Datenblatt

6111
Abgesetzte SMT-Wannenstiftleisten RM 1,27mm, stehend – Board-to-Board
Lifted SMT Box Headers, 1.27mm Pitch, Vertical – Board-to-Board
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Vierkantstift 0,40mm, Kupferlegierung
Contact Material
Square pin 0.40mm, copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm)
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
Isolationswiderstand
> 500MΩ
Insulation Resistance
> 500MΩ
Spannungsfestigkeit
500VAC
Test Voltage
500VAC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-40°C ... +125°C
Temperature Range
-40°C ... +125°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
Profile
Code
H
Code
16
5,8
18
6,1
02
03
H
Code
H
Code
H
04
9,9
07
11,5
11
14,6
05
10,1
08
11,7
12
15,7
7,3
17
10,9
09
12,0
13
16,1
9,5
06
11,2
10
12,7
19
17,8
Series
6111
Contacts *
100
010-100
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
Profile (H) *
10
s. Tabelle
s. table
© W+P PRODUCTS
Passende Buchsenleisten Serien
(mit Bauhöhe 4,5mm):
Compatible Female Header Series
(with Profile 4.5mm):
6060
Plating *
50
00 Vergoldet
Gold plated
50 Verzinnt
Tin plated
60 Sel. Au/Sn
Duplex plating
Packaging *
PPST
ST
PPST
PPTR (Option)
Lieferformen / Packaging Options:
ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads / In tubes w/o Pick&Place-Pads
PPST In Stangen mit P&P-Pads / In tubes with P&P-Pads
PPTR (Option) Tape & Reel mit P&P-Pads / Tape & Reel with P&P-Pads
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
1
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC
J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow
soldering (maximum values).
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
2
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
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