6990 SMT-Miniatur-Steckverbinder RM 2,54mm SMT Miniature Connectors, 2.54mm Pitch Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Farbe Rot Colour Red Kontaktmaterial Kupferlegierung Contact Material Copper alloy Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 20mΩ Contact Resistance < 20mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 500VRMS Test Voltage 500VRMS Nennspannung 100VRMS Voltage Rating 100VRMS Nennstrom 1,5A Current Rating 1.5A Temperaturbereich -40°C ... +105°C Temperature Range -40°C ... +105°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering Series 6990 Type * 5 5 Buchse Female-on-board 6 Stiftleiste Male-on-board * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 Contacts * 02 04 06 08 10 12 14 16 18 20 © W+P PRODUCTS Kompatibel zu Serie 699 Compatible to Series 699 Locks (Optional) * 1 [ ] Ohne Rast-Clips W/o locks 1 Mit Rast-Clips With locks Packaging * ST ST PPST TR (Option) FTR (Option) PPTR (Option) Lieferformen / Packaging Options: ST In Stangen / In tubes PPST In Stangen mit Pick&Place-Pads / In tubes with Pick&Place-Pads TR (Option) Tape & Reel ohne Pads / Tape & Reel w/o Pads FTR (Option) Tape & Reel mit Folien-Pads / Tape & Reel, with film tape PPTR (Option) Tape & Reel mit P&P-Pads / Tape & Reel with P&P-Pads E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 1 Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 2 Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com