121 Card Edge Verbinder RM 1,27mm, gerade - Single Slot Version Card Edge Connectors, 1.27mm Pitch, Straight - Single Slot Version Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Farbe Schwarz Colour Black Kontaktmaterial Kupferlegierung Contact Material Copper alloy Kontaktoberfläche Im Steckbereich vergoldet / Lötseite verzinnt (über Ni) (andere Veredelungen auf Anfrage) Contact Surface Au plated mating area / Sn plated solder area (over Ni) (More plating options on request) Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 30mΩ Contact Resistance < 30mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 500VAC Test Voltage 500VAC Nennspannung 125VAC max. Voltage Rating 125VAC max. Nennstrom 1A Current Rating 1A Temperaturbereich -55°C ... +105°C Temperature Range -55°C ... +105°C Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren Processing Wave or reflow soldering Mechanische Haltbarkeit Min. 100 Steckzyklen Mechanical Durability Min. 100 mating cycles Series 121 Contacts * 080 010 C=10,80mm 012 C=12,07mm 020 C=17,15mm 030 C=23,50mm 040 C=29,85mm 050 C=36,20mm 060 C=42,55mm 080 C=55,25mm 100 C=67,95mm 120 C=80,65mm © W+P PRODUCTS Empfohlene Steckkartendicke: 1,60mm+/-0,30 Recommended PCB thickness: 1.60mm+/-0.30 Type * Plating 10 60 10 Type A 20 Type B 60 Sel. Au/Sn Duplex plating Auf Anfrage auch mit Befestigungsflansch lieferbar. Also available with mounting ears. * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 1 Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 2 Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com Informationen zum Wellen-Lötverfahren Wave Soldering Information Empfehlungen für das Wellenlötverfahren Recommendations for Wave Soldering Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260°C in max. 5 Sekunden verlötet werden. Items should be soldered at a solder temperature of 260°C in 5 seconds max. Empfohlenes Wellenlötprofil: Recommended wave soldering profile: TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 3