176 / 189 IC-Fassungen / IC-Leisten mit Lötkelchkontakten IC Sockets / IC Headers with Solder Cup Contacts Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Kupferlegierung Contact Material Copper alloy Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni Contact Surface Acc. to plating options, over Ni Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 10mΩ Contact Resistance < 10mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 1kVRMS Test Voltage 1kVRMS Nennspannung 100VRMS / 150VDC Voltage Rating 100VRMS / 150VDC Nennstrom 1A Current Rating 1A Temperaturbereich -55°C ... +125°C Temperature Range -55°C ... +125°C Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren Processing Wave or reflow soldering Series 176 176 IC-Fassungen IC Sockets Series 189 189 IC-Leisten IC Headers Contacts * 24 06-24 28 ====> 20-24 28 32 ===> 10 24 28 32 36 40 42 48 50 52 ===> 50 52 64 =====> Contacts * 16 01-64 Einreihig Single row 02-64 Zweireihig Double row DIP-Spacing * 4 3 7,62mm 4 10,16mm © W+P PRODUCTS Terminals * 10 10 L=3,90 Ø0,50mm 20 L=9,40 Sq0,635mm WireWrap 30 L=12,95 Sq0,635mm WireWrap Plating * 00 00 10 30 50 (siehe unten) (please see below) 6 15,24mm 9 22,86mm Rows * 2 1 Einreihig Single row 2 Zweireihig Double row Terminals * 10 10 L=3,90 Ø0,50mm 20 L=9,40 Sq0,635mm WireWrap 30 L=12,95 Sq0,635mm WireWrap Plating * 00 00 Vergoldet Gold plated 10 Vergoldet 0,25µm (Option) 10µ'' gold plated (Option) 30 Vergoldet 0,75µm 30µ'' gold plated 50 Verzinnt Tin plated * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected] Informationen zum Wellen-Lötverfahren Wave Soldering Information Empfehlungen für das Wellenlötverfahren Recommendations for Wave Soldering Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260°C in max. 5 Sekunden verlötet werden. Items should be soldered at a solder temperature of 260°C in 5 seconds max. Empfohlenes Wellenlötprofil: Recommended wave soldering profile: wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected] Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected]