Datenblatt

531
Stift- / Buchsenleisten - Crimp-Rast-System - RM 2,54 mm
Friction Lock Header and Crimp Housing - Pitch 2,54 mm
© W+P PRODUCTS
Technische Daten / Technical Data :
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94V0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94V0
Kontaktmaterial
Messing
Contact Material
Brass
Kabeldurchmesser
AWG 22-26
Applicable wire
AWG 22-26
Lötbarkeit
IEC512-12A
Solderability
IEC512-12A
Durchgangswiderstand
< 20 mOhm
Contact Resistance
< 20 mOhm
Isolationswiderstand
> 109 Ohm
Insulation Resistance
> 109 Ohm
Spannungsfestigkeit
1000 VAC
Test Voltage
1000 VAC
Nennspannung
250 VAC/DC max.
Current Voltage
250 VAC/DC max.
Nennstrom
2,5 A
Current Rating
2,5 A
Temperaturbereich
-25°C...+85°C
Temperature Range
-25°C...+85°C
Verarbeitung
Wellen-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T
Processing
Wave-Soldering, further informations in chapter T
K
Series
Contacts
531
4
04-pol.
Type*
3
1 = Buchsengehäuse
Housing
2 = Buchsenkontakte
Crimp-Contacts
3 = Stiftleiste gerade
Pin Header Straight
4 = Stiftleiste gewinkelt
Pin Header Right Angled
Plating
50
50 = verzinnt
tin plated
keine Angabe bei Gehäusen
Not Necessary for Housings
( * Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* Order example - To be replaced by your specifications.)
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TEL.: +49 5223 98507-0
FAX : +49 5223 98507-50
K28
k2007.p65
28
28.10.2006, 10:24
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[email protected]
INTERNET: w w w.wppro.com
Informationen zum Wellen-Lötverfahren
Wave-Soldering Informations
Wellen-Lötverfahren
Wave-Soldering
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Bauteile sollten bei 260°C für max. 5 Sekunden verarbeitet werden.
Items should be soldered at 260°C for max. 5 seconds.
Empfohlenes Wellen-Lötprofil:
Recommended Wave-Soldering profile:
300
5s
260 °C Max
Temperature / °C
250
200
25 °C / s
200 °C / s
150
100
50
20
0
19
0
18
0
17
0
16
0
15
0
14
0
13
0
12
0
11
0
10
0
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
0
Time / s
T
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T3
t2007.p65
3
28.10.2006, 10:31
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