Electronic Materials Solutions[pdf :9.22 MB]

2014.6
industrial.panasonic.com/em
With our three core technologies, we
electronic materials to our customers
3つのコアテクノロジーから生まれた先進の電子材料を世界中のお客様へ。
2
offer a wide range of advanced
around the world.
3
Line-up for Applications　用途別製品ラインアップ一覧
Product name　商品名
Plastic Molding Compounds
プラスチック成形材料
Encapsulation Materials
封止材料
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
Advanced Films
機能フィルム
6
For LED (white reflectors) light reflection/luminous flux thermosetting molding compounds
白色LEDリフレクタ向け高反射･高光束熱硬化性成形材料
7
For LED (optical parts) light diffusion/reflection PP molding compounds
LED光学部品向け光拡散･光反射PP樹脂成形材料
8
For automotive components high heat resistance phenolic molding compounds
車載機器向け高耐熱フェノール樹脂成形材料
9
For mobile products high fluidity LCP resin molding compounds
モバイル機器向け高流動性LCP樹脂成形材料
10
For automotive components high heat dissipation unsaturated polyester resin molding compounds
車載機器向け高放熱性不飽和ポリエステル樹脂成形材料
11
For automotive components long-term reliable PBT molding compounds
車載機器向け長期信頼性PBT樹脂成形材料
14
For IC package thin surface mounting semiconductor encapsulation materials
半導体パッケージ向け薄型表面実装封止材
15
For IC package [Cu wiring] surface mounting semiconductor encapsulation materials
半導体パッケージ向け銅ワイヤー対応表面実装封止材
16
For IC package [Power modules] high thermal conductive semiconductor encapsulation materials
半導体パッケージ向けパワーモジュール用高熱伝導封止材
17
For IC package [SiC Power modules] high heat resistance semiconductor encapsulation materials
半導体パッケージ向けSiCパワーモジュール用高耐熱封止材
19
For IC package [Flip chip underfill, NCP] high fluidity liquid encapsulant
半導体パッケージ向けアンダーフィル･NCP用高流動性液状封止材
20
For IC package [Secondary mounting reinforcement] drop impact resistance liquid encapsulant
半導体パッケージ向け2次実装補強用耐落下衝撃性液状封止材
21
For IC package [SMD module] low warpage liquid encapsulant
半導体パッケージ向けSMDモジュール用低反り液状封止材
22
For IC package epoxy resin insulation sheet materials
半導体パッケージ向けエポキシ樹脂絶縁シート材料
24
For IC substrate low warpage circuit board materials
半導体パッケージ向け低反り基板材料
25
For IC substrate low warpage circuit board materials
半導体パッケージ向け低反り基板材料
26
For IC substrate ultra-thin circuit board materials
半導体パッケージ向け極薄対応基板材料
28
For ICT infrastructure equipment ultra-low transmission loss multi-layer circuit board materials
ICTインフラ機器向け超低伝送損失多層基板材料
29
For ICT infrastructure equipment low transmission loss multi-layer circuit board materials
ICTインフラ機器向け低伝送損失多層基板材料
30
For ICT infrastructure equipment low transmission loss multi-layer circuit board materials
ICTインフラ機器向け低伝送損失多層基板材料
31
For ICT infrastructure equipment high heat resistance (High-Tg) multi-layer circuit board materials
ICTインフラ機器向け高耐熱(High-Tg)多層基板材料
33
For automotive components high heat resistance (High-Tg) multi-layer circuit board materials
車載機器向け高耐熱(High-Tg)多層基板材料
34
For automotive components high heat resistance (Middle-Tg) multi-layer circuit board materials
車載機器向け高耐熱(Middle-Tg)多層基板材料
35
For automotive components high heat resistance multi-layer circuit board materials
車載機器向け高耐熱多層基板材料
37
For LED lightings high thermal conductive glass composite circuit board materials
LED照明向け高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料
38
For LED lightings high thermal conductive flexible circuit board materials
LED照明向け高熱伝導性フレキシブル基板材料
39
For power module & automotive components high thermal conductive multi-layer circuit board materials
パワーモジュール･車載機器向け高熱伝導性多層基板材料
40
For IC package high thermal conductive insulation sheet materials　半導体パッケージ向け高熱伝導性絶縁シート材料
42
For mobile products flexible circuit board materials
モバイル機器向けフレキシブル基板材料
43
For mobile products & automotive components LCP flexible circuit board materials
モバイル･車載機器向けLCPフレキシブル基板材料
44
For mobile products flexible circuit board materials resin coated copper foil
モバイル機器向け樹脂付銅箔フレキシブル基板材料
45
For automotive components, etc. (many applications) multi-layer circuit board materials
車載機器など多用途向け多層基板材料
46
For automotive components & mobile products halogen-free multi-layer circuit board materials
車載･モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
47
For mobile products high reliability halogen-free multi-layer circuit board materials
モバイル機器向け高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料
48
For automotive components & mobile products etc. (many applications) mass laminations
車載･モバイル機器など多用途向け内層回路入り多層基板材料
49
For digital･home appliance glass composite circuit board materials
家電向けガラスコンポジット基板材料
50
For high current applications thick copper glass composite circuit board materials
大電流用途向け厚銅箔ガラスコンポジット基板材料
51
For digital･home appliance & LED lightings paper phenolic circuit board materials
家電･LED照明向け紙フェノール基板材料
53
For touch panel top surface use anti-fingerprints AR film
タッチパネル向け最表面用耐指紋ARフィルム
54
For touch panel internal use low reflection AR film
タッチパネル向け内部挿入用色度調整ARフィルム
55
For touch panel electrode use and internal use hard coat film
タッチパネル向け電極用・内部挿入用ハードコートフィルム
4
Major applications 主な用途
Mobile
products
Digital･home
appliance
モバイル機器
家電
PC/OA-related
equipment
PC･OA機器
関連
Product number　品番
Game
equipment
/Amusement
ゲーム機・
アミューズメント
ICT infrastructure
equipment
/Measuring
instruments
ICTインフラ機器
・計測機器
LED lightings
LED照明
●
MBG105H MBG130H
●
CY6786
MBL540V MBL240V
車載機器
Antenna
/High frequency
component
IC packages　半導体
Page
記載ページ
アンテナ・
高周波部品
CE6000
CN6771
Automotive
components
6
●
7
8
●
9
●
●
●
10
●
11
CE2830
CE2811
MBT115
MBS225
CV8710
CV8760
●
●
●
●
●
●
14
CV8210
CV8260
●
●
●
●
●
●
15
CV4180
CV4380
●
●
●
16
●
●
17
●
19
●
20
●
21
●
22
●
CV5300
CV5340
●
CV5313
CV5314
●
CV5386
CV5401
●
●
CV2008
CV2106
●
●
R-1515U
R-1410U
●
24
R-1515D
R-1410D
●
25
R-1515E
R-1410E
●
26
R-5775
R-5670
●
●
28
R-5725
R-5620
●
●
29
R-1577
R-1570
R-1755V
R-1650V
R-1755D
●
●
●
●
●
30
●
●
31
R-1650D
●
33
R-1755M R-1650M
●
34
●
35
●
37
●
R-1755E
R-1650E
●
R-1787
R-1586(H)
●
●
●
●
●
R-F775
R-15T1
38
●
R-14T1
●
CV2079
39
●
●
R-F786W
●
●
R-F705T
●
●
R-FR10
●
●
●
●
40
42
●
●
●
●
43
44
●
●
●
●
●
45
R-1566(W/WN) R-1551(W/WN)
●
●
●
●
●
46
R-1533
●
●
●
●
●
●
●
●
R-1766
R-1786
R-1661
R1530
R-1781
47
48
●
49
●
50
●
51
●
●
R-1786
●
●
R-8700
●
●
●
●
●
●
●
●
53
MUAR6
●
●
●
MUAC6
MUAC5
●
●
●
●
●
54
MUAH7
MUAH6
●
●
●
●
●
55
5
For LED (white reflectors)
light reflection/luminous flux thermosetting molding compounds
Plastic Molding
Compounds
白色LEDリフレクタ向け高反射･高光束熱硬化性成形材料
プラスチック成形材料
High light reflection
Large luminous flux
Heat/UV resistance
高光反射
高光束
耐熱/耐UV
1. Initial light reflectance: 95% or more
2. Light reflectance is kept at 85% or higher in a 150°C environment
3. Light reflectance is kept at 90% or higher even in a high-temperature
environment with UV light
4. Suitable for injection molding and transfer molding
1. 初期光反射率95％以上
2. 150℃ 環境下で光反射率85％以上をキープ
3. UV＋熱環境下でも光反射率90％以上をキープ
4. 射出成形・トランスファー成形に対応
Applications 用途
LED lighting reflector
LED backlight (LCD ＴＶ, smart phone) reflector
LED lighting reflector of automotive meter light source
照明用LEDリフレクター、
バックライト（液晶TV、スマートフォン）用LEDリフレク
ター、自動車メーター光源用LEDリフレクター
■ The example of use 使用例
LED Chip
チップ
Encapsulant resin
封止樹脂
Au Wire
金線
CE6000
Die bond
ダイボンド
Lead frame
リードフレーム
■ Reﬂectance decay data at 150℃
光反射特性150℃環境試験
Initial light reﬂectance : 95% or more
初期光反射率95％以上
Initial=100
初期 100
CE6000
80
70
Thermoplastic resin TypeB
熱塑性樹脂 TYPE B
60
50
Reﬂectance decay data at UV & 140℃
CE6000
0
25
50
100
(h)
250
500
Thermoplastic resin TypeB
熱塑性樹脂 TYPE B
70
50
0
100
250
500
(h)
Thermoplastic resin Type A
熱塑性樹脂 TYPE A
750
1000
at UV & 140℃
■ Luminous ﬂux characteristics at 85℃ LED on
光束量特性 85℃環境連続点灯試験
The comparison in the amount of light ﬂux after 1000 hours or more under 150℃ environment
LED speciﬁcation：Equivalent to 5050-0.5w
LEDパッケージ仕様:5050-0.5w
Initial=100
初期 100
after 1000 hours
1000時間後
CE6000
90
Index
Initial
初期
80
60
Thermoplastic resin Type A
熱塑性樹脂 TYPE A
1000
750
at 150℃
■ Luminous ﬂux characteristics at 150℃
光束量特性150℃環境試験
Initial=100
初期 100
80
60
40
20
0
Example of LED package
ＬＥＤパッケージ例
90
90
Index
Reﬂectance(%)
反射率
(460nm)
100
Example of lead frame molding
リードフレーム成形例
■ Reﬂectance decay data at UV &140℃
光反射特性140℃・UV 環境試験
Index
Plastic Molding Compounds プラスチック成形材料
Proposals ご提案
Thermoplastic resin Type A
熱塑性樹脂 TYPE A
80
70
60
CE6000
50
Thermoplastic resin Type A
熱塑性樹脂 TYPE A
0
360
(h)
720
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
7
Light diffusion/reflection PP molding compounds
光拡散/光反射 PP樹脂成形材料
page
For LED lightings and power module circuit board materials ECOOL Series
LED照明・パワーモジュール向け基板材料 ECOOLシリーズ
For digital･home appliance glass composite circuit board materials New CEM-3
page 36
家電向けガラスコンポジット基板材料ニューセムスリー
For digital･home appliance & LED lightings paper phenolic circuit board materials
家電・LED照明向け紙フェノール基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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page 51
2014
6
201406
For LED (optical parts)
light diffusion/reflection PP molding compounds
Plastic Molding
Compounds
LED光学部品向け光拡散･光反射PP樹脂成形材料
プラスチック成形材料
Light diffusion/reflection
UV resistance
Chemical resistance
光拡散/光反射
耐UV
耐薬品
Light diffusion type
-30% weight reduction compared to PC material
Light reflection type
-Realizing the 95-98% light reflectance (Cost reduction, Performance
improvement)
-Improving the chemical resistance and light discoloration resistance
光拡散タイプ
・軽量化（対PC材 30％カット）
光反射タイプ
・光反射率95-98％実現（コストダウン、性能向上）
・耐薬品性、耐光変色特性向上
Applications 用途
Meter panel
Lighting for plant factories
Signboard lighting for stores etc.
メータパネル
植物工場用照明
店舗などの看板照明
■ Line-up ラインアップ
Light diﬀusion type
光拡散タイプ
Light reﬂection type
光反射タイプ
Standard grade
標準グレード
MBG105H
MBG130H
Mold injection
射出成形
MBG120H
Forming
into a sheet
シート化
Mold injection
射出成形
Molding
成形
Light diﬀusion plate
光拡散板
Light reﬂection plate
光反射板
Light reﬂection application
for illumination
照明用反射板用途
■ Characteristics 特性
Light diﬀusion plate 光拡散板
Light reﬂection plate 光反射板
Unit 単位
MBG 105H
Grade
グレード
ー
Standard grade High functional grade
標準グレード
高機能グレード
Haze
ヘイズ値
ー
Item 項目
91.6
Unit 単位 MBG 130H
Item 項目
Color tone
色調
91.7
L value
L値
ー
96.6
A value
a値
ー
- 0.56
B value
b値
%
1.13
500mm
%
95
500mm
%
96
g/cm3
1.27
Total light transmittance
全光線透過率
%
66.4
58.3
Diﬀused light transmittance
拡散光線透過率
%
60.8
53.4
Parallel light transmittance
平行光線透過率
%
5.6
4.9
Density
密度
g/cm3
0.94
0.96
Deﬂection temperature
under load (4.6kgf)
荷重たわみ温度
℃
122
125
Deﬂection temperature
under load (4.6kgf)
荷重たわみ温度
℃
135
Deﬂection temperature
under load (18.6kgf)
荷重たわみ温度
℃
70
75
Deﬂection temperature
under load (18.6kgf)
荷重たわみ温度
℃
90
Reﬂectance
反射率
Density
密度
MBG120H
White foamed PET
白色発砲 PET
Initial stage
初期 (500nm)
98%
50%
120℃・UV
90%<
<80%
Initial stage
初期 (500nm)
0
0
120℃・UV
3
20<
（Yellow 黄）
Item
項目
Reﬂectance
反射率
Whiteness
⊿E
白色度
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
6
8
page 11
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Light reflection/luminous flux thermosetting molding compounds
高反射/高光束熱硬化性成形材料 FULL BRIGHT
page
High heat resistance phenolic molding compounds
高耐熱フェノール樹脂成形材料
page
Long-term reliable PBT molding compounds
長期信頼性PBT樹脂成形材料
For LED lightings and power module circuit board materials ECOOL Series
LED照明・パワーモジュール向け基板材料 ECOOLシリーズ
industrial.panasonic.com/em/
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201406
Plastic Molding Compounds プラスチック成形材料
Proposals ご提案
For automotive components
high heat resistance phenolic molding compounds
Plastic Molding
Compounds
プラスチック成形材料
車載機器向け高耐熱フェノール樹脂成形材料
High heat resistance
High strength
Dimensional stability
高耐熱
高強度
寸法安定
Plastic Molding Compounds プラスチック成形材料
Proposals ご提案
1. Providing excellent dimensional stability in a hot environment and contributing
to high reliability of various commutators for motors.
2. Replacing the metal parts or combing the parts, in order to reduce the weight of
motor cover parts.
1. 高温環境下での寸法安定性に優れ、各種モータ整流子
（コンミュテータ）の高信頼性に貢献
2. 金属部品の代替、部品複合化によりモータカバー部品
などの軽量化を実現
Applications 用途
Housing (Power window, Blower),
Bushing (Starter, Alternator), Commutators, Slipring
ハウジング（パワーウィンドウ、ブロワー他）、
ブッシュ（スタータ、オルタネータ）、整流子、
Motor Brush Holder (Starter, Power steering)
スリップリング、モータブラシホルダー（スタータ、
パワーステアリング）
■ Line-up for various commutators 各種コンミュテータ対応ラインアップ
Part Number 品番
CN6641
CN6771
Motor application
モータ用途
Heat resistance and
Rotational strength
耐熱性・回転強度
Moldability
成形性
Heat/humidity resistance and
Dimensional stability
耐熱耐湿性・寸法安定性
Starter スタータ
●
－
●
ABS
－
●
●
Power window パワーウィンドウ
－
●
●
Blower ブロワー
－
－
●
Features 特長
CN6442
■ Line-up for various structural parts 各種構造部品対応ラインアップ
Part Number 品番
Features 特長
Applications 用途
CY4200
CY6548
CY6786, CY6020
High strength and
Low shrinkage
高強度・低収縮
High heat-resistance and
High strength
高耐熱・高強度
High strength and
Low shrinkage
高強度・低収縮
Housing
ハウジング
Bushing
ブッシュ
Motor brush holder
モータブラシホルダー
Power window,
Wiper, Blower, etc.
パワーウィンドウ、
ワイパーモータ、
ブロア他
Starter,Alternator
スタータ、オルタネータ
Starter
スタータ
Power steering
パワーステアリング
Product concerned 関連商品のご紹介
High heat dissipation unsaturated polyester resin molding compounds
高放熱性不飽和ポリエステル樹脂成形材料
Long-term reliable PBT molding compounds
長期信頼性PBT樹脂成形材料
For automotive components multi-layer materials HIPER Series
車載機器向け基板材料 HIPERシリーズ
For power module high thermal conductive multi-layer materials ECOOL-M
パワーモジュール・車載機器向け高熱伝導性多層基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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2014
8
201406
For mobile products
high fluidity LCP resin molding compounds
Plastic Molding
Compounds
モバイル機器向け高流動性LCP樹脂成形材料
プラスチック成形材料
High weld strength
Thin-wall molding
Dimensional stability
高いウエルド強度
薄肉成形
寸法安定
Plastic Molding Compounds プラスチック成形材料
Proposals ご提案
1. High weld strength
2. Excellent heat resistance and dimensional accuracy
3. Ideal for the molding of very small precision parts
1. 高いウエルド強度
2. 優れた耐熱寸法精度
3. 極小精密部品の成形に最適
Applications 用途
Connector
Electronic components
コネクタ
電子部品
■ Achieving high ﬂuidity and heat resistance at
narrow gate
狭ゲート対応の高流動性、高耐熱を実現
Fluidity 流動性
0.2Φ
Our functional LCP resin
弊社高機能LCP樹脂
0.4Φ
0.6Φ
High strength type
[MBL240V]
Conventional LCP resin
一般LCP樹脂
高強度タイプ
Low warpage type
[MBL540V]
0.8Φ
低反りタイプ
Mold gate diameter
金型ゲート径
Low
Semi-aromatic
半芳香族型
180℃
Low
250℃
Wholly aromatic
全芳香族型
300℃
Heat resistant temperature
耐熱温度
For narrow-pitch connector
狭ピッチコネクタ用
MBL540V
MBL240V
Weld strength High strength
ウエルド強度
高強度
Bending strength
曲げ強さ
Amount of bending deﬂection
曲げ撓み量
Molding compound A
N
成形品 A
Molding compound A
mm
成形品 A
Flexural modulus
曲げ弾性率
Molding compound A
Gpa
成形品 A
Tensile strength of the welding part Molding compound A
ウェルド発生部　引張り強度
成形品 A
N
Wide use connector
汎用コネクタ用
Our prototype
弊社試作
Conventional LCP
汎用LCP
22
23
18
0.80
0.75
0.43
15
18
20
36
34
17
Warpage
反り
Warpage
(After 270℃ reﬂow×3 times)
反り
(270℃リフロー試験炉×3回処理後)
Molding compound B
mm
成形品 B
0.068
0.071
0.130
Molding compound B
mm
成形品 B
0.075
0.082
0.143
Fluidity (Injection ﬂow)
流動性(射出フロー)
Molding compound B
mm
成形品 B
52
55
45
350℃
High
■ Measurement of (maximum) tensile strength of
portion having weld line
ウエルド発生部の引張り強度（最大値）を測定
■ Warparge reduction comparison　低反り比較
Warpage measurement method
反りの測定方法
270℃
Reﬂow process
3 times
リフロー処理
3回
Reﬂow process conditions
リフロー処理条件
300
250
200
150
100
50
0
Molding compound B
成形品 B
Measurement of
maximum warpage
最大反り量を測定
0
100
200 300 400
time(sec) 時間
Reﬂow processing warpage amount
リフロー後反り量
300
300
250
200
150
100
50
0
0 MBL540V
MBL240V
warpage (μm) 反り
Fluidity range for
precision parts
精密部品流動性領域
Evaluation using test piece having connector shape
コネクタ形状試験片での評価
temp(℃) 温度
High
■ Characteristics　特性
500
Blister evaluation result ブリスター評価結果
Development material 開発材
① Socket type ソケット型
② Lever type レバー型
0/30
0/30
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
For mobile products and automotive components flexible materials FELIOS LCP
industrial.panasonic.com/em/
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モバイル機器・車載機器向けLCPフレキシブル基板材料
2014
9
201406
For automotive components
high heat dissipation unsaturated polyester resin molding compounds
Plastic Molding
Compounds
車載機器向け高放熱性不飽和ポリエステル樹脂成形材料
プラスチック成形材料
High heat dissipation
Low pressure molding
Dimensional stability
高放熱性
低圧封入
寸法安定
1. Increased heat dissipation of a coil enables the design of a compact motor.
2. Encapsulation can increase the fillability and reduce coil damage.
3. Modularization can reduce the number of parts.
4. Proposed solution involving mold manufacturing will accelerate a development.
1. コイルの熱放散性向上により、モータの小型化実現
2. 低圧封入性による充填性向上・コイルダメージ低減
3. モジュール化による部品点数削減
4. 金型とのソリューション提案でスピーディな開発
Applications 用途
Automotive alternators
Air conditioner motor
車載用オルタネータ
エアコンモータ
Electric water heater motor
電気温水器モータ
■ Automotive alternators 車載用オルタネータ
■ Motors for outdoor units of air-conditioners
エアコン室外機モータ
Integrally molded ﬂange reduces
the number of parts.
フランジを一体成形により
部品点数削減
Unsaturated polyester
不飽和ポリエステル
Unsaturated polyester
不飽和ポリエステル
■ Heat dissipation characteristics 放熱特性
(Temperature in stator ステータ内側温度)
Motor not encapsulated[40A]
封入なしモータ
100
60
60
Motor not encapsulated[20A]
封入なしモータ
40
Motor encapsulated[20A]
封入ありモータ
0
30
60
90
Motor not encapsulated
封入なしモータ
50
Motor encapsulated[40A]
封入ありモータ
80
20
■ Noise reduction characteristics 静音特性
[dB]
120
temp[℃]
Plastic Molding Compounds プラスチック成形材料
Proposals ご提案
Motor encapsulated
封入ありしモータ
40
30
20
10
0
120 time[min]
500
1k
2k
4k [Hz]
■ Total solution involving mold manufacturing　金型とのトータルソリューションをご提案
Total solution of our company
当社トータルソリューション
Material design and
characteristics improvement
材料設計・特性改良
Customer part drawing
お客様部品図面
Trial production
試作
Mold manufacturing
(drawing to machining)
金型製作（図面～加工）
Customer mass-production
お客様量産
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
8
High heat resistance phenolic molding compounds
高耐熱フェノール樹脂成形材料
page
Long-term reliable PBT molding compounds
長期信頼性PBT樹脂成形材料
For digital･home appliance glass composite circuit board materials New CEM-3
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家電向けガラスコンポジット基板材料ニューセムスリー
For high current applications thick copper glass composite materials New CEM-3
大電流用途厚銅箔ガラスコンポジット基板材料ニューセムスリー
industrial.panasonic.com/em/
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201406
For automotive components
long-term reliable PBT molding compounds
Plastic Molding
Compounds
車載機器向け長期信頼性PBT樹脂成形材料
プラスチック成形材料
Long-term reliability
High heat resistance
Tracking resistance
長期信頼性
高耐熱
耐トラッキング性
1. Reducing outgas to inhibit the metal corrosion of electrical parts.
2. Reducing warpage and improving hydrolysis resistance to maintain the strength
of parts even in hot and humid conditions.
3. Maintaining heat resistance and strength and ensuring tracking resistance
CTI:600V.
1. 低アウトガス化により電気部品の金属腐食を抑制
2. 低反り化・耐加水分解特性が優れ、高温高湿環境下でも
部品強度を維持
3. 耐熱・強度が優れ、更にCTI値600Vの耐トラッキング性
を両立
Applications 用途
A variety of automotive switches and sensors
Circuit parts
Lighting parts
車載用各種スイッチ、センサ
電路部品
照明部品
■ Lineup ラインアップ
低アウトガスタイプです。
高流動タイプで、小型～大型部品成形
が可能です。
MBH Series
GF：15～25%
40
GF：0～55%
Outgas characteristics アウトガス特性
140
This grade achieves reduction
of strength deterioration even
120
in hot and humid conditions.
100
It has been adopted for automotive
80
interior parts and electrical parts.
60
高温・高湿環境でも強度劣化を低減。 40
自動車の内装部品、電装部品で採用
20
拡大中。
30
20
10
0
MBT115V MBT215V
Grade for tracking resistance
耐トラッキンググレード
MBT315V Conventional
material
従来品
0
AT switch
ATスイッチ
MBS225H90
MBS225V93
MBS230HXX
Hydrolysis resistance grade of other company
他社耐加水分解グレード
0
25
50
(Time 処理時間)
Heat distortion temp
熱変形温度 (℃)
Peel strength
引張強さ (MPa)
Tracking resistive PBT(MBH)
耐トラッキングPBT
Passing (101 or more drops)
合格 (101滴以上)
198
110
600
190
120
Conventional PBT
(Glass-ﬁber reinforcement grade)
汎用PBT
(PBTガラス強化グレード)
Failure (30 drops)
不合格 (30滴)
200
110
200
200
120
GF：25%
100
V-0 grade
Car manufacturer’s std.
カーメーカー規格
MBS225*L Series
75
This grade can enhance the safety of automotive parts and circuit parts required to be highly reliable.
高い信頼性が求められる自動車部品や電路部品の安全性向上が可能です。
HB grade
Tracking resistance
耐トラッキング特性
Tensile strength 引張強さ
(Mpa)
GF：0～30%
This grade is low outgas type.
It can be used for molding into small
to large parts by high ﬂuidity.
Condition
Temperature：121℃
Steam pressure：2atm
Grade for reducing warpage and
improving hydrolysis resistance
低反り・耐加水分解グレード
MBS Series
General grade
一般グレード
outgas quantity (wt/ppm)
アウトガス量
MBT Series
Grade for laser welding
レーザー溶着グレード
Laser welding grade with laser transmissivity and low warpage.
Unlike ultrasonic welding, laser welding can maintain higher airtightness without vibration.
レーザー透過性・低反り性を両立したレーザー溶着可能なグレード。
レーザー溶着は、超音波式溶着に比べ振動が無く、
高い気密性を保持することが可能です。
EC tracking resistance Heat distortion temp
EC耐トラッキング性 (V)
熱変形温度 (℃)
Peel strength
引張強さ (MPa)
Tracking resistance test
耐トラッキング試験
Near-infrared rays transmitter
近赤外線LASER発信機
P
P
MBS225*1L
Getting heat and Melting
発熱・溶解
P
P
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
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Light diffusion/reflection PP molding compounds
光拡散/光反射 PP樹脂成形材料
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High heat resistance phenolic molding compounds
高耐熱フェノール樹脂成形材料
page
High heat dissipation unsaturated polyester resin molding compounds
高放熱性不飽和ポリエステル樹脂成形材料
industrial.panasonic.com/em/
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Plastic Molding Compounds プラスチック成形材料
Proposals ご提案
For IC package
transfer/compression
molding semiconductor encapsulation materials
Encapsulation Materials
封止材料
半導体パッケージ向けトランスファー･圧縮成形用封止材
Providing leading-edge technology to response to evolving packaging needs.
進化するパッケージングに最新の技術でお応えします。
Encapsulation Materials 封止材料
A sophisticated lineup, ranging from the latest packages, such as a PoP, MCP, and mold underﬁll, to
the power system packages requiring high pressure resistance and high thermal conductivity, is
oﬀered to meet your needs.
PoPやMCP，モールドアンダーフィル等の最先端パッケージから高耐圧、高熱伝導性が要求される
パワー系パッケージまで、洗練されたラインアップでお応えします。
Wapage Control & High Heat resitance for Array Pkg. & QFNs
CV8710
MUF, PoP, QFN, BGA, CSP
（＊）
CV8210
（＊）
Low Stress & Superior Adhesion for Surface Mount Loaded packages
CV8260
LQFP, QFP, TSOP, SOIC
（＊）
CV4180
Superior Moldability for IC and Small SMT Discrete
PDIP, TO, SOT, Module
CV4185
High Thermal Conductivity for Power Devices
Full Pack TO
CV4380
（＊）
：Also applicable to Cu wire
Product concerned 関連商品のご紹介
Thin surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8710
薄型表面実装封止材 ECOM Super Fine
[Cu wiring] surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8210
銅ワイヤー対応表面実装封止材 ECOM Super Fine
For IC substrate circuit board materials MEGTRON GX Series
半導体パッケージ向け基板材料 MEGTRON GXシリーズ
industrial.panasonic.com/em/
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Encapsulation Materials
封止材料
Having minimized the inclusion of conductive particles by means of rigid control system and process innovation.
Encapsulation Materials 封止材料
厳格な管理システムとプロセス革新で導電性パーティクルの混入を極限まで低減。
■ Manufacturing ﬂow 製造フロー
Receipt of raw materials
原材料入荷
Rigid control of raw materials
厳格な原材料管理
Rigid control system is shared with supplier to prevent the
inclusion of foreign particles. In addition, when weighing and
loading, materials are ﬁltered so that no foreign particles are sent
to the process.
Weighing / loading
計量/投入
Mixing / dispersion
混合/分散
サプライヤーと厳しい管理システムを共有し、
異物混入をシャットアウト。
更に計量/投入時もフィルタリングで工程内に持込ませません。
Plant design preventing conductive particles occurring
導電性異物発生を抑える工場設計
After pursuing a completely clean environment and the optimum
design of each process, this plant has successfully minimized
the amount of conductive particles occurring during the production
process, and achieved the top level of ﬁne production.
Kneading
混錬
徹底したクリーン環境とプロセス毎の最適設計追求し、
生産工程中での
導電性異物発生を極限まで抑え業界No.1レベルのファイン化を達成し
ました。
Amount of conductive particles included (index)
導電性異物含有量
（指数）
Cooling / crushing
冷却/粉砕
Inclusion of 45 μm or larger conductive
particle (index)
導電性異物含有量
（指数）
150
9
New plant
新工場
1
The above data is actual values and not guaranteed values.
上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Tablet molding
タブレット成形
Non-destructive inspection
非破壊検査も可能です
Inspection / packing
検査/梱包
New plant
新工場
1
High-speed, high-accuracy
X-ray detector for
foreign particles
高速・高精度Ｘ線異物検出装置
Introduction of the latest X-ray detection technology has enabled
non-destructive inspection to be conducted for each tablet.
(※not be available depending on the product number)
Detected internal crack
最新のX線検知技術を投入しタブレット単位での非破壊検査を
検出された内部クラック
可能にしました。
Detected metallic particle (approx. 60 μm)
(※品番によっては対応できないものもあります)
検出された金属異物（約60μm）
Shipment
出荷
industrial.panasonic.com/em/
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Encapsulation Materials
封止材料
For IC package
thin surface mounting semiconductor encapsulation materials
半導体パッケージ向け薄型表面実装封止材
Thinner
High-density wiring
Warpage control
薄型対応
高密度配線
反りコントロール
1. Corresponding to the high-density wiring and thinner
-Fillability for narrow gap and narrow pitch
2. Corresponding to the flip-chip mounting. Making the substrate thinner
-Package warpage control
1. 高密度配線・薄型化に対応
→狭ギャップ・狭ピッチ充填性
2. フリップチップ実装・基板薄型化に対応
→パッケージ反りコントロール
Applications 用途
High-density, advanced package for mobile devices
(PoP, MCP, Mold underfill package, etc.)
モバイル機器用高密度先端パッケージ
（PoP、MCP、モールドアンダーフィルパッケージなど）
■ Trends and required performance
トレンドと求められる性能
■ Use of high moldability-evaluation technology has achieved
excellent ﬁllability.
高い成形性評価技術を駆使し良好な充填性を実現
ex）MUF(Mold underﬁll) of PoP-b
例）PoP-bのMUF(モールドアンダーフィル）化
Current 0.25t mold(PKG 0.78mmt)
Next 0.15t mold(PKG 0.68t),MUF
Mold with visible ﬂow
流動可視化金型
Flip-Chip mounting while exposed
フリップチップ Exposed実装
MUF evaluation tool
MUF評価ツール
MUF void
MUFボイド
■ Lineup of materials selectable according to warpage
反りに合わせて選べるラインアップ
Gap narrowing and pitch narrowing
狭ギャップ・狭ピッチ化
CV8710
Fillability for narrow gap
and narrow pitch
狭ギャップ・狭ピッチ充填性
CV8710 P
CV8760 BA
CV8715 FS
0
Warpage(um)
Encapsulation Materials 封止材料
Proposals ご提案
Reduction of mounting thickness
封止厚薄肉化
-20
-40
-60
-80
Warpage control
反りコントロール
0.3t mold FBGA
PKG size
Substrate
Die
Mold thickness
Making substrate thinner
サブストレート薄型化
0.15mm
: 12×12mm
: BT 0.3mmt
: 8×8×0.15mmt
: 0.3mmt
0.3mm
0.3mm
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
Semiconductor encapsulation materials ECOM Series
トランスファー・圧縮成形用封止材 ECOMシリーズ
[Cu wiring] surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8210
銅ワイヤー対応表面実装封止材 ECOM Super Fine
[Flip chip underfill, NCP] high fluidity liquid encapsulant ECOM Fine Flow
アンダーフィル材, NCP用高流動性液状封止材
For IC substrate circuit board materials MEGTRON GX Series
半導体パッケージ向け基板材料 MEGTRON GXシリーズ
industrial.panasonic.com/em/
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Encapsulation Materials
封止材料
For IC package [Cu wiring]
surface mounting semiconductor encapsulation materials
半導体パッケージ向け銅ワイヤー対応表面実装封止材
For Cu wiring
Reduction of wire diameter
High heat resistance
銅ワイヤー対応
細線化
高耐熱
Encapsulation Materials 封止材料
Proposals ご提案
Corresponding to Cu wiring and reduction of wire diameter
-Ensuring the reliability by the high heat resistance
-Ensuring the reliability by the retention of joint strength
Cuワイヤー・細線化への対応
→高耐熱化による信頼性確保
→接合強度の維持による信頼性確保
Applications 用途
Applicable wires：Cu/Pd-Cu/Ag/Au
IC/LSI packages for lead frame：SOP.QFP.LQFP
対応ワイヤー：Cu/Pd-Cu/Ag/Au
IC/LSI用パッケージリードフレーム用：SOP.QFP.LQFP
IC/LSI packages for organic substrates：BGA.LGA.CSP
IC/LSI用パッケージ有機基板用：BGA.LGA.CSP
■ Trends and required performance
トレンドと求められる性能
■ High temperature storage (HTS) evaluation (250℃)
高温放置
（HTS）
評価 (250℃)
Consumer
民生
Automotive
車載
wire diameter
ワイヤー径
45μm
18μm
Pad pitch
パッドピッチ
45μm
35μm
・PKG：16DIP L/F：42alloy
・Type of wire：Bare Cu/(Made by Heraus)
ワイヤー種
・Diameter of pressure bonding ball：Bare Cu/40um
圧着ボール径
100
Open failure[%]
Application
適用
Retention of joint strength
接合強度保持
Cu Wire×Conventional material 従来材
Cu Wire×CV8260
80
60
40
20
0
24
Ensured reliability in hot environment
高温環境での信頼性確保
48
72
Increased heat resistance
高耐熱化
96
time[hr]
120
168
■ uHAST evaluation uHAST評価
Conventional material
従来材
Reduction of wire diameter
ワイヤー径細線化
144
Reliability of Cu wire joints
Cuワイヤー接合信頼性
CV8710
Cu wire
35x35 PBGA
Die size : 8.52x8.52mm
Pad pitch : 130um
Wire : Bare copper
20um/5mmL
192wires
Pad pitch narrowing
パッド狭ピッチ化
Al pad
uHAST(130℃ / 85%) after 384h processing
384時間処理後
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
Semiconductor encapsulation materials ECOM Series
トランスファー・圧縮成形用封止材 ECOMシリーズ
Thin surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8710
薄型表面実装封止材 ECOM Super Fine
[Flip chip underfill, NCP] high fluidity liquid encapsulant ECOM Fine Flow
アンダーフィル材, NCP用高流動性液状封止材
For IC substrate circuit board materials MEGTRON GX Series
半導体パッケージ向け基板材料 MEGTRON GXシリーズ
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Encapsulation Materials
封止材料
For IC package [Power modules]
high thermal conductive semiconductor encapsulation materials
半導体パッケージ向けパワーモジュール用高熱伝導封止材
High heat dissipation
Stress reduction
High adhesion
高放熱性
低応力化
高密着
1. Achieving high mountability and high heat dissipation
-Package warpage control
2. Suitable for large packages with heat spreaders exposed
-T/C resistance improvement due to stress reduction
3. Compatible with nickel plating
-Achieved high adhesion
1. 高実装性、高放熱性対応
→パッケージ反りコントロール
2. 大型、ヒートスプレッダ露出パッケージ対応
→低応力化による耐T/C性向上
3. ニッケルメッキ対応
→高密着化の実現
Applications 用途
Inverter module for major appliances and industrial motors
Automotive module
白物家電・産業モーター用インバータモジュール
車載用モジュール
■ Stress reduction: Thermal cycle (T/C) resistance
低応力化：耐ヒートサイクル（T/C）性
■ Nickel plating adhesion: Shear adhesive strength
ニッケルメッキ密着性：せん断密着力
Encapsulation material
封止材
4.0
0.4
2.0
0.5mm/ｓ
: 44x65x6.4mmt
Mold size
: 40x50x0.4mmt Die size
Cu plate size : 36x46x2.0mmt
SAT image after TC
Nickel plated
ニッケルメッキプレート
-50’C (30 min) ⇔ +150’C (30min)
After cure
アフターキュア
100cyc
300cyc
Adhesive strength（MPa）
接着強度
Encapsulation Materials 封止材料
Proposals ご提案
500cyc
Ref
E=20GPa
New
E=14GPa
14
12
10
8
6
4
NEW
2
0
Conventional
従来
Addition of adhesion-imparting agent
密着付与剤添加
■ Line-up　ラインアップ
Part Number
品番
CV3300 / CV4380
CV4500 / CV4580
CV4100A/CV4180A
CV4100B /CV4180B
Applications
用途
Features
特長
Encapsulation of fully-molded module
フルモールドモジュール封止
Encapsulation of module with heat spreader exposed
ヒートスプレッダ露出タイプモジュール封止
High thermal conductive grade（1.7～2.3　W/mK)
高熱伝導グレード
Super high thermal conductive grade（3.0～3.5　W/mK)
超高熱伝導グレード
Low stress type forCumetallic
wire substrates
金属基板用低応力タイプ
Low stress type for ceramic substrates
セラミック基板用低応力タイプ
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
Semiconductor encapsulation materials ECOM Series
トランスファー・圧縮成形用封止材 ECOMシリーズ
[SiC power modules] high heat resistance encapsulant ECOM E
SiCパワーモジュール用高耐熱封止材 ECOM E
industrial.panasonic.com/em/
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For IC package [SiC Power modules]
high heat resistance semiconductor encapsulation materials
Encapsulation Materials
封止材料
半導体パッケージ向け SiCパワーモジュール用高耐熱封止材
For SiC power modules
High heat resistance
Volume resistivity
SiC パワーモジュール対応
高耐熱
体積抵抗特性
Encapsulation Materials 封止材料
Proposals ご提案
1. Corresponding to the large current and high voltage
-Improving the volume resistivity characteristics
2. Corresponding to high Tj
-Ensuring the dielectric property in a high-temperature environment
1. 大電流・高耐圧化への対応
→体積抵抗特性の向上
2. 高Tjへの対応
→高温環境での誘電特性確保（高Tg化）
Applications 用途
Inverter for air conditioner and industrial equipment
Automotive DC-DC converter for automobiles
エアコン・産業機器用インバータ
自動車用DC-DCコンバータ
Power conditioner for solar cells
太陽電池用パワーコンディショナー
■ Trends and required performance
トレンドと求められる性能
Si
Wafer ウェハー
■ Dielectric property (Tg dependence)
誘電特性
（Tg依存性）
●Eﬀective for high-temperature low dielectric constant and low dissipation factor
高温低誘電率・低誘電正接に有効
SiC
High-temperature, high-speed response 高温・高速応答性 (175→250℃)
5.5
Large current
大電流化
Increased heat resistance
高耐熱化
dielectric constant (ー)
High Tg
高Tg化
Use of Ni as L/F material
L/F材質Ni化
■ Evaluation of volume resistance (Tg dependence)
体積抵抗評価（Tg依存性）
dissipation factor (ー)
volume resistance (Ω.cm)
体積抵抗
4.0
1.0.E+03
1.0.E+04
frequency (Hz)
1.0.E+05
1.E+14
1.E+13
1.0.E+06
Evaluation of dissipation factor (200℃)
誘電正接評価
Tg 240℃
Development product
開発品
0.25
1.E+15
Tg 195℃
Development product
開発品
0.20
0.15
0.10
0.05
1.E+12
1.E+11
1.E+10
4.5
0.30
Tg197℃
Tg169℃
1.E+16
Tg 195℃
Development product
開発品
3.5
1.0.E+02
High adhesion
高密着化
●Eﬀective for high-temperature volume resistance
高温体積抵抗に有効
Tg 240℃
Development product
開発品
5.0
High voltage
高耐圧化
Tj rise / insulation properties
Tj上昇/絶縁性
Evaluation of dielectric constant (200℃)
誘電率評価
25
150
temp (℃)
175
0.00
1.0.E+02
200
1.0.E+03
1.0.E+04
1.0.E+05
1.0.E+06
frequency (Hz)
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
Semiconductor encapsulation materials ECOM Series
トランスファー・圧縮成形用封止材 ECOMシリーズ
[Power modules] high thermal conductive encapsulant ECOM E CV4180
パワーモジュール用高熱伝導封止材 ECOM E
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For IC package
functional
liquid encapsulant
Encapsulation Materials
封止材料
半導体パッケージ向け
高機能液状封止材
Having excellent characteristics to maintain high reliability of electronics products.
優れた特性でエレクトロニクス製品の高信頼性を支えます。
Thorough support for improving the speed and eﬃciency of customers’ product development
製品開発のスピードアップと効率化を徹底サポート
Please experience for yourself at ECOM LAB.
ECOM LABで実感下さい。
Material design technology 材料設計技術
Encapsulation Materials 封止材料
Evaluation and analysis technology 評価解析技術
Process technology プロセス技術
■ Line-up ラインアップ
08
02
Materials for forming dams
ダム形成用材
Underﬁll materials (for ﬂip chip)
アンダーフィル材
（1次実装用）
03
04
NCP (for heat-bonding process)
NCP（加熱圧着工法用）
WL-CSP coating materials
WL-CSPコート材
01
Materials for BGA/CSP/POP
BGA/CSP/POP 用材料
05
Transparent liquid
materials for LED/PDIC
LED/PDIC 用透明液状材
09
06
Underﬁll materials for
secondary mounting
2次実装用アンダーフィル材
Materials for COB
COB用材料
10
07
Side-ﬁll materials for
secondary mounting
2次実装用サイドフィル材
Materials for SMD
mounted modules
SMD混載モジュール用材料
11
Thermosetting adhesives
熱硬化接着剤
01
Materials for BGA/CSP/POP BGA/CSP/POP 用材料
02
Underﬁll materials (for ﬂip chip) アンダーフィル材（1次実装用）
03
04
NCP (for heat-bonding process) NCP（加熱圧着工法用）
For semiconductor Package 半導体パッケージ用
WL- CSP coating materials WL- CSP コート材
05
Transparent liquid materials for LED/PDIC LED/PDIC 用透明液状材
06
Materials for COB COB 用材料
07
08
09
10
11
Materials for SMD mounted modules SMD 混載モジュール用材料
For modules モジュール
Materials for forming dams ダム形成用材
Underﬁll materials for secondary mounting 2次実装用アンダーフィル材
For mount reinforcement 実装補強
Side-ﬁll materials for secondary mounting 2次実装用サイドフィル材
Adhesives 接着剤
Thermosetting adhesives 熱硬化接着剤
Product concerned 関連商品のご紹介
[Flip chip underfill, NCP] high fluidity liquid encapsulant ECOM Fine Flow
アンダーフィル材, NCP用高流動性液状封止材
[secondary mounting reinforcement] liquid encapsulant ECOM Fine Flow
2次実装補強用耐落下衝撃性液状封止材
[SMD module] low warpage liquid encapsulant ECOM Fine Flow
SMDモジュール用低反り液状封止材
For IC substrate circuit board materials MEGTRON GX Series
半導体パッケージ向け基板材料 MEGTRON GXシリーズ
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Encapsulation Materials
封止材料
For IC package [Flip chip underfill, NCP]
high fluidity liquid encapsulant
半導体パッケージ向けアンダーフィル･NCP用高流動性液状封止材
High fluidity
Compatible with narrow gap
Reduced void
高流動
狭ギャップ対応
低ボイド
Encapsulation Materials 封止材料
Proposals ご提案
When flip chip is mounted
-Capillary underfill
-NCP (for pre-application) material
フリップチップ実装時の
・キャピラリーアンダーフィル
・NCP（先塗布用）材
Applications 用途
High-density, advanced package for mobile devices
-BGA
モバイル機器用高密度先端パッケージ
・BGA
-CSP
・CSP
■ Capillary underﬁll material キャピラリーアンダーフィル CUF 材
Features 特長
1
Compatible with narrow gap
狭ギャップ対応
2
Uniform penetration
均一浸透性
Part Number
品番
Features
特長
3
High-speed ﬁllability
高速充填性
4
Compatible with low-k ﬁlm
Low-k 膜対応
CV5350
Short-time curing
短時間硬化
5
High moisture reﬂow resistance
高耐湿リフロー性
CV5362
High ﬂuidity
高流動性
CV5300
Compatible with low-k ﬁlm
Low-k 膜対応
Part Number
品番
Features
特長
CV5340
Quick curing, no voids
速硬化・ボイドレス
Bump
Bump
Under ﬁll
For narrow pitch
Uniform penetration
No Void
(20mm□FC 8464bump)
No Bleed
Good solder wetting
No Void
50μm pitch Cu piller
130μm pitch Au bump
■ NCP (for pre-application) material NCP(先塗布用）材
Features 特長
1
Reduced void
低ボイド
2
Joint reliability
(Filler getting caught, solder wettability)
接合安定性
(フィラー噛み込み、はんだ濡れ性)
3
Good ﬁllet forming
良フィレット形成性
4
High reliability
(Moisture reﬂow resistance, TCT)
高信頼性
（耐湿リフロー、TCT）
CV6200
For Cu pillar device
Cuピラー対応
Good ﬁlet
shape
Initial
MSL Lv2a
No delam
Product concerned 関連商品のご紹介
Thin surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8710
薄型表面実装封止材 ECOM Super Fine
[Cu wiring] surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8210
銅ワイヤー対応表面実装封止材 ECOM Super Fine
[secondary mounting reinforcement] liquid encapsulant ECOM Fine Flow
2次実装補強用耐落下衝撃性液状封止材
For IC substrate circuit board materials MEGTRON GX Series
半導体パッケージ向け基板材料 MEGTRON GXシリーズ
industrial.panasonic.com/em/
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For IC package [Secondary mounting reinforcement]
drop impact resistance liquid encapsulant
Encapsulation Materials
封止材料
半導体パッケージ向け 2次実装補強用耐落下衝撃性液状封止材
Drop impact resistance
Underfill reinforcement
Sidefill reinforcement
耐落下衝撃
アンダーフィル補強
サイドフィル補強
Encapsulation Materials 封止材料
Proposals ご提案
When BGA/CSP is mounted
-Underfill reinforcement
-Sidefill reinforcement
BGA、CSP実装時の
・アンダーフィル補強
・サイドフィル補強
Applications 用途
LSI package and SSD for mobile devices
such as notebook PC, digital camera, mobile phone,smartphone and tablet PC.
ノートPC、デジカメ、携帯電話、
スマートフォン、タブレットPC用
・LSIパッケージ・SSD
■ Characteristics of main products 特性（代表品番）
Item
項目
Viscosity (25℃)
粘度 (25℃)
Thixotropic index
チクソ指数
Gel time (150℃)
ゲルタイム (150℃)
Recommended curing conditions
推奨キュア条件
Unit
単位
Underﬁll
アンダーフィル
CV5313
Sideﬁll
サイドフィル
CV5314SP
Pa･s
2
130
ー
1.2
3.5
sec
50
70
120℃ 5min
120℃ 5min
Tg
℃
105
80
α1
ppm
70
35
Flexural modulus
曲げ弾性率
Gpa
3
7
■ Comparison of impact test evaluations 衝撃試験評価比較
●Test conditions 試験条件
・Strain amount 3000μST
（Weight 50g 30cm drop）
歪み量3000μST（錘50g30cm落錘）
・BGA：W14mm×D14mm×H1.2mm
・Board 基板：W35mm×D70mm×H0.6mm
Number of times of dropping before cracking occurs
クラック発生までの落下回数
No resin reinforcement
樹脂補強なし
Weight
錘
Sideﬁll reinforcement
サイドフィル補強
Impact tester 衝撃試験機
Tester
テスター
1
20
Underﬁll reinforcement
アンダーフィル補強
100
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
[Flip chip underfill, NCP] high fluidity liquid encapsulant ECOM Fine Flow
アンダーフィル材, NCP用高流動性液状封止材
[SMD module] low warpage liquid encapsulant ECOM Fine Flow
SMDモジュール用低反り液状封止材
For IC substrate circuit board materials MEGTRON GX Series
半導体パッケージ向け基板材料 MEGTRON GXシリーズ
industrial.panasonic.com/em/
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Encapsulation Materials
封止材料
For IC package [SMD module]
low warpage liquid encapsulant
半導体パッケージ向け SMDモジュール用低反り液状封止材
Warpage control
High adhesion
Reduced solder flash
反りコントロール
高密着
半田フラッシュ抑制
1. Large encapsulation area
2. Warpage of ultrathin module is achieved
3. Solder flash during mounting reflow has been reduced, resulting in greatly
decreasing the defect ratio.
1. 大面積封止
2. 超薄型モジュールの反り化を実現
3. 実装リフロー時の半田フラッシュを抑制し、不良率を
大幅低減
Applications 用途
Communication module (MAP, COB) for mobile devices
such as notebook PC, digital camera, mobile phone, smartphone, tablet PC.
ノートPC、デジカメ、携帯電話、スマートフォン、
タブレットPC用通信モジュール（MAP、COB）
■ Warpage behavior : Shadow moire analysis 反り挙動 : シャドウモアレ解析
phase
Proﬁle data
smile
Conventional material
従来材
30 50 75 100 125 150 175 200 220 240 260 240 220 200 175 150 125 100 75 50 30
CV5386
PKG information
Substrate size : □20×20mm t：0.3mm　R1515B
Resin
: □20mm×20mm t：0.7mm
Curing
: 100 deg C/1.5h+150 deg C/3h
cry
■ Solder ﬂash after mounting reﬂow has been reduced (X-ray observation)　実装リフロー後の半田フラッシュ (X線観察)
Conventional material
従来材
CV5386
SMD mixed module
SMD 混載モジュール
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
Semiconductor encapsulation materials ECOM Series
トランスファー・圧縮成形用封止材 ECOMシリーズ
[secondary mounting reinforcement] liquid encapsulant ECOM Fine Flow
2次実装補強用耐落下衝撃性液状封止材
For IC substrate circuit board materials MEGTRON GX Series
半導体パッケージ向け基板材料 MEGTRON GXシリーズ
industrial.panasonic.com/em/
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Encapsulation Materials 封止材料
Proposals ご提案
Encapsulation Materials
封止材料
For IC package
epoxy resin insulation sheet materials
半導体パッケージ向けエポキシ樹脂絶縁シート材料
Making parts incorporated
Reduction of high-frequency noise
Stable dielectric property
部品内蔵化
高周波ノイズ低減
安定した誘電特性
Encapsulation Materials 封止材料
Proposals ご提案
1. By incorporating IC and passive parts, it is possible to realize compact design and
miniaturize electronic components.
2. By stable dielectric property, ideal for the design of high-frequency circuit.
1. IC、受動部品の内蔵化によるコンパクトな設計、電子部
品モジュールの小型化が可能
2. 安定した誘電特性により、高周波回路の設計に最適
Applications 用途
High-frequency RF module, SAW filter
高周波RFモジュール、SAWフィルタ
■ Hybrid of IC and passive components by the embedding parts
部品埋込によるIC・受動部品の混載化
■ Example of the substrate in which parts are incorporated
部品内蔵基板の例
Built-in chip inductors
内蔵チップインダクタ
Surface parts
表層部品
via connection ﬁlled with conductive paste
導電ペースト充填ビア
Conventional example
(Surface mounting)
従来例（表面実装）
Parts incorporated
(IC Passive parts)
部品内蔵 (IC 受動部品)
1.0mm/div
Area
面積
Soldering
半田実装
100%
Built-in chip capacitor
内蔵チップコンデンサ
53%
Product concerned 関連商品のご紹介
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For LED lightings and power module circuit board materials ECOOL Series
LED照明・パワーモジュール向け基板材料 ECOOLシリーズ
For IC package high thermal conductive insulation sheet material ECOOL Sheet
半導体パッケージ向け高熱伝導性絶縁シート材料 ECOOL sheet
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industrial.panasonic.com/em/
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For IC substrate
narrow
pitch
corresponding circuit board materials
Circuit Board
Materials
電子回路基板材料
半導体パッケージ向け狭ピッチ対応基板材料
Contribute to IC substrates as thinner and smaller and low warpage.
半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減に貢献
■ Line-up ラインアップ
For CSP
R-1515U
R-1515W
R-1515D
R-1515A
Thick-Core
800-100μm
R-1515E
Thin-Core
200-20μm
■ General properties 一般特性
Item
項目
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Test method
試験方法
Condition
条件
Unit
単位
R-1515W
R-1515A
R-1515U
R-1515D
R-1515E
DMA※3
A
℃
250
205
275※1
275※1
270※1
9-10
12
0.5※1
3.5※1
9※1
9-10
12
0.5※1
3.5※1
9※1
35
27
32
30
33
21
10
14
11
18
1.2
1.3
ー
ー
ー
0.8
0.9
0.7
0.7
0.9
ー
4.8
4.8
4.4
4.7
4.7
ー
0.015
0.015
0.010
0.010
0.011
MΩ-cm
1.0E+09
1.0E+09
1.0E+09
1.0E+09
1.0E+09
MΩ
1.0E+08
1.0E+08
1.0E+08
1.0E+08
1.0E+08
※2
※2
CTE x-axis
熱膨張係数
（タテ方向）
below Tg(α1)
CTE y-axis
熱膨張係数
（ヨコ方向）
25℃
Flexural modulus
曲げ弾性率
250℃
35μm
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
12μm
Dielectric constant
比誘電率
1GHz
TMA※4
JIS C6481
IPC TM-650 2.4.8
A
ppm/℃
25℃
GPa
250℃
A
kN/m
IPC TM-650 2.5.5.9
C-24/23/50
Dissipation factor
誘電正接
Resistivity
抵抗率
1GHz
Volume 体積
Surface 表面
Flammability
耐燃性
Decomposition temp (Td)
熱分解温度
IPC TM-650 2.5.5.9
IPC TM-650 2.5.17.1
C-96/35/90
UL
Ｃ-48/23/50
ー
94V-0
94V-0
94V-0
(equivalent)
94V-0 (相当)
94V-0
(equivalent)
94V-0 (相当)
94V-0※2
TGA
A
℃
390
390
400
400
390
※1 =0.1mm ※2 =0.2mm
※3 R-1515W, R-1515A : Measurement in bending mode 曲げモードでの測定
R-1515U, R-1515D, R-1515E : Measurement in tensile mode 引張りモードでの測定
※4 X,Y : Measurement in tensile mode 引張りモードでの測定
(1) The sample thickness is 0.8mm
試験片の厚さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
Semiconductor encapsulation materials ECOM Series
トランスファー・圧縮成形用封止材 ECOMシリーズ
Thin surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8710
薄型表面実装封止材 ECOM Super Fine
[Cu wiring] surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8210
銅ワイヤー対応表面実装封止材 ECOM Super Fine
industrial.panasonic.com/em/
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Circuit Board Materials 電子回路基板材料
For CPU,GPU
For IC substrate
low warpage circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
半導体パッケージ向け低反り基板材料
Low warpage
Can be multi-layered thin
Halogen-free
基板の反り低減
薄物多層化
ハロゲンフリー
1. Low CTE 0.5ppm/℃(X-axis) 0.5ppm/℃(Y-axis)
2. Decrease the warpage by 40% compared to R-1515J (5.5ppm/℃ type)
3. Can be multi-layered (lineup of ultra thin 25μm prepreg)
1. 低熱膨張タテ0.5ppm/℃ ヨコ0.5ppm/℃
2. 反り量低減　当社R-1515J（5.5ppm/℃タイプ）比で　約40％低減
3. 多層化可能（極薄プリプレグ25μmをラインアップ）
Applications 用途
IC Packages
半導体パッケージ
■ Coeﬃcient of thermal expansion
熱膨張率
■ IC packages warpage
0.40
200
0.35
150
0.30
0.20
0.15
0.10
0.00
PKG size
PKGサイズ
Core material
（2-layer board）
thickness
コア材
（2層基板）
厚み
R-1515U
50
Chip size
チップサイズ
Chip thickness
チップ厚
0
-50
R-1515U
(0.5ppm/℃)
0.05
半導体パッケージ基板反り評価結果
●Evaluation sample 評価サンプル
100
R-1515J
(5.5ppm/℃)
0.25
Warpage (μm)
反り量
Expansion (%)
熱膨張率
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
50
100
150
200
250
300
350
-150
Temp 温度（℃）
0.10mm
10×10mm
0.16mm
R-1515J
-100
0
13×13mm
25
150
260
150
50
Temp 温度（℃）
■ General properties 一般特性
Unit
単位
Test method
測定条件
R-1515U
R-1515J
Glass transition temp ガラス転移温度 (Tg)
℃
DMA
275
270
Decomposition temp 熱分解温度 (Td)
℃
TGA
400
410
>120
>120
>120
>120
0.5
5.5
Item
評価項目
T260(with copper 銅付)
min.
T288(with copper 銅付)
CTE 熱膨張係数 x-axis
CTE 熱膨張係数 y-axis
min.
below Tg(α1)
ppm/℃
ppm/℃
Volume resistivity 体積抵抗率
MΩ-cm
Surface resistivity 表面抵抗率
MΩ
Dielectric constant 比誘電率 (Dk)
Dissipation factor 誘電正接 (Df)
ー
IPC TM-650 2.4.24.1
A
IPC TM-650 2.4.24
IPC TM-650 2.5.17.1
C-96/35/90
IPC TM-650 2.5.5.9
C-24/23/50
%
IPC TM-650 2.6.2.1
D-24/23
GPa
JIS C6481
kN/m
IPC TM-650 2.4.8
1GHz
ー
Water absorption 吸水率
Flexural modulus 曲げ弾性率
Peel strength 銅箔引き剥がし強さ (12μm)
Condition
試験条件
Flammability 耐燃性
ー
The sample thickness is 0.1mm 試験片の厚さは0.1mmです。 ※1 0.8mm
UL
0.5
5.5
1x109
1x109
1x108
1x108
4.4※1
4.7※1
0.010
0.3
※1
0.010※1
0.3
25℃
32※1
35※1
250℃
14※1
0.7
20※1
0.7
ー
C-48/23/50
94V-0(equivalent 相当)
94V-0(equivalent 相当)
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
Semiconductor encapsulation materials ECOM Series
トランスファー・圧縮成形用封止材 ECOMシリーズ
Thin surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8710
薄型表面実装封止材 ECOM Super Fine
[Cu wiring] surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8210
銅ワイヤー対応表面実装封止材 ECOM Super Fine
For IC substrate circuit board materials MEGTRON GX Series
半導体パッケージ向け基板材料 MEGTRON GXシリーズ
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For IC substrate
low warpage circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
半導体パッケージ向け低反り基板材料
Low warpage
Excellent cost performance
Halogen-free
基板の反り低減
優れたコストパフォーマンス
ハロゲンフリー
1. Low CTE 3.5ppm/℃ (E glass)
2. High heat resistance Tg=275℃ (DMA)
3. Can be multi-layered (lineup of ultra thin 25μm prepreg)
1. 低熱膨張 3.5ppm/℃（E glass）
2. 優れた耐熱性ガラス転移温度（Tg）
：275℃（DMA）
3. 多層化可能（極薄プリプレグ25μmをラインアップ）
Applications 用途
IC Packages
半導体パッケージ
■ Coeﬃcient of thermal expansion 熱膨張率
■ IC packages warpage
0.30
200
10mm
Chip 160μm
200μm
100
R-1515E
(9ppm/℃)
0.20
Warpage (μm)
反り
Expansion (%)
熱膨張率
●Evaluation sample 評価サンプル
150
0.25
0.15
170μm
50
13mm
0
-50
0.10
0.05
0.00
半導体パッケージ基板反り評価結果
R-1515D
(3.5ppm/℃)
0
100
200
Temp（℃）
温度
PKG size
PKGサイズ
13×13mm
PKG thickness
PKG厚
0.37mm
-100
Chip size
チップサイズ
10×10mm
-150
Chip thickness
チップ厚
0.16mm
300
25℃→260℃
25℃→260℃
R-1515E
R-1515D
■ General properties 一般特性
Unit
単位
Test method
測定条件
Glass transition temp ガラス転移温度 (Tg)
℃
DMA
275
270
Decomposition temp 熱分解温度 (Td)
℃
TGA
400
390
3.5
9
Item
評価項目
CTE 熱膨張係数 x-axis
CTE 熱膨張係数 y-axis
below Tg(α1)
ppm/℃
ppm/℃
Volume resistivity 体積抵抗率
MΩ-cm
Surface resistivity 表面抵抗率
MΩ
Dielectric constant 比誘電率 (Dk)
Dissipation factor 誘電正接 (Df)
ー
A
IPC TM-650 2.4.24
IPC TM-650 2.5.17.1
C-96/35/90
IPC TM-650 2.5.5.9
C-24/23/50
%
IPC TM-650 2.6.2.1
D-24/23
GPa
JIS C6481
kN/m
IPC TM-650 2.4.8
1GHz
ー
Water absorption 吸水率
Flexural modulus 曲げ弾性率
Peel strength 銅箔引き剥がし強さ (12μm)
Condition
試験条件
ー
Flammability 耐燃性
The sample thickness is 0.1mm 試験片の厚さは0.1mmです。 ※1 0.8mm
UL
R-1515D
R-1515E
3.5
9
1x109
1x109
1x108
1x108
4.7※1
4.7※1
0.010
0.3
※1
0.011※1
0.3
25℃
30※1
33※1
250℃
11※1
0.7
18※1
0.9
ー
C-48/23/50
94V-0(equivalent 相当)
94V-0
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
Semiconductor encapsulation materials ECOM Series
トランスファー・圧縮成形用封止材 ECOMシリーズ
Thin surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8710
薄型表面実装封止材 ECOM Super Fine
[Cu wiring] surface mounting encapsulant ECOM Super Fine CV8210
銅ワイヤー対応表面実装封止材 ECOM Super Fine
For IC substrate circuit board materials MEGTRON GX Series
半導体パッケージ向け基板材料 MEGTRON GXシリーズ
industrial.panasonic.com/em/
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Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
For IC substrate
ultra-thin circuit board materials
半導体パッケージ向け極薄対応基板材料
Low warpage
Corresponding to ultra-thin
Halogen-free
基板の反り低減
極薄対応
ハロゲンフリー
1. High Tg = 270℃ (DMA)
2. Low CTE　CTE X, Y = 9ppm/℃
3. High elastic modulus
25℃ 33GPa
250℃ 18GPa
4. Available to ultra-thin materials (～20μm)
1. 高ガラス転移温度（Tg）
：270℃（DMA）
2. 低熱膨張　タテ 9ppm/℃，ヨコ 9ppm/℃
3. 高弾性率
25℃　33GPa
250℃ 18GPa
4. 極薄対応可（～20μm）
Applications 用途
IC Packages
半導体パッケージ
■ PKG warpage (FBGA)
PKG基板反り評価結果 (FBGA)
■ Cross section (SEM observation) 断面写真（SEM 観察）
150
Insulation layer thickness
絶縁層厚み
25μm
●Evaluation sample
評価サンプル
100
FBGA
14×14 mm
Chip size
10×10
×0.15 mm
50
0
30 50 75 100 125 150 175 200 220 240 260 240 220 200 175 150 125 100 75 50
-50
R=30μm
PKG Warpage 反り量（μm）
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
■ Prepreg Line-up　プリプレグラインアップ
Glass cloth
ガラスクロス
-100
-150
R-1515E
Amount of resin 樹脂量（％）
R-1410E
Substrate 0.10 mm
thickness （Core 0.04mm）
64％
68％
70％
74％
78％
Insulation layer thickness
Insulation layer thickness
絶縁厚み28μm
＃1000 絶縁厚み15μm
＃1017
Temp 温度（℃）
Insulation layer thickness
絶縁厚み20μm
Insulation layer thickness
絶縁厚み30μm
■ General properties 一般特性
Item
評価項目
Glass transition temp ガラス転移温度 (Tg)
Decomposition temp 熱分解温度 (Td)
T260(with copper 銅付)
T288(with copper 銅付)
CTE 熱膨張係数 x-axis
below Tg(α1)
CTE 熱膨張係数 y-axis
below Tg(α1)
CTE 熱膨張係数 z-axis
above Tg(α2)
Thermal conductivity 熱伝導率
Volume resistivity 体積抵抗率
Surface resistivity 表面抵抗率
Dielectric constant 比誘電率 (Dk)
Dissipation factor 誘電正接 (Df)
Water absorption 吸水率
1GHz
Unit
単位
Test method
測定条件
℃
℃
min.
min.
DMA
TGA
ppm/℃
W/m・K
MΩ-cm
MΩ
ー
ー
%
Flexural modulus 曲げ弾性率
GPa
Condition
試験条件
IPC TM-650 2.4.24.1
A
IPC TM-650 2.4.24
Laser ﬂash
25℃
IPC TM-650 2.5.17.1
C-96/35/90
IPC TM-650 2.5.5.9
C-24/23/50
IPC TM-650 2.6.2.1
D-24/23
25℃
250℃
ー
C-48/23/50
JIS C6481
IPC TM-650 2.4.8
kN/m
Peel strength 銅箔引き剥がし強さ (12μm)
UL
ー
Flammability 耐燃性
The sample thickness is 0.1mm 試験片の厚さは0.1mmです。 ※1 0.8mm
R-1515E
R-1515B
270
390
>120
>120
9
9
22※1
95※1
0.7
230
390
>120
>120
12
12
30※1
140※1
0.7
1x109
1x108
4.7※1
0.011※1
0.3
1x109
1x108
4.8※1
0.015※1
0.6
33※1
18※1
0.9
94V-0
28※1
11※1
0.9
94V-0
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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半導体パッケージ向け基板材料 MEGTRON GXシリーズ
industrial.panasonic.com/em/
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2014
26
201406
For ICT infrastracture equipment
low
transmission
loss multi-layer circuit board materials
Circuit
Board Materials
電子回路基板材料
ICTインフラ機器向け低伝送損失多層基板材料
Multi-layer circuit board materials suitable to large capacity and high speed transmission of high frequency signal.
高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料
■ Line-up ラインアップ
PTFE
フッ素
(Low-dielectric glass
cloth specification)
Transmission loss (db/m)
伝送損失 (dB/m)
-20
●Evaluation sample
評価サンプル
35μm
-40
280μm
100μm
-60
-80
Core
コア
0.13mm
Prepreg
プリプレグ
0.06mm×2ply
Length
回路長さ
1m
Cu thickness
銅箔厚み
t=35μm
Impedance
50Ω
インピーダンス
-100
０
５
Frequency (GHz)
周波数 (GHz)
10
15
■ General properties 一般特性
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
T288(with copper 銅付)
Test method
試験方法
Condition
条件
Unit
単位
R-5775
R-5775(N)
R-5725
R-1577
R-1755V
DSC
As received
℃
185
185
176
170
173
TG/DTA
As received
℃
410
410
360
380
350
IPC TM-650 2.4.24.1
As received
min
>120
>120
30
25
20
14-16
14-16
12-14
14-16
11-13
14-16
14-16
13-15
14-16
13-15
below Tg
45
45
35
34
44
above Tg
260
260
265
200
255
CTE (α1) x-axis
熱膨張係数（タテ方向）
below Tg
CTE (α1) y-axis
熱膨張係数（ヨコ方向）
ppm/℃
IPC TM-650 2.4.41
CTE (α1) z-axis
熱膨張係数（厚さ方向）
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
IPC TM-650 2.5.5.9
C-24/23/50
@1GHz
3.7
3.4
3.8
4.1
4.4
Dissipation factor (Df)
誘電正接
IPC TM-650 2.5.5.9
C-24/23/50
@1GHz
0.002
0.0015
0.005
0.010
0.016
Water absorption
吸水率
IPC TM-650 2.6.2.1
D-24/23
%
0.14
0.14
0.14
0.14
0.12
JIS C6481
As received
GPa
19
18
23
23
22
IPC TM-650 2.4.8
As received
kN/m
1.2
1.2
1.2
1.3
1.5
Flexural modulus (Weft)
曲げ弾性率
Peel strength 1 oz (35μm)
銅箔引き剥がし強さ
ST
(1)The sample thickness of R-5775, R-5775(N) is 0.75mm
R-5775, R-5775(N)の試験片の厚さは0.75mmです。
The sample thickness of other part number is 0.8mm
その他の試験片の厚さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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ICTインフラ機器向け高耐熱(High-Tg)多層基板材料
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industrial.panasonic.com/em/
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Circuit Board Materials 電子回路基板材料
0
Frequency dependence of transmission loss
伝送損失比較
For ICT infrastructure equipment
ultra-low transmission loss multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
ICTインフラ機器向け超低伝送損失多層基板材料
High speed & ultra-low transmission loss
High reliability
Lead-free soldering
高速伝送・超低伝送損失
高信頼性
鉛フリーはんだ対応
1. Low dielectric constant and dielectric dissipation factor
-R-5775：Dk=3.6,Df=0.004(12GHz)
-R-5775(N)：Dk=3.35, Df=0.0035(12GHz)
2. Good through-hole reliability
3. Compatible with lead-free soldering
1. 低誘電率・低誘電正接
・R-5775：Dk=3.6,Df=0.004（12GHz）
・R-5775（N）
：Dk=3.35, Df=0.0035（12GHz）
2. 優れたスルーホール接続信頼性
3. 鉛フリーはんだ対応
Applications 用途
Networking equipment
Mainframe, IC tester
High frequency measuring device, etc.
