Datenblatt

5830
SMT-Crimp-Rast-Stiftleisten RM 3,00mm, stehend/liegend, 1-/2-reihig
SMT Friction Lock Headers, 3.00mm Pitch, Vertical/Horizontal, Single/Double Row
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Messing
Contact Material
Brass
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm)
Durchgangswiderstand
< 10mΩ
Contact Resistance
< 10mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
1,5kVAC
Test Voltage
1.5kVAC
Nennspannung
250VAC
Voltage Rating
250VAC
Nennstrom
5A
Current Rating
5A
Temperaturbereich
-25°C ... +85°C
Temperature Range
-25°C ... +85°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
Series
5830
Contacts *
12
02-12 Einreihig
Single row
02-24 Zweireihig
Double row
Type *
2
1 Einreihig stehend
Single row, vertical
2 Zweireihig stehend
Double row, vertical
3 Einreihig liegend
Single row, horizontal
4 Zweireihig liegend
Double row, horizontal
Plating
50
50 Verzinnt
Tin plated
© W+P PRODUCTS
Passende Gegenstecker:
Compatible Connectors:
583
Packing *
PPTR
TR Tape & Reel (Option)
Tape & Reel (Option)
PPTR Tape & Reel mit Pick&Place-Pads
(Option)
Tape & Reel with Pick&Place-Pads (Option)
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering
(maximum values).
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
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