Datenblatt

121
Card Edge Verbinder RM 1,27mm, gerade - Single Slot Version
Card Edge Connectors, 1.27mm Pitch, Straight - Single Slot Version
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Farbe
Schwarz
Colour
Black
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Contact Material
Copper alloy
Kontaktoberfläche
Im Steckbereich vergoldet / Lötseite verzinnt (über Ni)
(andere Veredelungen auf Anfrage)
Contact Surface
Au plated mating area / Sn plated solder area (over Ni)
(More plating options on request)
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 30mΩ
Contact Resistance
< 30mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
500VAC
Test Voltage
500VAC
Nennspannung
125VAC max.
Voltage Rating
125VAC max.
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-55°C ... +105°C
Temperature Range
-55°C ... +105°C
Verarbeitung
Wellen- oder Reflow-Lötverfahren
Processing
Wave or reflow soldering
Mechanische Haltbarkeit
Min. 100 Steckzyklen
Mechanical Durability
Min. 100 mating cycles
Series
121
Contacts *
080
010 C=10,80mm
012 C=12,07mm
020 C=17,15mm
030 C=23,50mm
040 C=29,85mm
050 C=36,20mm
060 C=42,55mm
080 C=55,25mm
100 C=67,95mm
120 C=80,65mm
© W+P PRODUCTS
Empfohlene Steckkartendicke:
1,60mm+/-0,30
Recommended PCB thickness:
1.60mm+/-0.30
Type *
Plating
10
60
10 Type A
20 Type B
60 Sel. Au/Sn
Duplex plating
Auf Anfrage auch mit Befestigungsflansch lieferbar.
Also available with mounting ears.
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
1
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC
J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow
soldering (maximum values).
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
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Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
Informationen zum Wellen-Lötverfahren
Wave Soldering Information
Empfehlungen für das Wellenlötverfahren
Recommendations for Wave Soldering
Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260°C in max. 5 Sekunden verlötet werden.
Items should be soldered at a solder temperature of 260°C in 5 seconds max.
Empfohlenes Wellenlötprofil:
Recommended wave soldering profile:
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