通信ネットワーク機器
大型コンピュータ、ICテスター
高周波計測装置など
■ Dielectric property 誘電特性
Dissipation factor (Df)
誘電正接
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
3.6
R-5775
3.5
3.4
3.3
R-5775(N)
3.2
3.1
■ Frequency dependence of transmission loss 伝送損失比較
0.010
0.0
0.009
-0.5
-1.0
-1.5
-2.0
Transmission loss (dB/10cm)
伝送損失
3.7
0.008
0.007
R-5775
0.006
0.005
0.004
0.003
R-5775(N)
0.002
0
10
20
30
Frequency [GHz]
周波数
40
0.000
0
10
20
30
Frequency [GHz]
周波数
40
●Test condition 評価条件
-65℃/30min⇔125℃/30min
●Test result 評価結果
90
Conventional
High Tg FR-4
R-1766(T)
80
70
TH diameter
TH径
50
40
Circuit pattern
回路パターン
R-5775
30
20
12μm
1000
2000
Cycle number（Cycle）
サイクル数
0
5
10
15
Frequency (GHz) 周波数
T288
20
0.3mm
CTE (α1) y-axis
熱膨張係数（ヨコ方向）
160Holes
Daisy chain
デージーチェーン
3000
Condition
条件
Unit
単位
R-5775
R-5775(N)
DSC
As received
℃
185
185
170
TG/DTA
As received
℃
410
410
315
min
>120
>120
1
14-16
14-16
11-13
14-16
14-16
13-15
IPC TM-650 2.4.41
below Tg
ppm/℃
below Tg
45
45
60
above Tg
260
260
260
IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 @1GHz
3.7
3.4
4.3
IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 @1GHz
0.002
0.0015
0.016
%
0.14
0.14
0.14
GPa
19
18
21
1.2
1.2
2.0
CTE (α1) z-axis
熱膨張係数（厚さ方向）
IPC TM-650 2.4.24
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
Dissipation factor (Df)
誘電正接
Water absorption
吸水率
IPC TM-650 2.6.2.1
D-24/23
JIS C6481
As received
IPC TM-650 2.4.8
As received
kN/m
Flexural modulus (Weft)
曲げ弾性率
＊Failure is over 10% changes of resistance
NG判定 :10%抵抗変化率以上
Peel strength 1 oz (35μm)
銅箔引き剥がし強さ
Conventional
High Tg FR-4
R-1766(T)
Test method
試験方法
IPC TM-650 2.4.24.1 As received
CTE (α1) x-axis
熱膨張係数（タテ方向）
0
0
R-5775
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
R-5775(N)
10
-3.5
-4.0
-4.5
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Plating thickness
15μm
メッキ厚
60
R-5775(N)
Item
評価項目
Board thickness
2mm
板厚
100
0.30mm
Cu thickness
18μm
銅箔厚
Cu type
H-VLP
銅箔種
0.15mm
Core
（＃1078x2ply）
コア
Prepreg
#1078×2ply
プリプレグ
Impedance
50Ω
インピーダンス
■ General properties 一般特性
●Constitution 構成
Cu thickness
銅箔厚
●Evaluation sample 評価サンプル
-2.5
-3.0
0.001
■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性
Failure ratio
（％）故障率
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
The sample thickness of R-5775, R-5775(N) is 0.75mm. The sample thickness of R-1766(T) is 0.8mm.
R-5775, R-5775(N)の試験片の厚さは0.75mmです。R-1766(T)の試験片の厚さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ
For mobile products and automotive components flexible materials FELIOS LCP
モバイル機器・車載機器向けLCPフレキシブル基板材料
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For ICT infrastructure equipment
low transmission loss multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
ICTインフラ機器向け低伝送損失多層基板材料
High speed & low transmission loss
High reliability
Lead-free soldering
高速伝送・低伝送損失
高信頼性
鉛フリーはんだ対応
1. Low dielectric constant and dielectric dissipation factor
Dk=3.8, Df=0.007(10GHz)
2. High heat resistance Td=360℃
3. Compatible with lead-free soldering
4. In harsh usage environments
-High through-hole reliability -High insulation reliability
1. 低誘電率・低誘電正接　Dk=3.8,Df=0.007（10GHz）
2. 高耐熱性熱分解温度360℃
3. 鉛フリーはんだ対応
4. 厳しい使用環境下において、高い絶縁信頼性、　スルーホール、接続信頼性を確保
Applications 用途
Networking equipment (servers, routers),
Measuring instruments,etc.
ネットワーク機器（サーバ、ルータなど）
計測機器など
■ Through-hole Reliability スルーホール導通信頼性
■ General properties 一般特性
●Test Result 評価結果
Failure ratio
（％）故障率
100
Cycle condition -40℃
150℃
⇔
サイクル条件
(15min) (15min)
Conventional
High Tg FR-4
R-1766(T)
80
60
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
●Evaluation sample
評価サンプル
0.30mm
40
Thermal decomposition temp (Td)　熱分解温度
R-5725(RT)
20
0
Item
評価項目
0
500 1000 1500 2000 2500
Cycle number（Cycle）サイクル数
1.6mm
CTE (α1) x-axis
熱膨張係数
（タテ方向）
3000
CTE (α1) y-axis
熱膨張係数
（ヨコ方向）
■ Solder heat resistance(ﬂoat)　はんだフロート耐熱性
CTE (α1) z-axis
熱膨張係数
（厚さ方向）
Core 0.1 18/18
コア
Prepreg 2116 56% 1ply
プリプレグ
●Test condition 評価条件
288℃ 10sec.Solder ﬂoat 6cycle
288℃はんだフロート10秒6回
●Test result 結果
Ｒ-5725
：No delamination 断面観察異常なし
Our conventional High Tg FR-4
当社汎用High Tg FR-4
R-1766(T)
: Delamination デラミネーション発生
Board thickness
板厚
5mm
Layer count
層数
40Layer 40層
Unit
単位
R-5725
DSC
As received
℃
176
170
TG/DTA
As received
℃
360
315
min
30
1
12-14
11-13
13-15
13-15
below Tg
35
60
above Tg
265
260
IPC TM-650 2.4.41
below Tg
ppm/℃
IPC TM-650 2.4.24
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 @1GHz
3.8
4.3
Dissipation factor (Df)
誘電正接
IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 @1GHz
0.005
0.016
Water absorption
吸水率
IPC TM-650 2.6.2.1
D-24/23
%
0.14
0.14
JIS C6481
As received
GPa
23
21
IPC TM-650 2.4.8
As received
kN/m
1.2
2.0
Flexural modulus (Weft)
曲げ弾性率
●Sample construction 基板仕様
Condition
条件
IPC TM-650 2.4.24.1 As received
T288
20～25μm
Conventional
High Tg FR-4
R-1766(T)
Test method
試験方法
Peel strength 1 oz (35μm)
銅箔引き剥がし強さ
The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。
0.25 mm　/0.76mm
Drill diameter/Pitch 0.3 mm　/0.95mm
ドリル径/ピッチ
0.5 mm　/1.15mm
0.8 mm　/1.30mm
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
For ICT infrastructure equipment multi-layer materials MEGTRON Series
ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ
For mobile products and automotive components flexible materials FELIOS LCP
モバイル機器・車載機器向けLCPフレキシブル基板材料
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Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
For ICT infrastructure equipment
low transmission loss multi-layer circuit board materials
ICTインフラ機器向け低伝送損失多層基板材料
High speed & low transmission loss
High heat resistance
Halogen and antimony free
高速伝送・低伝送損失
高耐熱
ハロゲンフリー・アンチモンフリー
1. Low dielectric constant and dielectric dissipation factor
Dk=4.1, Df=0.013(10GHz)
2. High heat resistance Td=380℃,Tg=170℃(DSC)
3. Good through-hole reliability
4. Compatible with lead-free soldering
5. Halogen and antimony free，UL94V-0
1. 低誘電率・低誘電正接 Dk=4.1,Df=0.013（10GHz）
2. 高耐熱性熱分解温度380℃、　ガラス転移温度170℃（DSC）
3. 優れたスルーホール接続信頼性
4. 鉛フリーはんだ対応
5. ハロゲンフリー、アンチモンフリーでUL94V-0取得
Applications 用途
Networking equipment (servers, routers),
Measuring instruments,etc.
ネットワーク機器（サーバ、ルータなど）
計測機器など
■ IST(Interconnect Stress Test)
■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性
What is IST ? ISTとは
●Test Result
評価結果
Carrying out temperature cycling experiments 150 ℃ ⇔ 25 ℃ by
electric heating to the powerunit. By detecting the occurrence of
deﬁciencies in the sense unit, evaluating the number of cycles to
failure occurrences
Power部への通電発熱により25℃⇔150℃の温度サイクル試験を実施、
Sense部での不具合発生を検知することにより、不具合発生までの
サイクル数を評価
●Evaluation Sample 評価サンプル
IST Coupon
Board speciﬁcation 基板仕様
Board thickness 板厚 : 2.1mm
Number of layers 層数 : 18 layers 18層
●Evaluation sample
評価サンプル
0.30mm
40
20
R-1577(RT)
1.6mm
20～25μm
0
500 1000 1500 2000 2500 3000
Cycle number
（Cycle）サイクル数
Item
評価項目
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Power
Sense
Thermal decomposition temp (Td)　熱分解温度
T288
CTE (α1) x-axis
熱膨張係数
（タテ方向）
●Result 評価結果
CTE (α1) y-axis
熱膨張係数
（ヨコ方向）
Sample No.
サンプルNo.
Reﬂow condition
リフロー条件
R-1577
1
－
Over 1000 cycle OK
1000サイクル以上OK
2
230℃×3times
Over 1000 cycle OK
1000サイクル以上OK
3
230℃×6times
Over 1000 cycle OK
1000サイクル以上OK
260℃×3times
Over 1000 cycle OK
1000サイクル以上OK
260℃×6times
60
-40℃
150℃
⇔
(15min)
(15min)
■ General properties 一般特性
●Judgment 判定基準
Under 10% changes of resistance is OK.
導通抵抗変化率10%以下をOKと判定
5
Cycle condition
サイクル条件
Conventional
High Tg FR-4
R-1766(T)
80
0
●Evaluation condition 評価条件
Preprocessing 前処理
：reﬂow リフロー
Cycle condition サイクル条件
：25℃/2 minutes⇔150℃/3minutes
(12 cycle/1 hour)
25℃/2分⇔150℃/3分
（12サイクル/1時間）
4
100
Failure ratio
（％）
故障率
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
Over 1000 cycle OK
1000サイクル以上OK
Conventional
High Tg FR-4
R-1766(T)
Test method
試験方法
Condition
条件
Unit
単位
R-1577
DSC
As received
℃
170
170
TG/DTA
As received
℃
380
315
IPC TM-650 2.4.24.1
As received
min
25
1
IPC TM-650 2.4.41
below Tg
14-16
11-13
14-16
13-15
below Tg
34
60
above Tg
200
260
ppm/℃
CTE (α1) z-axis
熱膨張係数
（厚さ方向）
IPC TM-650 2.4.24
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
IPC TM-650 2.5.5.9
C-24/23/50
@1GHz
4.1
4.3
Dissipation factor (Df)
誘電正接
IPC TM-650 2.5.5.9
C-24/23/50
@1GHz
0.010
0.016
Water absorption
吸水率
IPC TM-650 2.6.2.1
D-24/23
%
0.14
0.14
JIS C6481
As received
GPa
23
21
IPC TM-650 2.4.8
As received
kN/m
1.3
2.0
Flexural modulus (Weft)
曲げ弾性率
Peel strength 1 oz (35μm)
銅箔引き剥がし強さ
The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
For ICT infrastructure equipment multi-layer materials MEGTRON Series
ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ
For ICT infrastructure equipment multi-layer materials HIPER V
ICTインフラ機器向け高耐熱(High-Tg)多層基板材料
For mobile products and automotive components flexible materials FELIOS LCP
モバイル機器・車載機器向けLCPフレキシブル基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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For ICT infrastructure equipment
high heat resistance (High-Tg) multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
ICTインフラ機器向け高耐熱(High-Tg)多層基板材料
High heat resistance
High reliability
Low CTE
高耐熱
高信頼性
低熱膨張
1. Good through-hole reliability
2. High heat resistance Td=350℃,Tg=173℃(DSC)
3. Compatible with lead-free soldering
4. Excellent CAF resistance
5. Excellent laminate processability
1. 優れたスルーホール導通信頼性
2. 優れた耐熱性　熱分解温度350℃、ガラス転移温度173℃（DSC）
3. 鉛フリーはんだ対応
4. 優れたCAF性
5. 優れた基板加工性
Applications 用途
Networking equipment (servers, routers),
Measuring instruments, Automotive components, etc.
ネットワーク機器（サーバ、ルータなど）
計測機器、車載機器など
■ Solder heat resistance(ﬂoat) はんだフロート耐熱性
■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性
●Test Result 評価結果
Failure ratio
（％）故障率
100
80
Conventional
High Tg FR-4
R-1766(T)
60
40
●Test condition 評価条件
288℃ 10sec. Solder ﬂoat 6cycle 288℃はんだフロート10秒6回
●Test Result 結果
Ｒ-1755V：No abnormality of cross-sectional observation
断面観察異常なし
●Sample construction
-65℃
125℃
⇔
(30min)
(30min)
●Evaluation sample
評価サンプル
0.30mm
Board thickness 板厚
Prepreg 2116 53% 1ply
プリプレグ
Core 0.1 18/18
コア
R-1755V
20
0
Cycle condition
サイクル条件
20～25μm
0
500
1000
1500
2000
2500
1.6mm
3000
■ IST(Interconnect Stress Test)
Item
評価項目
What is IST ? ISTとは
Carrying out temperature cycling experiments 150 ℃ ⇔ 25 ℃ byelectric heating to
the powerunit.
By detecting the occurrence of deﬁciencies in the sense unit, evaluating the
number of cycles to failure occurrences
Power部への通電発熱により25℃⇔150℃の温度サイクル試験を実施、Sense部での
不具合発生を検知することにより、不具合発生までのサイクル数を評価
●Result 評価結果
Sample No.
サンプルNo.
1
24Layer 24層
Drill diameter/Pitch
ドリル径/ピッチ
0.25 mm　/0.76mm
■ General properties 一般特性
Cycle number（Cycle）サイクル数
●Evaluation Sample 評価サンプル
Board speciﬁcation 基板仕様
Board thickness 板厚 : 2.1mm
Number of layers 層数 : 18 layers 18層
●Evaluation condition 評価条件
Preprocessing 前処理
：reﬂow リフロー
Cycle condition サイクル条件
：25℃/2 minutes⇔150℃/3minutes
(12 cycle/1 hour)
25℃/2分⇔150℃/3分
（12サイクル/1時間）
●Judgment 判定基準
Under 10% changes of resistance is OK.
導通抵抗変化率10%以下をOKと判定
3.1mm
Layer count 層数
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
Test method
測定条件
Unit
単位
R-1755V
DSC
℃
173
170
TG/DTA(5% down)
℃
350
315
IPC TM-650
min
20
1
α1
ppm/℃
11-13
11-13
α1
ppm/℃
13-15
13-15
α1
ppm/℃
44
60
T288(with copper 銅付)
IST Coupon
CTE
熱膨張係数
x-axis
タテ方向
y-axis
ヨコ方向
z-axis
板厚方向
Power
Sense
Reﬂow condition
リフロー条件
R-1755V
－
Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK
2
230℃×3times
Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK
3
230℃×6times
Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK
4
260℃×3times
Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK
5
260℃×6times
Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
Dissipation factor (Df)
誘電正接
Water absorption
吸水率
Flexural modulus (E)
曲げ弾性率
Conventional
High Tg FR-4
R-1766(T)
α2
ppm/℃
255
260
1GHz
IPC TM-650
ー
4.4
4.3
1GHz
IPC TM-650
ー
0.016
0.016
D-24/23
IPC TM-650
%
0.12
0.14
JIS C6481
Gpa
24
23
x-axis
タテ方向
y-axis
ヨコ方向
JIS C6481
Gpa
22
21
Peel strength 1 oz (35μm)
銅箔引き剥がし強さ
ST
IPC TM-650
kN/m
1.5
2.0
Flammability
耐燃性
ー
UL
ー
94V-0
94V-0
The sample thickness is 0.8 mm 試験片の厚さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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高耐熱フェノール樹脂成形材料
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For ICT infrastructure equipment multi-layer materials MEGTRON Series
ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ
For automotive components multi-layer materials HIPER Series
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車載機器向け基板材料 HIPERシリーズ
For mobile products and automotive components flexible materials FELIOS LCP
モバイル機器・車載機器向けLCPフレキシブル基板材料
industrial.panasonic.com/em/
page 32
page 43
2014
31
201406
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
For automotive components
high
resistance multi-layer circuit board materials
Circuit heat
Board Materials
電子回路基板材料
車載機器向け高耐熱多層基板材料
Lineup of multi-layer circuit board materials with excellent high heat resistance and high reliability.
高信頼性と高耐熱性に優れた多層基板材料をラインアップ
■ Line-up ラインアップ
Direct-engine-mounted
エンジン直載
150℃
R-1755D
R-1755M
Highest Temp
ECU基板搭載環境（最高温度）
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Due to diﬀerences in component size and circuit board material, heat
resistance cycle test of the solder connection part
基板材料と部品サイズの違いによるはんだ接続部分のサイクル試験耐熱性
In the Engine room
エンジンルーム内
（ボンネット内）
R-1566
R-1755E
In the vehicles cabins
車室内
Our conventional
FR-4
R-1766
90℃
1608
Smaller parts
小型部品
2125
3216
Surface mounted device size
はんだ接続の実装部品サイズ
4532
Bigger parts
大型部品
■ General properties 一般特性
Test method
試験方法
Condition
条件
Unit
単位
R-1755D
R-1755M
R-1755E
R-1566
Conventional
FR-4
R-1766
DSC
As received
℃
163
153
133
148
140
TG/DTA
As received
℃
345
355
370
350
315
IPC TM-650 2.4.24.1
As received
min
15
18
25
3
1
10-12
11-13
11-13
11-13
11-13
12-14
13-15
13-15
13-15
13-15
below Tg
43
40
42
40
65
above Tg
236
240
250
180
270
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
T288(with copper 銅付)
CTE (α1) x-axis
熱膨張係数（タテ方向）
below Tg
CTE (α1) y-axis
熱膨張係数（ヨコ方向）
ppm/℃
IPC TM-650 2.4.41
CTE (α1) z-axis
熱膨張係数（厚さ方向）
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
IPC TM-650 2.5.5.9
C-24/23/50
@1GHz
4.4
4.6
4.6
4.6
4.3
Dissipation factor (Df)
誘電正接
IPC TM-650 2.5.5.9
C-24/23/50
@1GHz
0.016
0.014
0.013
0.010
0.016
Water absorption
吸水率
IPC TM-650 2.6.2.1
D-24/23
%
0.11
0.11
0.11
0.14
0.14
JIS C6481
As received
GPa
21
22
22
22
21
IPC TM-650 2.4.8
As received
kN/m
1.3
1.5
1.6
1.8
2.0
Flexural modulus (Weft)
曲げ弾性率
Peel strength 1 oz (35μm)
銅箔引き剥がし強さ
ST
(1) The above are reference value only.
上記データは基準値です。 (2)The sample thickness is 0.8mm
試験片の厚さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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高耐熱フェノール樹脂成形材料
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For ICT infrastructure equipment multi-layer materials MEGTRON Series
ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ
For mobile products and automotive components flexible materials FELIOS LCP
page 27
モバイル機器・車載機器向けLCPフレキシブル基板材料
For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials
車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
industrial.panasonic.com/em/
page 43
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2014
32
201406
For automotive components
high heat resistance (High-Tg) multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
車載機器向け高耐熱(High-Tg)多層基板材料
High heat resistance
High reliability
High reliability of solder connection
高耐熱
高信頼性
はんだ接続高信頼性
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
1. High heat resistance Tg=163℃（DSC）
2. In harsh usage environments
-Excellent CAF resistance　-Excellent mounting reliability
-Good through-hole reliability
3. Compatible with lead-free soldering
4. Excellent laminate processability
1. 優れた耐熱性ガラス転移温度（Tg）:163℃（DSC）
2. 厳しい使用環境下における優れた
･絶縁信頼性　･実装信頼性
･スルーホール導通信頼性
3. 鉛フリーはんだ対応
4. 優れた基板加工性
Applications 用途
Engine room ECU (direct mounting to the engine)
車載ECU用基板（エンジン直載など）
■ CAF resistance 耐CAF性（実測値）
■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性
Insulation resistivity 絶縁抵抗値
（Ω）
1.0E+11
1.0E+10
●Evaluation condition 評価条件
120℃ 85%RH DC50V(HAST)
R-1755D
1.0E+09
Board thickness
板厚
1.0E+08
1.0E+07
Conventional
FR-4
R-1766
1.0E+06
1.0E+05
1.0E+04
0
100
200
300
400
500
1.6mm
Through-hole wall to
wall distance
スルーホール壁間
0.35mm
●Evaluation sample
評価サンプル
600
Failure ratio
（％）
故障率
100
Through-hole insulation reliability
スルーホール間絶縁信頼性評価結果　40
R-1755D
0
500 1000 1500 2000 2500 3000
Cycle number
（Cycle）サイクル数
Item
評価項目
100
T288(with copper 銅付)
Failure ratio
（％）故障率
Cycle condition -40℃
125℃
⇔
サイクル条件 (30min)
(30min)
80
●Chip 3216 3.2×1.6mm
搭載チップ
Conventional
FR-4
R-1766
R-1755D
500
1000
1500
2000
2500
Cycle number
（Cycle）
サイクル数
CTE
熱膨張係数
※Failure is over 10% changes of resistance
抵抗10％変化を故障と判断
Layer Count
基板様式
3000
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
Dissipation factor (Df)
誘電正接
Water absorption
吸水率
6 layer 1.2mm
6層 1.2mm
●Measurement point
測定ポイント
Fill
N=10
ヨコ
Flexural modulus (E)
曲げ弾性率
Peel strength 1 oz (35μm)
銅箔引き剥がし強さ
Flammability
耐燃性
●Type of solder 使用はんだ種類
Lead-free solder 鉛フリーはんだ
※Failure is over 10% changes of resistance
抵抗10％変化を故障と判断
Conventional
FR-4
R-1766
Unit
単位
R-1755D
DSC
℃
163
140
TG/DTA
℃
345
315
IPC TM-650
min
15
1
α1
ppm/℃
10-12
11-13
α1
ppm/℃
12-14
13-15
α1
ppm/℃
43
65
x-axis
タテ方向
y-axis
ヨコ方向
z-axis
板厚方向
●Evaluation sample (speciﬁcation)
評価サンプル
（仕様）
Residual copper ratio of
the inner layer circuit ≧75%
内層回路残銅率
40
1.6mm
Test method
測定条件
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
■ Reliability for solder connection of surface mounting parts
はんだ寿命: 実装信頼性
0
20～25μm
■ General properties 一般特性
1.6mm
20
●Evaluation sample
0.30mm
評価サンプル
20
0
0.35mm
0
60
-40℃
150℃
⇔
(15min)
(15min)
700
Time (Hrs)
処理時間
60
Cycle condition
サイクル条件
Conventional
FR-4
R-1766
80
α2
ppm/℃
236
270
1GHz
IPC TM-650
ー
4.4
4.3
1GHz
IPC TM-650
ー
0.016
0.016
D-24/23
IPC TM-650
%
0.11
0.14
x-axis
タテ方向
y-axis
ヨコ方向
JIS C6481
GPa
23
23
JIS C6481
GPa
21
21
ST
IPC TM-650
kN/m
1.3
2.0
ー
UL
ー
94V-0
94V-0
The sample thickness is 0.8 mm 試験片の厚さは0.8mmです。
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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High heat resistance phenolic molding compounds
高耐熱フェノール樹脂成形材料
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For automotive components multi-layer materials HIPER Series
車載機器向け基板材料 HIPERシリーズ
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page 32
車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
For mobile product high reliability halogen-free multi-layer materials
モバイル機器向け高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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33
201406
For automotive components
high heat resistance (Middle-Tg) multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
車載機器向け高耐熱(Middle-Tg)多層基板材料
High heat resistance
High reliability
Low CTE
高耐熱
高信頼性
低熱膨張
1. Middle Tg=153℃（DSC）
2. Low CTE: 40ppm/℃（Z-axis）　(About 25ppm lower than our conventional FR-4(R-1766))
3. High heat resistance Td=355℃
4. Excellent CAF resistance
5. Excellent laminate processability
1. Middle Tg材料（Tg=153℃）
2. 低熱膨張（厚さ方向40ppm）　（当社汎用FR-4（R-1766）より約25ppm低下）
3. 高耐熱性熱分解温度355℃
4. 優れたCAF性
5. 優れた基板加工性
Applications 用途
Automotive components (Engine room ECU）,
Electronic devices that require high reliability (use of lead-free solder）,etc.
■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性
100
Failure ratio
（％）
故障率
80
60
40
●Evaluation sample
評価サンプル
R-1755M
0
Item
評価項目
0
500
1000 1500 2000 2500
Cycle number
（Cycle）
サイクル数
3000
1.6mm
CTE
熱膨張係数
■ CAF resistance 耐CAF性（実測値）
1.0E+14
1.0E+13
1.0E+12
1.0E+11
1.0E+10
1.0E+09
1.0E+08
1.0E+07
1.0E+06
1.0E+05
1.0E+04
1.0E+03
●Evaluation sample
評価サンプル
0.30mm
400
600
Time (Hrs)
処理時間
Conventional
FR-4
R-1766
DSC
℃
153
140
TG/DTA
℃
355
315
IPC TM-650
min
18
1
x-axis
タテ方向
α1
ppm/℃
11-13
11-13
y-axis
ヨコ方向
α1
ppm/℃
13-15
13-15
α1
ppm/℃
40
65
α2
ppm/℃
240
270
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
1GHz
IPC TM-650
ー
4.6
4.3
Dissipation factor (Df)
誘電正接
1GHz
IPC TM-650
ー
0.014
0.016
D-24/23
IPC TM-650
%
0.11
0.14
x-axis
タテ方向
JIS C6481
GPa
24
23
y-axis
ヨコ方向
JIS C6481
GPa
22
21
Peel strength 1 oz (35μm)
銅箔引き剥がし強さ
ST
IPC TM-650
kN/m
1.5
2.0
Flammability
耐燃性
ー
UL
ー
94V-0
94V-0
Water absorption
吸水率
200
R-1755M
z-axis
板厚方向
R-1755M
0
Unit
単位
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
T288(with copper 銅付)
20～25μm
Test method
測定条件
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
0.30mm
20
車載機器（ECU用基板）、
高信頼性が求められる電子機器（鉛フリーはんだ使用）
■ General properties 一般特性
Cycle condition
サイクル条件
-40℃
125℃
⇔
(30min)
(30min)
Conventional
FR-4
R-1766
Insulation resistivity 絶縁抵抗値
（Ω）
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
800
1000
4-layers board 4層基板
Core material
コア材
Prepreg
プリプレグ
Through-hole wall to wall distance
スルーホール壁間
Preprocessing
前処理
Test method
測定条件
0.8(1/1)mm
Flexural modulus (E)
曲げ弾性率
The sample thickness is 0.8 mm
試験片の厚さは0.8mmです。
#7628×1ply
0.30mm
260℃ Peak reﬂow ×3time
260℃ ピークリフロー×3回
85℃/85RH% 100V
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
8
High heat resistance phenolic molding compounds
高耐熱フェノール樹脂成形材料
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For automotive components multi-layer materials HIPER Series
車載機器向け基板材料 HIPERシリーズ
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For automotive components
high heat resistance multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
車載機器向け高耐熱多層基板材料
High heat resistance
High reliability
Low CTE
高耐熱
高信頼性
低熱膨張
1. Realizes excellent reliability in-vehicle engine rooms
-Good through-hole reliability
-Excellent CAF resistance
2. High heat resistance Td=370℃
3. Compatible with lead-free soldering
4. Excellent laminate processability
1. 車載エンジンルーム環境下で優れた信頼性を実現
・スルーホール導通信頼性
・耐CAF性
2. 優れた耐熱性熱分解温度370℃
3. 鉛フリーはんだ対応
4. 優れた基板加工性
Applications 用途
Automotive components (Engine room ECU）,
Electronic devices that require high reliability (use of lead-free solder）,etc.
■ Through-hole reliability スルーホール導通信頼性
Failure ratio
（％）
故障率
100
80
60
●Evaluation sample
評価サンプル
40
R-1755E
500
1000
1500
2000
2500
1.6mm
3000
Cycle number
（Cycle）
サイクル数
CTE
熱膨張係数
■ CAF resistance 耐CAF性（実測値）
Insulation resistivity（Ω）
絶縁抵抗値
1.0E+12
1.0E+11
1.0E+10
1.0E+07
200
●Evaluation sample
評価サンプル
0.30mm
400
600
Time (Hrs)
処理時間
DSC
℃
133
140
TG/DTA
℃
370
315
IPC TM-650
min
25
1
x-axis
タテ方向
α1
ppm/℃
11-13
11-13
y-axis
ヨコ方向
α1
ppm/℃
13-15
13-15
α1
ppm/℃
42
65
α2
ppm/℃
250
270
1GHz
IPC TM-650
ー
4.6
4.3
1GHz
IPC TM-650
ー
0.013
0.016
D-24/23
IPC TM-650
%
0.11
0.14
x-axis
タテ方向
JIS C6481
GPa
24
23
y-axis
ヨコ方向
JIS C6481
GPa
22
21
Peel strength 1 oz (35μm)
銅箔引き剥がし強さ
ST
IPC TM-650
kN/m
1.6
2.0
Flammability
耐燃性
ー
UL
ー
94V-0
94V-0
1.0E+05
0
Conventional
FR-4
R-1766
Dissipation factor (Df)
誘電正接
Flexural modulus (E)
曲げ弾性率
1.0E+06
1.0E+04
R-1755E
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
Water absorption
吸水率
R-1755E
1.0E+08
Unit
単位
z-axis
板厚方向
1.0E+13
1.0E+09
Test method
測定条件
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
T288(with copper 銅付)
20～25μm
0
Item
評価項目
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
0.30mm
20
0
■ General properties 一般特性
Cycle condition
サイクル条件
-40℃
125℃
⇔
(30min)
(30min)
Conventional
FR-4
R-1766
車載機器（ECU用基板）、
高信頼性が求められる電子機器（鉛フリーはんだ使用）
800
1000
The sample thickness is 0.8 mm
試験片の厚さは0.8mmです。
●Evaluation condition　評価条件
85℃ 85%RH 50V
Board thickness
1.6mm
板厚
Through-hole diameter
0.30mm
スルーホール径
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
8
High heat resistance phenolic molding compounds
高耐熱フェノール樹脂成形材料
page
For automotive components multi-layer materials HIPER Series
車載機器向け基板材料 HIPERシリーズ
For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials
page 32
車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
For mobile product high reliability halogen-free multi-layer materials
モバイル機器向け高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料
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Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
For LED lightings and power module
high
conductive circuit board materials
Circuit thermal
Board Materials
電子回路基板材料
LED照明・パワーモジュール向け高熱伝導性基板材料
Providing customers with appropriate solutions for a wide range of heat dissipation applications.
お客様の多彩な放熱用途に適したソリューションをご提案
■ Circuit board material thermal characteristics 基板材料別　熱特性
Mounted LED class / by application
搭載 LED クラス／用途別
R-15T1/R-14T1
0.5
1W・
・
・3W
LED Lighting
LED照明
Metal PCB
金属基板
R-F775
Thermal resistance (℃/ W)
熱抵抗
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Automotive・PowerDevice
車載・パワーデバイス
5
R-1586(H)
1W・
・
・2W
Edge-Light type backlight
エッジ型バックライト
R-1787
10
1W
Our conventional
FR-4
当社汎用 FR-4
R-1705
Low
低
Local dimming type backlight
直下型バックライト
0.3W
Cost
価格
Decoration lighting
装飾照明
High
高
■ General Properties 一般特性
Product name
製品名
Our conventional FR-4
R-1705
当社汎用 FR-4
R-1787
Dielectric layer
thickness(μm)
絶縁層厚み
Thermal conductivity
(W/m・K)
熱伝導率
Thermal resistance
(℃/Ｗ)
熱抵抗
FR-4
1.0mm
0.4
17.5
CEM-3
1.0mm
1.1
6.7
CEM-3
1.0mm
1.5
5.0
0.025mm
0.3
0.6
CCL
0.075mm
1.5
0.4※
Prepreg
プレプレグ
0.075mm
1.5
0.4※
Product group
製品区分
Circuit
board
materials
基板材料
R-1586(H)
R-F775
Flexible type フレキタイプ
R-15T1/ R-14T1
Multi-layer type 多層タイプ
Flexible circuit board materials
フレキシブル基板材料
Circuit
board
materials
基板材料
Thermal conductivity values measured using laser ﬂash method
熱伝導率はLaser Flash法による測定値です。
Application ranges will diﬀer according to heat dissipation design speciﬁcation
適用範囲は熱拡散のデザイン仕様に依存して変ります。
※The data is calculated value. 上記データは当社にて算出した数値です。
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6
7
page 22
page 51
Light reflection/luminous flux thermosetting molding compounds
高反射/高光束熱硬化性成形材料 FULL BRIGHT
page
Light diffusion/reflection PP molding compounds
光拡散/光反射 PP樹脂成形材料
page
Epoxy resin insulation sheet material ECOM Fine Sheet
エポキシ樹脂絶縁シート材料 ECOM Fine Sheet
For digital･home appliance & LED lightings paper phenolic circuit board materials
家電・LED照明向け紙フェノール基板材料
industrial.panasonic.com/em/
2014
36
201406
For LED lightings
high thermal conductive glass composite circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
LED照明向け高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料
High heat dissipation
Tracking resistance
High reliability
高放熱性
耐トラッキング性
高信頼性
1. Inorganic resin circuit boards which realize an excellent processability and a
design flexibility as well as an excellent cost performance
2. Industry's highest level of tracking resistance (CTI600)
3. Excellent CAF resistance
4. Halogen-free (1. 5W/m・K)
1. 樹脂基板ならではの加工・設計のしやすさと優れた　コストパフォーマンスを実現
2. 業界最高水準の耐トラッキング性能（CTI600）
3. 優れた耐CAF性
4. ハロゲンフリー（1.5W/m・K）
Applications 用途
LED back lights, LED lightings, Power Supply etc.
LEDバックライト、LED照明、電源基板など
■ LED thermal simulation　LED温度シミュレーション
■ General properties　一般特性
Size of test sample
電子回路基板の寸法
Analysis mesh
解析メッシュ
Item
評価項目
Thermal conductivity
熱伝導率
25mm
Property
物性値
Thermal conductivity
熱伝導率
[W/m･K]
1/4 model
1/4 モデルで実施
340
LED
Copper foil
銅箔
● Assumed heat generation：0.4W
想定発熱量
● Sample board thickness：1.0mm
基板厚み
398
Board thickness 1.0mm
板厚1.0mm
Cross section
断面構成
Boundary condition
境界条件
LED
35μm Cu(Right below LED)
35μm 銅箔（LED直下のみ）
Resin portion 樹脂
35μm Cu
35μm 銅箔
Thermal exchange at
8W/m2・K with 20℃ air
熱伝導率 8W/m2・K で20℃
の空気と熱のやり取り
Simulation result
シミュレーション結果
Halogen
Free
R-1787
Thermal conductivity of circuit board materials(W/m・K)
基板熱伝導率(W/m･K)
Temp
LED temperature
LED温度
140
120
R-1586
（H）
Conventional FR-4/
CEM-3Level
1.1
1.5
0.4
88.6
80.4
123.6
110
R-1787
Unit
単位
1w
Conventional
CEM-3
R-1586
（H）
R-1786
1.5w
R-1787
Halogen
Free
LED : □3×2mm
25mm
● Analysis 解析内容
To analyze the impact of material
thermal conductivity to LEDs
raising of temperature by using
thermic ﬂuid Analysis software
“STAR-CD”
基材の熱伝導率がLED温度上昇に
及ぼす影響を汎用熱流体解析ソフ
トSTAR-CDを用いた熱解析により
明らかにする
R-1586（H）
W/m・K
1.10
1.50
0.50
－
600≦
600≦
600≦
43
41
49
MΩ
1×108
5×108
5×108
Dielectric constance (1MHz)
比誘電率
（1MHz）
－
5.1
5.2
4.5
Dissipation Factor (1MHz)
誘電正接
（1MHz）
－
0.016
0.020
0.015
Heat resistance(35μm)
耐熱性
℃
220↑
220↑
220↑
Solder heat resistance(260℃)
はんだ耐熱性
（260℃）
sec
60↑
60↑
60↑
Glass transition temp
(Tg/TMA)
ガラス転移温度 (Tg/TMA)
℃
140
145
140
Tracking resistance
IEC method
耐トラッキング性（IEC法）
Dielectric breakdown
Perpendicular to Lamination KV/mm
貫層耐電圧
Insulation resistance
絶縁抵抗
80
100
80
60
40
50
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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6
Light reflection/luminous flux thermosetting molding compounds
高反射/高光束熱硬化性成形材料 FULL BRIGHT
page
Epoxy resin insulation sheet material ECOM Fine Sheet
エポキシ樹脂絶縁シート材料 ECOM Fine Sheet
For LED lightings high thermal conductive flexible materials ECOOL-F
page 22
LED照明向け高熱伝導性フレキシブル基板材料
For power module high thermal conductive multi-layer materials ECOOL-M
パワーモジュール・車載機器向け高熱伝導性多層基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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page 39
2014
37
201406
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
For LED lightings
high thermal conductive flexible circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
LED照明向け高熱伝導性フレキシブル基板材料
High heat dissipation
High dielectric strength
Thinner・Lighter
高放熱性
高耐電圧
薄型・軽量化
1. Contributing electronic equipment to thinner and lighter by very thin circuit
board materials which has an excellent heat emission performance equivalent to
metal substrate
2. Contributing to improvement of surface mounting connective reliability by low
CTE performance
3. Halogen-free
1. 金属基板並みの放熱性を実現
機器の薄型化と軽量化を実現
両面板設計が可能なため、高密度実装化にも対応
2. 低CTE 基板により、実装接続信頼性の向上に貢献
3. ハロゲンフリー
Applications 用途
LED back lights, Automotive lightings, LED lightings,
NFC, Wireless charger, etc.
LEDバックライト、車載照明、LED照明、
NFC 、ワイヤレスチャージャーなど
■ Heat resistance and dielectric strength performance
熱抵抗と耐電圧性能
● Heat resistance and dielectric breakdown voltage of
polyimide ﬁlm insulating layer
ポリイミドフィルム絶縁層の熱抵抗と絶縁破壊電圧
2.0
5
1.0
15
Maximum resistance Voltage(KV)
絶縁破壊電圧
10
0.0
25
50
Dielectric layer thickness（μm）
絶縁層厚さ
□10mmCCL unclad(Copper foil etching)
10mmCCLアンクラッド（銅箔エッチング品）
Thermocouples
熱電対
T1
Aluminum アルミ板
T0
2012 chips resistors(5 in parallel)
抵抗体2012チップ（5ピース並列）
■ General properties
一般特性
Test method
試験条件
Unit
単位
Construction
構成
ー
ー
Single/Double
片面 / 両面
Conventional
FR-4
R-1705
Single
片面
Thermal resistance
熱抵抗
A
℃/W
0.6
17.5
0.6
Dielectric layer thickness
絶縁層厚さ
A
mm
0.025
1.000
0.080
Thermal conductivity
熱伝導率
A
W/m・K
0.3
0.4
1.2
Insulation resistance of surface layer
表面層の絶縁抵抗
A
Ω
1.0 x 1015
1.0 x 1014
1.0 x 108
Maximum resistance voltage
絶縁破壊電圧
A
kV
6.9/0.025mm
49/1.0mm
4.0/0.080mm
Peel strength
銅箔ピール強度
Item
評価項目
15
Thermal resistance(℃/W)
熱抵抗
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
Ideal heat dissipater
理想放熱体
：150×250mm
Thermal
resistance
熱抵抗
（℃/W）
A
N/mm
1.50
1.96
1.50
A
288℃/60sec
ー
OK
OK
OK
Water absorption solder
heat resistance
吸湿はんだ耐熱性
C-96/40/90
288℃/60sec
ー
OK
OK
OK
CTE
熱膨張係数
ー
ppm/℃
18
16
33
Dielectric constance
（Dk）
比誘電率
（Dk）
A
1GHz
3.2
4.8
4.2
Dissipation factor
（Df）
誘電正接
（Df）
A
1GHz
0.002
0.016
Comparison board composition
比較基板構成
Copper
Cross section
断面構成
FR-4 (R-1705)
T1
Single
片面
Solder heat resistance(solder ﬂoat)
はんだ耐熱性 (はんだフロート)
Polyimide
Thermal resistance method of
measurement(In-company method)
熱抵抗測定方法（社内法）
Aluminum plate
アルミ金属基板
T0 （℃）
Filler epoxy
W
Aluminum plate
0.035mm
0.025mm
0.035mm
0.028
0.035mm
0.080mm
0.07mm
1mm
1mm
Thickness(mm)
板厚
0.130
1.035
1.115
Weight(g/m2)※
重量
970
2200
3100
※(g/cm3) Copper 銅箔 : 8.92 , Aluminum アルミ : 2.68 , FR-4(R-1705) : 1.9 , Filler epoxy フィラーエポキシ : 2.0 , Polyimide ポリイミド : 1.43
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
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6
Light reflection/luminous flux thermosetting molding compounds
高反射/高光束熱硬化性成形材料 FULL BRIGHT
page
Epoxy resin insulation sheet material ECOM Fine Sheet
エポキシ樹脂絶縁シート材料 ECOM Fine Sheet
For LED lightings high thermal conductive circuit board materials ECOOL
page 22
LED照明向け高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料
For power module high thermal conductive multi-layer materials ECOOL-M
パワーモジュール・車載機器向け高熱伝導性多層基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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2014
38
201406
For power module and automotive components
high thermal conductive multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
パワーモジュール・車載機器向け高熱伝導性多層基板材料
High heat dissipation
Can be multi-layered thin
Tracking resistance
高放熱性
薄物多層化
耐トラッキング性
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
1. Can be multi-layered thin in the high thermal conductivity
2. Industry’s highest level of tracking resistance (CTI 600)
3. Halogen-free
1. 高熱伝導率で薄物多層化が可能
2. 業界最高水準の耐トラッキング性能（CTI600）
3. ハロゲンフリー
Applications 用途
Power devices, Automotive (ECU, headlight etc.), LED
Saturated temp. of component
部品飽和温度
Heat generating component (2.5W)
発熱部品消費電力
（2.5W）
PCB
Saturated temperature（℃）
部品の飽和温度
※All of outer copper foils
are etched oﬀ
外層銅箔は全面
エッチングアウト
Thermal dissipation Fin
発熱フィン
Halogen-Free
R-1566
25
R-15T1
0
50
Remaining Cu ratio (%)
内層回路の残銅率
Failure ratio（%）
故障率
0
R-15T1
0
500
1.6mm
20～25µm
200
400
600
Time 処理時間 (h)
800
1000
Halogen-Free Conventional
FR-4
R-1566
R-1766
R-15T1
Thermal conductivity 熱伝導率
Laser-ﬂash
W/m·K
DSC
℃
148
148
148
140
Warp
x10-6/℃
15-17
19-21
11-13
11-13
13-15
#2116 200um #106 75um
（R.C.=78%）（R.C.=86%）
1.28
1.46
#7628
200um
#7628
200um
0.62
0.38
x10-6/℃
15-17
19-21
13-15
α1
x10-6/℃
24
27
40
65
α2
x10-6/℃
150
170
180
270
Fill
z-axis
板厚方向
IPC TM-650
2.5.5.9
－
5.7
5.7
4.6
4.2
－
0.011
0.011
0.010
0.015
Cu peel strength 銅箔ピール強度
35μ（IPC TM650）
kN/m
1.1
1.1
1.8
2.0
Heat resistance オーブン耐熱性
As receive
（JIS）
－
Dissipation factor Df (1GHz) 誘電正接
●Evaluation sample
評価サンプル
1000 1500 2000 2500 3000
Number of cycles (cycles)
サイクル数
1000
Unit
単位
Dielectric constant Dk (1GHz) 比誘電率
－40℃（30min.）⇔125℃（30min.）
40
800
R-15T1
Test method
試験方法
CTE
熱膨張係数
※ NG Judgment NG判定
: over 10% change of resistivity
: 抵抗変化率10%以上
60
20
600
100
Test condition
試験条件
Conventional
FR-4
R-1766
80
400
Time 処理時間 (h)
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
■ Through hole connection reliability
スルーホール接続信頼性
100
200
85℃ 85% 1000V test (TH-TH Wall to Wall 0.3mm)
85℃ 85% 1000V試験（TH-TH 壁間0.3mm）
Item
評価項目
45
35
R-15T1
1.E+13
1.E+12
1.E+11
1.E+10
1.E+09
1.E+08
1.E+07
1.E+06
1.E+05
1.E+04
1.E+03
0
■ General Properties
一般特性
65
55
85℃ 85% 1000V test (Inter Layer 75μm)
85℃ 85% 1000V試験（層間 75μm)
1.E+13
1.E+12
1.E+11
1.E+10
1.E+09
1.E+08
1.E+07
1.E+06
1.E+05
1.E+04
1.E+03
0
Insulation resistance (Ω)
絶縁抵抗
Model
■ Resistance voltage reliability　耐電圧信頼性
Insulation resistance (Ω)
絶縁抵抗
■ Thermal dissipation property (Test Result)
熱伝導特性（実験結果）
パワーデバイス基板
車載（ECU、ヘッドランプなど）、LED など
250℃ 60min 250℃ 60min 245℃ 60min 245℃ 60min
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
IPC TM650
℃
350
350
350
315
T260(with copper 銅付)
IPC TM650
min
>120
>120
>110
203
T288(with copper 銅付)
IPC TM650
min
10
10
3
1
25
25
22
21
Flexural modulus (E) 曲げ弾性率
Fill
JIS C6481
GPa
Flexural strength 曲げ強度
Fill
JIS C6481
MPa
260
230
490
490
Flammability 耐燃性
UL Method
－
94V-0
94V-0
94V-0
94V-0
CTI 耐トラッキング性
IEC 60112
V
>600
>600
400-600
175-250
The sample thickness is 1.6mm 試験片の厚さは1.6mmです。
0.30mm
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
6
Light reflection/luminous flux thermosetting molding compounds
高反射/高光束熱硬化性成形材料 FULL BRIGHT
page
Epoxy resin insulation sheet material ECOM Fine Sheet
エポキシ樹脂絶縁シート材料 ECOM Fine Sheet
For LED lightings high thermal conductive circuit board materials ECOOL
page 22
LED照明向け高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料
For LED lightings high thermal conductive flexible materials ECOOL-F
LED照明向け高熱伝導性フレキシブル基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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2014
39
201406
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
For IC package
high thermal conductive insulation sheet materials
半導体パッケージ向け高熱伝導性絶縁シート材料
High heat dissipation
High fluidity
Thermosetting sheet material
高放熱性
高流動
熱硬化性シート材
1. Attaches strongly to the adherend by thermocompression molding to form an
insulated layer that has high thermal conductivity, dielectric strength and low
linear expansion properties.
