Datenblatt

3234
Federkontaktstiftleisten RM 2,54mm, 1-/2-reihig
Pogo Pin Headers 2,54mm Pitch, Single/Double Row
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplast, UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, UL94 V-0
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Contact Material
Copper alloy
Kontaktoberfläche
Gold über Nickel (siehe Optionen unten)
Contact Surface
Gold over nickel (see options below)
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 15mΩ
Contact Resistance
< 15mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Nennstrom
3,5A
Current Rating
3.5A
Temperaturbereich
-55°C ... +125°C
Temperature Range
-55°C ... +125°C
Mechanische Lebensdauer
> 100 000 Kontaktzyklen (Stroke max. <= 1/2 Stroke)
Mechanical Life
> 100 000 mating cycles (stroke max. <= 1/2 stroke)
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
Type
A
Code
H
3
3.5
35
1.8
1.0
3
4.5
45
2.95
1.15
3
5.0
50
2.95
1.4
3
5.5
55
2.95
1.4
1/2
6.0
60
4.0
1.4
1/2
6.5
65
4.0
1.4
1/2
7.0
70
4.0
1.4
1/2
7.5
75
4.0
1.4
© W+P PRODUCTS
Stroke
Federkraft / Spring Tension : 0.6N @ 1/2 Stroke
Series
3234
Contacts *
06
02-10 Einreihig
Single row
04-20 Zweireihig
Double row
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Type *
2
1 Einreihig
Single row
2 Zweireihig
Double row
3 Offener ISK (einreihig)
Open body (single row)
Height A *
45
35-75 (lt. Tabelle)
(see table)
Plating
20
20 20µ'' (0,5µm) Au
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering
(maximum values).
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
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