5830 SMT-Crimp-Rast-Stiftleisten RM 3,00mm, stehend/liegend, 1-/2-reihig SMT Friction Lock Headers, 3.00mm Pitch, Vertical/Horizontal, Single/Double Row Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Messing Contact Material Brass Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm) Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm) Durchgangswiderstand < 10mΩ Contact Resistance < 10mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 1,5kVAC Test Voltage 1.5kVAC Nennspannung 250VAC Voltage Rating 250VAC Nennstrom 5A Current Rating 5A Temperaturbereich -25°C ... +85°C Temperature Range -25°C ... +85°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering Series 5830 Contacts * 12 02-12 Einreihig Single row 02-24 Zweireihig Double row Type * 2 1 Einreihig stehend Single row, vertical 2 Zweireihig stehend Double row, vertical 3 Einreihig liegend Single row, horizontal 4 Zweireihig liegend Double row, horizontal Plating 50 50 Verzinnt Tin plated © W+P PRODUCTS Passende Gegenstecker: Compatible Connectors: 583 Packing * PPTR TR Tape & Reel (Option) Tape & Reel (Option) PPTR Tape & Reel mit Pick&Place-Pads (Option) Tape & Reel with Pick&Place-Pads (Option) * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected] Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected]