Datenblatt

5630
SMT-Crimp-Rast-Stift-/Buchsenleisten RM 1,25mm, stehend/liegend
SMT Friction Lock Headers / Crimp Housings, 1.25mm Pitch, Vertical/Horizontal
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Contact Material
Copper alloy
Aderquerschnitt
AWG 28 ... 32
Applicable wire Gauge
AWG 28 ... 32
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
8
Isolationswiderstand
> 10 Ω
8
Insulation Resistance
> 10 Ω
Spannungsfestigkeit
250VAC
Test Voltage
250VAC
Nennspannung
125VAC
Voltage Rating
125VAC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-25°C ... +85°C
Temperature Range
-25°C ... +85°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
Contacts *
Series
5630
Type
06
1
02-15
Series
5630
Contacts
01
01
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
© W+P PRODUCTS
Passende Gegenstecker:
Compatible Connectors:
564
1 Buchsengehäuse
Female Housing
Type
Plating
2
50
2 Buchsenkontakte
Female contacts
50 Verzinnt
Tin plated
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
1
5630
SMT-Crimp-Rast-Stift-/Buchsenleisten RM 1,25mm, stehend/liegend
SMT Friction Lock Headers / Crimp Housings, 1.25mm Pitch, Vertical/Horizontal
Series
Contacts *
5630
02
02-15
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
2
Type *
Plating
3
50
3 Stiftleiste gerade
Straight pin header
4 Stiftleiste gewinkelt
Right-angled pin header
50 Verzinnt
Tin plated
Packaging *
TR
ST
TR (Option)
PPTR (Option)
Lieferformen / Packaging Options:
ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads / In tubes w/o Pick&Place-Pads
TR (Option) Tape & Reel / Tape & Reel
PPTR (Option) Tape & Reel mit P&P-Pads / Tape & Reel with P&P-Pads
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC
J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow
soldering (maximum values).
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
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