2. Decreases thermal contact resistance because it is filled without gaps in the shape
of the adherend due to excellent fluidity on heating.
1. 熱圧着成形により被着体に強固に接着し、高熱伝導、高
耐電圧、低熱膨張特性を有する絶縁層を形成します。
2. 加熱時の優れた流動性により、被着体の形状に隙間な
く樹脂が充填されるため接触熱抵抗を低減。
Applications 用途
Power module, Large-current substrate
パワーモジュール、大電流基板
■ General properties 一般特性
Item
項目
DCB replacement
DCB代替
Resin coated copper foil
樹脂付き銅箔
Unit
単位
3W
5W
Laser-ﬂash method
レーザーフラッシュ法
W/m・K
3.2
5.0
ー
μm
50,100,150
100,150
Glynis evaluation method
グリニス評価法
%
73
62
DMA
℃
210
190
Flexural strength
曲げ強度
Flexure test
曲げ試験
MPa
190
200
Flexural modulus
曲げ弾性率
Flexure test
曲げ試験
GPa
26
33
Deﬂection
たわみ量
Flexure test
曲げ試験
mm
0.6
0.6
Peel strengh
銅箔ピール強度
35μm
N/cm
19
18
Dielectric constant
（Dk）
比誘電率
JIS6481
ー
7.2
8.3
Dissipation factor
（Df）
誘電正接
JIS6481
ー
0.006
0.006
(α1/α2)TMA
ppm/℃
13/35
12/30
JIS6911(100μm)
kV
7
7
Thermal conductivity
熱伝導率
Product thickness
製品厚
Thick copper embedding
厚銅埋込
120
Heat dissipation BU
放熱 BU
Comparison of the temperature of the mounted component
on various substrates
基板材料別の実装部品上昇温度の比較
prepreg (120μ)
プリプレグ
FR-4
100
Parts temp.(℃)
部品温度
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
80
60
40
3W(100μ)
20
0
0
5
10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 65 70 75 80 85 90 95 100
Power load (W)
電力負荷
Parts area : 10mm□ (ideal heat dissipation)
部品面積 : 10mm□（理想放熱状態）
Fluidity
流動性
Tg
CTE
熱膨張係数
Maximum resistance voltage
絶縁破壊電圧
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
Epoxy resin insulation sheet material ECOM Fine Sheet
page 22
エポキシ樹脂絶縁シート材料 ECOM Fine Sheet
page
page
industrial.panasonic.com/em/
2014
40
201406
For mobile products
flexible
circuit
Circuit Board
Materials board materials
電子回路基板材料
モバイル機器向けフレキシブル基板材料
We meet the diverse mounting needs of mobile products such as smartphones and digital appliances.
スマートフォンやデジタル家電など、モバイル機器のさまざまな実装ニーズに対応
■ FELIOS series of excellent dimensional stability 優れた寸法安定性のFELIOSシリーズ
Excellent dimensional stability
and Spring back performance
Line up of thick polyimide and
thick copper foil
優れた寸法安定性と
スプリングバック性
厚PI・厚銅箔をラインアップ
Flexible circuit board materials
LCP(Liquid crystal polymer) FCCL
フレキシブル基板材料
LCP
（液晶ポリマー）FCCL
Excels in high frequency and
moisture resistance
characteristics
高周波特性・耐湿性に優れ、
環境変化に対し、
優れた低伝送損失を実現
Flexible circuit board materials
Resin coated copper foil
フレキシブル基板材料
樹脂付銅箔
Available to multi-layer circuit
board thinner and decrease a
manufacture process.
多層基板の薄型化に貢献し、
加工プロセスの低減が可能
Realize high levels of heat
dissipation and dielectric
strength, contributing to heat
dissipation in heat generating
devices such as LEDs.
高熱放散性・高耐電圧を実現し、
LEDなどの発熱デバイスの放熱に貢献
Main board, Module
(LCD, Battery, NFC, WPC)
メインボード、モジュール
(LCD、バッテリー、NFC、WPC)
Antenna (LTE Support)
アンテナ
（LTE対応）
module (Multilayer, Thin)
モジュール
（多層、薄型）
Module (Camera module)
モジュール（カメラモジュール）
SSD (Note PC)
SSD
（ノートPC）
Camera module (Multilayer, Thin)
カメラモジュール（多層、薄型）
Smart phones Tablet PC Mobile phones
スマートフォン・タブレットPC・携帯電話
High thermal conductive ﬂexible
Circuit board materials
高熱伝導性
フレキシブル基板材料
Portable digital appliances
携帯型デジタル家電
Backlight
(Tablet PC, Note PC, etc)
バックライト
（タブレットPC,ノートPCなど）
Network cable
ネットワークケーブル
High speed networking equipment
高速通信ネットワーク機器
Gear BOX、ECU
ギアBOX、ECU
Millimeter wave radar
ミリ波レーダー
LED headlight
LEDヘッドライト
Backlight (Note PC)
バックライト（ノートPC）
LED module (LED lighting)
LEDモジュール
（LED照明）
Backlight (LCD-TV)
バックライト
（LCD-TV）
Automotive Medical care Aerospace ﬁeld
車載・医療・航空宇宙分野
LED radiation use
LED 放熱用途
■ Layer composition of Rigid-Flex Board and Suggestion of materials
フレックスリジッドにおける層構成と材料のご提案
■ Suggestion in each part of a smartphone
スマートフォンの各部位におけるご提案
Applications
用途
Requirement
セットメーカ要求
Product Suggestions
ご提案商品
Low-transmission loss
低伝送損失
Dk: 3.0
PI : 75μm(3mil)
100μm(4mil)
125μm(5mil)
150μm(6mil)
Impedance control
インピーダンス
コントロール　Cu: 2μm, 6μm
Dk: 3.0
Battery module
バッテリーモジュール
High electric
current safety
高電流安全性
Cu: 70μm(2oz)
NFC & WPC module
NFC & WPC モジュール
High electric current,
Current eﬃciency
高電流
電流効率
Cu: 70μm(2oz)
105μm(3oz)
Antenna,
Antenna module
アンテナ,
アンテナモジュール
LCD module
LCDモジュール
Build-up multi-layer circuit
board materials
ビルドアップ多層基板材料
Flexible circuit board
materials
フレキシブル基板材料
R-F775
R-F705T
R-F775
R-F705T
R-F775
R-F770/R-F775
R-F786W/R-F700T
R-F705T
Flexible circuit board
materials
Resin coated copper foil
フレキシブル基板材料
樹脂付銅箔
R-FR10
R-F775
Laser Drillable Prepreg
(Halogen-free)
レーザ加工対応プリプレグ
（ハロゲンフリー）
Halogen-free glass epoxy bonding
sheet (Low Flow Prepreg)
ハロゲンフリーガラスエポキシ
ボンディングシート
（ローフロープリプレグ）
Halogen-free glass Epoxy multi-layer materials
Halogen-free FR-4 for multi-layer with high reliability
ハロゲンフリーガラスエポキシマルチ
高信頼性ハロゲンフリー
ガラスエポキシマルチ
R-1566、R-1533
Product concerned 関連商品のご紹介
Functional liquid encapsulant ECOM Fine Flow Series
高機能液状封止材 ECOM Fine Flowシリーズ
For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials
車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
For mobile product high reliability halogen-free multi-layer materials
モバイル機器向け高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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41
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Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Flexible circuit board materials
FCCL
フレキシブル基板材料
FCCL
For mobile products
flexible circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
モバイル機器向けフレキシブル基板材料
Spring back performance
Dimensional stability
High heat resistance
スプリングバック性
寸法安定性
高耐熱
1. Thin flexible circuit board materials with a low modulus polyimide
2. Excellent Spring back performance and high flexibility
3. Excellent dimensional stability
4. Excellent flex resistance
5. Halogen-free (Adhesiveless)
1. 低弾性ポリイミド層の薄物フレキシブル基板材料
2. 優れたスプリングバック性とはぜ折り性
3. 優れた寸法安定性
4. 優れた耐屈曲性
5. ハロゲンフリー（接着剤未使用）
Applications 用途
Smartphone (Casing edge, Slide keyboard),
DSCs (Camera module), LCD module, etc.
スマートフォン（筐体エッジ部分、スライドキーボード）、
デジタルカメラ（カメラモジュール）、LCDモジュールなど
■ Solder heat resistance　はんだ耐熱性
Solder temp (℃)
はんだ温度
■ General properties　一般特性
High heat resistance type
高耐熱タイプ
R-F786W
Standard type
スタンダードタイプ
R-F775
360
330
Normal state
常態
After absorption
吸湿後
40℃ 90% 96Hr
300
270
■ Spring back performance　スプリングバック性
Company A
ED12-25-12
15
Gap quantity(mm)
ギャップ量
10
0
5
Weightload 荷重 (gf)
●Condition
試験条件
CCL with Copper
銅箔付きCCL
30mm
10
Unit
単位
Tensile modulus
弾性率
A
GPa
5.1
7.1
ー
Insulation resistance
of the surface layer
表面層の絶縁抵抗
A
Ω
1×1015
1×1015
1.0E+11
or more
Dielectric constant（Dk）
比誘電率
（Dk）
A 1MHz
ー
3.2
3.2
4.0(max.)
Dissipation factor（Df）
誘電正接
（Df）
A 1MHz
ー
0.008
0.002
0.07 or less
A and E-169/70
ー
94VTM-0
94V-0
94V-0
ー
No
abnormality
異常なし
No
abnormality
異常なし
No
abnormality
異常なし
1.1
1.3
0.525 or more
1.2
1.3
0.525 or more
Flammability
耐燃性（UL法）
HCL 2mol/ℓ 23℃ 5min
NaOH 2mol/ℓ 23℃ 5min
IPA 23℃ 5min
A
260℃ solder ﬂoat for 5sec
260℃はんだ5秒
Test coupon
テストクーポン
Standard Value
標準値
N/mm
A
Solder heat resistance
288℃ solder ﬂoat for 1min
はんだ耐熱性
はんだ1分フロート
ー
No
abnormality
異常なし
No
abnormality
異常なし
No
abnormality
異常なし
Moisture absorption
C-96/40/90
solder heat resistance 260℃ solder ﬂoat for 1min
吸湿はんだ耐熱性
はんだ1分フロート
ー
No
abnormality
異常なし
No
abnormality
異常なし
No
abnormality
異常なし
0.021
0.030
0.10～‒0.10
0.015
0.037
0.10～‒0.10
0.018
0.022
0.10～‒0.10
0.015
0.027
0.10～‒0.10
RA 18-25-18
RA 18-25-18
After etching MD direction
エッチング後 MD方向
Weight load
荷重
High heat resistance type
Standard type
高耐熱タイプ
スタンダードタイプ
R-F786W
R-F775
Test condition
処理条件
Peel strength
銅箔引き剥がし強さ
Panasonic
R-F786W
ED12-25-12
5
Item
評価項目
Chemical resistance
耐薬品性
50%Down
Gap quantity
ギャップ量
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
After etching TD direction
Dimensional stability エッチング後 TD方向
寸法安定性
After E-0.5/150 MD direction
エーシング後 MD方向
After E-0.5/150 TD direction
エーシング後 TD方向
10mm
%
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
Functional liquid encapsulant ECOM Fine Flow Series
高機能液状封止材 ECOM Fine Flowシリーズ
For mobile products flexible circuit board materials
モバイル機器向けフレキシブル基板材料 FELIOSシリーズ
For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials
車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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Circuit Board Materials
電子回路基板材料
For mobile products and automotive components
LCP (Liquid Crystal Polymer) flexible circuit board materials
モバイル・車載機器向け LCP(液晶ポリマー)フレキシブル基板材料
Low transmission loss
High frequency characteristics
Moisture resistance
低伝送損失
高周波特性
耐湿性
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
1. Excellent high frequency characteristics
2. Excellent dimensional stability
3. Excellent Peel strength
4. UL94VTM-0 Flammability
1. 優れた高周波特性
2. 優れた寸法安定性
3. 優れた銅箔引き剥がし強さ
4. 耐燃性 94VTM-0
Applications 用途
Smartphone (FPC Antenna (LTE，WiFi), LCD module), Networking equipment,
Note PC・Tablet PC (High-speed FPC Cable), Automotive components, etc.
スマートフォン（FPCアンテナ（LTE、WiFi）、
液晶モジュール）、ネットワーク機器、ノートPC・
タブレットPC（高速FPCケーブル）、車載機器など
■ Concept　コンセプト
●Copper Foil 銅箔
Electrodeposited 電解
Rolled annealed 圧延
LCP
(Liquid crystal polymer)
（液晶ポリマー）
FPC
3.0
●LCP ﬁlm LCP フィルム
9μm（1/4oz） 12μm（1/3oz）18μm（1/2oz）
cost
コスト
低
○
○
0
5.0
Large
多 Low
○
○
○※
○※
25μm
50μm
75μm
○※
○
○
100μm 125μm 175μm
○
○※
○※
※ 開発中 Under development
■ Frequency dependence of transmission loss　伝送損失比較
High
高
Transmission loss
伝送損失
（dB/10cm)
Transmission loss
伝送損失
（dB/10cm)
Small
少
■ Line-up　ラインアップ
Concept
-1
-2
-3
-4
-5
Micro coaxial cable
細線同軸線（AWG-40）
-6
-7
-8
0
5
●Diﬀerential circuit
R-F775
（PI）
10
Frequency（GHz)
周波数
■ General properties　一般特性
Item 評価項目
※ Dk, Df value stabilization during moisture absorption based on water
absorption coeﬃcient LCP substrate speciﬁcations
※ Fine pattern handling based on ultra-thin copper foil(9 micrometers) speciﬁcations
※ Low transmission loss substrate based on low proﬁle copper foil LCP substrate
※ 低吸水率 LCP基材仕様による吸湿時Dk、
Df値安定化
※ 極薄銅箔
（9μm）仕様によるファインパターン対応
※ ロープロファイル銅箔LCP基板による低伝送損失基板
R-F705T（LCP）
15
20
Polyimide cover-layer
（PI12.5μ/Ad25μ）
Circuit（single）
（copper foil 18μ(RA) + plating 12μ）
Core layer（LCP50μ：R-F705T or　PI50μ：R-F775）
Circuit（GND）
（copper foil 18μ(RA) + plating 12μ）
Polyimide cover-layer
（PI12.5μ/Ad25μ）
Test condition 処理条件
Unit 単位
Test method 試験方法
R-F705T
A
Ω
JIS C6471
ー
IPC-TM650 Method 2.5.5.5
4.9×1014
3.0
3.0
0.0008
0.0016
3.4
0.04
Insulation resistance of the surface layer 表面層の絶縁抵抗
A 2GHz
Dielectric constant
（Dk）比誘電率
（Dk）
A 10GHz
A 2GHz
Dissipation factor
（Df）誘電正接
（Df）
ー
IPC-TM650 Method 2.5.5.5
Tensile modulus 弾性率
A
GPa
ASTMD882
Water absorption 吸水率
25℃ 50h immersion 25℃ 50h 浸漬
％
－
N/mm
IPC-TM650
1.0
ー
－
94VTM-0
ー
JIS C6471
No abnormality 異常なし
No abnormality 異常なし
No abnormality 異常なし
0.001
- 0.005
0.014
0.019
A 10GHz
A
Peel strength 銅箔引き剥がし強さ
260℃ solder ﬂoat for 5sec 260℃はんだ5秒
A+E-168/70
Flammability(UL) 耐燃性
（UL法）
HCI 2mol/I 23℃ 5min　HCI 2mol/I 23℃ 5分
Na OH 2mol/I 23℃ 5min　Na OH 2mol/I 23℃ 5分
Chemical resistance 耐薬品性
IPA 23℃ 5min　IPA 23℃ 5分
288℃ solder ﬂoat for 1min 288℃はんだ1分フロート
ー
IPC-TM650
C-96/40/90 260℃ solder ﬂoat for 1min 260℃はんだ1分フロート
ー
Internal Method 社内法
%
IPC-TM650
Solder heat resistance はんだ耐熱性
Moisture absorption solder heat resistance 吸湿はんだ耐熱性
After etching MD direction エッチング後 MD方向
Dimensional stability 寸法安定性
After etching TD direction エッチング後 TD方向
After E-0.5/150 MD direction　E-0.5/150後 MD方向
After E-0.5/150 TD direction　E-0.5/150後 TD方向
ED 12-50-12
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
Functional liquid encapsulant ECOM Fine Flow Series
高機能液状封止材 ECOM Fine Flowシリーズ
For ICT infrastracture equipment multi-layer materials MEGTRON Series
ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ
For mobile products flexible circuit board materials
モバイル機器向けフレキシブル基板材料 FELIOSシリーズ
industrial.panasonic.com/em/
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Circuit Board Materials
電子回路基板材料
For mobile products
flexible circuit board materials resin coated copper foil
モバイル機器向け樹脂付銅箔フレキシブル基板材料
Can be multi-layered thin
Decrease a manufacture process
Halogen-free
薄物多層化
加工プロセスの低減
ハロゲンフリー
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
1. Bendable due to the use of low modulus resin technology
2. It is possible to make board thinner and multilayed
3. It is possible to simplify the build-up process
4. Halogen-free
1. 低弾性樹脂技術により折り曲げが可能
2. 薄型多層化が可能
3. ビルドアップ工程の簡略化が可能
4. ハロゲンフリー
Applications 用途
Smartphone (Main board, Subboard, Module board), HDI board, etc.
■ Concept　コンセプト
■ Manufacture process of 4 layers ﬂexible circuit board
4層多層フレキ製造工程
Thickness of 4 layer rigid-ﬂex board and manufacturing cost
4層リジッドフレキの厚さと製造コスト
Thick
厚い
Other company’s PCB
他社PCB
0.30
Thickness
厚み 0.25
(mm)
Patterning(inner layer) 内層回路加工
Cover-lay lamination カバーレイ積層
Felios FRCC lamination Felios FRCC 積層
Drilling cu plating 穴あけ/銅めっき
cost
コスト
High
高
FELIOS FRCCを用いた4層多層フレキ
Patterning (Inner Layer) 内層回路加工
Copper foil lamination 銅箔積層
Low
低
FELIOS FRCCを用いた4層多層フレキ
4 layers ﬂexible circuit board with
Typical 4 layers ﬂexible circuit board
従来の4層多層フレキ
Cover-lay surface treatment カバーレイ表面処理
0.20
Thin
薄い
スマートフォン（モジュール基板）、HDI基板など
Process Simpliﬁcation
Material Reduction
工程簡略化
材料削減
Cover-lay surface カバーレイ表面処理
treatment
Copper foil lamination 銅箔積層
Drilling cu plating 穴あけ/銅めっき
Patterning(outer layer) 外層回路加工
Patterning(outer layer) 外層回路加工
Solder resist coating ソルダーレジスト
Solder resist coating
Punching, routing 外形加工
Punching, routing
ソルダーレジスト
外形加工
■ Feature of layer construction　層構成の特長
Typical 4 layers ﬂexible
circuit board
Cover-lay
カバーレイ
Prepreg
プリプレグ
Multi-layer part
多層化部分
Flexible part Multi-layer part
フレキ部分
多層化部分
従来の4層多層フレキ
4 layers ﬂexible circuit
board with
FELIOS FRCCを用いた4層多層フレキ
Product concerned 関連商品のご紹介
Functional liquid encapsulant ECOM Fine Flow Series
高機能液状封止材 ECOM Fine Flowシリーズ
For mobile products flexible circuit board materials
モバイル機器向けフレキシブル基板材料 FELIOSシリーズ
For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials
車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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Circuit Board Materials
電子回路基板材料
For automotive components, etc.
(many applications) multi-layer circuit board materials
車載機器など多用途向け多層基板材料
Multilayer molding processability
Excellent laminate processability
Dimensional stability
優れた多層成型性
優れた基板加工性
寸法安定性
1. Good secondary lamination molding processability, and excellent adhesion
between the layers Compatible with high-speed drilling processability
2. Excellent dimensional stability
3. Flammability UL94V-0
4. Line-up of clearpregs with reduced occurrence of resin powder
1. 二次積層成型性が良く、優れた層間接着力、高速ドリル
加工にも対応
2. 優れた寸法安定性
3. 耐燃性 UL94V-0
4. レジン粉の発生量を抑えたクリアプレグを
ラインアップ
Applications 用途
Automotive components, Amusement, Digital appliance,
Mobile product, Measuring instruments, Small and medium-sized computer,
Semiconductor test equipment
車載機器、アミューズメント機器、デジタル家電、
モバイル機器、計測機器、中・小型コンピュータ、
半導体試験装置など
■ Speciﬁcations（Assured values）　定格
（保証値）
Standard size(Warp × Fill) 定尺寸法
（タテ×ヨコ） Copper foil thickness 銅箔厚さ
Thickness tolerance 厚さ許容差
Nominal thickness 公称厚さ
±0.03mm
0.1mm
±0.04mm
0.2mm
＋3
＋3
＋3
＋3
1,020　－0 ×1,020　－0 mm
1,020　－0 ×1,220　－0 mm
0.012mm (12μｍ)
0.018mm (18μｍ)
0.035mm (35μｍ)
0.070mm (70μｍ)
0.3mm
±0.05mm
Excluding copper foil thickness for less than 0.8 mm.
