1250 SMT-Crimp-Rast-Stift-/Buchsenleisten RM 1,25mm, stehend, 2-reihig SMT Friction Lock Headers / Crimp Housings, 1.25mm Pitch, Vertical, Double Row Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Kupferlegierung Contact Material Copper alloy Aderquerschnitt AWG 32 ~ 28 Applicable wire Gauge AWG 32 ~ 28 Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 20mΩ Contact Resistance < 20mΩ Isolationswiderstand > 500MΩ Insulation Resistance > 500MΩ Spannungsfestigkeit 500VAC Test Voltage 500VAC Nennspannung 100VAC Voltage Rating 100VAC Nennstrom 1A Current Rating 1A Temperaturbereich -25°C ... +85°C Temperature Range -25°C ... +85°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering Series 1250 Contacts * 20 10 10 20 30 40 Series 1250 Contacts * 20 10 20 30 40 Series 1250 Plating * Type Contacts 01 00 10 Wannenstecker Box header 00 Vergoldet Gold plated 50 Verzinnt Tin plated Type 20 20 Crimp-Gehäuse Crimp Housing Type 30 30 Crimp-Kontakte AWG28-32 Crimp terminals AWG28-32 * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 © W+P PRODUCTS In weiß und beige erhältlich. Available in white and beige. Packing PPTR PPTR Tape & Reel mit Pick&Place-Pads Tape & Reel with Pick&Place-Pads Packing 00 00 Schüttgut Bulk good Plating * 50 00 Vergoldet Gold plated 50 Verzinnt Tin plated E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 1 Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 2 Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com