
电容
5
1µ/25V/X7R
C0805
C11, C27, C37T, C38T, C43
C2B, C2T, C3B, C3T, C5B, C5T,
C6B, C6T, C7, C9B, C9T, C10B,
C10T, C11B, C11T, C14, C14B,
C14T, C15, C15B, C15T, C16,
C17B, C17T, C18B, C18T,
电容
55
4µ7/25V/X7R
C1206
C21B, C21T, C22B, C22T, C23,
Mu r at a
C23B, C23T, C26B, C26T,
C27B, C27T, C29B, C29T, C30,
C30B, C30T, C31, C32, C33B,
C33T, C34B, C34T, C35B, C35T,
C39, C39T, C46, C47,
变压器
T60403-D46153
C48
TR1, TR2, TR3
D4615-X054
X054
30
Vacu um sch m elze
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
类型
数
量
LED
6
数值/型号
封装
LEDCHIP-
LED0805
器件标号
应用笔记 AN 2008-02
V1.3 2011年二月
建议产商
安装与否
LED1, LED2, LED3, LED4, LED5,
LED6
D1, D2, D2B, D2T, D3, D3B,
D3T, D4, D4B, D4T, D5, D6,
肖特基
二极管
D7, D8, D9, D9B, D9T, D10,
39
BAT64-02W
SCD80
D10B, D10T, D11, D11B, D11T,
In f in eo n
D12, D13, D14, D15, D16,
D16B, D16T, D17, D17B, D17T,
整流二极管
6
ES1D
DO214AC
D18,
D28, D29, D30, D31, D32, D33
D18B, D18T, D19, D20, D21
二极管
6
BAT64-02W
SCD80
DB1, DB2, DB3, DT1, DT2, DT3
瞬态电压抑
制二极管
6
P6SMB/440V
SMB
瞬态电压抑
制二极管
6
二极管
In f in eo n
否
D1.1C, D2.1C, D3.1C, D4.1C,
D5.1C, D6.1C,
P6SMB/510V
SMB
D1.2C, D2.2C, D3.2C, D4.2C,
D5.2C, D6.2C
6
STTA112U
SOD6
D5B, D5T, D12B, D12T, D19B,
D19T
D1.1B, D1.1T, D1.2B, D1.2T,
稳压二极管
D8.1B, D8.1T, D8.2B, D8.2T,
12
MM3Z5V6T1G
SOD323-R
D15.1B, D15.1T, D15.2B,
On
Sem ico n d u ct o
r
否
D15.2T
稳压二极管
二极管
6
BZX84-C11
SOT23
6
ZLLS1000
SOT23
D7B, D7T, D14B, D14T, D21B,
D21T
驱动芯片
半桥
否
ZB1, ZB2, ZB3, ZT1, ZT2, ZT3
6
1ED020I12-F
P-DSO-16
IC1, IC2, IC5, IC6, IC8, IC9
3
IR2085SPBF
SO08
IC3, IC7, IC10
驱动芯片
Dio d es
In t er n at io n al
Rect if ier
Dr iver
施密特触发
器
1
隔离型
Σ/Δ转换器
1
SN74LVC1G17DBV
SOT23-5
IC11
P-DSO-16
IC12
R
An alo g
AD7400YRWZ
Devices
稳压器
1
ZMR500FTA
SOT23
IC13
并联稳压器
1
TLV431BIDCKT
SC70-6L
IC14
31
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
类型
数
量
数值/型号
封装
电阻
6
0R
R0402
器件标号
应用笔记 AN 2008-02
V1.3 2011年二月
建议产商
安装与否
R_FR1, R_FR2, R_FR3,
R_FR4, R_FR5, R_FR6
R_R1, R_R2, R_R3, R3, R4, R9,
电阻
15
4k7
R0402
R10, R22, R23, R28, R29, R41,
R42, R47, R48
电阻
6
10k
R0402
电阻
12
100R
R0402
电阻
6
R6, R12, R25, R31, R44, R50
R1, R2, R7, R8, R20, R21, R26,
R27, R39, R40, R45, R46
0R
R0603
R1C1, R2C1, R3C1, R4C1,
否
R5C1, R6C1
电阻
6
27R
R0603
电阻
6
1k
R0603
电阻
1
