Datenblatt

1250
SMT-Crimp-Rast-Stift-/Buchsenleisten RM 1,25mm, stehend, 2-reihig
SMT Friction Lock Headers / Crimp Housings, 1.25mm Pitch, Vertical, Double Row
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Contact Material
Copper alloy
Aderquerschnitt
AWG 32 ~ 28
Applicable wire Gauge
AWG 32 ~ 28
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
Isolationswiderstand
> 500MΩ
Insulation Resistance
> 500MΩ
Spannungsfestigkeit
500VAC
Test Voltage
500VAC
Nennspannung
100VAC
Voltage Rating
100VAC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-25°C ... +85°C
Temperature Range
-25°C ... +85°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
Series
1250
Contacts *
20
10
10 20 30 40
Series
1250
Contacts *
20
10 20 30 40
Series
1250
Plating *
Type
Contacts
01
00
10 Wannenstecker
Box header
00 Vergoldet
Gold plated
50 Verzinnt
Tin plated
Type
20
20 Crimp-Gehäuse
Crimp Housing
Type
30
30 Crimp-Kontakte AWG28-32
Crimp terminals AWG28-32
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
© W+P PRODUCTS
In weiß und beige erhältlich.
Available in white and beige.
Packing
PPTR
PPTR Tape & Reel mit Pick&Place-Pads
Tape & Reel with Pick&Place-Pads
Packing
00
00 Schüttgut
Bulk good
Plating *
50
00 Vergoldet
Gold plated
50 Verzinnt
Tin plated
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
1
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC
J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow
soldering (maximum values).
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
2
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
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