0.8mm未満は銅箔厚さを除きます。
0.4mm
±0.06mm
±0.07mm
0.5mm
±0.08mm
0.6mm
0.8mm
±0.09mm
Including copper foil thickness for 0.8 mm or more.
0.8mm以上は銅箔厚さを含みます。
1.0mm
1.2mm
±0.11mm
±0.11mm
Note：For thickness tolerance of the thickness located midway in the thicknesses in the table, whichever is thicker shall be applied. 注）
公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、より厚い方の厚さ許容差とします。
Note：For detail dimensions, please contact us separately. 注）詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。
■ General Properties　一般特性
Item
評価項目
Volume resistivity 体積抵抗率
Unit
単位
MΩ・m
Surface resistance 表面抵抗
MΩ
Insulation resistance 絶縁抵抗
MΩ
Dielectric constant
比誘電率
（1MHz）
ー
（1GHz）
ー
Dissipation factor
誘電正接
（1MHz）
ー
（1GHz）
Solder heat resistance はんだ耐熱性（260℃）
Copper foil 銅箔：0.012mm
（12μm）
Peel strength
Copper foil 銅箔：0.018mm
（18μm）
（35μm）
引き剥がし強さ Copper foil 銅箔：0.035mm
Copper foil 銅箔：0.070mm
（70μm）
Heat resistance 耐熱性
Flexural strength (crosswise direction) 曲げ強度（ヨコ方向）
Water absorption 吸水率
Flammability (UL method) 耐燃性（UL法）
Alkali resistance 耐アルカリ性
R-1766
Test method
処理条件
ー
Sec 秒
N/mm
ー
2
N/mm
％
ー
ー
Actual value 実測値
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23
C-24/23/50
C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23
C-24/23/50
A
A
A
A
A
A
A
E-24/50+D-24/23
A+E-168/70
dipping(3min) 浸漬（3分）
7
Guaranteed value 保証値
5×10
7
1×10
5×108
1×108
1×108
1×107
4.7
4.8
4.3
0.015
0.016
0.016
≧120
1.35
1.57
1.96
2.94
240℃ 60min No bulging 240℃60分ふくれなし
≧1×106
≧1×105
≧1×106
≧1×105
≧1×106
≧1×104
≦5.4
≦5.4
ー
≦0.030
≦0.035
ー
≧60
≧0.80
≧1.08
≧1.57
≧1.76
220℃ 60min No bulging 240℃60分ふくれなし
490
0.06
94V-0
No abnormality 異常なし
≧343
≦0.25
94V-0
No abnormality 異常なし
Note：The sample thickness is 1.6 mm. 注）試験片の厚さは1.6mmです。
Note：The above tests are in accordance with JIS C6481. However, ﬂame resistance is tested in accordance with UL94, and dielectric constant, dissipation factor
（1GHz）is in accordance with IPC TM650 2.5.5.9.
注）上記試験はJIS C6481に準じます。
ただし、耐燃性はUL94に、比誘電率、誘電正接の1GHzはIPC TM650 2.5.5.9によります。
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
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For automotive components multi-layer materials HIPER Series
車載機器向け基板材料 HIPERシリーズ
For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials
車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
For many applications mass laminations Pre-multi
車載・モバイル機器など多用途向け内層回路入り多層基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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201406
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
For automotive components and mobile products
halogen-free multi-layer circuit board materials
車載・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
Halogen-free・Antimony-free
High reliability
Tracking resistance
ハロゲンフリー・アンチモンフリー
高信頼性
耐トラッキング性
1. Halogen and antimony free, ensuring UL94V-0
2. Excellent though-hole reliability
3. Excellent tracking resistance
4. Compatible with lead-free soldering
1. ハロゲン・アンチモンフリーで耐燃性UL94V-0を取得
2. 優れたスルーホール接続信頼性
3. 優れた耐トラッキング性
4. 鉛フリーはんだ対応
Applications 用途
Automotive components, Mobile products
(Mobile phone, Smart phone, Tablet PC, Digital camera, etc.)
■ Through-hole reliability
スルーホール導通信頼性
車載機器、モバイル機器
（携帯電話・スマートフォン・ノートPC・デジタルカメラ）
など
■ General properties
一般特性
100
Failure ratio
（％）
故障率
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
Item
評価項目
80
Conventional
FR-4
R-1766
60
Dielectric constant (Dk)
比誘電率
40
Halogen free
R-1566 (W/WN)
20
0
0
500
1000
1500
2000
Cycle number
（Cycle）
サイクル数
2500
Dissipation factor (Df)
誘電正接
3000
●Evaluation sample
評価サンプル
0.30mm
20～25μm
Cycle condition
サイクル条件
1.6mm
-40℃
150℃
⇔
(15min)
(15min)
Halogen free
R-1566 (W/WN)
Conventional FR-4
R-1766
100
500
200
200
Unit
単位
Halogen free
R-1566
R-1566 (W)
Halogen free
R-1566 (WN)
Conventional
FR-4
R-1766
1MHz
ー
4.9
4.9
4.6
1GHz
ー
4.6
4.6
4.3
1MHz
ー
0.010
0.010
0.014
1GHz
ー
0.010
0.010
0.016
Peel strength (35μm)
銅箔引き剥がし強さ
A
kN/m
1.8
1.8
2.0
Solder heat resistance(260℃)
はんだ耐熱性
A
Sec
≧120
≧120
≧120
Flammability
耐燃性
UL
ー
94V-0
94V-0
94V-0
DTA
℃
350
355
315
DSC
℃
148
148
140
DMA
℃
170
170
150
CTE x-axis
熱膨張係数タテ方向
ー
ppm/℃
11-13
11-13
11-13
CTE Y-axis
熱膨張係数ヨコ方向
ー
ppm/℃
13-15
13-15
13-15
CTE Z-axis
熱膨張係数板厚方向
ー
ppm/℃
40
40
65
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
■ Tracking resistance CTI (IEC method)
耐トラッキング性CTI 値（IEC 法）
Test method
測定条件
The sample thickness is 0.8 mm
試験片の厚さは0.8mmです。
300
400
500
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
8
High heat resistance phenolic molding compounds
高耐熱フェノール樹脂成形材料
page
For ICT infrastructure equipment multi-layer materials MEGTRON Series
ICTインフラ機器向け基板材料 MEGTRONシリーズ
For mobile product high reliability halogen-free multi-layer materials
page 27
モバイル機器向け高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料
For touch panel advanced films FineTiara Series
タッチパネル向け機能フィルム Fine Tiaraシリーズ
industrial.panasonic.com/em/
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2014
46
201406
For mobile products
high reliability halogen-free multi-layer circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
モバイル機器向け高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料
Halogen-free・Antimony-free
High reliability
High heat resistance
ハロゲンフリー・アンチモンフリー
高信頼性
高耐熱
1. Halogen and antimony free, ensuring UL94V-0
2. High heat resistance Td=385℃
3. Compatible with lead-free soldering
4. Excellent CAF resistance
1. ハロゲン・アンチモンフリーで耐燃性UL94V-0を取得
2. 優れた耐熱性熱分解温度385℃
3. 鉛フリーはんだ対応
4. 優れた耐CAF性
Applications 用途
PC-related equipment, Smart phone, Tablet PC, Digital appliance, Automotive
components, etc.
■ General properties
一般特性
■ Thermal decomposition temperature(TG/DTA)
熱分解温度（TG-DTA 法）
Halogen free
R-1533
385℃
Halogen free
R-1566
350℃
Conventional FR-4
R-1766
315℃
280
300
320
340
360
380
400
■ Heat resistance (with copper)
耐熱性（銅付評価）
Halogen free
R-1533
3min
Conventional FR-4
R-1766
1min
Test method
測定条件
Unit
単位
Halogen free
R-1533
Halogen free
R-1566
Conventional
FR-4
R-1766
Glass transition temp (Tg)
ガラス転移温度
DSC
℃
145
148
140
TG/DTA
℃
385
350
315
IPC TM-650
min
>120
3
1
Thermal decomposition temp (Td)
熱分解温度
T288(with copper 銅付)
CTE
熱膨張係数
0
50
100
Dielectric constant (Dk)
比誘電率 (RC 樹脂量 46wt/%)
Halogen free
R-1533
1.0E+13
1.0E+12
Dissipation factor (Df)
誘電正接 (RC 樹脂量 46wt/%)
Water absorption
吸水率
1.0E+11
1.0E+10
1.0E+09
Flexural modulus (E)
曲げ弾性率
Warp : N2
Fill : N2
1.0E+08
0
●Evaluation sample
評価サンプル
250
750
500
Time (Hrs) 処理時間
1000
x-axis
タテ方向
α1
ppm/℃
11-13
11-13
11-13
y-axis
ヨコ方向
α1
ppm/℃
13-15
13-15
13-15
α1
ppm/℃
35
40
65
α2
ppm/℃
200
180
270
1GHz
IPC
TM-650
ー
4.6
4.6
4.3
1GHz
IPC
TM-650
ー
0.013
0.010
0.016
IPC
D-24/23
TM-650
%
0.12
0.14
0.14
x-axis
JIS
タテ方向 C6481
GPa
24
24
23
y-axis
JIS
ヨコ方向 C6481
GPa
22
22
21
kN/m
1.4
1.8
2.0
z-axis
板厚方向
150
■ CAF resistance 耐CAF性（実測値）
Insulation resistivity
（Ω）
絶縁抵抗値
Item
評価項目
120min
Halogen free
R-1566
1.0E+07
PC関連機器、スマートフォン、タブレットPC
デジタル家電、車載機器など
Peel strength 1 oz (35μm)
銅箔引き剥がし強さ
ST
IPC
TM-650
The sample thickness is 0.8 mm
試験片の厚さは0.8mmです。
●Evaluation condition 評価条件
85℃ 85%RH DC50V
0.30mm
Board thickness
板厚
Through-hole diameter
スルーホール径
1.6mm
0.30mm
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
8
High heat resistance phenolic molding compounds
高耐熱フェノール樹脂成形材料
page
For mobile products flexible circuit board materials
モバイル機器向けフレキシブル基板材料 FELIOSシリーズ
For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials
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車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
For touch panel advanced films FineTiara Series
タッチパネル向け機能フィルム Fine Tiaraシリーズ
industrial.panasonic.com/em/
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Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
For automotive components and mobile products etc.
(many applications) mass laminations
車載・モバイル機器など多用途向け内層回路入り多層基板材料
Ultra thin (min 0.12mm)
High multi-layered (～20layer)
High functional material use (MEGTRON, etc.)
極薄0.12mm対応
高多層20層まで対応
高機能材対応（MEGTRONなど）
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
1. Reduce the load of circuit formation on the customer
2. Contributing to smaller, thinner and high performance of electronic components
3. Quick delivery (order～shipment)
4. By degrees of freedom in board design increases, contributing to the impedance
matching and crosstalk prevention
1. お客様の回路形成負荷を低減
2. 電子機器の小型化・薄型化・高機能化に貢献
3. 短納期対応（受注～出荷）
4. 基板設計の自由度が増し、クロストーク防止やイン
ピーダンス整合に貢献
Applications 用途
Automotive components, Amusement equipment, Digital home appliance,
Mobile products, Measuring instruments, Small and medium-sized computer,
Semiconductor test equipment, etc.
■ Product lineup 商品のラインアップ
車載機器、アミューズメント機器、デジタル家電、
モバイル機器、計測機器、中・小型コンピュータ、
半導体試験装置など
■ Speciﬁcation list 仕様一覧
General 4,6 layers
一般4,6層
Ultra-thin
極薄
High multi-layer
高多層
Board thickness (max)
板厚(最大)
2.40mm±10%
0.23mm±0.03mm
3.20mm±10%
Board thickness (min)
板厚(最小)
0.24mm±0.03mm
0.12mm※
0.5mm±10%
±0.15mm
±0.15mm
±0.15mm
0.08mm or less
0.08mm 以下
0.10mm or less
0.10mm 以下
1% or less of
the long side
長辺の1%以下
1% or less of
the long side
長辺の1%以下
Ultra-thin
極薄
UT PreMulti (thickness 0.12mm≦)
UTプレマルチ(板厚0.12mmまで対応)
Dimensional tolerance
between the reference mark
基準マーク間寸法公差
High multi-layer
高多層
Accuracy of the layer reach
層間合い精度
Corresponding to high multi-layer
up to 20 layers from 10 layers
10層～20層までの高多層対応
4 layers 0.08mm or less
4層0.08mm 以下
6 layers up to 0.10 mm
from 0.08
6層0.08~0.10mm以下
1% or less of
the long side
長辺の1%以下
Warpage
反り
※ Minimum thickness is the lower tolerance value
最小板厚は板厚公差下限値です
Common 共通
High performance materials
高機能材
Corresponding to high performance materials
(MEGTRON series, etc.)
高機能材対応(MEGTRONシリーズなど)
Copper thickness
Copper thickness
Copper thickness
Copper thickness
Copper thickness
L/S
銅厚 12μm 50/50μm
銅厚 18μm 50/50μm
銅厚 35μm 100/100μm ※without UT 除 UT
銅厚 70μm 150/150μm ※without UT 除 UT
銅厚105μm 300/300μm ※without High multi-layer
※除高多層
Speciﬁcation 仕様
Thickness tolerance of
the prepreg material
prepreg材厚公差
＜0.2mm
0.2~0.29 mm
0.3~0.39 mm
0.4~0.49 mm
≧0.5mm
Tolerance 公差
±0.020~0.030mm
±0.035mm
±0.060mm
±0.070mm
±0.100mm
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
8
High heat resistance phenolic molding compounds
高耐熱フェノール樹脂成形材料
page
For automotive components multi-layer materials HIPER Series
車載機器向け基板材料 HIPERシリーズ
For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials
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車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
For mobile product high reliability halogen-free multi-layer materials
モバイル機器向け高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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For digital･home appliance
glass composite circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
家電向けガラスコンポジット基板材料
Tracking resistance
High reliability
Size-free
耐トラッキング性
高信頼性
サイズフリー
1. Excellent tracking resistance (CTI600)
2. Excellent CAF resistance
3. Excellent thickness accuracy
4. Reduces CO2 emission amount in our manufacturing process to one-quarter
by our unique manufacturing process.(Compared with our conventional
FR-4(R-1705))
1. 優れた耐トラッキング性（CTI600）
2. 優れた耐CAF性
3. 優れた板厚精度
4. 独自の製造工法により当社製造工程中のCO 2 排出量を
1/4に低減します（当社汎用FR-4（R-1705）比）
Applications 用途
Home appliance (Air conditioner, Refrigerator, Washer, Air cleaner,
LED lighting, etc.), Digital appliance, meter panel,
Power supply system board, motor board, Amusement machine, etc.
家電（エアコン、冷蔵庫、洗濯機、空気清浄機、
LED照明など）、デジタル家電、メーターパネル、
電源基板、モーター基板、アミューズメント機器など
■ Tracking resistance
耐トラッキング性
Product name
/ number
製品名/品番
IEC method
IEC法
CEM-3
R-1786
175
ー
Appearance of the test piece
試験片の外観
Standard state
標準状態
600
Conventional
FR-4
R-1705
240
Copper foil
circuit
銅箔回路
Test piece(Overall etching)
試験片(全面エッチング)
Drop out
滴下口
60℃
Platinum 4±0.1ｍｍ
electrode
白金電極
1mm
Circuit interval
回路間隔
30～40mm
Electrode
電極
30～40mm
Drop out
滴下口
1mm
Circuit interval
回路間隔
Drip 50 drops electrolyte (0.1%
aqueous solution of ammonium
chloride) towards the central circuit
current of 1.0A ﬂows in the voltage of
100V ~ 600V (25V interval).
Measure the voltage current ﬂows for
more than 2 seconds.
100V～600V（25V間隔）の電圧において
1.0Aの電流が流れる回路間中央に、
電解液（塩化アンモニウム0.1%水溶液）を
50滴滴下し、電流が2秒間以上流れた
電圧。
Insulation resistance(Ω)
絶縁抵抗値
1.E+11
●Evaluation condition 評価条件
Test condition
R-1786
: 85℃,85%,100V applied voltage
処理条件
1.E+09
Wall to wall distance : 0.45mm
1.E+08
Drill diameter
1.E+07
壁間距離
: Φ0.9～Φ0.35
ドリル径
Test method
Threshold
測定方法
1.E+06
1.E+05
0
: Continuous measurement
in a tank
槽内連続測定
Board
500
1000
150
Conventional
FR-4
R-1705
100
50
0
1.45
1.55
1.50
Board thickness 板厚 (mm)
1500
処理時間
（h）
Time
Item
評価項目
2000 基板
Warp direction
基材縦方向
Fill direction
基材横方向
当社テストパターン
Surface resistivity
表面抵抗
C-96/20/65+C-96/40/90
60穴
: 60 hole
C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
Dielectric Constant (1Hz)
比誘電率
C-96/20/65+D-24/23
Dissipation Factor (1Hz)
誘電正接
C-96/20/65
C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23
A
A
Peel Strength 1/2oz (18μm)
銅箔引き剥がし強さ
S4
Peel Strength 1 oz (35μm)
銅箔引き剥がし強さ
S4
Board thickness
板厚 : 1.6mm
Copper foil thickness
銅箔厚さ : 0.018mm
x=1.52mm
R=0.053mm
√V=0.014ｍｍ
A
Unit
単位
R-1786
1×108
5×107
3×108
1×108
5×108
1×107
4.5
4.5
0.015
0.015
MΩ-m
MΩ
MΩ
ー
ー
≧120
sec
1.57
1.57
1.96
1.96
kN/m
kN/m
Heat resistant
耐熱性
A
ー
240℃ 60min
No bulging
ふくれなし
Flexural strength (transverse direction)
曲げ強度（ヨコ方向）
A
N/mm2
280
E-24/50+D-24/23
%
0.08
A+E-168/70
ー
94V-0
dipping(3min)
浸漬（3分）
ー
No abnormality
異常なし
Alkali resistance
耐アルカリ性
60穴
C-96/20/65
Insulation resistivity
絶縁抵抗
Flammability (UL method)
耐燃性（UL法）
: 60 hole
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
Water Absorption
吸水率
: our test pattern
Test method
処理条件
Volume resistivity
体積抵抗率
Solder dip resistance (260℃)
はんだ耐熱性
■ CAF resistance 耐CAF性
1.E+10
R-1786
■ General properties 一般特性
●Test method 試験方法
Test piece
試験片
After test
試験後
Frequency 度数
Pattern method
(circuit method)
パターン法（回路法）
■ Board thickness accuracy 板厚精度
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
page 46
For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials
車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
For mobile product high reliability halogen-free multi-layer materials
モバイル機器向け高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料
For high current applications thick copper glass composite materials New CEM-3
大電流用途厚銅箔ガラスコンポジット基板材料ニューセムスリー
For digital･home appliance & LED lightings paper phenolic circuit board materials
家電・LED照明向け紙フェノール基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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49
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201406
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
For high current applications
thick copper glass composite circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
大電流用途向け厚銅箔ガラスコンポジット基板材料
High current (Thick copper foil type)
Tracking resistance
High reliability
大電流対応
（厚銅箔タイプ）
耐トラッキング性
高信頼性
1. Compatible with high current applications
-Thick copper foil used (70μm)
2. CEM-3 grade material with high reliability
-Tracking resistance CTI 600
1. 大電流用途に対応
・厚銅箔使用（銅箔70μm）
2. 信頼性の高いCEM-3グレード材
・耐トラッキング性CTI600
Applications 用途
Power supply system board
Inverter, converter board
電源系基板
インバータ、コンバータ基板
Ex: power conditioner and battery of the solar power
例：太陽光発電のパワーコンディショナ、蓄電池
■ Tracking resistance
耐トラッキング性
Pattern method
(circuit method)
パターン法（回路法）
■ General properties
一般特性
Product name
/ number
製品名/品番
175
Conventional
FR-4
R-1705
ー
Appearance of the test piece
試験片の外観
IEC method
IEC法
CEM-3
R-1786
Standard state
標準状態
Drop out
滴下口
240
Electrode
電極
Copper foil
circuit
銅箔回路
Test piece(Overall etching)
試験片(全面エッチング)
Drop out
滴下口
60℃
Platinum 4±0.1ｍｍ
electrode
白金電極
1mm
Circuit interval
回路間隔
1mm
Circuit interval
回路間隔
Drip 50 drops electrolyte (0.1%
aqueous solution of ammonium
chloride) towards the central circuit
current of 1.0A ﬂows in the voltage of
100V ~ 600V (25V interval).
Measure the voltage current ﬂows for
more than 2 seconds.
100V～600V（25V間隔）の電圧において
1.0Aの電流が流れる回路間中央に、
電解液（塩化アンモニウム0.1%水溶液）を
50滴滴下し、電流が2秒間以上流れた
電圧。
■ General conﬁguration of solar power (personal residence)
太陽光発電（個人用住宅）の一般的な構成
Solar battery (array)
太陽電池（アレイ）
Power Conditioner
パワーコンディショナ
Item
評価項目
Test method
処理条件
Volume resistivity
体積抵抗率
+C-96/40/90
Surface resistivity
表面抵抗
30～40mm
Test piece
試験片
After test
試験後
600
●Test method 試験方法
30～40mm
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
DC current
直流電流
+C-96/40/90
C-96/20/65
Dielectric constant (1MHz)
比誘電率
C-96/20/65
Dissipation factor (1MHz)
誘電正接
C-96/20/65
Solder dip resistance (260℃)
はんだ耐熱性
Peel strength 2oz (70μm)
銅箔引き剥がし強さ
+D-2/100
+D-24/23
+D-24/23
A
A
S4
R-1786
1×108
MΩ-m
5×107
3×108
MΩ
1×108
5×108
MΩ
1×107
4.5
ー
4.5
0.015
ー
0.015
sec
≧120
2.2
kN/m
2.1
Heat resistant
耐熱性
A
ー
240℃ 60min
No bulging
ふくれなし
Flexural strength
(transverse direction)
曲げ強度
（ヨコ方向）
A
N/mm2
280
E-24/50+D-24/23
%
0.08
A+E-168/70
ー
94V-0
dipping(3min)
浸漬
（3分）
ー
No abnormality
異常なし
Flammability (UL method)
耐燃性（UL法）
Underground
distribution lines
地下配電線
C-96/20/65
Insulation resistivity
絶縁抵抗
Water absorption
吸水率
Electricity meter
電力量計
C-96/20/65
Unit
単位
Alkali resistance
耐アルカリ性
Distribution board
分電盤
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
For digital･home appliance glass composite circuit board materials New CEM-3
家電向けガラスコンポジット基板材料ニューセムスリー
For digital･home appliance & LED lightings paper phenolic circuit board materials
家電・LED照明向け紙フェノール基板材料
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page
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industrial.panasonic.com/em/
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201406
For digital･home appliance and LED lightings
paper phenolic circuit board materials
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
家電・LED照明向け紙フェノール基板材料
Dimensional stability
Tracking resistance
Punching workability
寸法安定性
耐トラッキング性
パンチング加工性
1. Stable with little dimensional change and warpage.
2. Excellent tracking resistance. Maintaining the CTI600 or more, it is recommended
to the power supply circuit.
3. Excellent punching resistance at low temperature. Improving dimensional
accuracy by low heating.
1. 寸法変化、反りが小さく安定
2. 優れた耐トラッキング性　CTI600以上を維持し電源回路にお奨めします
3. 低温パンチング性に優れ、低加熱により寸法精度の向
上が図れます
Applications 用途
Digital appliance, Home appliance, LED lightings, Power supply circuit.
デジタル家電、白物家電、LED照明および電源回路に最適
■ Speciﬁcations（Assured values）　定格
（保証値）
Standard size(Warp × Fill)
定尺寸法（タテ×ヨコ）
＋2
＋2
＋2
＋2
Copper foil thickness
銅箔厚さ
Nominal thickness
公称厚さ
0.018mm(18μm)
1.4mm
0.8mm
1.0mm
1.2mm
1.6mm
2.0mm
1,020　－0 ×1,020　－0 mm
1,220　－0 ×1,020　－0 mm
0.035mm(35μm)
Thickness tolerance 厚さ許容差
Standard type 標準品
Special order type 特注品
±0.13mm
±0.11mm
±0.10mm
±0.10mm
±0.12mm
±0.11mm
±0.13mm
±0.11mm
±0.14mm
±0.13mm
±0.16mm
±0.14mm
Note：When thickness is measured at 10 positions according to Section 5.3.3 in JIS C6481, thicknesses of at least 9 positions are
within the tolerancerange speciﬁed above. Thickness out of the tolerance range is within 125% of the above tolerance.
Note：For thickness tolerance of the thickness located midway in the thicknesses in the table, whichever is thicker shall be applied.
Note：The thicknesses in the table is the thickness tolerance including the copper foil thickness.
Note：For warpage rate and torsion of laminate with the thickness located midway in the thicknesses in the table,
whichever is thinner shall be applied.
Note：For detail dimensions, please contact us separately.
Warpage, Twist
反り、
ねじれ率
≦10.0%
≦14.0%
≦14.0%
≦12.0%
≦10.0%
≦ 7.0%
注）厚さは、JIS C6481の5.3.3の方法で10ヶ所測定したときに９ヶ所以上は上記に規定の
許容差範囲にあるものです。なお許容差の範囲外のものは上記許容差の125％以内です。
注）表中の厚さの中間に位置する厚さの厚さ許容差は、より厚い方の厚さ許容差とします。
注）表中の厚さは、銅箔の厚さを含む厚さの厚さ許容差とします。
注）表中の厚さの中間に位置する厚さの積層板の反り率およびねじれ率はより薄い厚さの
反り率およびねじれ率とします。
注）詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。
■ General Properties　一般特性
Item
評価項目
Volume resistivity 体積抵抗率
Surface resistance
表面抵抗
Unit
単位
MΩ・m
Adhesive surface 接着剤面
MΩ
Laminate surface 積層板面
MΩ
Insulation resistance 絶縁抵抗
Dielectric constant 比誘電率（1MHz）
MΩ
ー
Dissipation factor 誘電正接（1MHz）
ー
Solder heat resistance はんだ耐熱性（260℃）
Peel strength 引き剥がし強さ
Copper foil 銅箔：0.035mm（35μm）
Sec
Heat resistance 耐熱性
Flexural strength (crosswise direction) 曲げ強度（ヨコ方向）
Water absorption 吸水率
Flammability (UL method) 耐燃性（UL法）
Punching workability パンチング加工性
Alkali resistance 耐アルカリ性
Tracking resistance (IEC methode) 耐トラッキング性（IEC法）
R-8700
Test method
処理条件
N/mm
ー
2
N/mm
％
ー
ー
ー
CTI
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23
C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23
A
A
S2
A
A
E-24/50+D-24/23
A+E-168/70
A
dipping(3min) 浸漬（3分）
A
Actual value 実測値
Guaranteed value 保証値
5×105
2×105
5×106
5×105
1×105
5×103
1×106
1×103
4.6
4.7
0.034
0.035
35
2.0
2.0
200℃ 30min No bulging 200℃30分ふくれなし
≧5×104
≧5×103
≧1×105
≧1×104
≧1×104
≧1×102
≧1×105
≧1×102
≦5.3
≦5.6
≦0.045
≦0.055
≧10
≧1.47
≧1.47
190℃ 30min No bulging 190℃30分ふくれなし
145
0.7
94V-0
50～70℃ optimum temp 適温50～70℃
No abnormality 異常なし
600
≧98
≦1.2
94V-0
ー
No abnormality 異常なし
ー
Note：The sample thickness is 1.6 mm.
注）試験片の厚さは1.6mmです。
Note：The above tests are in accordance with JIS C6481. However, ﬂame resistance is tested in accordance
注）上記試験はJIS C6481に準じます。ただし耐燃性はUL94、パンチング加工性は弊社社内試験法によります。
with UL94, and punching workability is in accordance with our company’s testing method.
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
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For automotive components multi-layer materials HIPER E
車載機器向け高耐熱多層基板材料
For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials
車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
For digital･home appliance glass composite circuit board materials New CEM-3
家電向けガラスコンポジット基板材料ニューセムスリー
For high current applications thick copper glass composite materials New CEM-3
大電流用途厚銅箔ガラスコンポジット基板材料ニューセムスリー
industrial.panasonic.com/em/
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51
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201406
Circuit Board Materials 電子回路基板材料
Proposals ご提案
For touch panel
advanced
Advanced Filmsfilms
機能フィルム
タッチパネル向け機能フィルム
Providing various advanced films applied for top surface use, internal use and electrode use.
最表面用、内部挿入用、電極用の各種さまざまな高機能フィルムをご提供
■ Adoption example　採用例
Film for internal use
内部挿入用フィルム
Advanced Films 機能フィルム
Film for top surface use
最表面用フィルム
Film for electrode use
電極用フィルム
■ Line up　商品ラインナップ
Invisible
Adhesive tape strength
粘着テープ密着
非視認性
Anti-fouling
防汚
High hardness・Scratch resistance
高硬度・耐摩性
HC
Anti-scattering
飛散防止
for
outdoor
屋外用
Features 特長
Anti-ﬁngerprint
耐指紋
HC
High transmittance
高透過
for
electrode
電極用
Anti-reﬂection
低反射
HC
House equipment,others
住宅他
（屋外用途）
AR
for
internal
内部挿入用
After market
アフターマーケット
HC
Blue light guard AR ﬁlm
ブルーライトガードARフィルム
High scratch resistance AR ﬁlm
高耐摩耗ARフィルム
FPD
フラットパネルディスプレイ
AR
for
top surface
最表面用
Anti-ﬁngerprint AR ﬁlm
耐指紋ARフィルム
Automotive
車載
Touch Panel
タッチパネル
AR ﬁlm
ARフィルム
Applications 用途
MUAR8
MUAR7
MUAR6
MUAB9
Water repellent anti-ﬁngerprint HC ﬁlm
撥水耐指紋HCフィルム
Low reﬂection AR ﬁlm
色度調整低反射フィルム
MUAC6
Ultra low reﬂection AR ﬁlm
色度調整超低反射フィルム
MUAC5
Ultra-thin PET AR ﬁlm
極薄品ARフィルム
Anti-Scattering HC ﬁlm
飛散防止HCフィルム
MUAH6
Metal mesh use HC ﬁlm
MUAH5
メタルメッシュ用HCフィルム
Electrode use index matching HC ﬁlm
電極用IMHCフィルム
MUAH7
Anti-reﬂection Advanced ﬁlm
"Twin Clear"
反射防止フィルム
ツインクリア
Product concerned 関連商品のご紹介
Functional liquid encapsulant ECOM Fine Flow Series
高機能液状封止材 ECOM Fine Flowシリーズ
For mobile products flexible circuit board materials
モバイル機器向けフレキシブル基板材料 FELIOSシリーズ
For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials
車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
For mobile product high reliability halogen-free multi-layer materials
モバイル機器向け高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料
industrial.panasonic.com/em/
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201406
Advanced Films
機能フィルム
For touch panel
top surface use anti-fingerprints AR film
タッチパネル向け最表面用耐指紋ARフィルム
Anti-fingerprints
High hardness･Scratch resistance
Low reflection
耐指紋性
高硬度・耐磨耗性
低反射
Advanced Films 機能フィルム
Proposals ご提案
1. Anti-Fingerprint (Fingerprint is difficult to see)
2. Easy to wipe Fingerprints
3. Low reflection
4. High hardness, Scratch resistance
1. 指紋非視認性（指紋が見えにくい）
2. 指紋除去性（指紋を拭き取りやすい）
3. 低反射率
4. 高硬度、高耐磨耗性
Applications 用途
Touch panel module
(Smart phone, digital camera, Tablet PC, Navigation system, etc.)
タッチパネルモジュール（スマートフォン、デジタル
カメラ、タブレットPC、ナビゲーションシステムなど）、
Top surface use (Surface protection film)
最表面用途（アイシンコート、表面保護フィルム）
■ Background technology 背景技術
Touch surface
タッチ表面
Anti-ﬁngerprint coating
指紋防止コート
Clear reﬂected light
クリアな反射光
ITO ﬁlms
ITO ﬁlms
OCA layer
Light
光
■ General properties フィルム特性
3H (JIS5600)
Base ﬁlm 基材フィルム
Refractive-index control technology
屈折率制御技術
Test condition
測定条件
Anti-ﬁngerprint AR ﬁlm
耐指紋ARフィルム
MUAR6
µm
ー
100, 125
Total transmittance
全光線透過率
%
JIS K7361
93.7
Haze
ヘイズ
%
JIS K7136
1
Photopic reﬂectance
平均視感反射率
%
ー
1.8
Minimum reﬂectance
最小反射率
%
ー
1.6
Scratch resistance
耐擦傷性
ー
steel wool #0000
250g/cm2 ･10cycle
スチールウール#0000
250g/cm2、10往復
0～5 scratch
0～5本
Pencil hardness (750g load)
鉛筆硬度 (750gf)
ー
JIS K5600-5-4
2H～3H
Water contact angle
接触角 (水)
°
JIS R3257
82
Easy to wipe ﬁngerprints
指紋除去性
ー
ー
○
Surface sliding characteristics
表面滑り性
ー
ー
○
ー
ー
Possible
可能
Base ﬁlm (PET) thickness
基材フィルム(PET)厚み
High hardness
(Pencil hardness)
高硬度（鉛筆硬度）
R＜2%
5°Regular reﬂection
measurement
5°正反射測定
Unit
単位
Item
項目
Clear transmitted light
クリアな透過光
Anti-reﬂection
低反射率
Anti-ﬁngerprint
AR ﬁlm
耐指紋ARフィルム
LCD
Fingerprint (wet)
指紋（濡れる）
Surface wettability control
Resin design technology
表面濡れ性制御
樹脂設計技術
AR ﬁlm
OCA layer
Fingerprints are diﬃcult to recognize
指紋を認識しにくい
Usually HC ﬁlm
通常HCフィルム
Touch panel
タッチパネル
Anti-ﬁngerprint
耐指紋性
■ Example of use 使用例
Available for various ﬁlm
(low retardation etc.)
各種フィルム対応
（低複屈折率フィルムなど）
Acrylic resin design technology
アクリル樹脂設計技術
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
Functional liquid encapsulant ECOM Fine Flow Series
高機能液状封止材 ECOM Fine Flowシリーズ
For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials
車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
For mobile product high reliability halogen-free multi-layer materials
モバイル機器向け高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料
For touch panel advanced films FineTiara Series
タッチパネル向け機能フィルム Fine Tiaraシリーズ
industrial.panasonic.com/em/
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2014
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201406
For touch panel
internal use low reflection AR film
Advanced Films
機能フィルム
タッチパネル向け内部挿入用色度調整ARフィルム
Improved visibility
High transmittance
Low reflection
視認性向上
高透過
低反射
Advanced Films 機能フィルム
Proposals ご提案
1. High adhesive tape strength
2. High transmittance
3. Low reflection
4. Neutral Color (white)
5. Base film (PET) thickness：50μm
6. Anti-Scattering
1. 両面粘着テープ密着性良好
2. 高透過率
3. 低反射率
4. ニュートラル色（白色）
5. 基材：50μm厚PETフィルム
6. 飛散防止
Applications 用途
Touch panel module (resistive type, capacitive type)
(Smart phone, Digital camera, Tablet PC, Navigation
system, etc.)
タッチパネルモジュール（抵抗膜方式、静電容量方式）
（スマートフォン、デジタルカメラ、タブレットPC、
ナビゲーションシステムなど）
■ Example of use
使用例
■ Adoption comparison
採用比較
Glass
OCA layer
Touch panel
タッチパネル
ITO ﬁlms
OCA layer
AR ﬁlm
Adhesive tape
粘着テープ
LCD
without AR ﬁlm
AR無し
with AR ﬁlm
AR有り
■ General properties
フィルム特性
Unit
単位
Test condition
測定条件
Low reﬂection AR ﬁlm
低反射ARフィルム
MUAC6
Ultra low reﬂection AR ﬁlm
超低反射ARフィルム
MUAC5
μm
ー
50~125
50~125
%
JIS K7361
94.3
95
%
JIS K7136
0.3
0.2
%
ー
1.5
0.6
%
ー
0.8
0.2
ー
ー
2.8
-4.7
ー
ー
2.3
-0.7
N/20mm
ー
4.0(○)
5.0(○)
ー
Possible
可能
Possible
可能
Item
項目
Base ﬁlm (PET) thickness
フィルム基材（PET)厚み
Total transmittance
全光線透過率
Haze
ヘイズ
Photopic resistance
平均視感反射率
Minimum resistance
最小反射率
Reﬂective color(a*)
反射色度 (a*)
Reﬂective color(b*)
反射色度 (b*)
Adhesiveness
両面テープ密着性
Available for various ﬁlm (low retardation etc.)
各種フィルム対応（低複屈折率など）
ー
The above data is actual values and not guaranteed values.　上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。
Product concerned 関連商品のご紹介
Functional liquid encapsulant ECOM Fine Flow Series
高機能液状封止材 ECOM Fine Flowシリーズ
For automotive components and mobile product halogen-free multi-layer materials
車載機器・モバイル機器向けハロゲンフリー多層基板材料
For mobile product high reliability halogen-free multi-layer materials
モバイル機器向け高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料
For touch panel advanced films FineTiara Series
タッチパネル向け機能フィルム Fine Tiaraシリーズ
industrial.panasonic.com/em/
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For touch panel
electrode use and internal use hard coat film
Advanced Films
機能フィルム
タッチパネル向け電極用・内部挿入用ハードコートフィルム
Invisible electrode pattern
With heat resistance PET protect film
Anti-scattering
電極パターン非視認性
耐熱性PET保護フィルム付
飛散防止
MUAH6 Anti-scattering HC ﬁlm
電極用HCフィルム
Proposals ご提案
飛散防止HCフィルム
Proposals ご提案
The sensor electrode pattern is made diﬃcult to see by making an optical
adjustment
Scattering of glass is prevented and ITO layers are protected
by aﬃxing to ITO ﬁlms.
光学調整でセンサー電極パターンの見え防止
ITOフィルムに貼合することで、ガラス飛散防止, ITO層保護
Applications 用途
Applications 用途
Electrode ﬁlm
Anti-scattering of touch panel module (Tablet PC, etc.)
透明電極用フィルムなど
タッチパネルモジュール（タブレットPCなど）
の飛散防止など
■ Features 特長
■ Features 特長
1. Contribute to low resistance of
the electrode
2. High production yields
3. Invisible electrode pattern
1. 電極の低抵抗化に寄与
1. High adhesive tape strength
2. High hardness
3. Acid free adhesive
2. 電極用フィルムの生産性向上
3. パターン非視認性向上
■ Product layer structure 商品構成例
1. 両面テープ密着性良好
2. 高硬度
3. 酸フリー粘着材
■ Product layer structure 商品構成例
Electrode layer
Protective ﬁlm
(SiO2 layer)
HC
HR layer(n=1.65) d＞1.0um
PET
AB-HC layer
Protective ﬁlm
PET
HR : High reﬂection
AB : Anti-blocking
n : refractive index
d : thickness
OCA
Separate ﬁlm
■ General properties フィルム特性
■ General properties フィルム特性
Item
項目
Unit Test condition Metal mesh use HC ﬁlm Electrode use index matching HC ﬁlm
メタルメッシュ用HCフィルム
電極用IMHCフィルム
単位
測定条件
MUAH5
MUAH7
HC ﬁlm PET thickness
HCフィルム PET厚み
µm
ー
50, 100
50, 100, 125
Protective ﬁlm PET thickness
保護フィルム PET厚み
µm
ー
50, 125
50, 125
%
JIS K7136
0.9
0.2
Haze
ヘイズ
Unit
単位
Test condition
測定条件
Anti-Scattering HC ﬁlm
飛散防止HCフィルム
Total transmittance
全光線透過率
%
JIS K7361
91.4
Haze
ヘイズ
%
JIS K7136
0.2
Scratch resistance
耐擦傷性
ー
steel wool #0000
250g/cm2 ･10cycle
スチールウール#0000
10往復
250g/cm2、
No scratch
傷無し
Pencil hardness (750g load)
鉛筆硬度 (750gf)
ー
JIS K5600-5-4
H
Item
項目
MUAH6
Total light transmittance
全光線透過率
%
JIS K7361
91.3
90.2
Adhesiveness
密着性
ー
JIS K5600-5-6
100/100
100/100
Pencil hardness
鉛筆硬度
ー
JIS K5600-5-4
H
H
Adhesive strength
クロスカット密着性
ー
JIS K5600-5-6
100/100
mm
ー
＜10
＜10
Water contact angle
接触角 (水)
°
JIS R3257
74
ー
ー
ー
○
Interference spot
干渉ムラ
ー
ー
Good
良好
Curl after heating at 150℃
(with PET protective ﬁlm)
熱カール(150℃1時間加熱)
ITO pattern invisibility
パターン見え防止性
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Product concerned 関連商品のご紹介
Functional liquid encapsulant ECOM Fine Flow Series
高機能液状封止材 ECOM Fine Flowシリーズ
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For mobile product high reliability halogen-free multi-layer materials
モバイル機器向け高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料
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タッチパネル向け機能フィルム Fine Tiaraシリーズ
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Advanced Films 機能フィルム
MUAH5 , MUAH7 Electrode use HC ﬁlm
Inquiry about each product 各商品に関するお問合せ
■
■
Plastic Molding Compounds
プラスチック成形材料
Circuit Board Materials
電子回路基板材料
China China add : 1148,Huancheng North St., Comprehensive Industrial
Development Zone, Shanghai, China
TEL : 186-21-6710-1288
Asia Panasonic Industrial Devices Materials (Shanghai) Co., Ltd.
パナソニックデバイスマテリアル上海有限公司
Panasonic Manufacturing Ayuthaya Co., Ltd.
パナソニックマニュファクチャリングアユタヤ株式会社
add : Rojana Industrial Park 1/69 Moo5 Rojana Road,
Tambol Kanham Amphur Uthai, Ayuthaya, Thailand, 13210
TEL : 66-35-330-846
Japan 成形材料営業グループ（東部）
成形材料営業グループ（中部）
〒105-0001 東京都港区虎ノ門3-4-10　虎ノ門35森ビル 3階
TEL : 03-5404-5169
〒461-8530 名古屋市東区泉1-23-30 名古屋パナソニックビル4階
TEL : 052-951-6233
成形材料営業グループ（西部）
〒571-8506 大阪府門真市門真1006
TEL : 06-6904-2781
■
China add : 148,Huancheng North St., Comprehensive Industrial
Development Zone, Shanghai, China
TEL : 86-21-6710-1288
Asia
Panasonic Industrial Devices Materials (Shanghai) Co., Ltd.
パナソニックデバイスマテリアル上海有限公司
Panasonic Manufacturing Ayuthaya Co., Ltd.
パナソニックマニュファクチャリングアユタヤ株式会社
add : Rojana Industrial Park 1/69 Moo5 Rojana Road,
Tambol Kanham Amphur Uthai, Ayuthaya, Thailand, 13210
TEL : 66-35-330-846
Panasonic Industrial Devices Materials
(Guangzhou) Co., Ltd.
パナソニックデバイスマテリアル広州有限公司
add : 1Huai Hai Street, Suzhou New District, China ZIP:215011
TEL : 86-512-6825-2697
add : 18 Lian Yun Rd. the East Section of Guangzhou Econimic&Technological
Development District, P.R. China
TEL : 86-20-8226-4947
Asia
Panasonic Industrial Devices Sales Korea Co., Ltd.
パナソニックデバイス販売韓国株式会社
Panasonic Industrial Devices Materials Taiwan Co., Ltd.
パナソニックデバイスマテリアル台湾株式会社
add : 6F, DONG IL Tower, 38, Teheran-ro 114-gil, Gangnam-gu,
Seoul 135-851, Korea
TEL : 82-2-2052-1050
add : 12 Joo Koon Road Singapore
TEL : 86-21-6710-1288
Japan 封止材料営業グループ（東部）
封止材料営業グループ（四日市）
〒105-0001 東京都港区虎ノ門3-4-10　虎ノ門35森ビル 3階
TEL : 03-5404-5170
add : Top Floor, South, Chinachem Golden Plaza,77 Mody Road,
T.S.T East, Kowloon, Hong Kong
TEL : 852-2956-3118
Panasonic Industrial Devices Materials Singapore PTE. Ltd.
パナソニックデバイスマテリアルシンガポール株式会社
Panasonic Industrial Devices Automation Controls Sales
(Hong Kong) Co., Ltd.
パナソニックデバイスオートメーションコントロールズ販売
香港有限公司
Panasonic Industrial Devices Materials (Suzhou) Co., Ltd.
パナソニックデバイスマテリアル蘇州有限公司
add : 9/F, Office Tower, China Hotel, Liu Hua Road,
Guangzhou,P.R.China.510015
TEL : 86-20-8713-0888
Encapsulation Materials
半導体封止材
Panasonic Corporation of China Industrial Devices
Electric & Plastic Material Division.
パナソニックチャイナ有限公司電子材料営業部
add : No.20-1, Kuang Fu Road Hsin Chu Industrial District Hu Kou Hsiang,
Hsin Chu Hsien Taiwan
TEL : 886-35-983201
Panasonic Manufacturing Ayuthaya Co., Ltd.
パナソニックマニュファクチャリングアユタヤ株式会社
add : Rojana Industrial Park 1/69 Moo5 Rojana Road,
Tambol Kanham Amphur Uthai, Ayuthaya, Thailand, 13210
TEL : 66-35-330-846
Europe
add : Ennshafenstrasse 30, A-4470 Enns, Austria
TEL : 43-7223-883-142
U.S.A
Panasonic Industrial Devices Materials Europe GmbH
パナソニックデバイスマテリアルヨーロッパ有限会社
Electronic Materials US R&M Group
米国電子材料R&Mグループ
Advanced Films
機能フィルム
Japan 東部基板材料営業グループ
Japan 中西部基板材料営業グループ（西部）
中西部基板材料営業グループ（中部）
パッケージ材料営業グループ
基板材料海外営業グループ
〒510-8560 三重県四日市市大字馳出字北新開60番地
TEL : 059-346-1532
■
機能フィルム営業グループ
〒105-0001 東京都港区虎ノ門3-4-10　虎ノ門35森ビル 3階
TEL : 03-5404-5169
add : 10900 N. Tantau Ave., Suite 200, Cupertino, CA 95014
TEL : 1-408-861-3946
〒105-0001 東京都港区虎ノ門3-4-10虎ノ門35森ビル 3階
TEL : 03-5404-5167
〒571-8506 大阪府門真市門真1006
TEL : 06-6904-2781
〒461-8530 名古屋市東区泉1-23-30 名古屋パナソニックビル4階
TEL : 052-951-6233
〒571-8506 大阪府門真市門真1006
TEL : 06-6904-2771
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