1k2
R0603
R26T
电阻
5
2k2
R0603
R18, R28T, R30T, R37, R56
电阻
6
4R7
R0603
R13, R14, R51, R52, R60, R61
电阻
6
10R
R0603
R1L, R2L, R3L, R4L, R5L, R6L
电阻
6
15R
R0603
R16, R17, R35, R36, R54, R55
电阻
1
39k
R0603
R64
电阻
3
68k
R0603
R15, R34, R53
电阻
1
270R
R0603
R29T
电阻
1
820R
R0603
R27T
电阻
3
0R15
R0805
R19, R38, R57
电阻
7
0R
R0603
BB1, BB2, BB3, BT1, BT2, BT3
R2B, R2T, R10B, R10T, R18B,
R18T
否
R1C, R2C, R3C, R4C, R5C,
否
R6C, R25T
电阻
6
12R
R0805
R1B, R1T, R9B, R9T, R17B,
R17T
电阻
6
39R
R0805
电阻
6
220R
R0805
R5, R11, R24, R30, R43, R49
R1B1, R1B2, R1B3, R1T1,
否
R1T2, R1T3
电阻
6
10R
R1206
R32, R33, R58, R59, R62, R63
R4B, R4T, R5B, R5T, R6B, R6T,
R7B, R7T, R12B, R12T, R13B,
电阻
24
可变的
R2010
否:见
表8
R13T, R14B, R14T, R15B,
R15T, R20B, R20T, R21B,
R21T, R22B, R22T, R23B, R23T
32
TT elect r o n ics
EconoDUALTM 3 和 EconoPACKTM + 模块驱动板
类
型
晶体管
应用笔记 AN 2008-02
V1.3 2011年二月
数
量
数值/型号
6
BC856
SOT23
T1, T2, T5, T6, T9, T10
T3, T4, T7, T8, T11, T12
封装
器件标号
建议产商
6
PMV45EN
SOT23
Tr en ch MOS
晶体管
6
ZXTN2010Z
SOT89
T1B, T1T, T3B, T3T, T5B, T5T
Dio d es
晶体管
6
ZXTP2012Z
SOT89
T2B, T2T, T4B, T4T, T6B, T6T
Dio d es
连接端子
3
16POL
X1, X2, X3
Ph ilip s
Tyco
栅极电阻清单
6.5
表 7
7
8-188275-6
安装 与否
外部栅极电阻 RGext 如下所示,所有封装都是 2010
模块
RGext [ ]
R4T, R4B, R6T, R6B R12T,
R12B, R14T, R14B R20T,
R20B, R22T, R22B [ ]
FS150R12KE3G
FS225R12KE3
FS300R12KE3
FS450R12KE3
8.2
3.3
2.4
1.6
5.6
1.5
1.1
1
R5T, R5B, R7T, R7B R13T,
R13B, R15T, R15B R21T,
R21B, R23T, R23B [ ]
5.6
1.5
1.1
1
如何订购评估驱动板
每一套驱动电路评估板都有自己的IFX订购编号,可通过您的英飞凌销售合作伙伴订购。
在英飞凌网页w w w .in f in eo n .co m 上可以找到有关信息。
根据您的要求,电路板的CAD数据也可为您提供。使用这些数据将受本应用手册中的免责声明保护。
请您联系: WAR-IGBT.Ap p licat io n @in f in eo n .co m
Eco n o DUAL™3 评估驱动板的IFX订单号: 31165
Eco n o PACK™+ 评估驱动板的IFX订单号: 31166
8
参考文献
[1]
In f in eo n Tech n o lo g ies AG, AN2007-04, ‘Ho w t o calcu lat e an d t o m in im ize t h e d ead t im e
r eq u ir em en t f o r IGBTs p r o p er ly’, V1.0, May 2007, w w w .in f in eo n .co m
[2]
Bäßler , M., Cilio x A., Kan sch at P., ‘On t h e lo ss – so f t n ess t r ad e-o f f : Ar e d if f er en t
ch ip ver sio n s n eed ed f o r so f t n ess im p r o vem en t ?’ PCIM Eu r o p e 2009, Nu r em b er g , May
2009
33
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