Datenblatt

1221
SMT Card Edge Verbinder RM 1,27mm, stehend - Double Slot Version
SMT Card Edge Connectors, 1.27mm Pitch, Vertical - Double Slot Version
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Farbe
Schwarz
Colour
Black
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Contact Material
Copper alloy
Kontaktoberfläche
Im Steckbereich vergoldet / Lötseite verzinnt (über Ni)
(andere Veredelungen auf Anfrage)
Contact Surface
Au plated mating area / Sn plated solder area (over Ni)
(More plating options on request)
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 30mΩ
Contact Resistance
< 30mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
500VAC
Test Voltage
500VAC
Nennspannung
125VAC max.
Voltage Rating
125VAC max.
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-55°C ... +105°C
Temperature Range
-55°C ... +105°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
Mechanische Haltbarkeit
Min. 100 Steckzyklen
Mechanical Durability
Min. 100 mating cycles
Series
1221
Contacts *
112
040/050/060/080/100
112 VESA
120 PCI 32bit
182
© W+P PRODUCTS
Empfohlene Steckkartendicke:
1,60mm+/-0,30
Recommended PCB thickness:
1.60mm+/-0.30
Plating
60
60 Sel. Au/Sn (Standard)
Andere Veredelungen auf Anfrage.
Duplex plating (Standard)
More plating options on request.
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
E-MAIL [email protected]
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1
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC
J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow
soldering (maximum values).
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
2
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
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