Datenblatt

6990
SMT-Miniatur-Steckverbinder RM 2,54mm
SMT Miniature Connectors, 2.54mm Pitch
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Farbe
Rot
Colour
Red
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Contact Material
Copper alloy
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
500VRMS
Test Voltage
500VRMS
Nennspannung
100VRMS
Voltage Rating
100VRMS
Nennstrom
1,5A
Current Rating
1.5A
Temperaturbereich
-40°C ... +105°C
Temperature Range
-40°C ... +105°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
Series
6990
Type *
5
5 Buchse
Female-on-board
6 Stiftleiste
Male-on-board
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
Contacts *
02
04 06 08 10 12
14 16 18 20
© W+P PRODUCTS
Kompatibel zu Serie 699
Compatible to Series 699
Locks (Optional) *
1
[ ] Ohne Rast-Clips
W/o locks
1 Mit Rast-Clips
With locks
Packaging *
ST
ST
PPST
TR (Option)
FTR (Option)
PPTR (Option)
Lieferformen / Packaging Options:
ST In Stangen / In tubes
PPST In Stangen mit Pick&Place-Pads / In tubes with Pick&Place-Pads
TR (Option) Tape & Reel ohne Pads / Tape & Reel w/o Pads
FTR (Option) Tape & Reel mit Folien-Pads / Tape & Reel, with film tape
PPTR (Option) Tape & Reel mit P&P-Pads / Tape & Reel with P&P-Pads
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
1
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC
J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow
soldering (maximum values).
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
2
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
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